专利名称：一种新型的电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子或电器领域的电路板，特别是指一种软性基材的新型的电路板。
背景技术：
电路板是电子或机电行业常用或必用的材料，常规使用的电路板是在硬质的酚醛塑料为主的基板上经腐蚀形成预设的薄铜箔条线路，将电子元器件经焊接而形成一个具有特定功能的电路。上述的硬质电路板的缺点很多，如热固性的酚醛塑料是一次性使用，形成大量的电子垃圾，制备过程中损耗大量的金属铜和存在大量的酸性腐蚀液造成环境污染。现有一种改进的电路板，其是在软质的塑料膜的基板上形成预设的薄铜箔条的线路，然后仍然是在线路上焊接电子元器件，软质电路板较之硬质电路板是将基板作一变换，带来 的优势是可节约大量的基板的材料量，并且软质电路板在使用时可以弯曲(只要不影响电器的电性能)，则利于电器产品的小型化而进一步节约大量的材料，但浪费铜材、形成环境污染的缺点仍然存在，同时要求软质基材必须是耐高温的材料以在焊接时软质基材不被损坏，这实质上增加了成本和减少了选择，更关键的是在高温焊接时，软质基材会因高温和自身的软质的性质而有变形，导致融化状的焊液四处流动，易产生误焊和降低生产效率。若能解决上述的一系列问题，则对电子或电器行业有很高的经济价值。
发明内容本实用新型的发明目的是公开一种制备效率高、成本低和使用方便的新型的软质电路板。实现本实用新型的技术解决方案如下包括基层，关键是基层的表面涂覆设定的间断状条形导电胶胶粘层，在基层有导电胶粘层的表面有一设定的多个通孔的保护膜层，基层与保护膜层夹住条形导电胶粘层。所述的间断状条形导电胶粘层宏观上形成一个整体的长条状排布。所述的间断状条形导电胶粘层宏观上形成至少二个并列的整体的长条状的并列排布。所述的间断状条形导电胶粘层的排布和/或并列排布在水平方向至少有二个分布。所述的间断状条形导电胶粘层的排布和/或并列排布在垂直方向至少有二个分布。所述的基层上对应条形导电胶粘层亦有至少一个以上的通孔。所述的基层上对应条形导电胶粘层亦有至少一个以上的通孔。所述的形成一体的基层和保护膜层上压制有至少一个水平方向和/或垂直方向的压痕或连续的小孔。本实用新型结构简单，在有保护膜的情况下，对整个导电胶粘层进行保护，导电胶粘层可以利用印刷行业的技术进行制版印刷而形成电路板上的线路，极大地提高了制备效率，同时电子元器件可通过导电胶粘剂使之与导电胶粘层连接，这避免了传统的高温焊接，则软质基层具有非常多的选择，如选择低温塑料膜就可，大幅降低了基层的成本。由于本实用新型可以采用印刷工艺或技术在基层上形成所需的导电线路，则可以实现一步成型的自动化，相应的保护膜上的多个通孔的制备亦可实现自动化，故本实用新型具有制备效率高、生产成本低和使用方便等诸多优点，完全避免了已有技术存在的多个缺点，是电路板领域的一种换代产品。
图I为本实用新型的一个实施例的平面结构示意图。图2为图I的A-A断面剖视结构示意图。图3为图I的B-B断面剖视结构示意图。
具体实施方式
请参见图I 图3，本实用新型的具体实施例如下包括基层1，基层I为软性材料构成，如高分子塑料膜，在基层I的表面涂覆设定的间断状条形导电胶胶粘层2，所述的设定的间断状条形导电胶胶粘层2实质上就是基层I表面的导电线路，将若干电子元器件与导电胶胶粘层2的端部连接则构成所设计的电路，上述的电子元器件与间断状条形导电胶胶粘层2的端部连接亦可用导电胶粘剂粘合连接，则不存在传统焊接时的高温，则基层I在满足绝缘性能等情况下有相当多的材质选择，为对导电胶胶粘层2进行保护，在基层I有导电胶粘层2的表面有一设定的多个通孔4的保护膜层3，基层I与保护膜层3夹住条形导电胶粘层2 ;上述的通孔4对应于所述的导电胶胶粘层2的端部并使该端部暴露于通孔4，以便于电子元器件与上述端部连接；上述的间断状条形导电胶粘层2宏观上形成一个整体的长条状排布5，或间断状条形导电胶粘层2宏观上形成至少二个并列的整体的长条状的并列排布6，这样可以对应实现简单或复杂的电路设计，条状排布5对应简单的电路，并列排布6对应更复杂一些的电路设计，当然根据实际电路的设计要求，还可有更复杂的分布；由于本实用新型的新的结构及配合上述结构使用的新的应用材料，使本实用新型整体可以是软性的(当然不排除硬质的薄状材料作为基材)，由于基层I是软性的，可以适应现有的印刷技术或设备，因此，所述的间断状条形导电胶粘层2的排布5和/或并列排布6在水平方向至少有两个分布，当然在垂直方向亦至少有两个分布，上述的分布是指对特定的排布5或并列排布6在水平方向或/和垂直方向同时有多个重复设置，这可以实现大规模的生产，特别适应大产量和自动化的要求，实际使用时，可以大面积同时在本实用新型设置元器件，批量生产时需分割的电器使用，也可将重复设置的分布制备为单一的线路板；为方便将同时具有多个重复设置的导电胶粘层2的基层I制备为单一的线路板，在形成一体的基层I和保护膜层3上压制有至少一个水平方向和/或垂直方向的压痕或连续的小孔7，通过压痕或连续的小孔7很容易将大面积的具有多个重复设置的分布分割为需要的线路板；在实际的电器中，结构空间需要尽量紧凑，因此在基层I上对应条形导电胶粘层2亦有至少一个以上的通孔，该通孔的作用与前述的保护膜层3的通孔4的作用相同，则本实用新型可以实现两面按需要设置元器件，则可大为拓展电路设计的多样性和实现电器的小型化。
权利要求1.一种新型的电路板，包括基层(1)，其特征在于基层(I)的表面涂覆设定的间断状条形导电胶胶粘层(2)，在基层(I)有导电胶粘层(2)的表面有一设定的多个通孔(4)的保护膜层(3 )，基层(I)与保护膜层(3 )夹住条形导电胶粘层(2 )。
2.按权利要求I所述的新型的电路板，其特征在于所述的间断状条形导电胶粘层(2)宏观上形成一个整体的长条状排布(5)。
3.按权利要求2所述的新型的电路板，其特征在于所述的间断状条形导电胶粘层(2)宏观上形成至少二个并列的整体的长条状的并列排布(6)。
4.按权利要求2或3所述的新型的电路板，其特征在于所述的间断状条形导电胶粘层(2)的排布(5)和/或并列排布(6)在水平方向至少有二个分布。
5.按权利要求2或3所述的新型的电路板，其特征在于所述的间断状条形导电胶粘层(2)的排布(5)和/或并列排布(6)在垂直方向至少有二个分布。
6.按权利要求4所述的新型的电路板，其特征在于所述的基层(I)上对应条形导电胶粘层(2)亦有至少一个以上的通孔。
7.按权利要求5所述的新型的电路板，其特征在于所述的基层(I)上对应条形导电胶粘层(2)亦有至少一个以上的通孔。
8.按权利要求6或7所述的新型的电路板，其特征在于所述的形成一体的基层(I)和保护膜层(3)上压制有至少一个水平方向和/或垂直方向的压痕或连续的小孔(7)。
专利摘要本实用新型公开了一种新型的电路板，包括基层(1)，特别是基层(1)的表面涂覆设定的间断状条形导电胶胶粘层(2)，在基层(1)有导电胶粘层(2)的表面有一设定的多个通孔(4)的保护膜层(3)，基层(1)与保护膜层(3)夹住条形导电胶粘层(2)。本实用新型具有制备效率高、生产成本低和使用方便等诸多优点，是电路板领域的一种换代产品。
文档编号H05K1/02GK202663653SQ20122025305
公开日2013年1月9日 申请日期2012年5月31日 优先权日2012年5月31日
发明者夏忠 申请人:东莞优邦材料科技有限公司