专利名称：硅棒清洗装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及晶体硅清洗及配件设计领域，尤其是一种硅棒清洗时的支撑装置。
背景技术：
在生长完硅晶体后，通常先将圆柱体晶体切去边皮形成圆角长方体，之后将此长方体应用线切割制作成薄硅片。一般的，刚切去边皮的圆角长方体硅棒表面有损伤层，在线切割吋，损伤层会扩散导致薄硅片的碎片率増加。因此，在线切割之前，一般需要用化学腐蚀液对硅棒进行清洗，去除其表面的损伤层。其过程是将硅棒横置放于容器中，倒入腐蚀液进行清洗。为了使硅棒的每个表面都能得到较好的清洗，硅棒并不与容器底部接触，而是放在容器底部的支撑装置上。常用的支撑装置是两个突起的平台，通过托住硅棒局部而支撑整个硅棒。但是这种支撑装置存在ー个缺陷，即硅棒与平台接触的部分无法被腐蚀到，在清 洗后会形成凸点，在后续切片过程中増加碎片率。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种硅棒清洗装置，用以解决硅棒清洗后会产生凸点的问题。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种硅棒清洗装置，包括清洗槽体，所述的槽体的底部内壁上设置有硅棒支撑装置，所述的支撑装置包括导轨以及设置在导轨上两个滑块，所述的两个滑块之间的距离小于等于硅棒的长度。具体的说，本实用新型所述的滑块为三棱柱滑块，滑块的截面为直角、鋭角或钝角三角形；所述的滑块与槽体接触的表面为平面，滑块的其余两个面为平面或弧面。本实用新型所述的滑块在导轨上水平移动，通过螺丝固定在导轨上。本实用新型的有益效果是，解决了背景技术中存在的缺陷，该装置结构简单，使用方便，能使硅棒被清洗液包围的表面积尽可能最大，同时硅棒表面不会出现凸点，降低了后续切片过程的碎片率，从而降低生产成本。
以下结合附图
和实施例对本实用新型进ー步说明。图I是本实用新型的优选实施例的结构示意图；图中1、清洗液，2、硅棒，3、槽体，4、滑块，5、导轨。
具体实施方式
现在结合附图和优选实施例对本实用新型作进ー步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。[0012]如图I所示的一种硅棒清洗装置，包括清洗槽体3，槽体3的底部内壁上设置有导轨5以及设置在导轨上两个滑块4，两个滑块4之间的距离小于等于硅棒3的长度。滑块4可以根据硅棒2长度在导轨5上移动位置，然后通过固定螺丝紧固在导轨5上。滑块为三棱柱滑块，滑块的三角形底面为直角三角形，此外，三棱柱与清洗槽接触的表面为平面，其余表面也平面。在清洗吋，先測量硅棒长度，根据硅棒长度调节两个滑块之间的距离，并用螺丝固定。将硅棒轻轻放在固定装置上，倒入清洗液清洗即可。以上说明书中描述的只是本实用新型的具体实施方式
，各种举例说明不对本实用 新型的实质内容构成限制，所属技术领域的普通技术人员在阅读了说明书后可以对以前所述的具体实施方式
做修改或变形，而不背离实用新型的实质和范围。
权利要求1.一种硅棒清洗装置，包括清洗槽体，其特征在于所述的槽体的底部内壁上设置有硅棒支撑装置，所述的支撑装置包括导轨以及设置在导轨上两个滑块，所述的两个滑块之间的距离小于等于硅棒的长度。
2.如权利要求I所述的硅棒清洗装置，其特征在于所述的滑块为三棱柱滑块，滑块的截面为直角、锐角或钝角三角形；所述的滑块与槽体接触的表面为平面，滑块的其余两个面为平面或弧面。
3.如权利要求I所述的硅棒清洗装置，其特征在于所述的滑块在导轨上水平移动，通过螺丝固定在导轨上。
专利摘要本实用新型涉及一种硅棒清洗装置，包括清洗槽体，所述的槽体的底部内壁上设置有硅棒支撑装置，所述的支撑装置包括导轨以及设置在导轨上两个滑块，所述的两个滑块之间的距离小于等于硅棒的长度。该装置结构简单，使用方便，能使硅棒被清洗液包围的表面积尽可能最大，同时硅棒表面不会出现凸点，降低了后续切片过程的碎片率，从而降低生产成本。
文档编号C30B33/10GK202610398SQ20122020173
公开日2012年12月19日 申请日期2012年5月7日 优先权日2012年5月7日
发明者肖贵云, 王传凯, 刘富林, 岳维维 申请人:常州顺风光电材料有限公司