专利名称：带式供料器和在带式供料器上安装带的方法
技术领域：
本发明涉及被安装在元件安装装置上并且将保持在载带上的电子元件供应到通过元件安装机构拾取电子元件的拾取位置的带式供料器和在带式供料器上安装载带的方法。
背景技术：
带式供料器被称为元件安装装置的供应电子元件的单元。通过间歇地进给保持电子元件的载带，带式供料器向拾取位置供应电子元件，在拾取位置处，电子元件被 元件安装机构的转移头拾取。在载带的上部被盖带覆盖并且载带在拾取位置附近被沿着在带式供料器的本体部分中形成的带行进路径引导时，载带被带进给机构间隔进给。此外，元件安装机构的转移头通过在带引导件处形成的元件取出开口部分而在拾取位置处拾取电子元件。通常当被缠绕在供带盘上时供应保持电子元件的载带。当新的载带将被安装时，从供带盘抽出的载带被从带插入部分插入并且经历在拾取位置处在覆盖部件的下表面上设定载带的带安装工作。该带安装工作要求复杂的操作在载带的进给孔与带进给机构的链轮的进给销正确地接合时，通过挤压部件从上方使载带压向带行进路径而在本体部分上设定载带。因此，在过去，为了使得带安装工作容易，已知一种具有如此构造的带式供料器，其中引导载带的带引导件在拾取位置附近被以可拆离方式安装在本体部分上并且设有从载带部分地分离盖带的分离部件(例如，见PTL I)。根据这种构造，当带引导件被从本体部分拆离时能够在带引导件上设定载带。相应地，存在能够改进带安装工作的实用性的优点。引用列表专利文献[PTL I]日本专利 No. 4370058
发明内容
本发明要解决的技术问题然而，除了在PTL I中公开的上述实例，在具有设有从载带部分地分离盖带的分离部件的带引导件的构造的现有技术中，存在由于在元件被吸嘴取出的拾取位置的前侧上开始的盖带分离所导致的以下困难。即，在这种方法中，在电子元件由于带分离而被暴露的载带的部分被引导部覆盖的同时，其盖带已经被分离部件部分地分离的载带被进给到拾取位置。相应地，电子元件从已经经历分离的载带脱落的麻烦不会发生。然而，当分离部件的分离刀刃刺入在基带和盖带之间的粘结界面时，粘结界面的分离范围达到分离刀片的上游侧。此外，当由于粘结界面的分离导致的在基带和盖带之间的开度的量增加时，诸如被存放在元件存放凹部中的电子元件在凹部中立起的元件立起，或者电子元件从凹部脱落的元件脱落，的麻烦可能发生。在具有以此方式在带引导件中设置从载带部分地分离盖带的分离部件的构造的现有技术中，由于在拾取位置的前侧上开始的盖带的分离可能导致麻烦，诸如元件立起或者元件脱落，因此存在问题。相应地，本发明的目的在于提供带式供料器和在带式供料器上安装带的方法，以从载带部分地分离盖带的分离部件被设置在带引导件中的构造，该带式供料器能够防止麻烦,诸如元件立起或者元件脱落。解决问题的方案根据本发明的一个方面，提供了一种带式供料器，该带式供料器通过间隔进给在元件存放凹部中保持电子元件的载带而向通过转移头拾取电子元件的拾取位置顺序地供应电子元件。该带式供料器包括本体部分、带进给机构、引导部、盖带分离机构以及分离抑制机构。在本体部分中形成引导载带的带行进路径，并且载带包括在其上形成凹部的基带和粘附到基带的上表面从而覆盖凹部的盖带。带进给机构被设置在本体部分中，并且当链轮的进给销与在基带上形成的进给孔接合时，通过间歇地旋转链轮而以预定间距来间隔进 给载带。引导部被以可拆离方式安装在本体部分上，在本体部分上包括拾取位置的预定范围中引导由带进给机构进给的载带的宽度方向，通过引导表面从上方挤压载带以弓I导载带的上表面，并且支撑和引导载带的下表面。盖带分离机构被设置在引导部中，并且通过从形成有凹部的、基带的一个侧部分离盖带而暴露被存放在凹部中的电子元件。分离抑制机构被设置在引导部中的盖带分离机构的上游侧上，并且抑制盖带从尚未到达盖带分离机构的基带的分离。根据本发明的另一个方面，提供了一种在带式供料器的引导部上安装载带的方法。该带式供料器包括本体部分、带进给机构、引导部、盖带分离机构以及分离抑制机构。在本体部分中形成引导载带的带行进路径，并且载带包括在其上形成元件存放凹部的基带和粘附到基带的上表面从而覆盖凹部的盖带。带进给机构被设置在本体部分中，并且当链轮的进给销与在基带上形成的进给孔接合时，通过间歇地旋转链轮而以预定间距来间隔进给载带。引导部被以可拆离方式安装在本体部分上，在该本体部分上包括拾取位置的预定范围中引导由带进给机构进给的载带的宽度方向，通过引导表面从上方挤压载带以弓I导载带的上表面，并且支撑和引导载带的下表面。盖带分离机构被设置在引导部中，并且通过从形成有凹部的、基带的一个侧部分离盖带而暴露被存放在凹部中的电子元件。分离抑制机构被设置在引导部中的盖带分离机构的上游侧上，并且通过抑制盖带从基带的分离而防止电子元件从凹部脱落。该带式供料器通过间隔进给在凹部中保持电子元件的载带而向通过转移头拾取电子元件的拾取位置顺序地供应被暴露的电子元件。该方法包括在引导部被从本体部分拆离而载带被引入引导部中时，将由盖带分离机构从基带分离的、盖带的一个侧部朝向另一个侧部折叠；以及通过分离抑制机构抑制盖带从尚未到达盖带分离机构的基带的分离。本发明的有益效果根据本发明，在从载带部分地分离盖带的盖带分离机构被设置在引导部中的构造中，抑制盖带从尚未到达盖带分离机构的基带分离的分离抑制机构在盖带分离机构的上游侧上被设置在引导部中。相应地，能够防止由盖带的过早分离所导致的麻烦，诸如元件立起或者元件脱落。
图I是本发明的实施例的元件安装装置的平面视图；图2是本发明的实施例的元件安装装置的局部截面视图；图3是图示根据本发明的实施例的带式供料器的构造的视图；图4是根据本发明的实施例的带式供料器的透视图；图5是图示被安装在根据本发明的实施例的带式供料器上的引导部的构造的视图；图6的(a)和(b)是图示被安装在根据本发明的实施例的带式供料器上的引导部的功能的视图；图7是图示被安装在根据本发明的实施例的带式供料器上的引导部的功能的视图；图8是图示被安装在根据本发明的实施例的带式供料器上的引导部的功能的视图；图9的(a)和(b)是图示被安装在根据本发明的实施例的带式供料器上的引导部的上部件的构造的视图；图10的(a)和(b)是图示被组装在根据本发明的实施例的带式供料器的引导部中的带分离机构的分离部件的形状的视图； 图11的(a)到(C)是图示被组装在根据本发明的实施例的带式供料器的引导部中的带分离机构的设置的视图；图12的(a)到(d)是图示根据本发明的实施例的带式供料器的带分离操作的视图；图13的(a)到(e)是图示根据本发明的实施例的带式供料器的带分离操作的视图；图14的(a)和(b)是图示根据本发明的实施例的带式供料器的带分离机构的分离抑制机构的构造和功能的视图；图15的(a)到(C)是图示根据本发明的实施例在带式供料器上安装带的方法的过程的视图；图16的(a)和(b)是图示根据本发明的实施例在带式供料器上安装带的方法的过程的视图。
具体实施例方式下面，将参考附图描述本发明的实施例。首先，将参考图I和2描述在基板上安装电子元件的元件安装装置I的构造。元件安装装置I具有在基板上安装诸如半导体芯片的电子元件的功能，并且图2部分地示出沿着图I的线A-A截取的截面。在图I中，基板传送机构2在基座Ia的中间被沿着X方向(基板转移方向)放置。基板传送机构2传送被从上游侧传送的基板3，并且在被设定为执行元件安装工作的安装台上定位基板3。元件供应单元4被放置在基板传送机构2的两侧上，并且多个带式供料器5在每一个元件供应单元4中被并排地布置。通过间隔进给保持电子元件的载带，带式供料器5将电子元件供应到拾取位置，在此处电子元件被将在下面描述的转移头的吸嘴拾取。Y轴线平台6A和6B被设置在基座Ia的上表面的两个端部上，并且两个X轴线平台7A和7B被安装在Y轴线平台6A和6B上。Y轴线平台6A被驱动，从而X轴线平台7A沿着Y方向水平地移动。Y轴线平台6B被驱动，从而X轴线平台7B沿着Y方向水平地移动。转移头8和被与转移头8 一体地移动的基板识别照相机9被安装在X轴线平台7A和7B中的每一个上。Y轴线平台6A、X轴线平台7A、Y轴线平台6B和X轴线平台7B被相组合地驱动，从而转移头8被水平地移动。然后，转移头8利用吸嘴8a (见图2)从分别的元件供应单元4拾取电子元件，并且在由基板传送机构2定位的基板3上安装电子元件。Y轴线平台6A、X轴线平台7A、Y轴线平台6B和X轴线平台7B形成移动转移头8的头移动机构。与转移头8 一起地在基板3上方移动的基 板识别照相机9拍摄基板3的图像并且识别基板3。此外，元件识别照相机10被设置在从元件供应单元4到达基板传送机构2的路径上。当已经从元件供应单元4取出电子元件的转移头8被移动到位于安装台上的基板3时，转移头8在元件识别照相机10上方沿着X方向移动被吸嘴8a保持的电子元件。相应地，元件识别照相机10拍摄由吸嘴8a保持的电子元件的图像。此外，识别装置(未示出)对于图像结果进行识别处理，从而由吸嘴8a保持的电子元件的位置得以识别并且电子元件的种类得以辨识。嘴保持器11以预定姿态存放若干种吸嘴8a。转移头8访问嘴保持器11并且执行喷嘴更换操作，从而根据电子元件，即由转移头8转移的对象的种类更换喷嘴。将描述元件供应单元4的构造。如在图2中所示,元件供应单元4设有安装多个带式供料器5的供料器基座4a。带式供料器5的被用于安装供料器的滑架12放置在元件供应单元4中，并且滑架12设有保持带卷14的卷保持器13，所述带卷14存放已被缠绕的载带15。卷保持器13包括保持带卷14从而允许带卷14能够旋转的保持棍。相应地,能够通过旋转被放置在元件供应单元4中的带卷14而抽出载带15。下面，将参考图3描述带式供料器5的功能的构造。如在图3中所示，带式供料器5包括本体部分5a和从本体部分5a的下表面向下突出的安装部分5b。当带式供料器5被安装从而本体部分5a的下表面跟随供料器基座4a时，在安装部分5b处形成的连接器5c被配合到供料器基座4a。相应地，带式供料器5被固定和安装到元件供应单元4，并且带式供料器5被电连接到元件安装装置I的控制装置21。引导被从带卷14抽出并且插入本体部分5a中的载带15的带行进路径5d从本体部分5a的后端部分到本体部分5a的前端部分连续地形成在本体部分5a中。载带15被如此形成，使得作为存放和保持电子元件16的元件存放凹部的元件凹座15b和用于间隔进给载带15的进给孔15d在形成带本体的基带15a上以预定间距形成。从基带15a向下突出的浮凸部分15c在元件凹座15b的下表面上形成。盖带15e粘附到基带15a的上表面从而覆盖元件凹座15b以防止电子元件16从元件凹座15b脱落。间隔进给载带15的带进给部17被内置于本体部分5a中。带进给部17包括以可旋转方式驱动被设置在带行进路径5d的前端部部分处的链轮20的进给马达19以及控制进给马达19的供料器控制部18。当带式供料器5被安装在供料器基座4a上时，供料器控制部18被连接到控制装置21。被配合到进给孔15d的进给销20a (见图16的(b))被以恒定间距设置在链轮20上。相应地，当在这些进给销被与进给孔15d接合的状态下驱动进给马达19时，被固定到旋转轴19a的锥齿轮25间歇地旋转链轮20。因此，载带15被间隔进给到下游侧(在图3中的左侧)。链轮20和进给马达19形成被设置在本体部分5a中的带进给机构，并且当链轮20的进给销20a与进给孔15d接合时，所述带进给机构通过间歇地旋转链轮20而以预定间距间隔进给载带15。链轮20的前侧位于拾取位置处，在所述拾取位置处，被存放在元件凹座15b中的电子元件16被转移头8的吸嘴8a抽吸和取出。在包括上述拾取位置的预定范围中，即，在将载带15引导到电子元件被吸嘴8a拾取的拾取位置并且将进给孔15d与进给销20a正确地接合所要求的范围中，将在下面描述的引导部30引导被上述带进给机构沿着带行进路径5d进给的载带15。此外，粘附到基带15a的盖带15e的、粘附到基带15a的粘附表面由组装在引导部30中的带分离机构部分地分离。相应地，被存放在元件凹座15b中的电子元件16得以暴露。如在图4中所示，本体部分5a的前端部分(在带进给方向上的下游侧)的预定范围 形成引导安装部分22，引导部30被附接到该引导安装部分22并且被从该引导安装部分22拆离。引导部30包括下部件31和上部件32。当在下部件31处形成的下游安装部分31a和上游安装部分31b被分别地与下游配合部分23和上游锁定部24接合并且被固定于此时，引导部30被安装在引导安装部分22上。当执行相反操作时，引导部30被从引导安装部分22拆尚。将在下面参考图5到8描述形成引导部30的各个部分和所述各个部分的功能。如在图5中所示，引导部30包括下部件31和上部件32。如在沿着线A-A截取的截面中所示，下部件31被如此形成，使得凹槽部分31g在具有矩形截面并且形成下部件31的本体的纵向部件的上表面上形成。下部件31具有利用在凹槽部分31g的两侧上形成的带支撑部分31e和31f从下侧支撑载带15的功能。当载带15被放置在下部件31上时,带的进给在浮凸部分15c被配合到凹槽部分31g中时受到引导，形成进给孔15d的基带范围被带支撑部分31e支撑，并且基带15a的相对端部分被带支撑部分31f支撑。类似地，即使在不带浮凸部分15c的平坦板状纸带等的情形中,载带15也被带支撑部分31e和31f支撑。下游安装部分31a从下部件31的下游端部分(在图5中左侧)向下延伸，并且配合部分31c以配合到下游配合部分23的配合凹部23a (见图8)的形状在下游安装部分31a的下端部分处形成。上游安装部分31b从下部件31的上游(在图5中右侧)部分延伸。被锁定部分31d以能够被上游锁定部24的锁定部件24a锁定的形状在下部件31的端部分处形成。当引导部30被安装在带式供料器5的引导安装部分22上时，在配合部分31c被配合到下游配合部分23的配合凹部23a的状态下，被锁定部分31d由锁定部件24a锁定。此外，当引导部30被从带式供料器5的引导安装部分22分离时，在由锁定部件24a执行的被锁定部分31d的锁定得以释放的状态下，配合部分31c被从配合凹部23a拆离。相应地，在下部件31处形成的配合部分31c和被锁定部分31d形成附接/拆离机构，所述附接/拆离机构将下部件31附接引导安装部分22以及将下部件31从引导安装部分22拆离。即，在该实施例的引导部30的构造中，下部件31具有支撑载带15的下表面的功能并且设有被附接到引导安装部分22以及被从引导安装部分22拆离的附接/拆离机构。将描述上部件32的形状。如在沿着图5的线B-B截取的截面中所示，上部件32主要地由具有向下开口的矩形框架形截面，即，侧表面部分32b从水平上表面部分32a的两个侧端向下延伸的截面的纵向部件形成。上表面部分32a的后表面形成引导载带15的上表面的引导表面32s。从侧表面部分32b向下延伸的枢轴板32c和从上表面部分32a向下弯曲以覆盖枢轴板32c的上部的上覆盖部分32d在上部件32的下游端部分处形成。轴孔32e在枢轴板32c中形成。相应地，当上部件32被连接到下部件31时，被配合到在下游安装部分31a中形成的枢轴孔3Ih的枢轴销33被插入轴孔32e中并且上部件32被枢轴销33以枢转方式支撑。因此，上部件32被连接到下部件31从而自由地打开和闭合。S卩，在下游安装部分31a中形成的枢轴孔31h、在枢轴板32c中形成的轴孔32e和枢轴销33形成相对于下部件31打开和闭合上部件32的开闭机构。即，开闭机构通过围绕被设置在带进给方向的下游侧上的下部件31处的枢轴点(被配合到枢轴孔31h的枢轴销33)转动上部件32，以相对于下部件31打开和闭合上部件32。下引导部件40大体在上部件32的全部长度之上被设置在上部件32中，所述下引导部件40的一个端部通过固定部件32j固定到弯曲部分32f并且另一个端部通过固定部件32k固定到枢轴板32c。在沿着线B-B截取的截面中下引导部件40位于上表面部分32a下方，并且对应于下部件31的凹槽部分31g的位置。下引导部件40是诸如片簧的弹性板 部件，并且当载带15在上部件32被上述开闭机构从下部件31打开的状态下被安装在上部件32中时，所述下引导部件40具有从下方引导载带15的功能。此外，当上部件32被闭合到下部件31时，S卩，当上部件32围绕枢轴销33转动并且覆盖下部件31的上部(见图6的(a)和(b))时，上部件32的侧表面部分32b位于带支撑部分31e和31f的侧面上并且引导载带15的宽度方向，并且被设置在上表面部分32a的后表面上的引导表面32s位于在下部件31上进给的载带15的上表面上并且从上方挤压载带15以引导载带的上表面(见沿着图6的(b)的线C-C截取的截面)。即，上部件32具有引导载带15的宽度方向的功能和利用引导表面32s从上方挤压载带15以引导载带15的上表面的功能。被从侧表面部分32b向下弯曲并且延伸的弯曲部分32f在上部件32的上游部分处形成。在两个弯曲部分32f之间的空间形成向上游侧开口的带插入开口 32g，载带15通过所述带插入开口 32g引入。当载带15被设定在引导部30中时,载带15的端部部分被从带插入开口 32g插入引导部，并且在被设置在上部件32中的下引导部件40引导载带15时，载带15被引入到上部件32中的下游侧。即，带插入开口 32g在上部件32的带进给方向的上游侧上形成并且形成带引入部分，通过所述带引入部分，载带15被引入到上部件32中。另外，用于锁定的锁定销32i被设置在弯曲部分32f的下端部分处，并且当上部件32被闭合到下部件31时，弯曲部分32f被配合到在上游安装部分31b的下游部分处形成的锁定凹部31k。被压缩弹簧部件35在水平方向上推向下游侧的销状锁定部件34被安装在上游安装部分31b处从而突出到锁定凹部31k中。当上部件32被闭合到下部件31时，锁定部件34将锁定销32i锁定。相应地，上部件32的位置被固定。抓握环32h在上部件32的上游端部部分处形成。相应地，工人在操作时抓握抓握环32h并且下推和上拉抓握环32h以打开和闭合上部件32。根据链轮20的形状，退避部分31 i在带支撑部分31e的、当引导部30被安装在引导安装部分22上时干涉链轮20的范围中形成。而且，组装将在下面描述的定位机构的切口部分31 j在带支撑部分31e处形成。切口部分31 j通过部分地切除带支撑部分31e的上表面的部分而形成，并且在存放对准部件36的范围中形成，通过向上弯曲细长部件的一个端部形成该对准部件36的销安装部分36a。对准部件36被枢轴销38以枢转方式支撑在下部件31上，并且枢轴销38的一个端部被支撑托架39支撑，该支撑托架39被固定到带支撑部分31e的侧表面。同时，在除了图5的其它附图中没有示出支撑托架39。对准销对37被以对应于载带15的进给孔15d的间距的间隔设置在销安装部分36a的上表面上。相应地，对准销37能够通过切口部分31 j而暴露于带支撑部分31e的上表面。下面，将参考图6的(a)、(b)和7描述上部件32被闭合到下部件31的引导部30的构造和各个部分的功能。图6的(a)示出上部件32围绕枢轴销33转动并且闭合到下部件31的状态。在该情况下，设置在弯曲部分32f处的锁定销32i被锁定部件34锁定，从而上部件32被固定。在这种状态下，对准部件36被以逆时针方向 (箭头a)围绕枢轴销38推动，从而对准销37通过切口部分31 j从带支撑部分31e的上表面突出。相应地，当引导部30被从对准销37拆离时，总是位于固定位置处的对准销37被配合到被引入的上部件32中并且被置入上部件31和下部件32之间的载带15的进给孔15d。因此，在带进给方向上引导部30和载带15的相对位置得以确定。这里，对准销37的位置被设定为在这个定位状态下载带15的进给孔15d与链轮20的进给销20a正确地接合的位置。相应地，当通过对准销37定位载带15的引导部30被安装在引导安装部分22上并且被固定于此时，载带15被设定到链轮20的进给销20a与进给孔15d接合的位置而不要求其它位置调节操作。图6的(b)示出在图6的(a)所示状态下用于释放配合的外力F被从下方施加到与销安装部分36a相对的相对端部分36b的状态。即，通过这个外力F，对准部件36以顺时针方向围绕枢轴销38抵抗推力地转动，从而销安装部分36a与对准销37 —起地向下移动(箭头b)并且对准销从带支撑部分31e的上表面撤退。在该实施例中，片簧部件26 (见图8)在对应于与销安装部分36a相对的相对端部分36b的位置处被设置在引导安装部分22上。相应地，当引导部30被安装在引导安装部分22上时，片簧部件26向对准部件36施加向上的外力(见图6的(b))，从而对准销37被从载带15的进给孔15d分离。因此，载带15的间隔进给不受对准销37阻碍。在上述构造中，被枢轴销38以枢转方式支撑的对准部件36和被设置在销安装部分36a上的对准销37形成定位机构，所述定位机构通过使对准销37配合到引导部30中的载带15的进给孔15d而确定载带15和引导部30在带进给方向上的相对位置。此外，定位机构这样形成在该实施例中对准销37被设置在下部件31上，并且所述定位机构包括配合释放机构，当下部件31被安装在引导安装部分22上时，所述配合释放机构从进给孔15d分离对准销37。同时，在该实施例中已经描述了利用片簧部件26向对准部件36施加转动力的构造实例作为配合释放机构。然而，只要对准部件36被操作成使销安装部分36a向下移动，便可以使用诸如压缩弹簧的其它机构。而且，已经在该实施例中描述了定位机构被设置在下部件31上的构造实例。然而，只要该机构具有确定载带15和引导部30在带进给方向上的相对位置的功能，定位机构便可以被设置在上部件32上。图7示出抓握环32h被上拉(箭头C)，上部件32围绕枢轴销33转动，并且引导部30被打开的状态。新的载带15在这种状态下得以设定。在这种状态下，对准销37通过切口部分31 j从带支撑部分31e的上表面突出，于是载带15能够被对准。当上部件32被闭合并且对准销37被配合到进给孔15d时，被引入到上部件32中的载带15在带进给方向上被相对于引导部30定位。图8示出用于在引导安装部分22上安装引导部30的操作，该引导部30的上部件32被以此方式闭合到下部件31。在这个安装工作中，在下游安装部分31a与下游配合部分23对准并且上游安装部分31b与上游锁定部24对准时，下游安装部分31a首先向下移动(箭头d)从而配合部分31c被配合到配合凹部23a中，然后上游安装部分31b向下移动(箭头e)从而被锁定部分31d由锁定部件24a锁定。此时，优选的是更加准确地确定下游安装部分31a和上游安装部分31b的位置的对准销在下游配合部分23和上游锁定部24上形成并且被配合到在下游安装部分31a和上游安装部分31b处形成的配合孔。此外，在这种状态下，被设置在引导安装部分22上的片簧部件26从下面接触与销安装部分36a相对的相对端部分36b并且向相对端部分36b施加用于释放对准销37的配合的外力。相应地，对准销37从带支撑部分31e的上表面撤退。
下面，将参考图9的(a)到11的(C)描述被设置在引导部30的上部件32上的盖带分离机构50的构造。图9的(a)是上部件32的平面视图，并且第一开口部分41和第二开口部分42在上表面部分32a上形成。第一开口部分41包括元件取出开口 41a、销退避开口 41b和带退避开口 41c，吸嘴8a通过所述元件取出开口 41a拾取在载带15上保持的电子元件16，所述销退避开口 41b避免在链轮20的进给销20a和上表面部分32a之间的干涉，在待下面描述的带分离时所述带退避开口 41c防止盖带15e被元件取出开口 41a卡住。第二开口部分42被用作检查开口部分，当盖带15e被待下面描述的盖带分离机构50从载带15分离时，通过所述检查开口部分可视地检查分离状态。如在图9的(b)中所示，盖带分离机构50被设置在引导表面32s上，所述引导表面32s是上部件32的上表面部分32a的后表面。盖带分离机构50具有通过将盖带15e从形成元件凹座15b (见图13的(a)到13的(e))的载带15的基带15a的一个侧部分离而向外侧暴露被存放在元件凹座15b中的电子元件16的功能。即，在载带15的间隔进给期间，盖带分离机构50通过介于基带15a和盖带15e的粘附表面之间而在至少包括元件凹座15b的分尚目标范围R (见图13的(e))内将粘附表面从一个侧部分尚。盖带分尚机构50包括将在下面描述的第一和第二分离部件51和52。此外，如在将在下面描述的操作的说明中详细描述地，盖带分离机构50通过将盖带15e的被第一和第二分离部件51和52从基带15a分离的一个侧部朝向另一个侧部弯曲并且在将载带引导到拾取位置时使被弯曲的盖带15e从下方压向上部件32的引导表面32s而在拾取位置处以平坦形状将盖带15e折叠在基带15a上。当从带插入开口 32g引入的载带15到达盖带分离机构50的上游端部分时,带分离开始。然而，此时为了使得在盖带分离机构50的端部部分处形成的分离刀刃51f可靠地刺入在基带15a和盖带15e之间的粘附表面，切口部分321在表面部分32b的、对应于分离刀刃51f的邻域的预定范围中形成。切口部分321被设置用于这样的操作通过下引导部件40而将从带插入开口 32g插入的载带15的粘附表面与盖带分离机构50可靠地对准。即，由于切口部分321，所以推起操作能够由工人的手指执行或者能够利用被设置在上部件32上的机械推起机构提升下引导部件40。如在图10的(a)和10的(b)中所示，盖带分离机构50被如此形成，使得通过加工金属杆形成的第二分离部件52在通过加工金属板形成的第一分离部件51的上表面上叠置。第一分离部件51是在其上具有弯曲部分KL的长薄板部件，并且弯曲部分KL的下游和上游部分分别地形成水平部分51a和倾斜部分51c。元件取出部分51b在水平部分51a处形成，电子元件16通过元件取出部分51b取出。被加工成渐缩刀刃的形状的侧端刀刃51d和前端刀刃51e分别地在倾斜部分51c的上游侧端部分和上游端部分处形成。在侧端刀刃51d和前端刀刃51e之间的交叉部形成尖锐的分离刀刃51f。如在以下描述地，在带被分离时，分离刀刃51f 刺入在基带15a和盖带15e之间的粘附表面。第二分离部件52是具有对应于第一分离部件51的倾斜部分51c的上表面的底部形状的杆状部件。如在沿着线D-D截取的截面中所示，具有曲率半径朝下游侧逐渐地减小的渐缩形状，诸如内部锥形表面，的凹锥形表面52c在第二分离部件52的侧表面上形成。被用于在上部件32上安装第二分离部件的定位孔52a和安装螺孔52b在第二分离部件52的上表面上形成。凹锥形表面52c用作弯曲操作表面，所述弯曲操作表面通过与被分离刀刃51f 分离并且进给到下游侧的盖带15e接触而在折叠方向上弯曲盖带15e。
盖带分离机构50被如此形成，使得第二分离部件52的底部和第一分离部件51的倾斜部分51c通过诸如焊接的联接方法而彼此接触并且彼此固定。在这种状态下，水平部分51a和第二分离部件52的上表面形成同一表面,前端刀刃51e和分离刀刃51f从第二分离部件52的端部部分朝向上游侧突出，并且侧端刀刃51d从第二分离部件52的侧面突出。当盖带分离机构50被安装在上部件32上时，定位孔52a和安装螺孔52b与上部件32对准并且固定螺栓通过上表面部分32a被以螺纹连接的方式紧固到安装螺孔52b。相应地，盖带分离机构50被固定并安装到上部件32。在这种状态下，如在图11的(a)中所示，元件取出部分51b对应于上表面部分32a的元件取出开口 41a并且分离刀刃51f位于第二开口部分42下方。此外，在如在图11的(b)中所示的上部件32被闭合到下部件31的安装状态下，盖带分离机构50的分离刀刃51f位于下部件31的凹槽部分31g上方，如在图11的(C)中所示。相应地，盖带分离机构50在载带15的宽度方向上相邻于用于载带15的定位机构即设置销安装部分36a的对准销37。定位机构和盖带分离机构50被设置在不彼此干涉的不干涉位置处。因为盖带分离机构50和定位机构被如上所述地放置，所以防止了引导部30在纵向方向上的尺寸增加。相应地，能够实现紧凑的引导部30。下面，将参考图12的(a)到13E描述关于通过盖带分离机构50分离盖带15e的过程。图12的(a)示出从带插入开口 32g插入的载带15的端部到达盖带分离机构50的分离刀刃51f的状态，并且能够从上部件32被打开(见图7)的引导部30中的第二开口部分42可视地识别该状态。在这种状态下，载带15被下引导部件40从下方提升并且分离刀刃51f刺入在基带15a和盖带15e之间的粘附表面，如在图13的(a)中所示。相应地，带分离得以开始。S卩，当载带15如在图12的(b)中所示向下游侧(箭头f)进给时，在形成在分离刀刃51f的两侧上的侧端刀刃51d和前端刀刃51e介于基带15a和盖带15e的粘附表面之间的状态下，盖带分离机构50和载带15相对于彼此移动。相应地，如在图13的(b)中所示，盖带15e被从形成元件凹座15b的基带15a的一个侧部(在图13的(b)中的右侧部)分离。此外，被从基带15a分离和部分地升高的盖带15e与凹锥形表面52c接触，并且由于凹锥形表面52c的形状导致的弯曲作用，所述盖带15e被朝向与该一个侧部相对的另一个侧部(在图13的(c)中的左侧部)弯曲。进而,如在图12的(c)中所示，当进一步进给(箭头g)载带15时，盖带15e的分离范围沿着侧端刀刃51d的刀刃范围扩大。与此一起地，如在图13的(c)中所示，在被下引导部件40沿着第一分离部件51的倾斜下表面推起时，载带15向上移动，从而基带15a向上移动。由于基带的向上运动，被分离的盖带15e被沿着具有渐缩形状的凹锥形表面52c推起，从而盖带15e的弯曲程度得以增加。而且，如在图12的(d)中所示，当载带15被进一步进给(箭头h)并且电子元件16即待抽吸的对象到达对应于拾取位置的元件取出开口 41a时，载带15变得靠近上表面部分32a的引导表面32s。相应地，如在图13的(d)中所示，弯曲程度已逐渐增加的盖带15e被从下方压向引导表面32s，从而盖带15e被以平坦形状在基带15a上折叠。在这种状态下，在被设定为包括元件凹座15b的分离目标范围R中，已经到达元件取出开口 41a中的元件取出部分51b的位置的电子兀件16被完全地分尚，如在图13E中所不。相应地，电子兀件16被暴露到上表面。
此外，吸嘴8a (见图3)在被以此方式暴露的电子元件16上执行拾取操作，从而电子元件16被真空抽吸和取出。因为盖带15e被以平坦形状折叠，所以如与在被分离的盖带15e升高时执行拾取操作的现有技术相比，在这个拾取操作中，能够将吸嘴8a的拾取操作要求的提升行程设定为短距离。相应地，能够防止由提升行程的增加导致的麻烦，例如由于喷嘴安装准确度而在喷嘴提升期间发生的水平位置的移位导致的元件抽吸准确度的劣化。被设置于在该实施例中示出的引导部30上的盖带分离机构50包括第一和第二分离部件51和52，所述第一和第二分离部件51和52通过在载带15的间隔进给期间介于基带15a和盖带15e的粘附表面之间而在至少包括凹部的分离目标范围R中将粘附表面从一个侧部分离。而且，盖带分离机构50通过将盖带15e的被第一和第二分离部件51和52从基带15a分离的一个侧部朝向另一个侧部弯曲并且在将载带15引导到对应于拾取位置的元件取出开口 41a时使弯曲盖带15e从下方压向上部件32的引导表面32s，而在拾取位置处以平坦形状将盖带15e折叠在基带15a上。S卩，形成盖带分离机构50的第一和第二分离部件51和52包括分离刀刃51f和凹锥形表面52c，该分离刀刃51f被形成为在在间隔进给方向上的上游端部分处是尖锐的并且刺入在基带15a和盖带15e之间的粘附表面，该凹锥形表面52c朝向拾取位置渐缩并且用作弯曲操作表面，该弯曲操作表面通过与被分离刀刃51f分离并且间隔进给到下游侧的盖带15e接触而在折叠方向上弯曲盖带15e。在该带分离中，如上所述，盖带分离机构50在载带15的宽度方向上相邻于用于包括销安装部分36a和对准销37的载带15的定位机构定位。相应地，当盖带15e被从基带15a分离时，载带15被定位机构以水平方向定位。即，因为能够通过对准销37可靠地固定在盖带15e的分离之后位置倾向于不稳定的基带15a，所以能够将载带15与引导部30容易地并且准确地对准。接着，将参考图14的(a)和14的(b)描述分离抑制机构的构造和功能，该分离抑制机构在引导部30的上部件32中被设置在盖带分离机构50的上游侧上并且抑制盖带15e从尚未到达盖带分离机构50的基带15a分离。如在图14的(a)中所示，块状的挤压部件43被设置在上表面部分32a的后表面上的第二开口部分42的上游侧(在图14的(a)中的右侧)上。挤压部件43以在挤压部件43和分离刀刃51f之间的预定间隔(例如，大约一个元件间距)位于分离刀刃51f的上游侧上，并且该挤压部件43的下表面大体对应于分离刀刃51f的高度位置。当载带15将被安装在上部件32上时,从带插入开口 32g引入的载带15的下表面被下引导部件40引导，并且在载带15的上表面(盖带15e)被挤压部件43挤压时进给载带15。即，载带15被由片簧等制成的下引导部件40的弹力推起,从而载带15与挤压部件43的下表面挤压接触。同时，如果下引导部件40的弹力不足，则通过由工人的手指执行的推起操作或者通过由其它辅助机构形成的推起装置推起下引导部件40。相应地，在载带15的上表面被挤压部件43挤压时进给载带15，并且通过参考图12的(a)到13的(e)描述的过程执行带分离。此时，如在图14的(b)中所示，载带15的上表面的盖带15e被挤压部件43从下方挤压，该挤压部件43以在挤压部件43和分离刀刃51f之间预定间隔位于分离刀刃51f的上游侧上。相应地，在盖带与挤压部件43接触的范围中，盖带15e从基带15a的分离受到抑制。因此，由盖带15e的分离和元件凹座15b的开 放而导致的电子元件16的脱落得以防止。即，挤压部件43用作分离抑制机构，所述分离抑制机构通过从上方挤压盖带15e而抑制盖带15e从尚未到达盖带分离机构50的基带15a分离。另外，工人能够通过在上部件32处形成的第二开口部分42可视地检查在分离刀刃51f和载带15之间的对准。即，在盖带分离机构50和作为分离抑制机构的43之间的上部件32处形成的第二开口部分42用作检查开口部分，通过部分地除去上部件32的上表面形成该检查开口部分，并且工人通过该检查开口部分可视地检查由盖带分离机构执行的盖带分离的状态。下面，将参考图15的(a)到16的(b)描述在带式供料器5上安装新的载带15的方法。首先，在引导部30被从本体部分5a拆离的状态下，载带15被从带插入开口 32g引入到上部件32中(带引入过程)。在弯曲部分32f被从锁定凹部31k抽出并且上部件32相对于下部件31转动(箭头m)从而如在图15的(a)中所示打开引导部30的状态下执行这
项工作。在这个带引入过程中，当载带15被安装在上部件32中时，在粘附表面的分离开始的分离开始位置处，在第一分离部件51的间隔进给方向上的上游端部分处被尖锐地形成的分离刀刃51f从下方与下引导部件40 —起推起载带15,该载带15是所要安装的对象。相应地，在分离开始位置处，分离刀刃51f与粘附表面对准并且贯通该粘附表面。于是，载带15被从分离开始位置进给到下游侧，从而由盖带分离机构50执行的带分离得以执行。即，当载带15被引入上部件32中时，如在图13的(a)到13的(e)中所示，被第一分离部件51从基带15a分离的盖带15e被从元件凹座15b的一个侧部朝向元件凹座的另一个侧部弯曲。此外，在载带15被引导到对应于拾取位置形成的元件取出开口 41a时，被弯曲的盖带15e从下方压向上部件32的引导表面32s。相应地，盖带15e在拾取位置处被以平坦形状在基带15a上折叠。此外，在这个带分离中，被设置在盖带分离机构50的上游侧上的挤压部件43从上方挤压载带15。相应地，盖带15e从尚未到达盖带分离机构50的基带15a的分离受到抑制。因此,诸如电子元件16在元件凹座15b中立起的元件立起或者电子元件16从被打开的元件凹座15b脱落的元件脱落的麻烦得以防止。此外，在带引入过程的后续过程中，工人通过第二开口部分42可视地检查由盖带分离机构50执行的盖带15e的分离的状态，该第二开口部分42是通过部分地除去上部件32的上表面而在盖带分离机构50和挤压部件43之间形成的检查开口部分。相应地，能够通过监视诸如分离失败的麻烦的发生而防止缺陷。然后，对准销37被配合到所引入的载带15的进给孔15d，从而载带15和引导部30在带进给方向上的相对位置彼此对准(对准过程)。即，在载带15的位置得到调节从而如在图15的(b)中所示进给孔15d的位置对应于对准销37时，上部件32被闭合到下部件31。相应地，对准销37被配合到进给孔15d。在这之后，如在图15的(C)中所示，上部件32被闭合到下部件31。此时，因为包括对准销37和销安装部分36a的定位机构和盖带分离机构50被如在图11的(b)和(c)中所示地放置，所以能够在定位机构和盖带分离机构50之间不干涉的情况下使下部件31与上部件32集成。相应地，导引部分被盖带分离机构50分离并且已经完全地经历伸出作业(heading-out work)的新载带15被在带进给方向上正确地定位并且设定在在垂直方向上 集成的引导部30中。在这种状态下执行载带15在引导安装部分22上的安装。S卩，如在图16的(a)中所示，安装载带15的引导部30与引导安装部分22对准，该引导部30被安装在该引导安装部分22上并且固定到该引导安装部分22(引导部固定过程)。在引导部固定过程中，如在图8中所示，在下游安装部分31a与下游配合部分23对准并且上游安装部分31b与上游锁定部24对准时，下游安装部分31a首先向下移动(箭头n)并且然后上游安装部分31b向下移动(箭头O)。图16的(b)示出已经以此方式完成引导部固定过程的状态。即，配合部分31c被配合到下游配合部分23的配合凹部23a并且被锁定部分31d被上游锁定部24的锁定部件24a锁定，从而引导部30被固定到引导安装部分22。相应地，片簧部件26与销安装部分36a接触，从而对准销37向下撤退并且被从载带15的进给孔15d分离。因此，定位得以释放，从而载带15得以进给。除此之外，链轮20的进给销20a被与载带15的进给孔15d接合,从而载带15能够被间隔进给。如上所述，当载带15被引入引导部30中时，在该实施例中示出的带式供料器5通过将盖带15e的被盖带分离机构50从基带15a分离的一个侧部朝向另一个侧部弯曲并且在将载带引导到拾取位置时使被弯曲的盖带15e从下方压向上部件32的引导表面32s而在拾取位置处以平坦形状将盖带15e折叠在基带15a上。相应地，能够将拾取操作要求的吸嘴8a的提升行程设定为短的距离并且防止由于提升行程的增加而发生的吸嘴8a的水平位置移位所导致的元件抽吸准确度劣化。此外，在部分地从载带15分离盖带15e的盖带分离机构50被设置在引导部30中的构造中，抑制盖带15e从尚未到达盖带分离机构50的基带15a分离的分离抑制机构在盖带分离机构50的上游侧上被设置在引导部30中。相应地，能够防止盖带15e的过早分离而导致的麻烦诸如元件立起或者元件脱落。进而，在带进给方向上确定载带15和引导部30在下部件31上的相对位置的定位机构与被设置在上部件32上并且通过从基带15a分离盖带15e而暴露被存放在元件凹座15b中的电子元件16的盖带分离机构50被设置在当上部件32被闭合到下部件31时并不相互干涉的不干涉位置处。相应地，当盖带15e被从载带15分离时，能够容易地并且准确地对准载带15与引导部30。
已经参考具体实施例详细描述了本发明，但是对于本领域技术人员显而易见的是，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，本发明可以具有各种修正或者变化。该申请基于在2011年2月8日提交的日本专利申请(日本专利申请No. 2011-024921)，其全部内容在此通过引用并入。工业实用性根据本发明的带式供料器和在带式供料器上安装带的方法具有部分地从载带分离盖带的分离部件被设置在带引导件中的构造，具有能够确保元件抽吸准确度的效果，并且在电子元件被从带式供料器取出并且安装在基板上的元件安装领域中是有用的。附图标记列表I :元件安装装置 3 :基板4 :元件供应单元5 :带式供料器5a:本体部分5d:带行进路径8 :转移头15 :载带15b :元件凹座15d:进给孔15e :盖带16:电子元件17 :带进给部19 :进给马达20:链轮20a:进给销22:引导安装部分23:下游配合部分24:上游锁定部30:引导部31:下部件31a:下游安装部分31b:上游安装部分31c:配合部分31d:被锁定部分31e:带支撑部分32 :上部件32a:上表面部分32b:侧表面部分32c :枢轴板
32g:带插入开口321:切口部分32s:引导表面33 :枢轴销34:锁定部件36 :对准部件37:对准销38 :枢轴销 40:下引导部件41:第一开口部分42:第二开口部分43:挤压部件50:盖带分离机构51 :第一分离部件51f:分离刀刃52 :第二分离部件52c :凹锥形表面(弯曲操作表面)R :分离目标范围
权利要求
1.一种带式供料器，所述带式供料器通过间隔进给在元件存放凹部中保持电子元件的载带而向通过转移头拾取所述电子元件的拾取位置顺序地供应所述电子元件，所述带式供料器包括 本体部分，在所述本体部分中形成引导所述载带的带行进路径，所述载带包括在其上形成所述凹部的基带和粘附到所述基带的上表面从而覆盖所述凹部的盖带； 带进给机构，所述带进给机构被设置在所述本体部分中，并且当链轮的进给销与在所述基带上形成的进给孔接合时，通过间歇地旋转所述链轮而以预定间距来间隔进给所述载带; 引导部，所述引导部被以可拆离方式安装在所述本体部分上，在所述本体部分上包括所述拾取位置的预定范围中引导由所述带进给机构进给的所述载带的宽度方向，通过引导表面从上方挤压所述载带以弓I导所述载带的上表面，并且支撑和弓I导所述载带的下表面； 盖带分离机构，所述盖带分离机构被设置在所述引导部中，并且通过从形成有所述凹部的、所述基带的一个侧部分离所述盖带而暴露被存放在所述凹部中的所述电子元件；以及 分离抑制机构，所述分离抑制机构被设置在所述引导部中所述盖带分离机构的上游侧上，并且抑制所述盖带从尚未到达所述盖带分离机构的所述基带的分离。
2.根据权利要求I所述的带式供料器，其中所述分离抑制机构包括挤压部件，所述挤压部件通过从上方挤压所述盖带而抑制所述盖带从所述基带的分离。
3.根据权利要求I或者2所述的带式供料器，其中所述引导部包括下部件、上部件和开闭机构，所述下部件支撑并且引导所述载带的所述下表面并且设有被附接到所述本体部分并且被从所述本体部分拆离的附接/拆离机构，所述上部件引导所述载带的所述宽度方向并且通过所述弓I导表面从上方挤压所述载带以弓I导所述载带的所述上表面，并且所述开闭机构相对于所述下部件打开和闭合所述上部件，并且 所述盖带分离机构和所述分离抑制机构被设置在所述上部件中。
4.根据权利要求3所述的带式供料器，其中通过部分地除去所述上部件的所述上表面而在所述上部件中在所述盖带分离机构和所述分离抑制机构之间形成检查开口部分，通过所述检查开口部分，可视地检查由所述盖带分离机构执行的所述盖带的分离的状态。
5.一种在带式供料器的引导部上安装载带的方法，所述带式供料器包括本体部分，在所述本体部分中形成引导所述载带的带行进路径，所述载带包括在其上形成元件存放凹部的基带和粘附到所述基带的上表面从而覆盖所述凹部的盖带；带进给机构，所述带进给机构被设置在所述本体部分中，并且当链轮的进给销与在所述基带上形成的进给孔接合时，通过间歇地旋转所述链轮而以预定间距来间隔进给所述载带；引导部，所述引导部被以可拆离方式安装在所述本体部分上，在所述本体部分上包括拾取位置的预定范围中引导由所述带进给机构进给的所述载带的宽度方向，通过引导表面从上方挤压所述载带以引导所述载带的上表面，并且支撑和引导所述载带的下表面；盖带分离机构，所述盖带分离机构被设置在所述引导部中，并且通过从形成有所述凹部的、所述基带的一个侧部分离所述盖带而暴露被存放在所述凹部中的所述电子元件；以及分离抑制机构，所述分离抑制机构被设置在所述引导部中所述盖带分离机构的上游侧上，并且通过抑制所述盖带从所述基带的分离而防止所述电子元件从所述凹部脱落，所述带式供料器通过间隔进给在所述凹部中保持所述电子元件的所述载带而向通过转移头拾取所述电子元件的所述拾取位置顺序地供应被暴露的所述电子元件，所述方法包括 在所述引导部被从所述本体部分拆离而所述载带被引入所述引导部中时，将由所述盖带分离机构从所述基带分离的、所述盖带的一个侧部朝向另ー个侧部折叠；以及 通过所述分离抑制机构抑制所述盖带从尚未到达所述盖带分离机构的所述基带的分离。
6.根据权利要求5所述的方法，进ー步包括 通过检查开ロ部分可视地检查由所述盖带分离机构执行的所述盖带的分离的状态，所述检查开ロ部分通过部分地除去所述上部件的所述上表面而在所述上部件中在所述盖带分离机构和所述分离抑制机构之间形成。
全文摘要
在本发明中，在从载带(15)部分地分离盖带(15e)的盖带分离机构(50)被设置在引导部(30)的上部件(32)中的构造中，从盖带(15e)挤压载带(15)的挤压部件(43)被设置在上部件(32)中盖带分离机构(50)的上游侧上。因此，能够抑制盖带(15e)从尚未到达盖带分离机构(50)的基带(15a)的过早分离。
文档编号H05K13/02GK102783264SQ20128000080
公开日2012年11月14日 申请日期2012年2月3日 优先权日2011年2月8日
发明者中井伸弘, 木下丰, 永尾和英 申请人:松下电器产业株式会社