专利名称：焊接定位结构的制作方法
技术领域：
本发明是有关于一种焊接结构，且特别是有关于一种软性电路板的焊接结构。
背景技术：
近年来因电子产品日新月异，资讯、通讯、以及消费性电子(Computer, Communication, and Consumer Electronics ；3C)产品已成为全球成长最快速的产业之一。由于印刷电路板(Printed Circuit Board ；PCB)能将电子零组件连接在一起，使其发挥整体功能，为电子产品不可或缺的重要零组件。 早期的电子产业中，电路板都是由不可任意弯曲的基板所制作，后来因为使用需求及材料科学的进步，软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board ;FPC)逐渐应用于电子产品之中。软性印刷电路板可立体配线，并且具有可配合设备以自由的形状嵌入经过加工的导体，以及一般硬质印刷电路板所不能达到的可挠、轻且薄等优点。然而，基于软性印刷电路板的可挠性,于焊接软性印刷电路板时，往往需要额外的治具辅助软性印刷电路板定位，因而花费额外的成本与人力时间。
发明内容
因此本发明的目的就是在提供一种焊接定位结构，用以在焊接时定位软性印刷电路板。依照本发明的一实施方式，提出一种焊接定位结构，包含第一基板、设置于第一基板上的多个第一焊料凸块，以及设置于第一基板上的至少一第二焊料凸块。其中第二焊料凸块包含底部与凸出于底部的隆起部，隆起部的上表面至第一基板的距离大于第一焊料凸块的上表面至第一基板的距离。于本发明的一或多个实施例中，第二焊料凸块可位于第一焊料凸块的一侧。于本发明的一或多个实施例中，第二焊料凸块可位于第一焊料凸块之间。于本发明的一或多个实施例中，焊接定位结构还包含一软性印刷电路板，包含一第二基板与设置于第二基板上的多个焊垫。第二基板具有至少一侧边接触第二焊料凸块的隆起部。于本发明的一或多个实施例中，至少一第二焊料凸块的数量为多个，第二基板还包含凹槽，以容置其中一个第二焊料凸块的隆起部。于本发明的一或多个实施例中，焊垫的其中一者邻接第二基板的侧边或者焊垫均不与第二基板的侧边邻接。于本发明的一或多个实施例中，第二基板还包含一凹槽，以容纳第二焊料凸块的隆起部。于本发明的一或多个实施例中，焊垫的其中一者邻接第二基板的凹槽，或者焊垫均不与第二基板的凹槽邻接。于本发明的一或多个实施例中，每一焊垫包含一缺口。
于本发明的一或多个实施例中，每一焊垫包含一破孔。于本发明的一或多个实施例中，隆起部与底部构成L形或倒T形结构。本发明的焊接定位结构另一实施方式为一种焊接定位结构，包含第一基板、软性印刷电路板与多个焊料。第一基板具有多个接触区。软性印刷电路板包含第二基板与设置于第二基板上的多个焊垫。第二基板包含凹槽。焊料用以连接焊垫与接触区，其中部分的焊料填入凹槽中。于本发明的一或多个实施例中，焊垫包含破孔，部分的焊料填入破孔中。软性印刷电路板的侧边接触第二焊料凸块的隆起部即可达到定位软性印刷电路板的功效。或者，软性印刷电路板上可更具有对应于第二焊料凸块的凹槽，凹槽与第二焊料凸块的隆起部卡合，以进一步定位软性印刷电路板。焊接定位结构通过具有隆起部的第二焊料凸块定位软性印刷电路板，不需采用额外的固定治具，可有效降低设备成本。
为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的详细说明如下图I绘示本发明的焊接定位结构第一实施例于一使用状态的立体视图；图2绘示本发明的焊接定位结构第一实施例另一使用状态的立体视图；图3绘示本发明的焊接定位结构第二实施例一实施状态的立体视图；图4A绘示本发明的焊接定位结构第三实施例一实施状态的立体视图；图4B绘示本发明的焊接定位结构第四实施例一实施状态的立体视图；图5绘示本发明的焊接定位结构第三实施例另一实施状态的立体视图；图6绘示本发明的焊接定位结构第五实施例的立体视图。主要元件符号说明100 :焊接定位结构110:第一基板112:接触区120 :第一焊料凸块130 :第二焊料凸块132 :底部134:隆起部140:软性印刷电路板142 :第二基板143 :侧边144 :焊垫146 :凹槽147:缺口148 :破孔150 :焊料
具体实施例方式以下将以附图及详细说明清楚说明本发明的精神，任何所属技术领域中具有通常知识者在了解本发明的较佳实施例后，当可由本发明所教示的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本发明的精神与范围。参照图1，其绘示本发明的焊接定位结构第一实施例于一使用状态的立体视图。焊接定位结构100包含有第一基板110、多个第一焊料凸块120以及至少一第二焊料凸块130。第一基板110为绝缘基板，第一基板110可以为硬质塑胶或是具有可挠性的塑胶材料。第一焊料凸块120设置于第一基板110上，第二焊料凸块130亦设置于第一基板110上。第一焊料凸块120与第二焊料凸块130的材料可以为焊锡，但不以此为限。第二焊料凸块130与第二焊料凸块130的差异在于两者结构上的不同。更具体地说，第一焊料凸块120与第二焊料凸块130分别位于第一基板110上预定义的接触区上，其中接触区为与线路连接，且第二焊料凸块130结构可作为定位用。第一焊料凸块120为一般常用的焊垫结构，即凸出于第一基板110的部分大致具有一致的高度与剖面形状。本实施例中，第二焊料凸块130设置于第一焊料凸块120的一侦牝第二焊料凸块130的数量为至少一个(本实施例为两个)，第二焊料凸块130位于第一焊料凸块120的最外侧，第一焊料凸块120位于第二焊料凸块130之间。第二焊料凸块130 包含有底部132与凸出于底部132的隆起部134，其中隆起部134的上表面至第一基板110的距离大于第一焊料凸块120的上表面至第一基板110的距离。换言之，第二焊料凸块130的隆起部134的高度会高于第一焊料凸块120的高度。于制作焊接定位结构100时，可以先透过一次印刷制程将第一焊料凸块120与第二焊料凸块130的底部132形成于第一基板110上，接着，再透过二次印刷将隆起部134形成于底部132上，以得到具有凸出的隆起部134的第二焊料凸块130。隆起部134可以形成于底部132的一侧，使得隆起部134与底部132构成如图中所示的L形结构。或者，隆起部134可以形成于底部132的中间，使得隆起部134与底部132构成倒T形结构。参照图2，其绘示本发明的焊接定位结构第一实施例另一使用状态的立体视图。焊接定位结构100还包含一软性印刷电路板140，用以与第一基板110上的第一焊料凸块120与第二焊料凸块130电性连接。软性印刷电路板140包含有第二基板142以及形成于第二基板142上的焊垫144。第二基板142为具有可挠性的塑胶基板。焊垫144用以与第一焊料凸块120和第二焊料凸块130电性连接。当定位软性印刷电路板140时，软性印刷电路板140的侧边143抵靠于第二焊料凸块130的隆起部134，通过隆起部134限制软性印刷电路板140的位移以达到定位的功效。由于本实施例中第一焊料凸块120的两侧分别设置有第二焊料凸块130，两第二焊料凸块130的隆起部134可共同定义出一容置空间，用以容置软性印刷电路板140。当然，在其他实施例中，第二焊料凸块130的数量可以仅有一个，同样可以达到定位软性印刷电路板140的目的。焊垫144的位置为对应于第一焊料凸块120与第二焊料凸块130的位置设置。用以与第二焊料凸块130连接的焊垫144可以设置于邻接第二基板140的侧边143，以便于焊接时第二焊料凸块130的隆起部134熔化流到焊垫144上。在其他实施例中，用以与第二焊料凸块130连接的焊垫144不需与第二基板142的侧边143邻接，只要能让第二焊料凸块130的底部132与焊垫144电性连接即可。软性印刷电路板140中，为了使第一焊料凸块120与第二焊料凸块130在熔化后顺利地爬升至焊垫144上，焊垫144可以具有一缺口 147，缺口 147位于焊垫144面对第一焊料凸块120与第二焊料凸块130的短边上。而为了确保第一焊料凸块120与第二焊料凸块130能有效地与焊垫144电性连接，焊垫144上可更具有破孔148。破孔148可以设置于焊垫144的本体上，不与边缘接触。通过破孔148可以确保焊料连接于焊垫144，避免空焊的情况发生。
参照图3，其绘示本发明的焊接定位结构第二实施例一实施状态的立体视图。本实施例中，其中一侧的第二焊料凸块130的形状为L形，另一侧的第二焊料凸块130的形状为倒T形。软性印刷电路板140的侧边143接触第二焊料凸块130，用以与第二焊料凸块130连接的焊垫144不与侧边143邻接。在另一实施例中，两侧的第二焊料凸块130的形状皆为倒T形。参照图4A，其绘示本发明的焊接定位结构第三实施例一实施状态的立体视图。本实施例中，软性印刷电路板140上还包含有一凹槽146，凹槽146用以容纳第二焊料凸块130的隆起部134。第二焊料凸块130设置于第一焊料凸块120—侧。凹槽146可以与第二焊料凸块130的隆起部134卡合，以进一步达到定位软性印刷电路板140的目的。本实施例中，第二焊料凸块130的数量为一个，其可位于第一焊料凸块120的一侦U。第二焊料凸块130的形状可以为L形。软性印刷电路板140中的凹槽146为与第二焊料凸块130的隆起部134卡合，以定位软性印刷电路板140。用以与第二焊料凸块130连接的焊垫144可以邻接于凹槽146。但本发明对于第二焊料凸块130的数量、位置及形状并不加以限定，例如可以是两个以上的第二焊料凸块130，且至少一个第二焊料凸块130介于第一焊料凸块120之间，如图4B中的焊接定位结构第四实施例所示，其中一个第二焊料凸块130位于第一焊料凸块120的一侧，另一个第二焊料凸块130则是位于第一焊料凸块120之间。软性印刷电路板140上具有对应于第二焊料凸块130的隆起部134的凹槽146，用以与第二焊料凸块130连接的焊垫144可以不邻接或邻接凹槽146，只要能让第二焊料凸块130受热熔化接触焊垫144即可。第二焊料凸块130可为倒T形或L形。参照图5，其绘示本发明的焊接定位结构第三实施例另一实施状态的立体视图。本实施状态中，图4A中的第一焊料凸块120与第二焊料凸块130已经被加热熔化为焊料150而附着于焊垫144上。第一基板110上具有预定义的接触区112。软性印刷电路板140包含有焊垫144与凹槽146，第一焊料凸块与第二焊料凸块熔化后得到的焊料150连接焊垫144与对应的接触区112。此时，部份的焊料150填入凹槽146以及破孔148的中。参照图6，其绘示本发明的焊接定位结构第五实施例的立体视图。于本实施例中，第二焊料凸块130的数量为两个，其中一个第二焊料凸块130的隆起部134设置于最外侧，并抵靠软性印刷电路板140的侧边，与焊垫144邻接。另一个第二焊料凸块130则是位于第一焊料凸块120之间，此第二焊料凸块130的隆起部134则是与软性印刷电路板140上的凹槽146卡合。第二焊料凸块130的形状可以为L形或是倒T形。由上述本发明的多个实施例可知，应用本发明具有下列优点。焊接定位结构通过具有隆起部的第二焊料凸块定位软性印刷电路板，不需采用额外的固定治具，可有效降低设备成本。第二焊料凸块的剖面形状可以为L形或是倒T形。第二焊料凸块的数量可以为一或多个，其可设置于第一焊料凸块的一侧及/或第一焊料凸块之间。软性印刷电路板的侧边接触第二焊料凸块的隆起部即可达到定位软性印刷电路板的功效。或者，软性印刷电路板上可更具有对应于第二焊料凸块的凹槽，凹槽与第二焊料凸块的隆起部卡合，以进一步定位软性印刷电路板。虽然本发明已以一较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟悉此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。·
权利要求
1.一种焊接定位结构，其特征在于，包含 一第一基板； 多个第一焊料凸块，设置于该第一基板上；以及 至少一第二焊料凸块，设置于该第一基板上，其中该第二焊料凸块包含一底部与凸出于该底部的一隆起部，该隆起部的上表面至该第一基板的距离大于所述多个第一焊料凸块的上表面至该第一基板的距离。
2.根据权利要求书I所述的焊接定位结构，其特征在于，该第二焊料凸块位于所述多个第一焊料凸块的一侧。
3.根据权利要求书I所述的焊接定位结构，其特征在于，该第二焊料凸块位于所述多个第一焊料凸块之间。
4.根据权利要求书I所述的焊接定位结构，其特征在于，还包含一软性印刷电路板，包含 一第二基板，具有至少一侧边接触该第二焊料凸块的该隆起部；以及 多个焊垫形成于该第二基板上。
5.根据权利要求书4所述的焊接定位结构，其特征在于，该至少一第二焊料凸块的数量为多个，该第二基板还包含一凹槽，以容置其中一个该些第二焊料凸块的该隆起部。
6.根据权利要求书4所述的焊接定位结构，其特征在于，所述多个焊垫的其中一者邻接该第二基板的该侧边，或者所述多个焊垫均不与该第二基板的该侧边邻接。
7.根据权利要求书I所述的焊接定位结构，其特征在于，还包含一软性印刷电路板，包含 一第二基板，包含一凹槽以容纳该第二焊料凸块的该隆起部；以及 多个焊垫形成于该第二基板上。
8.根据权利要求书7所述的焊接定位结构，其特征在于，所述多个焊垫的其中一者邻接该第二基板的该凹槽，或者所述多个焊垫均不与该第二基板的该凹槽邻接。
9.根据权利要求书4或7所述的焊接定位结构，其特征在于，每一所述焊垫包含一缺□。
10.根据权利要求书4或7所述的焊接定位结构，其特征在于，每一所述焊垫包含一破孔。
11.根据权利要求书I所述的焊接定位结构，其特征在于，该隆起部与该底部构成一L形或一倒T形结构。
12.—种焊接定位结构，其特征在于，包含 一第一基板，具有多个接触区； 一软性印刷电路板,包含 一第二基板，包含一凹槽；以及 多个焊垫，设置于该第二基板上；以及 多个焊料，连接所述多个焊垫与所述多个接触区，其中部分的所述焊料填入该凹槽中。
13.根据权利要求书12所述的焊接定位结构，其特征在于，每一所述焊垫包含一破孔，部分的所述焊料填入所述破孔中。
全文摘要
本发明揭露一种焊接定位结构，包含第一基板、设置于第一基板上的多个第一焊料凸块，以及设置于第一基板上的第二焊料凸块。第二焊料凸块包含底部与凸出于底部的隆起部，隆起部的上表面至第一基板的距离大于第一焊料凸块的上表面至第一基板的距离。
文档编号H05K3/34GK102917553SQ20121040490
公开日2013年2月6日 申请日期2012年10月22日 优先权日2012年10月22日
发明者王兰娟 申请人:友达光电(苏州)有限公司, 友达光电股份有限公司