专利名称：双面fpc卷式接料生产工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及柔性电路板生产领域，尤其涉及一种双面FPC卷式接料生产工艺。
背景技术：
传统的双面柔性电路板(FPC)卷式作业接料流程如图I所示，包括将FCCL (软性铜箔基材，英文全称Flexible Copper Clad Laminate)裁切成片式、片式钻孔、片式显影 (Shadow)、接料、卷式镀铜，之后进入后制成，其中接料材料多采用亚克力胶系覆盖膜，这种接料材料价格较高；其中含有卤素，对环境有一定污染；部分接料材料经过湿制程药水攻击后，接料处会产生断料不良，引起成品报废；部分接料材料导电性能差，镀铜后面铜厚度均匀性较差，不利于细线路的制作。
因此，如何提供一种双面FPC卷式接料生产工艺是本领域的技术人员亟待解决的技术问题。发明内容
本发明提供一种双面FPC卷式接料生产工艺，以解决现有技术中的双面FPC卷式接料生产工艺使用的接料材料价格高、污染环境以及抗电镀性和耐化学药水性差的问题。
为解决上述技术问题，本发明提供一种双面FPC卷式接料生产工艺，步骤包括 FCCL裁切片式；FCCL钻孔；FCCL显影；接料，其中，接料材料为环氧胶系覆盖膜；卷式烘烤； 卷式镀铜；以及后制成。
较佳地，卷式烘烤步骤中，烘烤温度为15(Tl70°C，烘烤时间为25 35min。
较佳地，所述接料方式为全板镀。
较佳地，所述接料方式为选镀。
较佳地，在接料步骤中，在所述环氧胶系覆盖膜上加印银浆，并作半烘干处理。
较佳地，所述半烘干处理的温度为8(T90°C，时间为8 15min。
较佳地，所述银浆制作成条状。
与现有技术相比，本发明具有以下优点本发明提供的双面FPC卷式接料生产工艺具有如下优点
I.价格低廉，与传统生产工艺比较每年节省人民币约1200000元；
2.采用不含卤素的环氧胶系覆盖膜作为接料材料，减少对环境造成的污染；
3.抗电镀性能好、耐化学药水性能好；
4.抗拉性能好，抗拉力不小于O. 80kg/cm2 ；
5.厚度适中，小于40um,不影响之后曝光机器间隙(Gap)设定；
6.通过对现有传统工艺进行改进，使得卷式接料材料的选择更加大众化、普通化。
图I为现有技术中的双面FPC卷式接料生产工艺的示意图2为本发明一具体实施方式
的双面FPC卷式接料生产工艺的示意图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式
做详细的说明。需说明的是，本发明附图均采用简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
本发明提供的双面FPC卷式接料生产工艺，如图2所示，步骤包括FCCL裁切片式；FCCL钻孔；FCCL显影；接料，其中，接料材料为环氧胶系覆盖膜；卷式烘烤；卷式镀铜； 以及后制成。本发明采用环氧胶系覆盖膜替代现有技术中的亚克力胶系覆盖膜，价格相对较低，既能避免使用卤素对环境造成的污染，又有良好的电镀性能以及耐化学药水性能；本发明相应地增加卷式烘烤的步骤，结合力更佳，产品抗拉性能更好。
较佳地，卷式烘烤步骤中，烘烤温度为15(T170°C，烘烤时间为25 35min。热固化后结合力可达到I. 5kg/cm2。
上述步骤适用于接料方式分别为全板镀或选镀的情况。
较佳地，当所述接料方式为全板镀时，其具体应用步骤如下
I.将所述环氧胶系覆盖膜裁切成需要的条状，撕去所述环氧胶系覆盖膜的离型纸，露出覆盖膜的胶面；
2.套治具孔贴合，将所述柔性电路板(FPC)在治具上压接连成卷式；
3.将接料完成的整卷软性铜箔基材(FCCL)在烤箱中烘烤处理。
较佳地，当所述接料方式为选镀时，在接料步骤中，在所述环氧胶系覆盖膜上加印银浆，并作半烘干处理，其具体应用步骤如下
I.撕去所述环氧胶系覆盖膜的离型纸，露出覆盖膜的胶面；
2.在露出的胶面上印刷银浆，较佳地，所述银浆制作成条状，可以确保胶面在网格间露出，有更好的结合力；
3.将印刷好的覆盖膜做半烘干处理，较佳地，所述半烘干处理的温度为8(T90°C， 时间为8 15min。
4.将半烘干处理后的覆盖膜裁切成需要的条状；
5.套治具孔贴合，将所述柔性电路板(FPC)在治具上压接连成卷式；
6.将接料完成的整卷软性铜箔基材(FCCL)在烤箱中烘烤处理。
综上所述，本发明提供的双面FPC卷式接料生产工艺，步骤包括FCCL裁切片式； FCCL钻孔；FCCL显影；接料，其中，接料材料为环氧胶系覆盖膜；卷式烘烤；卷式镀铜；以及后制成。本发明采用环氧胶系覆盖膜替代现有技术中的亚克力胶系覆盖膜，价格相对较低， 既能避免使用卤素对环境造成的污染，又有良好的电镀性能以及耐化学药水性能；本发明相应地增加卷式烘烤的步骤，结合力更佳，产品抗拉性能更好。
显然，本领域的技术人员可以对发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包括这些改动和变型在内。
权利要求
1.一种双面FPC卷式接料生产工艺，其特征在于，步骤包括 FCCL裁切片式； FCCL钻孔； FCCL显影； 接料，其中，接料材料为环氧胶系覆盖膜； 卷式烘烤； 卷式镀铜；以及 后制成。
2.如权利要求I所述的双面FPC卷式接料生产工艺，其特征在于，卷式烘烤步骤中，烘烤温度为15(Tl70°C，烘烤时间为25 35min。
3.如权利要求2所述的双面FPC卷式接料生产工艺，其特征在于，所述接料方式为全板镀。
4.如权利要求2所述的双面FPC卷式接料生产工艺，其特征在于，所述接料方式为选镀。
5.如权利要求4所述的双面FPC卷式接料生产工艺，其特征在于，在接料步骤中，在所述环氧胶系覆盖膜上加印银浆，并作半烘干处理。
6.如权利要求5所述的双面FPC卷式接料生产工艺，其特征在于，所述半烘干处理的温度为8(T90°C，时间为8 15min。
7.如权利要求5所述的双面FPC卷式接料生产工艺，其特征在于，所述银浆制作成条状。
全文摘要
本发明涉及一种双面FPC卷式接料生产工艺，其步骤包括FCCL裁切片式；FCCL钻孔；FCCL显影；接料，其中，接料材料为环氧胶系覆盖膜；卷式烘烤；卷式镀铜；以及后制成。本发明采用环氧胶系覆盖膜替代现有技术中的亚克力胶系覆盖膜，价格相对较低，既能避免使用卤素对环境造成的污染，又有良好的电镀性能以及耐化学药水性能；本发明相应地增加卷式烘烤的步骤，结合力更佳，产品抗拉性能更好。
文档编号H05K3/00GK102984886SQ20121046563
公开日2013年3月20日 申请日期2012年11月16日 优先权日2012年11月16日
发明者穆俊杰, 钱令习, 赖永伟, 仝波, 勾雪晨, 王红姣 申请人:欣兴同泰科技(昆山)有限公司