专利名称：仪表散热结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种仪表散热结构，属于工业仪表技术领域。
背景技术：
称重仪表由外壳和安装在外壳和面板内的集成电路板构成，通过接线盒将称重传感器采集的电信号输入至称重仪表内，经集成电路板上的处理电路处理后，在面板上显示所需的重量及各种信息。由于称重仪表的外壳大多采用不锈钢外壳，而不锈钢外壳具有优越的耐腐蚀性能和机械性能，因此应用在很多场合，尤其应用于一些需要达到一定的密封等级的工作场所。但仪表壳体基本采用全密封结构，而集成电路板上的各处理芯片以及各器件在工作时会产生大量的热量，但密封壳体不能使外界的冷空气直接和仪表内部的发热体进行热量交换，虽然集成电路板通过散热器与壳体连接，因不锈钢本身热传导系数很低，不利于散热，由于仅能通过壳体很小面积进行散热，造成内部热量不能及时散发，会加剧集成电路板中各芯片及器件的热应力，而造成信号处理不稳定性，甚至造成处理电路中的芯片及各器件的损坏，因此给称重仪表使用带来很大的隐患。
发明内容本实用新型的目的提供一种结构简单，在保持外壳密封的前提下，能提高仪表散热效率的仪表散热结构。本实用新型为达到上述目的的技术方案是一种仪表散热结构，包括不锈钢的外壳和安装在外壳内的集成电路板，其特征在于所述的集成电路板通过散热器与紧密贴合在外壳内壁上的散热铝板连接。其中所述的散热铝板为盒形结构，散热铝板通过紧固件或导热胶与外壳的内壁紧密贴合。所述的散热铝板上设有至少三个安装柱，散热器上设有对应的三个以上的安装孔并套在各安装柱上，散热器的底部贴合在散热铝板上，紧固件将散热器安装在散热铝板上。本实用新型将仪表的集成电路板通过散热器与散热铝板连接，而散热铝板再紧密封贴合在不锈钢的外壳内壁上，结构非常简单，因此可通过散热器快速将集成电路板上各处理芯片以及各器件所产生的热量传递至散热铝板上，并充分利用铝材料较好的导热性能，将散热器传递热量迅速传至散热铝板上后并使热量均匀散开，使散热铝板上各处的温度基本达到一致，通过面积较大的散热铝板再将热量传递至外壳上，由于大幅度增加了外壳的散热面积，可通过外壳与外界的冷空气进行热交换，即而将称重仪表内的热量均匀散出，使仪表内部的温度大大降低，在保持外壳密封的前提下，能提高仪表的散热效率，使仪表内集成电路板上的各处理芯片及各器件能保持良好的工作状态，提高的仪表的使用寿命和工作可靠性。
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以下结合附图对本实用新型的实施例作进一步的详细描述。图1是本实用新型仪表散热结构的结构示意图。其中1一集成电路板,2—散热器，21—安装孔,3—散热招板，31—安装柱，4一外壳。
具体实施方式
见图1所示，本实用新型的仪表散热结构，包括不锈钢的外壳4和安装在外壳4内的集成电路板1，本实用新型集成电路板I通过散热器2与紧密贴合在外壳4内壁上的散热铝板3连接，该集成电路板I通过紧固件安装在散热器2上，或通过导热胶粘接在散热器2上，使其具有良好的导热性能，因此可通过散热器2及散热铝板3将集成电路板I上的热量均匀的传至整个外壳4上，通过外壳4与外部冷空气进行交热，而达到降温的效果。见图1所示，本实用新型的散热铝板3为盒形结构，该盒形结构与壳体结构相同，散热铝板3的四周角落处匀设有拼合缝，可使散热铝板3的四周与壳体的四周相贴合，散热铝板3通过紧固件或导热胶与外壳4的内壁紧密贴合，故能保持热量通过散热铝板3而均匀的传导在外壳4上进行散热。见图1所示，本实用新型为使散热器2快速安装在散热铝板3上，散热铝板3上设有至少三个安装柱31，而散热器2上设有对应的三个以上的安装孔21并套在各安装柱31上，散热器2的底部贴合在散热铝板3上，紧固件将散热器2安装在散热铝板3上，保持散热器2与名散热铝板3紧密贴合。
权利要求1.一种仪表散热结构,包括不锈钢的外壳(4)和安装在外壳(4)内的集成电路板(I), 其特征在于所述的集成电路板(I)通过散热器(2)与紧密贴合在外壳(4)内壁上的散热铝板(3)连接。
2.根据权利要求1所述的仪表散热结构，其特征在于所述的散热铝板(3)为盒形结构，散热铝板(3)通过紧固件或导热胶与外壳(4)的内壁紧密贴合。
3.根据权利要求1所述的仪表散热结构，其特征在于所述的散热铝板(3)上设有至少三个安装柱(31)，散热器(2 )上设有对应的三个以上的安装孔(21)并套在各安装柱(31) 上，散热器(2 )的底部贴合在散热铝板(3 )上，紧固件将散热器(2 )安装在散热铝板(3 )上。
专利摘要本实用新型涉及一种仪表散热结构，包括不锈钢的外壳和安装在外壳内的集成电路板，所述的集成电路板通过散热器与紧密贴合在外壳内壁上的散热铝板连接。本实用新型结构简单，在保持外壳密封的前提下，能提高仪表散热效率，使仪表内集成电路板上的各处理芯片及各器件能保持良好的工作状态，使而提高的仪表的使用寿命和工作可靠性。
文档编号H05K7/20GK202889864SQ20122054190
公开日2013年4月17日 申请日期2012年10月22日 优先权日2012年10月22日
发明者王琪, 朱震华, 钱旭英, 王树君, 袁华杰 申请人:梅特勒-托利多(常州)测量技术有限公司, 梅特勒-托利多(常州)精密仪器有限公司, 梅特勒-托利多(常州)称重设备系统有限公司