专利名称：大功率元件电路板铜箔散热器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种大功率元件电路板铜箔散热器。
背景技术：
现有产品采用直插电子元件，完全占用了电路板有效面积，无法给功率元件留出相应面积铜箔散热，完全靠功率元件自身与灌封胶传导散热，散热效果比较差，在外部负载短路时，功率元件结温很快会升到150°C，使功率元件工作失效，造成整个产品报废。
发明内容为了解决上述问题，本实用新型提供ー种大功率元件电路板铜箔散热器，能有效解决上述现有技术不足的问题。为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是ー种大功率元件电路板铜箔散热器，包括铜箔电路板、导热灌封胶、铝壳及功率元件；所述铜箔电路板上开有数个通孔，所述导热灌封胶为A/B硅胶。作为优选，所述功率元件为贴片元件。本实用新型的优点在于散热性好、抗震动、可靠性高、使用寿命长；铜箔电路板上开有数个通孔5，可通过通孔5将热量从顶层传递到底层铜箔；铜箔电路板上面的功率元件及铜箔迅速将热量传递给A/B硅胶，A/B硅胶再将热量传递到铝壳、空气中；所述铝壳部分包括铜箔电路板下面的铜箔将热量传递给导热A/B硅胶，A/B硅胶再将热量传递给铝壳、通过铝壳把热量释放到空气中。
图1为本实用新型的结构示意图；图2为本实用新型铜箔电路板的结构示意图。图中1、铜箔电路板；2、灌封胶；3、铝壳；4、功率元件；5、通孔。
具体实施方式
下面将结合附图及具体实施例对本实用新型作进ー步详细说明。參见图1至图2，ー种大功率元件电路板铜箔散热器，包括铜箔电路板1、导热灌封胶2、铝壳3及功率元件4 ;所述铜箔电路板I上开有数个通孔5，所述导热灌封胶2为A/B硅胶。所述功率元件4为贴片元件。本实用新型铜箔电路板I上开有数个通孔5，可通过通孔5散热；铜箔电路板I上面的功率元件4及铜箔迅速将热量传递给A/B硅胶，A/B硅胶再将热量传递到铝壳3、空气中；所述铝壳3部分包括铜箔电路板I下面的铜箔上将热量传递给导热A/B硅胶，A/B硅胶再将热量传递给铝壳3、通过铝壳3把热量释放到空气中。为了解决功率元件4的散热问题，提高产品的可靠性与使用寿命，将电阻、电容、ニ极管、三极管、集成电路等功率元件4由直插元件改为贴片元件，这样功率元件4占用铜箔电路板I的有效面积减小，这样在功率元件4布置、布线时，将微小功率元件集中布置在铜箔电路板I的半边，将大功率元件布置在铜箔电路板I的另外半边，用铜箔电路板I多余的面积提高散热能力，加大布线的宽度，对于功率元件4加大散热面积、増加通孔5的设计方案，利用铜导热性好的特点迅速将热传递到整块铜箔上，再通过灌封胶2将热量散发；另外采用降额设计方法，实际最大功率为48瓦，选用元件的额定功率为150瓦，提高了功率元件4自身的安全系数；并选用导热系数好的灌封胶2。整体解决了功率元件4的散热问题，提高了产品的可靠性与使用寿命。
权利要求1.一种大功率元件电路板铜箔散热器，包括铜箔电路板、导热灌封胶、铝壳及功率元件；其特征在于所述铜箔电路板上开有数个通孔，所述导热灌封胶为A/B硅胶。
2.根据权利要求1所述的大功率元件电路板铜箔散热器，其特征在于所述功率元件为贴片元件。
专利摘要本实用新型公开了一种大功率元件电路板铜箔散热器，包括铜箔电路板、导热灌封胶、铝壳及功率元件；所述铜箔电路板上开有数个通孔，所述导热灌封胶为A/B硅胶。本实用新型散热性好、抗震动、可靠性高、使用寿命长；电路板上面的功率元件及铜箔迅速将热量传递给A/B硅胶，A/B硅胶再将热量传递到铝壳、空气中；所述铝壳部分包括电路板下面的铜箔将热量传递给导热A/B硅胶，A/B硅胶再将热量传递给铝壳、通过铝壳把热量释放到空气中。
文档编号H05K7/20GK202857208SQ20122046555
公开日2013年4月3日 申请日期2012年9月13日 优先权日2012年9月13日
发明者谢云山, 余千友, 刘春雷, 蒋济友, 周勇, 周云军, 石祥聪 申请人:重庆工业自动化仪表研究所