专利名称：隔爆壳体电子换热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种隔爆壳体电子换热装置，它是一种矿用井下电子设备密闭壳体内设备的散热装置。
背景技术：
随着电子技术不断进步，矿用电子设备内部元件数量增加，功率增加，导致设备内部温度升高。矿用隔爆壳体内因元件发热导致壳体内温度过高，出现影响设备运行的问题。尤其在较高环境温度下自然散热效率降低，如环境温度与设备外壳表面温度接近或高于设备表面温度的情况下自然散热方式无法满足设备散热需要，需通过主动散热装置进行散热。·发明内容鉴于现有技术存在的不足，本实用新型提供了一种隔爆壳体电子换热装置，该装置用于在较高环境温度下，降低密闭壳体内的温度，以保证设备正常运行及设备运行稳定性。本实用新型为实现上述目的，所采用的技术方案是一种隔爆壳体电子换热装置，其特征在于包括风扇、冷端散热片、半导体制冷片、铜制导热片、铝翅片、隔爆壳体，所述铜制导热片的凸起一端置于隔爆壳体内面的开孔内与隔爆壳体相固定，铜制导热片的另一端与铝翅片相固定，在铜制导热片的另一端和铝翅片之间涂覆一层导热硅胶，所述半导体制冷片的一端置于铜制导热片的凸起一端上，在半导体制冷片的一端和铜制导热片的凸起一端之间涂覆一层导热硅胶，所述冷端散热片的一端置于半导体制冷片的另一端上，在冷端散热片的一端和半导体制冷片的另一端之间涂覆一层导热硅胶，冷端散热片与铜制导热片相固定，所述风扇固定在冷端散热片另一端的上方。本实用新型的有益效果是利用半导体制冷技术，实现了矿用电子设备内与外部环境的主动换热功能，保证了设备的稳定正常运行。可实现对隔爆壳体内温度的控制，可使壳体内温度低于外部温度，可实现换热功率控制。
图I为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如图I所示，隔爆壳体电子换热装置，包括风扇I、冷端散热片2、半导体制冷片3、铜制导热片4、铝翅片5、隔爆壳体6，将铜制导热片4带凸起的一端置于隔爆壳体6内面的开孔内，铜制导热片4与隔爆壳体6内面贴紧，铜制导热片4与隔爆壳体6通过螺钉固定在一起，将铜制导热片4的另一端与铝翅片5贴紧通过螺钉固定在一起，在铜制导热片4的另一端和铝翅片5之间涂覆一层导热硅胶以利于散热，将半导体制冷片3的一端置于铜制导热片4的凸起一端面上， 在半导体制冷片3的一端和铜制导热片4的凸起一端面之间涂覆一层导热硅胶以利于散热，将冷端散热片2的一端置于半导体制冷片3的另一端面上，在冷端散热片2的一端和半导体制冷片3的另一端面之间涂覆一层导热硅胶以利于散热，冷端散热片2与铜制导热片4通过螺钉固定在一起，将风扇I固定在冷端散热片2另一端的上方。本实用新型提供一种隔爆壳体电子换热装置，利用半导体元件的热泵现象，使用直流开关电源驱动，壳体内空气由风扇吹至冷端散热片，将热量吸收，热量经半导体制冷片传导至铜制导热片后，再传导至铝翅片进入壳体外部空气中。铜制导热片同时满足隔爆功能，铜制导热片与隔爆壳体接触面满足隔爆接合面尺寸要求，同时满足其结合尺寸下的间隙要求；同时在隔爆壳体内部半导体制冷片周围铺设隔热材料，以防止大部分铜制导热片热量回传至隔爆壳体内部，由此此本实用新型达到主动散热效果。各零件热传导表面接触部位均涂覆导热硅胶以利于散热。通过控制直流电源电压输出可对半导体制冷片制冷功率实现控制，保证隔爆壳体内温度可控制在一定范围内，尤其可实现在环境温度较高区域，可使隔爆壳体内温度低于环境温度。
权利要求1. 一种隔爆壳体电子换热装置，其特征在于包括风扇(I)、冷端散热片(2)、半导体制冷片(3)、铜制导热片(4)、铝翅片(5)、隔爆壳体(6)，所述铜制导热片(4)的凸起一端置于隔爆壳体(6)内面的开孔内与隔爆壳体(6)相固定，铜制导热片(4)的另一端与铝翅片(5)相固定，在铜制导热片(4)的另一端和铝翅片(5)之间涂覆一层导热硅胶，所述半导体制冷片(3)的一端置于铜制导热片(4)的凸起一端上，在半导体制冷片(3)的一端和铜制导热片(4)的凸起一端之间涂覆一层导热硅胶，所述冷端散热片(2)的一端置于半导体制冷片(3)的另一端上，在冷端散热片(2)的一端和半导体制冷片(3)的另一端之间涂覆一层导热娃胶，冷端散热片(2)与铜制导热片(4)相固定,所述风扇(I)固定在冷端散热片(2)另一端的上方。
专利摘要本实用新型涉及一种隔爆壳体电子换热装置，铜制导热片的凸起一端置于隔爆壳体内面的开孔内与隔爆壳体相固定，铜制导热片的另一端与铝翅片相固定，在铜制导热片的另一端和铝翅片之间涂覆一层导热硅胶，半导体制冷片的一端置于铜制导热片的凸起一端上，在半导体制冷片的一端和铜制导热片的凸起一端之间涂覆一层导热硅胶，冷端散热片的一端置于半导体制冷片的另一端上，在冷端散热片的一端和半导体制冷片的另一端之间涂覆一层导热硅胶，冷端散热片与铜制导热片相固定，风扇固定在冷端散热片另一端的上方。有益效果是实现了矿用电子设备内与外部环境的主动换热功能，保证了设备的稳定正常运行。
文档编号H05K7/20GK202799545SQ20122048188
公开日2013年3月13日 申请日期2012年9月20日 优先权日2012年9月20日
发明者杨汉杰, 杨强 申请人:天津华宁电子有限公司