电子元件供给装置制造方法
【专利摘要】电子元件供给装置具备：带式供料器（74），在预定的位置供给电子元件；滑动部（98），将带式供料器的下缘部保持为能够滑动；侧壁面安装部（100），安装带式供料器的带化元件的送出方向侧的侧壁面（102）；一对立设销（104、106），沿着上下方向排列而竖立设于带式供料器的侧壁面；及一对嵌合孔（112、114），形成于侧壁面安装部，且与一对立设销嵌合，上述电子元件供给装置构成为，位于下方的立设销（106）是以偏心轴为中心而进行旋转的偏心销，与该偏心销嵌合的嵌合孔（114）是沿上下方向延伸的长孔，以能够控制的方式使偏心销旋转。通过该结构，能够使带式供料器以位于上方的立设销（104）为中心摆动，而调整电子元件的供给位置。
【专利说明】电子元件供给装置
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及电子元件供给装置，尤其是涉及通过带式供料器供给电子电路元件的电子元件供给装置。
【背景技术】
[0002]带式供料器构成为，通过将在形成于载带的多个收容凹部收容有电子电路元件(以下，有时简称为“电子元件”)的带化元件送出，而在预定的位置供给电子元件，并且以能够装卸的方式安装在设于基座上的带式供料器安装台。在具备这种结构的带式供料器的电子元件供给装置(以下，有时简称为“供给装置”)上，为了使电子元件的供给位置固定，多设有用于规定带式供料器相对于带式供料器安装台的位置的定位机构。
[0003]然而，即使通过定位机构来规定带式供料器的位置，电子元件的供给位置有时也会从正规的供给位置略微偏差，可能无法通过安装头的吸嘴适当地吸附电子元件。因此，在下述专利文献所记载的供给装置中，记载了如下的技术:取得实际的电子元件的供给位置与正规的电子元件的供给位置的偏差量，基于该偏差量来控制安装头的移动位置，由此通过吸嘴适当地吸附电子元件。
[0004]专利文献1:日本特开2000-77892号公报
【发明内容】
[0005]根据上述专利文献所记载的技术，虽然能够通过吸嘴适当地吸附电子元件，但是每当吸附电子元件时，需要基于电子元件的供给位置的偏差量来控制安装头的移动位置。而且，供给装置构成为具备沿着电路基板的搬运方向并排排列的多个带式供料器，向具有多个吸嘴的安装头的至少两个吸嘴同时供给至少两个电子元件。在如此构成的供给装置中，多个带式供料器中的至少两个带式供料器的电子元件供给位置之间的距离与多个吸嘴中的至少两个吸嘴之间的距离相等。因此，在由于电子元件的供给位置的偏差而使2个带式供料器的供给位置之间的距离发生了变化时，即使控制安装头的移动位置，可能也无法通过2个吸嘴适当地同时吸附2个电子元件。
[0006]如此，通过送出带化元件而在预定的位置供给电子元件的供给位置存在各种问题，还残留有很多改善实用性的余地。本发明鉴于这种实际情况而作出，课题在于提供一种实用性高的供给位置。
[0007]为了解决上述课题，本申请的第一发明所记载的电子元件供给装置具备:带式供料器，通过将在载带上形成的多个收容凹部中收容有电子元件的带化元件送出，而在预定的位置供给电子元件；带式供料器安装台，具有:(a)滑动部，以沿着与安装电子元件的电路基板的搬运方向垂直的方向延伸的方式配置于基座上，且将上述带式供料器的下缘部保持为能够滑动；及6)侧壁面安装部，安装上述带式供料器的上述带化元件的送出方向侧的侧壁面，上述带式供料器以能够装卸的方式安装于上述带式供料器安装台；及定位机构，具有:(A) —对立设销，以沿着上下方向排列的状态竖立设于上述带式供料器的侧壁面 '及(B) 一对嵌合孔，形成于上述侧壁面安装部，且在上述带式供料器安装于上述带式供料器安装台上的状态下与上述一对立设销嵌合，并且，上述定位机构规定上述带式供料器相对于上述带式供料器安装台的位置，上述一对立设销中的一方是以从该一方的中心轴偏心的偏心轴为中心进行旋转的偏心销，上述一对嵌合孔中的与上述偏心销嵌合的嵌合孔是沿上下方向延伸的长孔，该电子元件供给装置具备:旋转马达，使上述偏心销以上述偏心轴为中心旋转；及控制装置，控制该旋转马达的工作，且具有调整上述带式供料器相对于上述带式供料器安装台的位置的带式供料器位置调整部。
[0008]另外，第二发明所记载的电子元件供给装置以第一发明所记载的电子元件供给装置为基础，上述带式供料器沿着上述搬运方向并排排列多个，这多个带式供料器中的至少两个带式供料器的电子元件供给位置之间的距离为特定距离，该电子元件供给装置构成为，向具有至少两个吸嘴之间的距离为上述特定距离的多个吸嘴的安装头的上述至少两个吸嘴同时供给至少两个电子元件。
[0009]另外，第三发明所记载的电子元件供给装置以第一或第二发明所记载的电子元件供给装置为基础，上述带式供料器位置调整部构成为，基于通过对安装头所吸附的电子元件进行拍摄的拍摄装置而得到的图像数据来控制上述旋转马达的工作。
[0010]另外，第四发明所记载的电子元件供给装置以第一至第三发明中任一发明所记载的电子元件供给装置为基础，上述偏心销是上述一对立设销中的位于下方的立设销。
[0011]另外，第五发明所记载的电子元件供给装置以第一至第四发明中任一发明所记载的电子元件供给装置为基础，上述带式供料器具备送出上述带化元件的送出装置，上述控制装置控制上述送出装置的工作，且具有调整上述带式供料器的电子元件供给位置的电子元件供给位置调整部。
[0012]发明效果
[0013]在第一发明所记载的供给装置中，通过使偏心销以嵌合于长孔内的状态旋转，能够使带式供料器以一对立设销中的与偏心销不同的立设销为中心摆动。由此，能够将带式供料器的位置沿着与带化元件的送出方向垂直的方向进行调整，能够将基于带式供料器的电子元件的供给位置沿着与带化元件的送出方向垂直的方向进行调整。而且，通过调整带化元件的送出，能够将供给位置沿着带化元件的送出方向进行调整。即，在第一发明所记载的供给装置中，能够将电子元件的供给位置调整成任意位置。因此，根据第一发明所记载的供给装置，无需进行基于供给位置的偏差量的安装头的位置控制，而能够适当地进行吸嘴对电子元件的吸附。而且，也能够适当地进行多个吸嘴对电子元件的同时吸附。
[0014]另外，第二发明所记载的供给装置构成为对应于多个吸嘴对电子元件的同时吸附。因此，在第二发明所记载的供给装置中，能够充分地发挥将电子元件的供给位置调整成任意位置的效果。
[0015]另外，在第三发明所记载的供给装置中，能够基于安装头所吸附的电子元件的图像数据来调整电子元件的供给位置。由此，能够减少吸嘴对电子元件的吸附的偏差。
[0016]另外，在第四发明所记载的供给装置中，偏心销设于带式供料器的侧壁面的下方。在带式供料器内的侧壁面的上方附近，通常设有用于送出带化元件的装置，具体而言，设有例如与以一定间距形成于带化元件上的导孔卡合的带齿卷盘、用于驱动该带齿卷盘的马达等，闲置空间非常少。另一方面，在带式供料器内的侧壁面的下方附近，与上方相比，闲置空间比较多。因此，根据第四发明所记载的供给装置，能够在一定程度上自由地配设用于使偏心销旋转的旋转马达，能够提高设计的自由度。
[0017]另外，在第五发明所记载的供给装置中，通过控制带化元件的送出装置的工作，能够将电子元件的供给位置沿着带化元件的送出方向以能够控制的方式进行调整。由此，能够将电子元件的供给位置可靠地调整成任意位置。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1是表示安装有本发明的实施例即电子元件供给装置的电子元件安装机排列2台而构成的电子元件安装装置的立体图。
[0019]图2是表示图1所示的电子元件安装机所具备的安装头的立体图。
[0020]图3是以从下方的视点表示图2所示的安装头的仰视图。
[0021]图4是以从一侧面的视点表示图1所示的电子元件安装机所具备的带式供料器的立体图。
[0022]图5是以从另一侧面的视点表示图1所示的电子元件安装机所具备的带式供料器的立体图。
[0023]图6是表示图1所示的电子元件安装机所具备的带式供料器的概略剖视图。
[0024]图7是表示图4至图6所示的带式供料器的一部分及由该带式供料器送出的带化元件的俯视图。
[0025]图8是表示安装有图4至图6所示的带式供料器的带式供料器安装台的立体图。
[0026]图9是表示图1所示的电子元件安装机所具备的控制装置的框图。
[0027]图10是表示通过本发明的电子元件供给装置供给电子元件的安装头的变形例的立体图。
【具体实施方式】
[0028]以下，作为用于实施本发明的方式，参照附图，详细说明本发明的实施例及变形例。
[0029]<电子元件安装装置的结构>
[0030]图1表示电子元件安装装置(以下，有时简称为“安装装置”)10。该图是将安装装置10的外装元件的一部分去除后的立体图。安装装置10包括I个系统基座12和相互邻接而并排排列于该系统基座12上的2个电子元件安装机(以下，有时简称为“安装机”)16而构成，进行向电路基板安装电子元件的作业。另外，在以下的说明中，将安装机16的排列方向称为X轴方向，将与该方向垂直的水平方向称为Y轴方向。
[0031]安装装置10所具备的安装机16分别主要具备:包含框架部20和架设于该框架部20的梁部22而构成的安装机主体24 ;将电路基板沿着X轴方向搬运并固定于设定的位置上的搬运装置26 ;向由该搬运装置26固定的电路基板安装电路元件的安装头28 ;配设于梁部22而使安装头28沿着X轴方向及Y轴方向移动的移动装置30 ;及配设于框架部20的前方而向安装头28供给电子元件的电子元件供给装置(以下，有时简称为“供给装置”)32。
[0032]搬运装置26具备2个输送装置40、42，这2个输送装置40、42以相互平行且沿着X轴方向延伸的方式配设于框架部20的Y轴方向上的中央部。2个输送装置40、42分别构成为，通过电磁马达44 (参照图9)将由各输送装置40、42支撑的电路基板沿着X轴方向搬运。而且，输送装置40、42分别构成为具有基板保持装置46 (参照图9)，在预定的位置上固定地保持电路基板。
[0033]安装头28对由搬运装置26保持的电路基板安装电子元件，如图2所示，具备8个安装单元52，该8个安装单元52在前端部保持有吸附电子元件的吸嘴50。吸嘴50分别构成为，经由正负压供给装置(参照图9) 54而与负压空气、正压空气通路连通，利用负压来吸附保持电子元件，并通过供给些许正压而使保持的电子元件脱离。大致呈轴状的安装单元52在间歇旋转的单元保持体56的外周部，以等角度间距保持为轴向垂直的状态，吸嘴50如图3所示，在八等分配置的位置从单元保持体56的下表面朝向下方延伸。
[0034]另外，单元保持体56通过保持体旋转装置58，每次间歇旋转与安装单元52的配设角度间距相等的角度，从而使由该单元保持体56保持的安装单元52间歇旋转。在间歇旋转中的安装单元52的I个停止位置即升降工位(位于最前方的工位)上，位于该工位的安装单元52通过单元升降装置60而升降。由此，在安装单元52的前端部保持的吸嘴50从后面说明的供给装置32吸附电子元件。而且，在安装头28中，也能够通过8个吸嘴50中的连续3个吸嘴50的位于两端的吸嘴即与某I个吸嘴50邻接的2个吸嘴50，从供给装置32同时吸附2个电子元件。顺便提及，进行同时吸附的2个吸嘴50间的距离为特定距离L。
[0035]另外，与升降工位不同的停止位置为单元自转工位，在该工位上，位于该工位的安装单元52通过单元自转装置62而自转。由此，能够变更被吸附保持的电子元件的上下方向的位置及电子元件的保持姿势。
[0036]移动装置30使上述安装头28移动到框架部20上的任意位置，具备用于使安装头28沿着X轴方向移动的X轴方向滑动机构(图示省略)和用于使安装头28沿着Y轴方向移动的Y轴方向滑动机构(图示省略)。X轴方向滑动机构具有以能够沿着X轴方向移动的方式设于梁部22的X轴滑动件(图示省略)和作为驱动源的电磁马达(参照图9)64，通过该电磁马达64，能够使X轴滑动件移动到X轴方向的任意位置。而且，Y轴方向滑动机构具有以能够沿着Y轴方向移动的方式设于X轴滑动件的Y轴滑动件66和作为驱动源的电磁马达(参照图9) 68，通过该电磁马达68，能够使Y轴滑动件66移动到Y轴方向的任意位置。并且，通过将安装头28安装于该Y轴滑动件66，安装头28通过移动装置30能够移动到框架部20上的任意位置。另外，安装头28能够通过单手柄相对于Y轴滑动件66进行装卸，能够变更为种类不同的作业头例如分配头等。
[0037]另外，供给装置32配设于框架部20的前方侧的端部，设为供料器型的供给装置。供给装置32构成为具有将电路元件被带化而成的带化元件(参照图7)70以卷绕于带盘72的状态进行收容的多个带式供料器74和将分别收容于这多个带式供料器74的带化元件70送出的多个送出装置(参照图4至图6) 76，供给装置32将电子元件从带化元件70向安装头28的供给位置依次供给。
[0038]如图4至图6所示，从带盘72拉出的带化元件70在带式供料器74的上端面延伸，该带化元件70由内置于带式供料器74内的送出装置76送出，由此在带式供料器74的上端面的前端部供给电子元件。详细而言，如图7所示，带化元件70包括等间距地形成有多个收容凹部78及导孔80的载带82、收容于收容凹部78的电子元件84及将载带82的收容有电子元件84的收容凹部78覆盖的顶罩带86。另一方面，如图4至图6所示，送出装置76包括与在带化元件70的载带82上形成的导孔80卡合的带齿卷盘88、电磁马达90及用于将该电磁马达90的旋转力向带齿卷盘88传递的传递机构92。
[0039]通过该结构，在利用带式供料器74供给电子元件时，送出装置76的电磁马达90工作，由此，在载带82上粘贴有顶罩带86的状态的带化元件70由带齿卷盘88送出与收容凹部78的形成间距相同的间距量。并且，通过剥离装置(图示省略)，从载带82将顶罩带86剥下。由此，将收容有电子元件84的收容凹部78依次释放，通过吸嘴50从该释放的收容凹部78取出电路元件84。
[0040]另外，带式供料器74能够相对于固定地设于框架部20的前方侧的端部上的带式供料器安装台96进行装卸。如图8所示，带式供料器安装台96包括以沿着Y轴方向延伸的方式形成于框架部20的上表面上的滑动部98和在该滑动部98的接近搬运装置26的一侧竖立设置的立设面部100。滑动部98能够在与带式供料器74的下缘部嵌合的状态下使带式供料器74滑动，在将带式供料器74向带式供料器安装台96安装时，在使带式供料器74的下缘部与滑动部98嵌合的状态下，使带式供料器74向接近立设面部100的方向滑动。由此，如图6所示，带式供料器74的带化元件的送出方向侧的侧壁面102安装于立设面部100，带式供料器74安装于带式供料器安装台96。
[0041]在带式供料器74的侧壁面102以沿上下方向排列的状态竖立设有一对立设销104、106。一对立设销104、106中的位于上方的第一立设销104固定于侧壁面102。另一方面,一对立设销104、106中的位于下方的第二立设销106能够以从其中心轴偏心的偏心轴108为中心旋转，该偏心轴108与旋转马达110连接。
[0042]在安装有该带式供料器74的侧壁面102的立设面部100，以沿上下方向排列的状态形成有一对嵌合孔112、114，在将带式供料器74向带式供料器安装台96安装时，一对立设销104、106与一对嵌合孔112、114嵌合。一对嵌合孔112、114中的供第一立设销104嵌合的第一嵌合孔112形成为其内径比第一立设销104的外径略大的圆形状的孔，能够与第一立设销104几乎无间隙地嵌合。另一方面，一对嵌合孔112、114中的供第二立设销106嵌合的第二嵌合孔114形成为沿上下方向延伸的长孔，该长孔的宽度即短径形成得比第二立设销106的外径略大。由此，第二嵌合孔114在其宽度方向上能够与第二立设销106几乎无间隙地嵌合。另外，在带式供料器74的侧壁面102上，在一对立设销104、106之间设有连接器116，与形成于带式供料器安装台96的立设面部100的一对嵌合孔112、114之间的连接器连接部118连接。
[0043]通过这种结构，在将带式供料器74向带式供料器安装台96安装时，通过使一对立设销104、106与一对嵌合孔112、114嵌合，而能够规定带式供料器74相对于带式供料器安装台96的位置。S卩，供给装置32具备由一对立设销104、106和一对嵌合孔112、114构成的带式供料器74的定位机构。顺便提及，多个带式供料器74沿X轴方向排列而安装于带式供料器安装台96，在这多个带式供料器74分别具备上述定位机构。通过各定位机构规定安装位置的多个带式供料器74中的相邻的2个带式供料器74的电子元件供给位置之间的距离设为上述特定距离L。S卩，基于2个带式供料器74的电子元件的供给位置之间的距离与安装头28的8个吸嘴50中的2个吸嘴50之间的距离相等，通过这2个吸嘴50，能够从相邻的2个带式供料器74同时吸附电子元件。
[0044]另外，与第二嵌合孔114嵌合的状态的第二立设销106通过旋转马达110而旋转，由此能够调整带式供料器74的X轴方向上的位置。详细而言，当使与第二嵌合孔114嵌合的状态的第二立设销106以偏心轴108为中心旋转时，通过第二立设销106的外周面，沿着X轴方向推压对长孔形状的第二嵌合孔114进行区划的内壁。此时，第二立设销106在第二嵌合孔114内沿着上下方向移动，带式供料器74以与第一嵌合孔112嵌合的第一立设销104为中心摆动。由此，调整带式供料器74的X轴方向上的位置。并且，通过使旋转马达110停止，将带式供料器74定位于该调整后的位置。
[0045]另外，安装机16具备标记相机(参照图9)130及零件相机(参照图2、9)132。标记相机130以朝向下方的状态固定于Y轴滑动件66的下表面，通过移动装置30而移动，由此能够在任意位置拍摄电路基板的表面。另一方面，零件相机132以朝上的状态设于框架部20的搬运装置26与供给装置32之间，能够拍摄由安装头28的吸嘴50吸附保持的电子元件。通过标记相机130得到的图像数据及通过零件相机132得到的图像数据在图像处理装置134 (参照图9)中被处理，取得与电路基板相关的信息、基于基板保持装置46的电路基板的保持位置误差、基于吸嘴50的电子元件的保持位置误差等。
[0046]而且，如图9所示，安装机16具备控制装置140。控制装置140具备:以具备CPU、ROM、RAM等的计算机为主体的控制器142 ;及与上述电磁马达44、64、68、基板保持装置46、正负压供给装置54、单元升降装置60、单元自转装置62、进给装置76、旋转马达110分别对应的多个驱动电路144。而且，在控制器142上经由各驱动电路144而连接有搬运装置、移动装置等的驱动源，能够控制搬运装置、移动装置等的工作。而且，在控制器142上连接有对通过标记相机130及零件相机132得到的图像数据进行处理的图像处理装置134。
[0047]<基于电子元件安装机的安装作业>
[0048]在安装机16中，通过上述的结构，能够通过安装头28对由搬运装置26保持的电路基板进行电子元件的安装作业。具体说明的话，首先，通过搬运装置26，将电路基板搬运至安装作业位置，并在该位置处固定地保持电路基板。接着，通过移动装置30，使安装头28在电路基板上移动，通过标记相机130拍摄电路基板。通过该拍摄，取得电路基板的种类、基于搬运装置26的电路基板的保持位置误差。通过供给装置32的带式供料器74供给与该取得的电路基板的种类对应的电子元件，并通过移动装置30使安装头28移动到该电路元件的供给位置。由此，通过安装头28的吸嘴50吸附保持电路元件。另外，在本安装机16中，如上所述，能够通过2个吸嘴50从2个带式供料器74同时吸附电子元件。
[0049]接下来，通过移动装置30使保持有电子元件的状态的安装头28在零件相机132上移动，并通过零件相机132拍摄由安装头28保持的电子元件。通过该拍摄来取得电子元件的保持位置误差。并且，通过移动装置30，使安装头28向电路基板上的安装位置移动，通过安装头28，在基于电路基板及电子元件的保持位置误差而使安装嘴50自转之后，安装电子元件。
[0050]<基于带式供料器的电子元件的供给位置的调整>
[0051]如上所述，本安装机16构成为，通过安装头28的吸嘴50吸附保持由供给装置32的带式供料器74供给的电子元件，并将该吸附保持的电子元件安装于电路基板上。在如此构成的安装机中，通过吸嘴50适当地吸附电子元件的情况至关重要，吸嘴50优选吸附电子元件的预先设定的部位。因此，带式供料器74优选在预先预定的位置处供给电子元件，为了规定电子元件的供给位置，在供给装置32上，如上所述设有用于对带式供料器74的位置进行预定的机构。
[0052]然而，即使通过这种机构对带式供料器74的位置进行规定，带式供料器74有时也会从预定的位置略微偏差，伴随着带式供料器74的偏差，电子元件的供给位置有时也会从预定的位置偏差。在这种情况下，可能无法适当地进行吸嘴50对电子元件的吸附。尤其是在本安装机16中，能够通过2个吸嘴50从2个带式供料器74同时吸附电子元件，因此当2个带式供料器74的供给位置偏差时，这2个带式供料器74的供给位置之间的距离有时相对于上述特定距离L而发生变化。在这种情况下，可能无法适当地进行由2个吸嘴50对电子元件的同时吸附。
[0053]因此，在本作业机16中，为了校正基于带式供料器74的电子元件的供给位置的偏差，进行用于对电子元件的供给位置进行调整的供给位置调整控制。在该控制中，基于供给位置的偏差量，控制带式供料器74的送出装置76及带式供料器74的定位机构的旋转马达110的工作，由此调整电子元件的供给位置。详细而言，首先，在安装作业时，根据由零件相机132拍摄到的电子元件的图像数据即由吸嘴50吸附保持的状态的电子元件的图像数据，取得基于吸附头50的电子元件的保持位置误差。并且，基于该保持位置误差，计算电子元件供给位置向X轴方向的偏差量及向Y轴方向的偏差量。上述处理在图9所示的控制器142的供给位置偏差量取得部150中进行。
[0054]并且，基于该取得的电子元件供给位置向X轴方向的偏差量，控制旋转马达110的工作，由此沿X轴方向调整带式供料器74的位置，而沿X轴方向调整电子元件供给位置。该处理在图9所示的控制器142的带式供料器位置调整部152中进行。而且，基于取得的电子元件供给位置向Y轴方向的偏差量，控制带式供料器74的送出装置76的工作，由此调整带化元件70的送出量，而沿Y轴方向调整电子元件供给位置。该处理在图9所示的控制器142的电子元件供给位置调整部154中进行。通过以上的处理，能够消除电子元件供给位置的偏差，从而能够适当地进行吸嘴50对电子元件的吸附。
[0055]顺便提及，在上述实施例中，电子元件供给装置32是电子元件供给装置的一例，构成电子元件供给装置32的带式供料器74、带式供料器安装台96是带式供料器、带式供料器安装台的一例。该带式供料器安装台96的滑动部98、立设面部100是滑动部、侧壁面安装部的一例。第一立设销104、第二立设销106是一对立设销的一例，第一嵌合孔112、第二嵌合孔114是一对嵌合孔的一例。并且，由上述第一立设销104、第二立设销106、第一嵌合孔112、第二嵌合孔114构成的机构是定位机构的一例。旋转马达110是旋转马达的一例，控制装置140是控制装置的一例。该控制装置140的带式供料器位置调整部152、电子元件供给位置调整部154是带式供料器位置调整部、电子元件供给位置调整部的一例。而且，安装头28、吸嘴50是安装头、吸嘴的一例，零件相机132是拍摄装置的一例。
[0056]另外，本发明并未限定为上述实施例，能够基于本领域技术人员的知识以实施了各种变更、改良的各种形态来实施。具体而言，例如，在上述实施例中，执行供给位置调整控制的控制装置140与安装机16对应地设置，但也可以在多个带式供料器74分别设置用于执行供给位置调整控制的控制装置。
[0057]另外，在上述实施例中，作为安装头，采用了将多个吸嘴配置成圆环状的安装头即所谓的回转头，但也可以采用图10所示的多联型的安装头160。该安装头160由8个单位搭载头162构成，在各单位搭载头162的下端面设有吸嘴164。顺便提及，相邻的2个吸嘴164之间的距离为上述特定距离L。
[0058]附图标记说明
[0059]28:安装头32:电子元件供给位置50:吸嘴74:带式供料器76:送出装置96:带式供料器安装台98:滑动部100:立设面部(侧壁面安装部)104:第一立设销(定位机构)106:第二立设销(偏心销)(定位机构)110:旋转马达112:第一嵌合孔(定位机构)114:第二嵌合孔(长孔)(定位机构)140:控制装置152:带式供料器位置调整部154:供给位置调整部160:安装头164:吸嘴
【权利要求】
1.一种电子元件供给装置，具备: 带式供料器，通过将在载带上所形成的多个收容凹部中收容有电子元件的带化元件送出，而在预定的位置供给电子元件； 带式供料器安装台，具有:(a)滑动部，以沿着与安装电子元件的电路基板的搬运方向垂直的方向延伸的方式配置于基座上，且将所述带式供料器的下缘部保持为能够滑动；及(b)侧壁面安装部，安装所述带式供料器的所述带化元件的送出方向侧的侧壁面，并且，所述带式供料器以能够装卸的方式安装于所述带式供料器安装台；及 定位机构，具有:(A)—对立设销，以沿着上下方向排列的状态竖立设于所述带式供料器的侧壁面；及化)一对嵌合孔，形成于所述侧壁面安装部，且在所述带式供料器安装于所述带式供料器安装台上的状态下与所述一对立设销嵌合，并且，所述定位机构规定所述带式供料器相对于所述带式供料器安装台的位置， 所述一对立设销中的一方是以从该一方的中心轴偏心的偏心轴为中心而进行旋转的偏心销， 所述一对嵌合孔中的与所述偏心销嵌合的嵌合孔是沿上下方向延伸的长孔， 所述电子元件供给装置具备: 旋转马达，使所述偏心销以所述偏心轴为中心旋转；及 控制装置，控制所述旋转马达的工作，且具有调整所述带式供料器相对于所述带式供料器安装台的位置的带式供料器位置调整部。
2.根据权利要求1所述的电子元件供给装置，其中， 所述带式供料器沿着所述搬运方向并排排列多个， 多个所述带式供料器中的至少两个带式供料器的电子元件供给位置之间的距离为特定距离， 所述电子元件供给装置构成为，向具有至少两个吸嘴之间的距离为所述特定距离的多个吸嘴的安装头的所述至少两个吸嘴同时供给至少两个电子元件。
3.根据权利要求1或2所述的电子元件供给装置，其中， 所述带式供料器位置调整部构成为，基于通过对安装头所吸附的电子元件进行拍摄的拍摄装置而得到的图像数据来控制所述旋转马达的工作。
4.根据权利要求1?3中任一项所述的电子元件供给装置，其中， 所述偏心销是所述一对立设销中的位于下方的立设销。
5.根据权利要求1?4中任一项所述的电子元件供给装置，其中， 所述带式供料器具备送出所述带化元件的送出装置， 所述控制装置控制所述送出装置的工作，且具有调整所述带式供料器的电子元件供给位置的电子元件供给位置调整部。
【文档编号】H05K13/02GK103766017SQ201280042316
【公开日】2014年4月30日 申请日期:2012年8月23日 优先权日:2011年9月27日
【发明者】高田幸则 申请人:富士机械制造株式会社