专利名称：电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电路板技术，尤其涉及一种具有双面边接头的电路板。
背景技术：
在信息、通讯及消费性电子产业中，电路板是所有电子产品不可或缺的基本构成要件。随着电子产品日趋小型化及高速性能化，电路板表面组装之组件越来越多，要求电路板之导电线路密度及讯号传输量也越来越大。例如，要求电路板两面均设置有边接头，用于连接其它电路板或连接器等元件。如此，将使得电路板应力较大，易于造成电路板中线路的断裂，从而造成电路板的失效以及组装的不良，影响电路板的良率和品质。 发明内容因此，有必要提供一种具有较好广品品质的具有双面边接头的电路板。以下将以实施例说明一种电路板。一种电路板，其包括依次设置的第一覆盖膜、第一导电线路层、基底、第二导电线路层及第二覆盖膜，所述基底具有第一表面、第二表面及第一侧面，所述第一表面和第二表面相对，所述第一侧面连接第一表面和第二表面，所述第一导电线路层设置于第一表面，所述第一导电线路层包括相邻接的第一线路区和第一边接头，所述第一边接头靠近第一侧面，所述第二导电线路层设置于第二表面，所述第二导电线路层包括相邻接的第二线路区和第二边接头，所述第二边接头靠近第一侧面，所述第一覆盖膜覆盖至少部分第一导电线路层并暴露出至少部分第一边接头，所述第二覆盖膜覆盖至少部分第二导电线路层并暴露出至少部分第二边接头，所述第二覆盖膜与第一侧面的间距大于第一覆盖膜与第一侧面的间距。优选的，所述第一覆盖膜具有与第一侧面平行的第一侧边，所述第二覆盖膜具有与第一侧面平行的第五侧边，所述第五侧边与第一侧面的间距等于第二覆盖膜与第一侧面的间距，所述第一侧边与第一侧面的间距等于第一覆盖膜与第一侧面的间距。优选的，所述第五侧边与第一侧面的间距比第一侧边与第一侧面的间距大O. 2毫米以上。优选的，所述基底还具有相对的第二侧面和第四侧面，所述第二侧面和第四侧面均与第一侧面相邻接，且均连接在第一表面和第二表面之间，所述第一边接头包括多个并排设置且彼此平行的第一连接垫，所述多个第一连接垫均靠近第一侧面且均垂直于第一侧面，所述多个第一连接垫均位于第二侧面和第四侧面之间，且均平行于第二侧面和第四侧面，每个第一连接垫的至少一部分暴露在外，所述第二边接头包括多个并排设置且彼此平行的第二连接垫，所述多个第二连接垫均靠近第一侧面且均垂直于第一侧面，所述多个第二连接垫均位于第二侧面和第四侧面之间且均平行于第二侧面和第四侧面，每个第二连接垫的至少一部分暴露在外。优选的，所述第一覆盖膜具有与第一侧面平行的第一侧边、与第二侧面平行的第二侧边及与第四侧面平行的第四侧边，所述第一侧边连接在第二侧边和第四侧边之间，所述第一侧边与第一侧面的间距等于第一覆盖膜与第一侧面的间距，所述第二侧边与第二侧面齐平，所述第四侧面与第四侧边齐平，所述第二覆盖膜具有与第一侧面平行的第五侧边、与第二侧面平行的第六侧边及与第四侧面平行的第八侧边，所述第五侧边连接在第六侧边和第八侧边之间，所述第五侧边与第一侧面的间距等于第二覆盖膜与第一侧面的间距，所述第六侧边与第二侧面齐平，所述第四侧面与第八侧边齐平。优选的，第一连接垫的长度小于第二连接垫的长度，所述第一覆盖膜覆盖第一线路区，所述第一边接头暴露在外，所述第二覆盖膜覆盖第二线路区，所述第二边接头暴露在 外。优选的，第一连接垫的长度等于第二连接垫的长度，所述第一覆盖膜覆盖第一线路区并覆盖至少部分第一边接头，其余部分的第一边接头暴露在外，所述第二覆盖膜覆盖第二线路区，所述第二边接头暴露在外。优选的，所述第一覆盖膜覆盖第一线路区并覆盖至少部分第一边接头，其余部分的第一边接头暴露在外，所述第二覆盖膜覆盖第二线路区并覆盖至少部分第二边接头，其余部分的第二边接头暴露在外。优选的，所述基底为单层基底，且有柔性绝缘材料制成。优选的，所述基底为多层基底，其包括交替排列的N层绝缘层和N-I层导电线路图形，其中N为大于等于2的自然数，所述基底中与第一导电线路层相接触的为绝缘层，与第二导电线路层相接触的也为绝缘层。本技术方案中，虽然电路板的两侧均具有边接头，但通过使得电路板两侧表面的覆盖膜不对齐，相互偏开O. 2mm以上，而使得两侧覆盖膜靠近边接头边缘处的应力得到分散，从而使得电路板两侧的边接头中的连接垫不易产生裂纹，也不易产生断裂，从而提高了电路板的良率和品质。
图I为本技术方案第一实施例提供的电路板的立体示意图。图2为本技术方案第一实施例提供的电路板中的第一导电线路层设置在基板的第一表面未覆盖第一覆盖膜时的俯视不意图。图3为本技术方案第一实施例提供的电路板中的第二导电线路层设置在基板的第二表面未覆盖第二覆盖膜时的仰视示意图。图4为图I的左视示意图。图5为图I的右视示意图。图6为本技术方案第二实施例提供的电路板的左视示意图。主要元件符号说明
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权利要求1.一种电路板，其包括依次设置的第一覆盖膜、第一导电线路层、基底、第二导电线路层及第二覆盖膜，所述基底具有第一表面、第二表面及第一侧面，所述第一表面和第二表面相对，所述第一侧面连接第一表面和第二表面，所述第一导电线路层设置于第一表面，所述第一导电线路层包括相邻接的第一线路区和第一边接头，所述第一边接头靠近第一侧面，所述第二导电线路层设置于第二表面，所述第二导电线路层包括相邻接的第二线路区和第二边接头，所述第二边接头靠近第一侧面，所述第一覆盖膜覆盖至少部分第一导电线路层并暴露出至少部分第一边接头，所述第二覆盖膜覆盖至少部分第二导电线路层并暴露出至少部分第二边接头，所述第二覆盖膜与第一侧面的间距大于第一覆盖膜与第一侧面的间距。
2.如权利要求I所述的电路板，其特征在于，所述第一覆盖膜具有与第一侧面平行的第一侧边，所述第二覆盖膜具有与第一侧面平行的第五侧边，所述第五侧边与第一侧面的间距等于第二覆盖膜与第一侧面的间距，所述第一侧边与第一侧面的间距等于第一覆盖膜与第一侧面的间距。
3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第五侧边与第一侧面的间距比第一侧边与第一侧面的间距大O. 2毫米以上。
4.如权利要求I所述的电路板，其特征在于，所述基底还具有相对的第二侧面和第四侧面，所述第二侧面和第四侧面均与第一侧面相邻接，且均连接在第一表面和第二表面之间，所述第一边接头包括多个并排设置且彼此平行的第一连接垫，所述多个第一连接垫均靠近第一侧面且均垂直于第一侧面，所述多个第一连接垫均位于第二侧面和第四侧面之间，且均平行于第二侧面和第四侧面，每个第一连接垫的至少一部分暴露在外，所述第二边接头包括多个并排设置且彼此平行的第二连接垫，所述多个第二连接垫均靠近第一侧面且均垂直于第一侧面，所述多个第二连接垫均位于第二侧面和第四侧面之间且均平行于第二侧面和第四侧面，每个第二连接垫的至少一部分暴露在外。
5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第一覆盖膜具有与第一侧面平行的第一侧边、与第二侧面平行的第二侧边及与第四侧面平行的第四侧边，所述第一侧边连接在第二侧边和第四侧边之间，所述第一侧边与第一侧面的间距等于第一覆盖膜与第一侧面的间距，所述第二侧边与第二侧面齐平，所述第四侧面与第四侧边齐平，所述第二覆盖膜具有与第一侧面平行的第五侧边、与第二侧面平行的第六侧边及与第四侧面平行的第八侧边，所述第五侧边连接在第六侧边和第八侧边之间，所述第五侧边与第一侧面的间距等于第二覆盖膜与第一侧面的间距，所述第六侧边与第二侧面齐平，所述第四侧面与第八侧边齐平。
6.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，第一连接垫的长度小于第二连接垫的长度，所述第一覆盖膜覆盖第一线路区，所述第一边接头暴露在外，所述第二覆盖膜覆盖第二线路区，所述第二边接头暴露在外。
7.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，第一连接垫的长度等于第二连接垫的长度，所述第一覆盖膜覆盖第一线路区并覆盖至少部分第一边接头，其余部分的第一边接头暴露在外，所述第二覆盖膜覆盖第二线路区，所述第二边接头暴露在外。
8.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第一覆盖膜覆盖第一线路区并覆盖至少部分第一边接头，其余部分的第一边接头暴露在外，所述第二覆盖膜覆盖第二线路区并覆盖至少部分第二边接头，其余部分的第二边接头暴露在外。
9.如权利要求I所述的电路板，其特征在于，所述基底为单层柔性绝缘基底。
10.如权利要求I所述的电路板，其特征在于，所述基底为多层基底，其包括交替排列的N层绝缘层和N-I层导电线路图形，其中N为大于等于2的自然数，所述基底中与第一导电线路层相接触的为绝缘层，与第二导电线路层相接触的也为绝缘层。
专利摘要本实用新型提供一种电路板，其包括依次设置的第一覆盖膜、第一导电线路层、基底、第二导电线路层及第二覆盖膜。所述基底具有第一表面、第二表面及第一侧面。所述第一导电线路层设置于第一表面，其包括相邻接的第一线路区和第一边接头。所述第二导电线路层设置于第二表面，其包括相邻接的第二线路区和第二边接头。所述第一边接头、第二边接头均靠近第一侧面。所述第一覆盖膜覆盖至少部分第一导电线路层并暴露出至少部分第一边接头，所述第二覆盖膜覆盖至少部分第二导电线路层并暴露出至少部分第二边接头，所述第二覆盖膜与第一侧面的间距大于第一覆盖膜与第一侧面的间距。
文档编号H05K1/00GK202773166SQ201220291478
公开日2013年3月6日 申请日期2012年6月20日 优先权日2012年6月20日
发明者郑晓峰 申请人:富葵精密组件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司