电路板制作方法
【专利摘要】一种电路板，包括依次设置的第五导电线路层、第四介电层、第三导电线路层、第二介电层、第一导电线路层、第一介电层及第二导电线路层，所述电路板内形成有凹槽，凹槽自第二导电线路层一侧向第二介电层开设，第二介电层从凹槽内露出，所述第一导电线路层与第二介电层相结合的表面及第三导电线路层与第四介电层相结合的表面为经过粗化处理的粗糙表面。本发明还提供一种所述电路板的制作方法。
【专利说明】电路板制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种具有凹槽结构的电路板制作方法。
【背景技术】
[0002]印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi, A.0oki, N.Nagai, A.Akahoshi, H.Mukoh, A.Wajima, M.Res.Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880,IEEE Trans,on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 418-425。
[0003]由于电子设备小型化的需求，通常在电路板中设置有凹槽结构，该封装凹槽用于与其他封装或者插接的电子元件相互配合，从而减小整个电路板封装所占据的空间。然而，现有技术中，在凹槽结构底部的内层导电线路表面形成可剥离层，可以有效避免后续进行压合过程中胶层与上述的内层导电线路接触，从而可以避免凹槽结构的底部的导电线路在形成凹槽结构的过程中受到损坏。但是，内层导电线路表面形成的可剥离层增加了电路板制作的成本。
【发明内容】
[0004]因此，有必要提供一种电路板及其制作方法，能够降低电路板的制作成本。
[0005]以下将以实施例说明一种电路板及其制作方法。
[0006]一种电路板的制作方法，包括步骤:提供芯层基板，所述芯层基板包括去除区域及环绕连接所述去除区域的线路区域，所述芯层基板包括第一介电层，第一介电层具有相对的第一表面和第二表面；在位于线路区域所述第一表面形成第一导电线路层，在位于线路区域的所述第二表面形成第二导电线路层，在位于去除区域的所述第一表面形成离型金属层，所述离型金属层具有远离第一表面的光滑表面；在所述光滑表面形成蚀刻阻挡层；对第一导电线路层的表面及离型金属层未被蚀刻阻挡层覆盖的表面进行粗化处理；从所述光滑表面去除所述蚀刻阻挡层；在第一导电线路层及离型金属层一侧压合第二介电层；在第二介电层远离第一介电层的表面形成第三导电线路层；对所述第三导电线路层的表面进行粗化处理；在第三导电线路层一侧压合第四介电层；在第四介电层远离第二介电层的表面形成第五导电线路层；以及沿着所述去除区域与线路区域的交界线，自所述第一介电层向第二介电层形成环形的切口，使用外力使得所述光滑表面与第二介电层相互分离，并将被所述切口环绕的第一介电层及离型金属层去除形成凹槽，所述第二介电层从所述凹槽内露出。
[0007]—种电路板，包括依次设置的第五导电线路层、第四介电层、第三导电线路层、第二介电层、第一导电线路层、第一介电层及第二导电线路层，所述电路板内形成有凹槽，凹槽自第二导电线路层一侧向第二介电层开设，第二介电层从凹槽内露出，所述第一导电线路层与第二介电层相结合的表面及第三导电线路层与第四介电层相结合的表面为经过粗化处理的粗糙表面。[0008]与现有技术相比，本实施例提供的电路板制作方法，在制作第一导电线路层时制作了离型金属层，离型金属层具有光滑表面，并对第一导电线路层表面、第二导电线路层表面、第三导电线路层表面及第四导电线路层表面进行了粗化处理，而离型金属层的光滑表面相对光滑，第二介电层与第一导电线路层表面的结合力和第三介电层与第二导电线路层之间的结合力均大于第二介电层与光滑表面之间的结合力，这样，在形成凹槽过程中，离型金属层与第二介电层容易相互分离而形成凹槽。因此，本技术方案提供的电路板制作方法，无需另外在制作凹槽时设置可剥离层，从而可以降低电路板制作的成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1是本技术方案实施例提供的芯层基板的剖面示意图。
[0010]图2是图1的芯层基板中形成第一通孔后的剖面示意图。
[0011]图3至图4是图2中的第一通孔中形成第一导电金属材料并在第一介电层的第一表面形成第一导电线路层和离型金属层，在第一介电层的第二表面形成第二导电线路层后的剖面示意图。
[0012]图5是图4的离型金属层表面形成蚀刻阻挡层后的剖面示意图。
[0013]图6是对图5中的第一导电线路层表面及第二导电线路层表面进行粗化处理后的剖面示意图。
[0014]图7是去除图6中的蚀刻阻挡层后的剖面示意图。
[0015]图8是在图7的第一导电线路层一侧形成第三介电层并在第二导电线路层一侧形成第二介电层后的剖面示意图。
[0016]图9是图8形成第二导电孔、第三导电孔、第三导电线路层及第四导电线路层后的剖面示意图。
`[0017]图10是对图9的第三导电线路层的表面及第四导电线路层表面进行粗化处理后的剖面示意图。
[0018]图11是在图10的第三导电线路层一侧形成第四介电层并在第四导电线路层一侧形成第五介电层后的剖面示意图。
[0019]图12是图11形成第四导电孔、第五导电孔、第五导电线路层及第六导电线路层后的剖面示意图。
[0020]图13是在图12的第五导电线路层表面及第六导电线路层表面形成防焊层后的剖面示意图。
[0021]图14是图13沿着线路区域与去除区域的交接线形成开口后的剖面示意图。
[0022]图15是图14形成凹槽后的剖面示意图。
[0023]图16是本技术方案实施例制得的电路板的剖面示意图。
[0024]主要元件符号说明
【权利要求】
1.一种电路板的制作方法，包括步骤: 提供芯层基板，所述芯层基板包括去除区域及环绕连接所述去除区域的线路区域，所述芯层基板包括第一介电层，第一介电层具有相对的第一表面和第二表面； 在位于线路区域所述第一表面形成第一导电线路层，在位于线路区域的所述第二表面形成第二导电线路层，在位于去除区域的所述第一表面形成离型金属层，所述离型金属层具有远离第一表面的光滑表面； 在所述光滑表面形成蚀刻阻挡层； 对第一导电线路层的表面及离型金属层未被蚀刻阻挡层覆盖的表面进行粗化处理； 从所述光滑表面去除所述蚀刻阻挡层； 在第一导电线路层及离型金属层一侧压合第二介电层； 在第二介电层远离第一介电层的表面形成第三导电线路层； 对所述第三导电线路层的表面进行粗化处理； 在第三导电线路层一侧压合第四介电层； 在第四介电层远离第二介电层的表面形成第五导电线路层；以及沿着所述去除区域与线路区域的交界线，自所述第一介电层向第二介电层形成环形的切口，使用外力使得所述光滑表面与第二介电层相互分离，并将被所述切口环绕的第一介电层及离型金属层去除形成凹槽，所述第二介电层从所述凹槽内露出。
2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，与所述去除区域对应的第三导电线路层包括多个第一电性`连接垫，在从凹槽内露出的第二介电层中形成与多个第一电性连接垫一一对应的多个第一开孔，每个第一电性连接垫从对应的第一开孔露出。
3.如权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，还包括在从所述第一开孔露出的第一电性连接垫表面形成保护层。
4.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在形成第一导电线路层和第二导电层时，还在第一介电层中形成第一导电孔。
5.如权利要求4所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述芯层基板还包括第一铜箔层和第二铜箔层，第一铜箔层形成于第一表面，第二铜箔层形成于第二表面，形成所述第一导电线路层、第二导电线路层及第一导电孔包括步骤: 在核心基板内形成第一通孔,并在第一通孔的内壁、第一铜箔层表面及第二铜箔层表面形成金属导电层，得到第一导电孔，第一铜箔层与第二铜箔层通过第一导电孔相互电导通；以及 将位于线路区域内第一铜箔层及形成于第一铜箔层表面的导电金属层制作形成第一导电线路层，将位于线路区域内第二铜箔层及形成于第二铜箔层表面的导电金属层制作形成第二导电线路层，并将位于去除区域的第二铜箔层及形成于第二铜箔层表面的导电金属层去除，位于去除区域的第一铜箔层及形成于第一铜箔层表面的导电金属层留在第一介电层表面，形成离型金属层。
6.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在对第一导电线路层的表面及离型金属层未被蚀刻阻挡层覆盖的表面进行粗化处理时，还对第二导电线路层的表面进行粗化处理，在第一导电线路层及离型金属层一侧压合第二介电层时，还在第二导电线路层一侧压合第三介电层；在第二介电层远离第一介电层的表面形成第三导电线路层时，还在第三介电层远离第一介电层的表面形成第四导电线路层，第四导电线路层与所述线路区域相对应，在形成切口时，所述切口也贯穿所述第三介电层，并且被切口环绕的第三介电层去除。
7.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第五导电线路层包括多个第二电性连接垫，所述电路板的制作方法还包括在所述第五导电线路层表面及从第五导电线路层露出的第四介电层表面形成第一防焊层，所述第一防焊层内形成有多个与第二电性连接垫——对应的多个第一开口，每个第二电性连接垫从对应的第一开口露出。
8.如权利要求7所述的电路板的制作方法，其特征在于，还包括在从所述第一开口露出的第二电性连接垫表面形成保护层。
9.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，采用蚀刻的方式对所述第一导电线路层的表面及第三导电线路层的表面进行粗化处理。
10.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在形成第五导电线路层时，还在第四介电层内形成有第四导电孔，第三导电线路层与第五导电线路层通过第四导电孔相互电导通。
11.一种电路板的制作方法，包括步骤: 提供芯层基板，所述芯层基板包括去除区域及环绕连接所述去除区域的线路区域，所述芯层基板包括第一介电层，第一介电层具有相对的第一表面和第二表面； 在位于线路区域所述第一表面形成第一导电线路层，在位于线路区域的所述第二表面形成第二导电线路层，在位于去除区域的所述第一表面形成离型金属层，所述离型金属层具有远离第一表面的光滑表面； 在所述光滑表面形成蚀刻阻挡层； 对第一导电线路层的表面、第二导电线路层的表面及离型金属层未被蚀刻阻挡层覆盖的表面进行粗化处理； 从所述光滑表面去除所述蚀刻阻挡层； 在第一导电线路层及离型金属层一侧压合第二介电层，在第二导电线路层一侧压合第三介电层； 在第二介电层远离第一介电层的表面形成第三导电线路层，在第三介电层远离第一介电层的表面形成第四导电线路层； 对所述第三导电线路层的表面及第四导电线路层的表面进行粗化处理； 在第三导电线路层一侧压合第四介电层，在第四导电线路层一侧压合第五介电层； 在第四介电层远离第二介电层的表面形成第五导电线路层，在第介电层远离第三介电层的表面形成第六导电线路层，所述第六导电线路层与所述线路区域相对应；以及 沿着所述去除区域与线路区域的交界线，自所述第五介电层向第二介电层形成环形的切口，使用外力使得所述光滑表面与第二介电层相互分离，并将被所述切口环绕的第五介电层、第三介电层、第一介电层及离型金属层去除形成凹槽，所述第二介电层从所述凹槽内露出。
12.如权利要求11所述的电路板的制作方法，其特征在于，与所述去除区域对应的第三导电线路层包括多个第一电性连接垫，在从凹槽内露出的第二介电层中形成与多个第一电性连接垫一一对应的多个第一开孔，每个第一电性连接垫从对应的第一开孔露出。
13.如权利要求11所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第五导电线路层包括多个第二电性连接垫，所述电路板的制作方法还包括在所述第五导电线路层表面及从第五导电线路层露出的第四介电层表面形成第一防焊层，所述第一防焊层内形成有多个与第二电性连接垫——对应的多个第一开口，每个第二电性连接垫从对应的第一开口露出。
14.一种电路板，包括依次设置的第五导电线路层、第四介电层、第三导电线路层、第二介电层、第一导电线路层、第一介电层及第二导电线路层，所述电路板内形成有凹槽，凹槽自第二导电线路层一侧向第二介电层开设，第二介电层从凹槽内露出，所述第一导电线路层与第二介电层相结合的表面及第三导电线路层与第四介电层相结合的表面为经过粗化处理的粗糙表面。
15.如权利要求14所述的电路板，其特征在于，所述第三导电线路层包括多个第一电性连接垫，在凹槽内露出的第二介电层内形成有多个第一开孔，每个第一电性连接垫从对应的第一开孔露出。
16.如权利要求15所述的电路板，其特征在于，还包括形成于所述第五导电线路层表面及从第五导电线路层露出的第四介电层表面的第一防焊层，所述第五导电线路层包括多个第二电性连接垫，所述第一防焊层内形成有多个与第二电性连接垫一一对应的多个第一开口，每个第二电性连接垫从对应的第一开口露出。
17.如权利要求16所述的电路板,其特征在于,从第一开孔露出的第一电性连接垫表面及从第一开口露出的第二电性连接垫表面均形成有保护层。
18.—种电路板，包括依次设置的第五导电线路层、第四介电层、第三导电线路层、第二介电层、第一导电线路层、第一介电层、第二导电线路层、第三介电层、第四导电线路层、第五介电层及第六导电线路层，电路板内形成有凹槽，凹槽自第六导电线路层一侧向第二介电层开设，第二介电层从凹槽内露出，第一导电线路层与第二介电层相结合的表面、第三导电线路层与第四介电层相结合的表面、第二导电线路层与第三介电层相结合的表面以及第四导电线路层与第五介电层相结合的表面均为经过粗化处理的粗糙表面。`
19.如权利要求18所述的电路板，其特征在于，所述第三导电线路层包括多个第一电性连接垫，在凹槽内露出的第二介电层内形成有多个第一开孔，每个第一电性连接垫从对应的第一开孔露出。
【文档编号】H05K3/46GK103687344SQ201210363082
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2012年9月26日 优先权日:2012年9月26日
【发明者】胡文宏 申请人:宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司