电路板及其制作方法
【专利摘要】一种电路板的制作方法，包括步骤：提供核心基板，核心基板包括第一介电层；在核心基板内形成至少一个第一盲孔，第一盲孔并不贯穿第一介电层；在第一盲孔内形成第一导电金属材料，并在第一介电层的相对两个表面分别形成第一导电线路层及第二导电线路层；在第二导电线路层表面压合形成第二介电层；在第二介电层及第一介电层内形成与第一盲孔底部对应连通的第二盲孔；以及在第二盲孔内形成第二导电金属材料，所述第二导电金属材料与第一导电金属材料相互接触并电导通，并在第二介电层的表面形成第三导电线路层，第一导电线路层通过第一导电金属材料及第二导电金属材料与第三导电线路层相互电导通。本发明还提供一种电路板。
【专利说明】电路板及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种电路板及其制作方法。
【背景技术】
[0002]在电路板的制作过程中，通常需要制作导电孔将两层或者多层导电线路导通。所述电路板的制作过程通常包括:首先，在铜箔基板中形成通孔。然后，再通孔内形成导电金属材料，并在铜箔基板的绝缘层的两表面分别形成第一导电线路层和第二导电线路层。接着，在第二导电线路层的一侧压合介电层，并在介电层中形成与导电金属材料对应的盲孔，使得导电金属材料从盲孔露出。由于所述盲孔需要与导电金属材料进行对位，在形成第二导电线路层时，需要制作环绕通孔的孔环，由于孔环的直径远大于通孔的直径，因此，不利于第二导电线路层的线路密集化排布。另外，由于通孔的电镀导通与盲孔的电镀导通工艺差别较大，需要采用不同的设备，增加了电路板制作的成本及困难程度。
【发明内容】
[0003]因此，有必要提供一种电路板的制作及其方法，可以得到具有密集分布的导电线路的电路板。
[0004]一种电路板的制作方法，包括步骤:提供核心基板，所述核心基板包括第一介电层，第一介电层具有相对的第一表面和第二表面；在核心基板内形成至少一个第一盲孔，第一盲孔自第一表面向第一介电层内部延伸且不贯穿第一介电层；在第一盲孔内形成第一导电金属材料，并在第一介电层的第一表面形成第一导电线路层，在第一介电层的第二表面形成第二导电线路层；在第二导电线路层表面及从第二导电线路层的空隙露出的第一介电层表面压合形成第二介电层；在第二介电层及第一介电层内形成与第一盲孔底部对应连通的第二盲孔；以及在第二盲孔内形成第二导电金属材料，所述第二导电金属材料与第一导电金属材料相互接触并电导通，并在第二介电层的表面形成第三导电线路层，第一导电线路层通过第一导电金属材料及第二导电金属材料与第三导电线路层相互电导通。
[0005]一种电路板，包括第一介电层、第二介电层、第一导电线路层、第二导电线路层及第三导电线路层，第一导电线路层和第二导电线路层形成于第一介电层的相对两表面，第二介电层形成于第二导电线路层一侧，自第一介电层靠近第一导电线路层的表面向第一介电层内部延伸的第一盲孔，所述第一盲孔并不贯穿第一介电层，第一盲孔内形成有第一导电金属材料，在第二介电层内及第一介电层靠近第二介电层的一侧形成有与第一盲孔底部对应连通的第二盲孔，在第二盲孔内形成有第二导电金属材料，第一导电金属材料与第一导电线路层相互电导通，第三导电线路层与第二导电金属材料相互电连通，从而第一导电线路层与第三导电线路层通过第一导电金属材料及第二导电金属材料相互电连通。
[0006]与现有技术相比，本技术方案提供的电路板及其制作方法，通过先在第一介电层一侧形成第一盲孔并在第一盲孔内形成第一导电金属材料，在第二介电层和第一介电层的另一侧形成与第一盲孔连通的第二盲孔，并在第二盲孔内形成第二导电金属材料，第一导电金属材料与第二导电金属材料相互连通，从而可以将第一导电线路层与第三导电线路层相互电连通。从而可以无需在第二导电线路层内形成用于盲孔对位的孔环，可以有效地提高第二导电线路层的布线密度。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1是本技术方案第一实施例提供的核心基板的剖面示意图。
[0008]图2是图1的核心基板中形成第一盲孔后的剖面示意图。
[0009]图3至图7是图2中的第一盲孔中形成第一导电金属材料并在第一介电层的两相对表面形成第一导电线路层和第二导电线路层后的剖面示意图。
[0010]图8是在图7的第一导电线路层一侧形成第三介电层并在第二导电线路层一侧形成第二介电层后的剖面示意图。
[0011]图9是在图8形成第二盲孔、第三盲孔、第四盲孔及第五盲孔后的剖面示意图。
[0012]图10是图9形成第二导电金属材料、第三导电金属材料、第四导电金属材料、第五导电金属材料、第三导电线路层及第四导电线路层后的剖面示意图。
[0013]图11是图10的第三导电线路层及第四导电线路层表面形成防焊层后的剖面示意图。
[0014]图12是本技术方案第一实施例制得的电路板的剖面示意图。
[0015]图13是本技术方案第一实施例提供的核心基板的剖面示意图。
[0016]图14是图13的核心`基板中形成第一盲孔后的剖面示意图。
[0017]图15至图19是图14中的第一盲孔中形成第一导电金属材料并在第一介电层的两相对表面形成第一导电线路层和第二导电线路层后的剖面示意图。
[0018]图20是本技术方案第三实施例制得的电路板的剖面示意图。
[0019]主要元件符号说明
【权利要求】
1.一种电路板的制作方法，包括步骤: 提供核心基板，所述核心基板包括第一介电层，第一介电层具有相对的第一表面和第二表面； 在核心基板内形成至少一个第一盲孔，第一盲孔自第一表面向第一介电层内部延伸且不贯穿第一介电层； 在第一盲孔内形成第一导电金属材料，并在第一介电层的第一表面形成第一导电线路层，在第一介电层的第二表面形成第二导电线路层； 在第二导电线路层表面及从第二导电线路层的空隙露出的第一介电层表面压合形成第二介电层； 在第二介电层及第一介电层内形成与第一盲孔底部对应连通的第二盲孔；以及 在第二盲孔内形成第二导电金属材料，所述第二导电金属材料与第一导电金属材料相互接触并电导通，并在第二介电层的表面形成第三导电线路层，第一导电线路层通过第一导电金属材料及第二导电金属材料与第三导电线路层相互电导通。
2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一盲孔位于第一介电层内的深度为第一介电层厚度的四分之一至四分之三。
3.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述核心基板为还包括形成在第一介电层两相对表面 的第一铜箔层及第二铜箔层，在第一盲孔内形成第一导电金属材料，并在第一介电层的相对两个表面分别形成第一导电线路层及第二导电线路层包括步骤: 在第一盲孔的内壁、第一铜箔层的表面及第二铜箔层的表面形成化学镀铜层； 在第一铜箔层表面的化学镀铜层上形成第一电镀铜层，在第二铜箔层表面的化学镀铜层上形成第二电镀铜层，在第一盲孔的内壁的化学镀铜层形成第一导电金属材料，第一导电金属材料与第一电镀铜层一体成型；以及 采用影像转移技术及蚀刻技术，选择性去除部分第一铜箔层及部分第一电镀铜层以形成第一导电线路层，选择性去除部分第二铜箔层及部分第二电镀铜层形成第二导电线路层。
4.如权利要求3所述的电路板的制作方法,其特征在于,在第一盲孔的内壁、第一铜箔层的表面及第二铜箔层的表面形成化学镀铜层之前，还包括在厚度方向上去除部分的第一铜箔层和部分的第二铜箔层的步骤。
5.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述核心基板板还包括形成在第一介电层两相对表面的第一铜箔层及第二铜箔层，在第一盲孔内形成第一导电金属材料，并在第一介电层的相对两个表面分别形成第一导电线路层及第二导电线路层包括步骤: 去除第一铜箔层和第二铜箔层； 在第一盲孔的内壁及第一介电层的一表面形成第一化学镀铜层，在第一介电层的另一相对表面形成第二化学镀铜层； 在第一化学镀铜层的表面形成与第一导电线路层形状互补的第一光致抗蚀剂图形，第一盲孔内的第一化学镀铜层从第一光致抗蚀剂图形露出，所述在第二化学镀铜层表面形成与第二导电线路层形状互补的第二光致抗蚀剂图形；在从第一光致抗蚀剂图形露出的第一介电层表面形成第一电镀铜层，并在第一盲孔内形成第一导电金属材料，第一电镀铜层与第一导电金属材料相互电导通，在从第二光致抗蚀剂图形露出的第一介电层另一相对表面形成第二电镀铜层；以及 去除第一、第二光致抗蚀剂图形及被第一、第二光致抗蚀剂图形覆盖的第一、第二化学镀铜层，第一电镀铜层及被其覆盖的第一化学镀铜层共同构成第一导电线路层，第二电镀铜层及被其覆盖的第二化学镀铜层共同构成第二导电线路层。
6.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在第二介电层及第一介电层内形成与第一盲孔对应连通的第二盲孔时，还在第二介电层内形成与部分第二导电线路层对应的第五盲孔，在第二盲孔内形成第二导电金属材料时，还在第五盲孔内形成第五导电金属材料，第五导电金属材料与第二导电线路层相互电连通，第二导电线路层与第三导电线路层通过第五导电金属材料电连通。
7.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在第二导电线路层表面及从第二导电线路层的空隙露出的第一介电层表面压合形成第二介电层时，还在第一导电线路层表面及从第一导电线路层的空隙露出的第一介电层表面形成第三介电层。
8.如权利要求7所述的电路板的制作方法，其特征在于，还包括在第三介电层内形成与第一导电金属材料对应的第三盲孔及与部分第一导电线路层对应的第四盲孔，在第三盲孔内形成第三导电金属 材料，在第四盲孔内形成第四导电金属材料，在第二介电层远离第一介电层的表面形成第四导电线路层，第三导电金属材料及第四导电金属材料与第四导电线路层相互电连通，第四导电线路层通过第三导电金属材料与第一导电金属材料相互电导通，第四导电线路层通过第四导电金属材料与第一导电线路层相互电导通。
9.如权利要求8所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第四导电线路层包括多个第二导电垫，所述电路板的制作方法还包括在第四导电线路层的一侧形成第一防焊层的步骤，第一防焊层中形成有与多个第二导电垫一一对应的第一开口，每个所述第二导电垫从对应的第一开口露出。
10.如权利要求9所述的电路板的制作方法，其特征在于，还包括在每个从第一开口露出的第二导电垫表面形成第一保护层，并在所述第一保护层表面形成焊接材料。
11.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第三导电线路层包括多个第一导电垫，所述电路板的制作方法还包括在第三导电线路层的一侧形成第二防焊层的步骤，第二防焊层中形成有与多个第一导电垫一一对应的第二开口，每个所述第一导电垫从对应的第二开口露出，并在每个从第二开口露出的第一导电垫表面形成第二保护层。
12.—种电路板，包括第一介电层、第二介电层、第一导电线路层、第二导电线路层及第三导电线路层，第一导电线路层和第二导电线路层形成于第一介电层的相对两表面，第二介电层形成于第二导电线路层一侧，自第一介电层靠近第一导电线路层的表面向第一介电层内部延伸的第一盲孔，所述第一盲孔并不贯穿第一介电层，第一盲孔内形成有第一导电金属材料，在第二介电层内及第一介电层靠近第二介电层的一侧形成有与第一盲孔底部对应连通的第二盲孔，在第二盲孔内形成有第二导电金属材料，第一导电金属材料与第一导电线路层相互电导通，第三导电线路层与第二导电金属材料相互电连通，从而第一导电线路层与第三导电线路层通过第一导电金属材料及第二导电金属材料相互电连通。
13.如权利要求12所述的电路板，其特征在于，所述第二介电层内形成与部分第二导电线路层对应的第五盲孔，第五盲孔内形成第五导电金属材料，第五导电金属材料与第二导电线路层相互电连通，第二导电线路层与第三导电线路层通过第五导电金属材料电连通。
14.如权利要求12所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第三介电层及第四导电线路层，所述第三介电层形成第一导电线路层一侧，所述第四导电线路层形成于第三介电层远离第一导电线路层的表面，所述第三介电层内形成有与第一导电金属材料对应的第三盲孔及与部分第一导电线路层对应的第四盲孔，在第三盲孔内形成有第二导电金属材料，在第四盲孔内形成有第四导电金属材料，第三导电线路层通过第三导电金属材料与第一导电金属材料相互电连通，第三导电线路层通过第四导电金属材料与第一导电线路层电连通。
15.如权利要求14所述的电路板，其特征在于，所述第四导电线路层包括多个第二导电垫，所述电路板还包括第一防焊层，第一防焊层形成在第四导电线路层的表面及第三介电层的表面，所述第一防焊层内具有与多个第二导电垫一一对应的多个第一开口，每个第二导电垫从对应的第一开口露出。
16.如权利要求15所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第一保护层及焊接材料，所述第一保护层形成在第二导电垫从第一开口露出的表面，焊接材料形成在第一保护层表面，每个焊接材料填充对应的第一开口，并凸出于对应的第一开口。
17.如权利要求12所述的电路板，其特征在于，所述第一导电线路层由第一化学镀铜层及第一电镀铜层共同构成，所述第二导电线路层由第二化学镀铜层及第二电镀铜层共同构成。
18.如权利要求1 2所述的电路板，其特征在于，所述第一导电线路层由依次设置的第一铜箔层、第一化学镀铜层及第一电镀铜层共同构成，所述第二导电线路层由依次设置的第二铜箔层、第二化学镀铜层及第二电镀铜层共同构成。
【文档编号】H05K1/02GK103687339SQ201210363035
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2012年9月26日 优先权日:2012年9月26日
【发明者】胡文宏 申请人:宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司