电子部件安装装置以及电子部件安装方法

专利名称：电子部件安装装置以及电子部件安装方法
技术领域：
本发明涉及一种利用吸嘴保持电子部件而移动，并将其向基板上安装的电子部件安装装置以及电子部件安装方法。
背景技术：
向基板上搭载电子部件的电子部件安装装置，具备具有吸嘴的搭载头，利用该吸嘴保持电子部件并向基板上搭载。电子部件安装装置通过使搭载头的吸嘴沿与基板的表面正交的方向移动，从而对位于电子部件供给装置中的部件进行吸附，然后，使搭载头沿与基板的表面平行的方向相对地移动，在到达所吸附的部件的搭载位置后，通过使搭载头的吸嘴沿与基板的表面正交的方向移动而接近基板，从而将所吸附的电子部件向基板上搭载。在这里，作为向基板安装的电子部件，除了搭载于基板上的搭载型电子部件以外，还存在具有主体以及与主体连结的引线的引线型电子部件。在本发明中，引线型电子部件是通过将引线向在基板上形成的孔中插入而进行安装的部件。另外，在本发明中，将不向插入孔(基板孔)中插入而搭载于基板上的电子部件，例如S0P、QFP等，作为搭载型电子部件。作为将引线型电子部件向基板上安装的电子部件安装装置，存在例如专利文献I及2所记载的装置。在专利文献I中记载了一种电子部件安装机，其具有部件组装机，该部件组装机用于安装下述两种电子部件，即，由吸附搭载头吸附的搭载型电子部件、以及由夹持搭载头夹持而向基板插入后进行钉牢(clinch)的引线型电子部件。在专利文献2中记载了一种电子部件安装装置，其一体地构成有对搭载型电子部件进行安装的搭载头和对引线型电子部件进行安装的插入搭载头。专利文献1:日本特开平5 - 335782号公报专利文献2:日本·特开平9 - 83121号公报通过使用专利文献I及2中记载的装置，可以将引线型电子部件向基板搭载。在这里，专利文献I及2所记载的装置是混合搭载专用安装装置，其一体地具有分别用于插入轴向引线型电子部件的专用的夹持搭载头、和用于将搭载型电子部件向基板搭载的专用的吸附搭载头，可以将搭载型电子部件和引线型电子部件这两者向基板安装。在这里，专利文献I及2所记载的混合搭载专用安装装置，无法利用上述吸附搭载头将引线型电子部件向插入孔(基板孔)中插入，另外，无法利用上述夹持搭载头将搭载型电子部件向基板搭载。即，它们是搭载头针对搭载型电子部件以及引线型电子部件的部件种类不具有互换性的装置。因此，与安装在安装装置上的搭载头的种类对应而可以搭载的电子部件的种类受到限定，并且由于具有多种搭载头，所以成为非常昂贵的装置。

发明内容
本发明就是鉴于上述情况而提出的，其目的在于，提供一种可以高效且高精度地安装引线型电子部件的电子部件安装装置以及电子部件安装方法。本发明就是鉴于上述情况而提出的，提供一种电子部件安装装置以及电子部件安装方法，其中，该电子部件安装装置使由空气压力驱动的包含吸附吸嘴以及抓持吸嘴的吸嘴可拆卸，可以对搭载型电子部件进行保持并向基板上搭载，该电子部件安装装置的特征在于，利用该电子部件安装装置的吸嘴对引线型电子部件的主体进行保持，基于所保持的引线型电子部件的引线长度，确定将引线型电子部件向基板安装的条件，该电子部件安装装置不仅可以利用一个搭载头进行搭载型电子部件的基板搭载，还可以将引线型电子部件向基板插入，从而具有互换性，特别地，可以在将引线型电子部件的引线向基板插入时，使控制最优化。为了解决上述课题，实现目的，本发明提供一种电子部件安装装置，其利用在水平面上移动的搭载头，将电子部件向基板的搭载位置上移送并进行安装，其特征在于，具有:电子部件供给单元，其对所述电子部件进行供给；搭载头主体，其具有对从所述电子部件供给单元供给的电子部件的主体进行保持的吸嘴、对所述吸嘴进行上下移动及旋转驱动的吸嘴驱动部、以及对所述吸嘴及所述吸嘴驱动部进行支撑的搭载头支撑体；以及控制部，其对所述搭载头主体以及所述电子部件供给单元的动作进行控制，所述控制部，在该电子部件为向所述基板的插入孔中插入引线的引线型电子部件的情况下，基于该引线型电子部件的引线长度，确定利用所述搭载头主体将该电子部件向所述基板上安装的条件。另外，优选所述控制部，在由所述吸嘴保持的所述电子部件为所述引线型电子部件，从所述引线的前端至所述基板的距离大于或等于阈值的情况下，使与所述基板垂直的方向的移动速度为第I速度，在所述电子部件为所述引线型电子部件，从所述引线的前端至所述基板的距离小于阈值的情况下，使与所述基板垂直的方向的移动速度为比所述第I速度慢的第2速度。另外，优选所述控制部使以所述第2速度移动的距离，与所述引线的长度相对应地变化。另外，优选所述控制部对从所述电子部件供给单元供给的电子部件是所述引线型电子部件、还是不向所述基板的所述插入孔中插入引线的搭载型电子部件进行判定，所述控制部在所述电子部件为所述搭载型电子部件，所述搭载型电子部件的下侧的端部至所述基板的距离大于或等于阈值的情况下，使与所述基板垂直的方向的移动速度为第I速度，在所述电子部件为所述搭载型电子`部件，从所述搭载型电子部件的下侧的所述端部至所述基板的距离小于阈值的情况下，使与所述基板垂直的方向的移动速度为比所述第2速度快而比所述第I速度慢的第3速度。另外，优选所述控制部判定是否已对由所述吸嘴保持的所述引线型电子部件的所述引线进行成型，在对所述引线型电子部件的引线进行了成型，且从所述搭载型电子部件的下侧的端部至所述基板的距离小于阈值的情况下，使与所述基板垂直的方向的移动速度为比所述第2速度慢的第4速度。另外，优选所述电子部件供给单元具有第I部件供给部以及第2部件供给部，所述第I部件供给部对所述引线型电子部件进行供给，所述第2部件供给部对不向所述基板的所述插入孔中插入引线的搭载型电子部件进行供给。另外，优选所述第I部件供给部包含径向供给器。另外，优选所述第I部件供给部包含碗式供给器。另外，优选所述第2部件供给部为芯片部件供给器。
另外，优选所述电子部件供给单元具有第I部件供给部以及第2部件供给部，所述第I部件供给部包含径向供给器，所述第2部件供给部包含碗式供给器。另外，优选所述第I部件供给部包含芯片部件供给器。另外，优选所述第I部件供给部配置在隔着用于配置所述基板的位置而与所述第2部件供给部相对的位置。另外，优选还具有更换吸嘴保持机构，其对可向所述搭载头上安装的吸嘴进行更换，所述控制部与所述搭载头的吸嘴所保持的电子部件相对应，而利用所述更换吸嘴保持机构对所述吸嘴进行更换。为了解决上述课题，实现目的，本发明提供一种电子部件安装方法，在该方法中，在利用具有吸嘴的搭载头主体保持电子部件的同时，对所述搭载头主体进行移送，将电子部件向基板上安装，其特征在于，具有下述步骤:部件供给步骤，在该步骤中，向保持位置供给电子部件；确定步骤，在该步骤中，在该电子部件为向所述基板的插入孔中插入引线的引线型电子部件的情况下，基于该引线型电子部件的所述引线的长度，确定利用所述搭载头主体将该电子部件向基板上安装的条件；保持步骤，在该步骤中，利用所述吸嘴对供给至所述保持位置的所述电子部件进行保持；以及安装步骤，在该步骤中，基于所述确定步骤中确定的条件，将所述吸嘴所保持的所述电子部件向所述基板上安装。另外，优选在所述确定步骤中，在所述电子部件为所述引线型电子部件的情况下，从所述引线的前端至所述基板的距离为大于或等于阈值的范围时，使与所述基板垂直的方向的移动速度为第1速度，从所述引线的前端至所述基板的距离小于阈值时，使与所述基板垂直的方向 的移动速度为比所述第I速度慢的第2速度。另外，优选在所述确定步骤中，与所述引线的长度相对应地确定以所述第2速度移动的距离。优选在所述确定步骤中，对从所述电子部件供给单元供给的电子部件是所述引线型电子部件、还是不向所述基板的所述插入孔中插入引线的搭载型电子部件进行判定，在所述电子部件为所述搭载型电子部件，从所述搭载型电子部件的下侧的端部至所述基板的距离为大于或等于阈值的范围时，使与所述基板垂直的方向的移动速度为所述第I速度，在所述电子部件为所述搭载型电子部件，从所述搭载型电子部件的下侧的所述端部至所述基板的距离小于阈值的情况下，使与所述基板垂直的方向的移动速度为比所述第2速度快而比所述第I速度慢的第3速度。发明的效果本发明具有下述效果，8卩，可以高效且高精度地安装弓丨线型电子部件。


图1是表示电子部件安装装置的概略结构的示意图。图2是表示电子部件安装装置的框体的概略结构的斜视图。图3A是图2所示的框体的正视图。图3B是图2所示的框体的俯视图。图3C是图2所示的框体的右侧视图。图3D是图2所示的框体的左侧视图。
图3E是图2所示的框体的后视图。图4是表示框体的罩的概略结构的说明图。图5是表示框体的锁止机构的概略结构的说明图。图6是表示电子部件安装装置的概略结构的示意图。图7是表示前侧收容器的概略结构的示意图。图8是表示后侧收容器的概略结构的示意图。图9是表示后侧的部件供给单元的其他例子的概略结构的示意图。图10是表示电子部件安装装置的搭载头的概略结构的示意图。图11是表示电子部件安装装置的搭载头的概略结构的示意图。图12是表示电子部件保持带的一个例子的概略结构的示意图。图13是表示电子部件保持带的其他例子的概略结构的示意图。图14是表示后侧的部件供给单元的电子部件供给装置的概略结构的斜视图。图15是从与图14不同的方向观察图14所示的电子部件供给装置的斜视图。图16是表示部件供给单元的电子部件供给装置的概略结构的说明图。图17是表示电子部件供给装置的夹持单元的概略结构的说明图。图18是表示电子部件供给装置的供给器单元的概略结构的说明图。图19是表示供给器单元的前端支撑部的概略结构的说明图。图20是表示供给器单元的保持带进给爪单元的概略结构的说明图。图21是用于说明供给器单元的动作的说明图。图22是表示电子部件供给装置的切断单元的概略结构的说明图。图23是表示电子部件供给装置的切断单元的概略结构的说明图。图24是表示电子部件供给装置的切断单元的概略结构的说明图。图25是表示切断单元的其他例子的概略结构的斜视图。图26是表示从其他方向观察图25所示的切断单元的概略结构的斜视图。图27是表示图25所示的切断单元和框体之间的关系的斜视图。图28是表示切断单元的其他例子的概略结构的斜视图。
说明图25所示的切断单元的动作的说明图。图30是用于说明图25所示的切断单元的动作的说明图。图31A是表示切断单元的保持机构的概略结构的说明图。图31B是表示切断单元的保持机构的其他例子的概略结构的说明图。图32是表示电子部件供给装置的供给器单元的其他例子的概略结构的说明图。图33是表示从其他方向观察图32所示的供给器单元的概略结构的斜视图。图34是表示图32所示的供给器单元的概略结构的正视图。图35是表示图32所示的供给器单元的概略结构的俯视图。图36是表示图32所示的供给器单元的其他状态的概略结构的正视图。图37是表示图32所示的供给器单元的其他状态的概略结构的俯视图。图38是表示图32所示的供给器单元的概略结构的说明图。图39是表示图32所示的供给器单元的其他状态的概略结构的说明图。图40是表示图32所示的供给器单元的联动机构的概略结构的说明图。
图41是表示框体的其他例子的概略结构的说明图。图42是用于说明图32所示的供给器单元的动作的说明图。图43是用于说明图32所示的供给器单元的动作的说明图。图44是表示部件供给装置的其他例子的概略结构的说明图。图45是将图44的一部分放大表示的说明图。图46是表示部件供给装置的其他例子的概略结构的说明图。图47是将图46的一部分放大表不的说明图。图48是表示部件供给装置的其他例子的概略结构的说明图。图49是将图48的一部分放大表示的说明图。图50是表示碗式供给器组合体的概略结构的斜视图。图51是表示图50所示的碗式供给器组合体的概略结构的斜视图。图52是表示部件供给单元的其他例子的侧视图。图53是表示部件供给单元的其他例子的俯视图。图54是表示从图52所示的部件供给单元中将收容碗拆卸后的状态的侧视图。图55是表示图53所 示的部件供给单元的电子部件供给装置的收容碗和振动部的支撑部之间的关系的说明图。图56是表示图55所示的收容碗的概略结构的说明图。图57A是表示图53所示的部件供给单元的电子部件供给装置的支撑机构的概略结构的斜视图。图57B是表示图57A所示的支撑机构的概略结构的正视图。图58A是表示图57A所示的支撑机构的其他状态的斜视图。图58B是表示图58A所示的支撑机构的概略结构的正视图。图59是表示图53所示的部件供给单元的驱动装置的概略结构的俯视图。图60是表示图59所示的驱动装置的概略结构的斜视图。图61是将图59所示的驱动装置的概略结构放大表示的放大俯视图。图62是表示图59所示的驱动装置的概略结构的侧视图。图63是表示图59所示的驱动装置的概略结构的侧视剖面图。图64是用于说明图59所示的驱动装置的动作的说明图。图65是将电子部件供给装置的一部分放大表示的斜视图。图66是将电子部件供给装置的一部分放大表示的斜视图。图67A是将电子部件供给装置的一部分放大表示的斜视图。图67B是从其他方向表示图67A所示的电子部件供给装置的一部分的斜视图。图68是用于说明电子部件安装装置的电子部件的形状的识别动作的说明图。图69是用于说明电子部件安装装置的电子部件的形状的识别动作的说明图。图70是用于说明电子部件安装装置的电子部件的形状的识别动作的说明图。图71是用于说明电子部件安装装置的电子部件的形状的识别动作的说明图。图72是用于说明电子部件安装装置的电子部件的形状的识别动作的说明图。图73是表示识别动作的检测结果的一个例子的示意图。图74是表示识别动作的检测结果的一个例子的示意图。
图75是用于说明电子部件安装装置的电子部件的形状的识别动作的说明图。图76是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。图77是表示操作画面的一个例子的说明图。图78是表示操作画面的一部分的说明图。图79A是表示部件供给角度的一个例子的说明图。图79B是表示部件供给角度的一个例子的说明图。图80是表示操作画面的一个例子的说明图。图81是表示操作画面的一个例子的说明图。图82是表示操作画面的一部分的说明图。图83A是表示电子部件的测定位置的一个例子的说明图。图83B是表示电子部件的测定位置的一个例子的说明图。图83C是表示电子部件的测定位置的一个例子的说明图。图83D是表示电子部件的测定位置的一个例子的说明图。

图84是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。图85是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。图86是用于说明电子部件安装装置的动作的说明图。图87是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。图88是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。图89是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。图90是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。图91是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。图92A是用于说明电子部件安装装置的动作的说明图。图92B是用于说明电子部件安装装置的动作的说明图。图93是表示吸嘴的一个例子的说明图。图94是用于说明图93的吸嘴的保持动作的说明图。图95A是表不吸嘴的一个例子的说明图。图95B是表不吸嘴的一个例子的说明图。图95C是表不吸嘴的一个例子的说明图。图％D是表不吸嘴的一个例子的说明图。图96是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。图97是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。图98是用于说明电子部件安装装置的动作的说明图。图99是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。图100是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。图101是表示引线型电子部件的一个例子的说明图。图102是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。图103是表示吸嘴的移动速度和时间之间的关系的说明图。图104是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。图105是表示吸嘴的移动速度和时间之间的关系的说明图。
图106是用于说明电子部件安装装置的动作的一个例子的说明图。图107是用于说明电子部件安装装置的动作的一个例子的说明图。图108是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。图109是表示吸嘴的移动速度和时间之间的关系的说明图。图110是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。图111是表示电子部件安装系统的概略结构的示意图。图112是表示电子部件安装系统的动作的一个例子的流程图。符号的说明I安装系统，2图案形成装置，4回流处理装置，6、7输送装置，8基板，10电子部件安装装置，11框体，Ila主体，I lb、I If、I Ir罩，Ilc开口，Ild罩支撑部，Ile锁止机构，12基板输送部，14、14f、14ι■部件供给单元，15搭载头，16XY移动机构，17VCS单元，18更换吸嘴保持机构，19部件储存部，20控制装置，22X轴驱动部，24Y轴驱动部，30搭载头主体，31搭载头支撑体，32吸嘴，34吸嘴驱动部，38激光识别装置，40操作部，42显示部，44前侧收容器，46后侧收容器，48,49连接器，60控制部，62搭载头控制部，64部件供给控制部，70电子部件保持带，72保持带主体，80电子部件，82主体(电子部件主体)，84引线，90碗式供给器组合体，100、100a、200、402、404、406电子部件供给装置，102支撑台，110框体，112夹持单元，114供给器单元，116、116a切断单元，118空气压力调整部，120引导槽，302列表，304搭载顺序列表，400收容碗供给器单元，408驱动装置，410固定部，420、420a、420b、420c收容碗，422、422a、422b、422c 导轨，424、424a、424b、424c 支撑机构，426、426a、426b、426c 连结部，580a.580b.580c起 始端侧部件检测传感器，582a.582b.582c保持位置侧部件检测传感器，590送风部
具体实施例方式下面，参照附图，对本发明进行详细说明。此外，本发明并不由下述用于实施发明的方式(以下称为实施方式)限定。另外，在下述实施方式中的构成要素中，包含本领域技术人员可以容易想到的要素、实质上相同的要素等所谓等同范围内的要素。另外，在下述实施方式中公开的构成要素可以适当组合。下面，基于附图，对本发明所涉及的电子部件安装装置以及电子部件安装方法的实施方式进行详细说明。此外，本发明并不受本实施方式限定。图1是表示电子部件安装装置的概略结构的示意图。图1所示的电子部件安装装置10是向基板8上搭载电子部件的装置。电子部件安装装置10具有:框体11、基板输送部12、部件供给单元14f、14r、搭载头15、XY移动机构
16,VCS单元17、更换吸嘴保持机构18、部件储存部19、控制装置20、操作部40以及显示部42。此外，XY移动机构16具有X轴驱动部22以及Y轴驱动部24。在这里，本实施方式的电子部件安装装置10如图1所示，以基板输送部12为中心而在前侧和后侧分别具有部件供给单元14f、14r。在电子部件安装装置10中，部件供给单元Hf配置在电子部件安装装置10的前侧，部件供给单元14r配置在电子部件安装装置10的后侧。另外，下面在不特别地区分2个部件供给单元14f、14r的情况下，统称为部件供给单元14。图2是表示电子部件安装装置的框体的概略结构的斜视图。图3A是图2所示的框体的正视图。图3B是图2所示的框体的俯视图。图3C是图2所示的框体的右侧视图。图3D是图2所示的框体的左侧视图。图3E是图2所示的框体的后视图。图4是表示框体的罩的概略结构的说明图。图5是表示框体的锁止机构的概略结构的说明图。此外，在图3A至图3E中，省略部件供给单元14f、14r的图示，以更易于理解地示出框体11。框体11如图3A至图3E所示，具有主体Ila和罩llbf、llbr。主体Ila是收容构成电子部件安装装置10的各部分的箱体。主体Ila在前侧配置罩Ilbf、操作部40、显示部42、前侧收容器44以及连接器48，在后侧形成罩llbr、后侧收容器46以及连接器49。主体Ila在2个侧面上分别形成2个开口 11c，它们用于将基板8向装置内搬入及排出。本实施方式的操作部40具有键盘40a和鼠标40b。本实施方式的显示部42具有触摸面板42a和图像监视器42b。此外，触摸面板42a也成为操作部40的一部分。前侧收容器44和后侧收容器46分别是对部件供给单元14f、14ι■进行支撑的部件。前侧收容器44和后侧收容器46的详细构造在后面记述。连接器48与后述的部件供给单元14f的各部分的配线连接。另夕卜，连接器49与后述的部件供给单元14r的各部分的配线连接。在这里，作为配线，具有传递电气信号的配线及供给空气的管路。下面，对罩I lbf、l Ibr进行说明。此外，罩Ilbf、Ilbr仅配置位置在前侧和后侧这一点不同，而结构相同。下面，在不特别地区分的情况下，称为罩Ilb而进行说明。罩Ilbf是在主体Ila的前侧的一部分上设置的围板，配置在铅垂方向上侧。罩Ilbr是在主体Ila的后侧的一部分上设置的围板，配置在铅垂方向上侧。罩Ilb具有覆盖主体Ila的正面或者背面的一部分和上表面的一部分的形状，剖面成为L字状。罩Ilb如图4所示，可以相对于主体Ila开闭。通过使罩Ilb成为打开状态，可以对配置在主体Ila内部的各部分进行作业。罩Ilb的上表面的前端与主体Ila连结，以连结部分为支点转动。另外，罩Ilb由罩支撑部Ild支撑。罩支撑部Ild是伸缩的棒状部件，一侧端部与主体Ila连结，另一侧端部与罩Ilb连结。罩支撑部Ild与罩Ilb的开闭对应地进行伸缩。另外，在罩支撑部Ild上设置有锁止机构He，其将罩支撑部Ild的伸缩锁止。锁止机构lie通过成为锁止状态，使罩支撑部Ild成为无法伸缩的状态，通过成为解锁状态，使罩支撑部Ild成为可以伸缩的状态。如果锁止机构Ile成为锁止状态，则罩Ilb被固定在当前位置。由此，可以抑制打开状态的罩Ilb因自重而关闭。回到图1，继续对电子部件安装装置10进行说明。基板8只要是用于搭载电子部件的部件即可，其结构不特别地限定。本实施方式的基板8是板状部件，表面设置有配线图案。在设置于基板8上的配线图案的表面，附着作为利用回流将板状部件的配线图案和电子部件接合的接合部件的焊料。另外，在基板8上，还形成用于插入电子部件的通孔(插入孔、基板孔)。基板输送部12是将基板8沿图中X轴方向输送的输送机构。基板输送部12具有:沿X轴方向延伸的导轨；以及输送机构，其对基板8进行支撑，使基板8沿导轨移动。基板输送部12以使得基板8的搭载对象面与搭载头15相对的朝向，利用输送机构使基板8沿导轨移动，从而将基板8沿X轴方向输送。基板输送部12将由向电子部件安装装置10供给的设备供给来的基板8，输送至导轨 上的规定位置。搭载头15在上述规定位置处，将电子部件向基板8的表面搭载。基板输送部12在向输送至上述规定位置的基板8上搭载电子部件后，将基板8向进行下一个工序的装置处输送。此外，作为基板输送部12的输送机构，可以使用各种结构。例如，可以使用将输送机构一体化的传送带方式的输送机构，在这种方式的输送机构中，将沿基板8的输送方向配置的导轨和沿上述导轨旋转的环形带组合，在将基板8搭载在上述环形带上的状态下进行输送。图6是表示电子部件安装装置的概略结构的示意图。图7是表示前侧收容器的概略结构的示意图。图8是表示后侧收容器的概略结构的示意图。电子部件安装装置10如图6所示，在前侧配置部件供给单元14f，在后侧配置部件供给单元14r。前侧的部件供给单元Hf和后侧的部件供给单元14r分别具有电子部件供给装置，它们保持多个向基板8上搭载的电子部件，如图6所示，可以向搭载头15供给，S卩，可以以由搭载头15进行保持(吸附或者抓持)的状态向保持位置供给电子部件。本实施方式的部件供给单元14f、14i■均供给具有主体和与主体连结的引线的引线型电子部件。前侧的部件供给单元14f具有2个碗式供给器组合体90。碗式供给器组合体90具有多个作为碗式供给器的部件供给装置，从各部件供给装置向保持位置(吸附位置，抓持位置)供给电子部件。由各部件供给装置供给至保持位置的电子部件，通过搭载头15向基板8安装。对于碗式供给器组合体90，在后面记述。部件供给单元14f的2个碗式供给器组合体90设置在前侧收容器44上。如图7所示，前侧收容器44具有支撑板44a。支撑板44a由螺栓等固定在主体Ila内部的规定位置处。支撑板44a对2个碗式供给器组合体90进行支撑。支撑板44a的基板输送部12侧的端部配置有定位轴44b。定位轴44b支撑碗式供给器组合体90，对碗式供给器组合体90进行定位。另外，在支撑板44a的与基板输送部12侧的相反侧的端部上，形成有2个凹部44cο凹部44c也分别使碗式供给器组合体90的一部分插入，对碗式供给器组合体90进行定位。后侧的部件供给单元14r具有多个电子部件供给装置(以下简称为“部件供给装置”)100。电子部件供给装置100是径向供给器，向保持位置(吸附位置、抓持位置)供给电子部件。由各部件供给装置100供给至保持位置的电子部件，通过搭载头15向基板8安装。部件供给装置100使用在保持带上粘贴多个径向引线型电子部件的引线而构成的电子部件保持带，向搭载头15供给径向引线型电子部件。部件供给装置100是保持带供给器，其保持电子部件保持带，对所保持的电子部件保持带进行输送，将所保持的径向引线型电子部件移动至可以利用搭载头15的吸嘴对电子部件进行保持的保持区域(吸附位置、抓持位置、保持位置)。部件供给装置100通过将移动至保持区域的径向引线型电子部件的引线切断并分离，从而可以使由该保持带固定引线的径向引线型电子部件成为可以保持在规定位置处的状态，可以利用搭载头15的吸嘴对该径向引线型电子部件进行保持(吸附、抓持)。对于部件供给装置100在后面记述。此外，多个部件供给装置100可以分别供给不同品种的电子部件，也可以供给多种电子部件。多个电子部件供给装置100设置在后侧收容器46上。后侧收容器46是对多个电子部件供给装置100进行支撑的机构，如图8所示，具有:第I固定板46a和第2固定板46b、锁止轴46c、驱动气缸46d以及位置标签46e。第I固定板46a是在ZX平面上延伸的板状部件，沿X方向形成有直列状的孔。孔是可以使在电子部件供给装置100上形成的凸起插入的孔。第I固定板46a通过使在电子部件供给装置100上形成的凸起插入孔中，从而对电子部件供给装置 100进行定位。第2固定板46b是配置在铅垂方向下侧的面、即支撑电子部件供给装置100的面上的板状部件。第2固定板46b在远离基板输送部12的一侧的端面上形成凹凸。第2固定板46b通过使在电子部件供给装置100上形成的凸起插入凹凸中，从而对电子部件供给装置100进行定位。锁止轴46c配置在与第2固定板46b相比更远离基板输送部12的一侧。锁止轴46c通过被电子部件供给装置100的夹持单元112夹持，而对电子部件供给装置100进行支撑、定位。驱动气缸46d是可以向铅垂方向上侧凸出的活塞，通过对设置在对应位置上的电子部件供给装置100的规定位置进行按压，从而向电子部件供给装置100的保持位置输送电子部件。位置标签46e是可以通过眼睛观察而识别后侧收容器46中的收容器位置的引导标识。操作人员通过对位置标签46e进行确认而向规定的位置设置电子部件供给装置100，从而可以在期望的位置上设置电子部件供给装置100。图9是表示后侧的部件供给单元的其他例子的概略结构的示意图。部件供给单元14也可以在安装多个下述电子部件供给装置100的基础上，具有下述电子部件供给装置100a，其中，该电子部件供给装置100安装通过将多个径向引线型电子部件(径向部件)固定在保持带主体中而形成的电子部件保持带(径向部件保持带)，在保持位置(第2保持位置)将该电子部件保持带保持的引线型电子部件的引线切断，而可以利用搭载头上具有的吸附吸嘴或者抓持吸嘴，对位于该保持位置的引线型电子部件进行保持，该电子部件供给装置IOOa安装通过将多个搭载型电子部件固定于保持带主体中而形成的电子部件保持带(芯片部件保持带)，在保持位置(第I保持位置)将该电子部件保持带所保持的搭载型电子部件从保持带主体进行剥离，利用 搭载头上具有的吸附吸嘴或者抓持吸嘴，对位于该保持位置的搭载型电子部件进行保持。在部件供给单元14中，也可以作为其他电子部件供给装置IOOa而在后侧收容器46上设置杆式供给器或托盘式供给器。图9所示的多个部件供给装置IOOUOOa保持在支撑台(收容器)102上。支撑台102具有与上述的后侧收容器46相同的结构。另外，支撑台102除了部件供给装置IOOUOOa之外，还可以搭载其他装置(例如，测量装置或照相机等)。在部件供给单元14中，保持于支撑台102上的多个部件供给装置100、100a，由进行搭载的电子部件的种类、保持电子部件的机构或者供给机构不同的多种部件供给装置IOOUOOa构成。另外，部件供给单元14也可以具有多个相同种类的部件供给装置100、IOOa0另外，优选部件供给单元14具有可相对于装置主体拆卸的结构。电子部件供给装置IOOa使用在保持带上粘接进行基板搭载的芯片型电子部件而构成的电子部件保持带，向搭载头15供给电子部件。此外，电子部件保持带在保持带上形成多个储存室，在该储存室中储存电子部件。电子部件供给装置IOOa是下述的保持带供给器，其对电子部件保持带进行保持，将所保持的电子部件保持带进行输送，使储存室移动至可以利用搭载头15的吸嘴吸附电子部件的保持区域。此外，通过使储存室移动至保持区域，可以成为收容在该储存室中的电子部件在规定位置露出的状态，可以利用搭载头15的吸嘴吸附、抓持该电子部件。电子部件供给装置IOOa并不限定于保持带供给器，可以采用供给芯片型电子部件的各种芯片部件供给器。作为芯片部件供给器，例如可以使用杆式供给器、保持带供给器、散装(bulk)供给器。搭载头15利用吸嘴对在部件供给单元14f上保持的电子部件(碗式供给器单元所保持的引线型电子部件)、或者在部件供给单元14r上保持的电子部件(电子部件供给装置100所保持的径向引线型电子部件(引线型电子部件、插入型电子部件))进行保持(吸附或者抓持)，将所保持的电子部件向利用基板输送部12移动至规定位置的基板8上进行安装。另外，搭载头15在部件供给单元14r具有电子部件供给装置IOOa的情况下，将在电子部件供给装置IOOa上保持的芯片型电子部件(搭载型电子部件)向基板8上搭载(安装)。此外，对于搭载头15的结构在后面记述。此外，芯片型电子部件(搭载型电子部件)是不具有插入在基板上形成的插入孔(通孔)的引线的无引线电子部件。作为搭载型电子部件，如上所述例示了 SOP、QFP等。芯片型电子部件向基板上安装时，无需将引线插入插入孔中。XY移动机构16是使搭载头15沿图1、图2中的X轴方向以及Y轴方向、即在与基板8的表面平行的面上移动的移动机构，具有X轴驱动部22和Y轴驱动部24。X轴驱动部22与搭载头15连结，使搭载头15沿X轴方向移动。Y轴驱动部24经由X轴驱动部22与搭载头15连结，通过使X轴驱动部22沿Y轴方向移动，从而使搭载头15沿Y轴方向移动。XY移动机构16通过使搭载头15沿XY轴方向移动，从而可以使搭载头15向与基板8相对的位置，或者与部件供给单元14f、14i 相对的位置移动。另外，XY移动机构16通过使搭载头15移动，从而对搭载头15和基板8之间的相对位置进行调整。由此，可以使搭载头15所保持的电子部件向基板8表面的任意位置移动，可以将电子部件向基板8表面的任意位置搭载。即，XY移动机构16是使搭载头15在水平面(XY平面)上移动，将位于部件供给单元14f、14r的电子部件供给装置中的电子部件向基板8的规定位置(搭载位置、安装位置)输送的输送单兀。此外，作为X轴驱动部22,可以使用使搭载头15向规定方向移动的各种机构。作为Y轴驱动部24，可以使用使X轴驱动部22向规定方向移动的各种机构。作为使对象物向规定方向移动的机构，例如可以使用线性电动机、齿条齿轮、使用滚珠丝杠的输送机构、利用传送带的输送机构等。

VCS单元17、更换吸嘴保持机构18以及部件储存部19，在XY平面中配置在与搭载头15的可动区域重合的位置，且在Z方向上的位置与搭载头15相比更靠近铅垂方向下侧的位置处。在本实施方式中，VCS单元17、更换吸嘴保持机构18以及部件储存部19，在基板输送部12和部件供给单元14r之间相邻配置。VCS单元(部件状态检测部、状态检测部)17是图像识别装置，具有对搭载头15的吸嘴附近进行拍摄的照相机及对拍摄区域进行照明的照明单元。VCS单元17对由搭载头15的吸嘴吸附的电子部件的形状以及由吸嘴保持的电子部件的保持状态进行识别。更具体地说，如果使搭载头15移动至与VCS单元17相对的位置，则VCS单元17从铅垂方向下侧对搭载头15的吸嘴进行拍摄，通过对拍摄到的图像进行解析，从而对由吸嘴吸附的电子部件的形状及由吸嘴保持的电子部件的保持状态进行识别。VCS单元17将取得的信息向控制装置20发送。更换吸嘴保持机构18是保持多种吸嘴的机构。更换吸嘴保持机构18以可以使搭载头15拆卸更换吸嘴的状态，保持多种吸嘴。在这里，本实施方式的更换吸嘴保持机构18保持有:吸附吸嘴，其通过进行吸引而保持电子部件；以及抓持吸嘴，其通过进行抓持而保持电子部件。搭载头15通过变更利用更换吸嘴保持机构18进行安装的吸嘴，向所安装的吸嘴供给空气压力而驱动，从而可以以适当的条件(吸引或者抓持)对要保持的电子部件进行保持。部件储存部19是储存由搭载头15利用吸嘴进行保持且没有安装在基板8上的电子部件的箱体。即，在电子部件安装装置10中，成为将没有安装在基板8上的电子部件进行废弃的废弃箱。电子部件安装装置10在由搭载头15保持的电子部件中存在不向基板8安装的电子部件的情况下，使搭载头15向与部件储存部19相对的位置移动，通过将所保持的电子部件释放，从而将电子部件放入部件储存部19。控制装置20对电子部件安装装置10的各部分进行控制。控制装置20是各种控制部的集合体。操作部40是作业人员输入操作的输入设备，具有键盘40a、鼠标40b以及触摸面板42a。操作部40将检测出的各种输入向控制装置20发送。显示部42是向作业人员显示各种信息的画面，具有触摸面板42a和图像监视器42b。显示部42基于从控制装置20输入的图像信号，在触摸面板42a和图像监视器42b上显示各种图像。此外，本实施方式的电子部件安装装置10设置了 I个搭载头，但也可以与部件供给单元14f、14r分别对应而设置2个搭载头。在此情况下，设置2个X轴驱动部，通过使2个搭载头分别沿XY方向移动，从而可以使2个搭载头独立移动。电子部件安装装置10通过具有2个搭载头，从而可以对I个基板8交替地搭载电子部件。如上述所示，通过利用2个搭载头交替地搭载电子部件，从而可以在一个搭载头将电子部件向基板8搭载的期间，使另一个搭载头对位于部件供给装置中的电子部件进行保持。由此，可以进一步缩短没有向基板8搭载电子部件的时间，可以高效地搭载电子部件。另外，还优选电子部件安装装置10平行地配置2个基板输送部12。如果电子部件安装装置10利用2个基板输送部12使2个基板交替地向电子部件搭载位置移动，并利用上述2个搭载头15交替地进行部件搭载，则可以更高效地向基板搭载电子部件。下面，使用图10及图11，对搭载头15的结构进行说明。图10是表不电子部件安装装置的搭载头的概略结构的示意图。图11是表示电子部件安装装置的搭载头的概略结构的示意图。此外，在图10中，同时示出对电子部件安装装置10进行控制的各种控制部和部件供给单元14r的I个部件供给装置100。搭载头15如图10及图11所示，具有搭载头主体30、拍摄装置(基板 状态检测部)36、高度传感器(基板状态检测部)37、以及激光识别装置(部件状态检测部、状态检测部)38。电子部件安装装置10如图10所示，具有控制部60、搭载头控制部62以及部件供给控制部64。控制部60、搭载头控制部62以及部件供给控制部64是上述控制装置20的一部分。另外，电子部件安装装置10与电源连接，使用控制部60、搭载头控制部62、部件供给控制部64以及各种电路，将从电源供给的电力向各部分供给。对于控制部60、搭载头控制部62以及部件供给控制部64，在后面记述。电子部件供给装置100使引线保持在电子部件保持带(径向部件保持带)上的电子部件80的主体向上方露出。此外，作为电子部件80，例示出铝电解电容器。此外，作为电子部件80，除了铝电解电容器之外，还可以使用带有引线的各种电子部件。电子部件供给装置100通过将电子部件保持带拉出并使其移动，从而使在电子部件保持带中保持的电子部件80向保持区域(吸附区域、抓持区域)移动。在本实施方式中，部件供给装置100的Y轴方向的前端附近，成为由搭载头15的吸嘴对保持于电子部件保持带中的电子部件80进行保持的保持区域。对于电子部件供给装置100的结构，在后面记述。另外，与电子部件供给装置IOOa的情况相同地，规定位置成为由搭载头15的吸嘴对保持于电子部件保持带中的电子部件80进行保持的保持区域。
搭载头主体30具有对各部分进行支撑的搭载头支撑体31、多个吸嘴32以及吸嘴驱动部34。在本实施方式的搭载头主体30上，如图11所示将6根吸嘴32配置为一列。6根吸嘴32沿与X轴平行的方向排列。此外，图11所示的吸嘴32均配置有吸附并保持电子部件的吸嘴。搭载头支撑体31是与X轴驱动部22连结的支撑部件，对吸嘴32以及吸嘴驱动部34进行支撑。此外，搭载头支撑体31还对激光识别装置38进行支撑。吸嘴32是吸附、保持电子部件80的吸附机构。吸嘴32在前端具有开口 33，通过从该开口 33吸引空气，从而在前端吸附、保持电子部件80。此外，吸嘴32具有轴32a，该轴32a与形成有开口 33并吸附电子部件80的前端部连结。轴32a是对前端部进行支撑的棒状部件，沿Z轴方向延伸配置。轴32a在内部配置有将开口 33和吸嘴驱动部34的吸引机构连接的空气管(配管)。吸嘴驱动部34使吸嘴32沿Z轴方向移动，利用吸嘴32的开口 33对电子部件80进行吸附。在这里，Z轴是与XY平面正交的轴。此外，Z轴成为与基板的表面正交的方向。另外，吸嘴驱动部34在电子部件安装时等，使吸嘴32沿Θ方向旋转。所谓Θ方向，是与以Z轴为中心的圆的圆周方向平行的方向，其中，Z轴是与Z轴驱动部使吸嘴32移动的方向平行的轴。此外，Θ方向成为吸嘴32的转动方向。在吸嘴驱动部34中，作为使吸嘴32沿Z轴方向移动的机构，例如存在具有Z轴方向为驱动方向的直线电动机的机构。吸嘴驱动部34通过利用直线电动机使吸嘴32的轴32a沿Z轴方向移动，从而使吸嘴32的前端部的开口 33沿Z轴方向移动。另外，在吸嘴驱动部34中，作为使吸嘴32沿Θ方向旋转的机构，例如存在由将电动机和与轴32a进行连结的传动要素构成的机构。吸嘴驱动部34将从电动机输出的驱动力利用传动要素向轴32a传递，使轴32a沿Θ方向旋转，从而吸嘴32的前端部也沿Θ方向旋转。在吸嘴驱动部34中，作为利用吸嘴32的开口 33对电子部件80进行吸附的机构即吸引机构，例如存在具有下述部件的机构:空气管，其与吸嘴32的开口 33连结；泵，其与该空气管连接；以及电磁阀，其对空气管的管路的开闭进行切换。吸嘴驱动部34利用泵对空气管的空气进行吸引，通过对电磁阀的开闭进行切换，从而对是否从开口 33吸引空气进行切换。吸嘴驱动部34通过打开电磁阀，从开口 33吸引空气，从而使开口 33吸附(保持)电子部件80，通过关闭电磁阀，使开口 33不吸引空气，从而将吸附在开口 33上的电子部件80释放，即，成为不利用开口 33吸附电子部件80的状态(不进行保持的状态)。另外，本实施方式的搭载头15在对电子部件的主体进行保持时，主体上表面为无法利用吸嘴(吸附吸嘴)33吸附的形状的情况下，使用后述的抓持吸嘴。抓持吸嘴通过与吸附吸嘴相同地对空气进行吸引释放，从而使可动片相对于固定片开闭，由此可以从上方抓持、释放电子部件的主体。另外，搭载头15通过利用吸嘴驱动部34使吸嘴32移动而执行更换动作，从而可以更换由吸嘴驱动部34驱动的吸嘴。拍摄装置36固定在搭载头主体30的搭载头支撑体31上，对与搭载头15相对的区域、例如基板8或搭载了电子部件80的基板8等进行拍摄。拍摄装置36具有照相机和照明装置，在利用照明装置对视野进行照明的同时，利用照相机取得图像。由此，可以拍摄与搭载头主体30相对的位置的图像、例如基板8或部件供给单元14的各种图像。例如，拍摄装置36对在基板8表面上形 成的作为基准标记的BOC标记(以下简称为B0C)或通孔(插入孔)的图像进行拍摄。在这里，在使用除BOC标记以外的基准标记的情况下，对该基准标记的图像进行拍摄。高度传感器37固定在搭载头主体30的搭载头支撑体31上，对搭载头15与相对的区域、例如基板8或搭载了电子部件80的基板8之间的距离进行测量。作为高度传感器37可以使用激光传感器，该激光传感器具有:发光元件，其照射激光；以及受光元件，其对在相对的位置处反射而返回的激光进行受光，该激光传感器根据从激光发出后至受光为止的时间，对与相对的部分之间的距离进行测量。另外，高度传感器37通过使用测定时的自身位置以及基板位置，对与相对的部分之间的距离进行处理，从而对相对的部分、具体地说为电子部件的高度进行检测。此外，也可以由控制部60基于与电子部件之间的距离的测定结果进行检测电子部件的高度的处理。激光识别装置38具有光源38a和受光元件38b。激光识别装置38内置在托架50上。托架50如图10所示，与搭载头支撑体31的下侧、基板8以及部件供给装置100侧连结。激光识别装置38是通过对由搭载头主体30的吸嘴32吸附的电子部件80照射激光，从而对电子部件80的状态进行检测的装置。在这里，作为电子部件80的状态，是指电子部件80的形状、以及利用吸嘴32是否以正确的姿势吸附电子部件80等。光源38a是输出激光的发光元件。受光元件38b的Z轴方向上的位置配置在与光源38a相对的位置、即高度相同的位置上。对于利用激光识别装置38对形状的识别处理，在后面记述。下面，对电子部件安装装置10的装置结构的控制功能进行说明。电子部件安装装置10如图10所示，作为控制装置20而具有控制部60、搭载头控制部62以及部件供给控制部64。各种控制部分别由CPU、R0M及RAM等具有运算处理功能和存储功能的部件构成。另外，在本实施方式中，为了便于说明而设置多个控制部，但也可以设置I个控制部。另外，在将电子部件安装装置10的控制功能由I个控制部实现的情况下，可以由I个运算装置实现，也可以由多个运算装置实现。控制部60与电子部件安装装置10的各部分连接，基于所输入的操作信号、在电子部件安装装置10的 各部分中检测出的信息，执行所存储的程序，对各部分的动作进行控制。控制部60例如对基板8的输送动作、利用XY移动机构16实现的搭载头15的驱动动作、利用激光识别装置38实现的形状检测动作等进行控制。另外，控制部60如上述所示向搭载头控制部62发送各种指示，对搭载头控制部62的控制动作进行控制。控制部60还对搭载头控制部62及部件供给控制部64的控制动作进行控制。搭载头控制部62与吸嘴驱动部34、配置在搭载头支撑体31上的各种传感器以及控制部60连接，对吸嘴驱动部34进行控制，而对吸嘴32的动作进行控制。搭载头控制部62基于从控制部60供给的操作指示以及各种传感器(例如距离传感器)的检测结果，对吸嘴32对电子部件的吸附(保持)/释放动作、各吸嘴32的转动动作、Z轴方向的移动动作进行控制。部件供给控制部64对部件供给单元14f、14r进行的电子部件80的供给动作进行控制。可以在部件供给装置100、碗式供给器单元400上分别设置部件供给控制部64，也可以利用I个部件供给控制部64对所有的部件供给装置100、碗式供给器单元400进行控制。例如，部件供给控制部64对部件供给装置100所进行的电子部件保持带的拉出动作(移动动作)、引线的切断动作以及对径向引线型电子部件的保持动作进行控制。另外，部件供给控制部64对碗式供给器单元400所进行的部件供给动作进行控制。另外，部件供给控制部64在部件供给单元14f具有部件供给装置IOOa的情况下，对部件供给装置IOOa所进行的电子部件保持带的拉出动作(移动动作)进行控制。部件供给控制部64基于控制部60的指示执行各种动作。部件供给控制部64通过对电子部件保持带或者电子部件保持带的拉出动作进行控制，从而对电子部件保持带或者电子部件保持带的移动进行控制。下面，使用图12至图24，对部件供给装置100进行说明。部件供给装置100如上述所示，是将径向引线型电子部件向保持位置供给的径向供给器。首先，使用图12及图13，对电子部件保持带进行说明。图12是表示电子部件保持带的一个例子的概略结构的示意图。图13是表示电子部件保持带的其他概略结构例的示意图。图12所示的电子部件保持带(径向部件保持带)70具有:保持带主体72 ;以及多个电子部件(径向引线型电子部件、径向引线部件)80，其保持在保持带主体72上。保持带主体72通过将第I保持带74和与第I保持带74相比宽度较窄的第2保持带76贴合而形成。另外，保持带主体72沿延伸方向以固定间隔形成有作为进给孔的孔78。S卩，保持带主体72沿延伸方向以直列状形成有多个孔78。电子部件80具有:电子部件主体(以下简称为“主体”)82 ;以及2根引线84，其沿主体82的半径方向配置。电子部件80的引线84夹持在第I保持带74和第2保持带76之间而固定。由此，电子部件80通过将引线84夹持在第I保持带74和第2保持带76之间而固定，从而固定在保持带主体72的规定位置处。另外，对于多个电子部件80，在2根引线84之间配置孔78，从而分别固定在保持带主体72的形成有孔78的位置上。S卩，电子部件80以与孔78相同的进给间距P的间隔而配置在与保持带的延伸方向上的位置相同的位置处。此外，电子部件80只要其形状为具有夹持在保持带主体72的第I保持带74和第2保持带76之间的引线即可，引线以及主体的形状、种类不特别地限定。下面，图13所示的电子部件保持带70a具有:保持带主体72 ;以及多个电子部件(径向引线型电子部件)80，其保持在保持带主体72上。此外，电子部件保持带70a仅电子部件80和孔78之间的相对位·置关系不同，其他结构与电子部件保持带70相同。电子部件保持带70a将电子部件80的2根引线84配置在保持带主体72的孔78和孔78之间。SP，电子部件80配置为，间隔与孔78的进给间距P相同，且其在保持带的延伸方向上的位置位于偏移了配置间隔的一半的位置。即，电子部件80配置在相对于孔78偏移了一半间距量的位置上。电子部件保持带如图12和图13所示，存在保持带的延伸方向上的孔78和电子部件80之间的相对位置关系不同的种类。下面，图14是表示后侧的部件供给单元的电子部件供给装置的概略结构的斜视图。图15是从与图14不同的方向观察图14所示的电子部件供给装置的斜视图。图16是表示部件供给单元的电子部件供给装置的概略结构的说明图。如图14至图16所示，电子部件供给装置(部件供给装置)100具有:框体110，其对其他各部分进行保持，对电子部件保持带进行引导；夹持单元112，其与后侧收容器46连结；供给器单元114，其对电子部件保持带进行输送；切断单元116，其将保持在电子部件保持带中的电子部件的引线切断；以及空气压力调整部118，其对供给器单元114的驱动部和切断单元116的驱动部的空气压力进行调整，对各部分的驱动进行控制。
框体110是纵向细长的中空箱体，内部保持夹持单元112、供给器单元114、切断单元116以及空气压力调整部118。框体110设置有引导槽120、引导部122、排出部126、抓持部128以及凸起部129。引导槽120具有将框体110的铅垂方向上侧的细长表面的沿长度方向形成的2根直线的一侧端部连结的形状。即，引导槽120形成为从框体110的一侧端部向另一侧端部附近延伸，在另一侧端部附近折回，并延伸至一侧端部的U字形状。引导槽120是对电子部件保持带进行引导的槽，从U字形状的一侧端部(供给侧的端部)供给电子部件保持带。引导槽120使所供给的电子部件保持带沿U字形状移动，从U字形状的一侧端部(排出侧的端部)排出。另外，引导槽120以在保持带主体72位于框体110的内部、且电子部件向框体110的外部露出的状态，对电子部件保持带进行引导。引导部122与引导槽120的供给侧的端部连结，将保持有电子部件的状态下的电子部件保持带向引导槽120引导。排出部126与引导槽120的排出侧的端部连结，将在框体110内移动并将电子部件向搭载头15供给后的部分从电子部件保持带中排出。抓持部128是在电子部件供给装置100输送时等由操作人员抓持的部分。凸起部129是向上述的后侧收容器46的第I固定板46a的孔中插入的凸起。下面，在图14至图16的基础上，使用图17对夹持单元进行说明。在这里，图17是表示电子部件供给装置的夹持单元的概略结构的说明图。夹持单元112是与后侧收容器46连结的机构。夹持单元112具有连结部132、传动部134、弹性部136以及杆138。连结部132是在与后侧收容器46连结时与后侧收容器46接触的部分，向框体110外露出。此外，连结部132配置在与框体110的形成有引导槽120的面相反侧的面上。连结部132在铅垂方向下侧的端部上，设置有咬合部133。咬合部133与后侧收容器46的锁止轴46c连结。传动部134与连结部132的咬合部133、弹性部136、杆138连结，将从杆138、弹性部136施加的力向连结部132传递。弹性部136的一侧端部固定在框体110上，另一侧端部固定在传动部134上。弹性部136是弹簧等部件，对传动部134施加将其向固定在框体110上的一侧拉伸的力。由此，传动部134成为与弹性部136连结的部分被向规定方向拉伸的状态。杆138 的一侧端部向框体110的外部露出，另一侧端部与传动部134连结。杆138的固定轴139固定在框体110上。由此，如果操作人员对杆138向框体110外部露出的一侧端部进行操作，则以固定轴139为轴，使与传动部134连结侧的端部移动。由此，使传动部134移动，向连结部132作用规定的力，使咬合部133动作。夹持单元112为上述结构，通过操作人员对杆138的操作，从而在使咬合部133与后侧收容器46的锁止轴46c连结并固定于后侧收容器46上的状态、以及咬合部133不与锁止轴46c连结而被释放的状态之间进行切换。下面，在图14至图16的基础上，使用图18至图21，对供给器单元进行说明。在这里，图18是表示电子部件供给装置的供给器单元的概略结构的说明图。图19是表示供给器单元的前端支撑部的概略结构的说明图。图20是表示供给器单元的保持带进给爪单元的概略结构的说明图。图21是用于说明供给器单元的动作的说明图。供给器单元114是对电子部件保持带进行输送，即，使沿引导槽120被引导的电子部件保持带移动的机构。供给器单元114具有支撑部142、驱动部144、前端支撑部146以及保持带进给爪单元148。另外，在本实施方式中，前端支撑部146和保持带进给爪单元148成为对保持带进给爪单元148和框体110之间的相对位置进行调整的位置调整机构。
支撑部142是固定在框体110上的部件，对驱动部144进行支撑。驱动部144具有固定部144a和可动部144b。驱动部144是利用空气压力使可动部144b的从固定部144a露出的部分伸缩的气缸。驱动部144使可动部144b的前端在引导槽120的直线部的延伸方向上，在规定的距离范围内至少与进给间距相对应地往复移动。即，驱动部144使可动部144b的前端至少以与保持带的进给间距( L 78的间距P)相对应的距离往复移动。前端支撑部146固定在驱动部144的可动部144b的前端。前端支撑部146与可动部144b的往复移动一体地往复移动。另外，如图19所示，前端支撑部146为铅垂方向上侧的面，在与保持带进给爪单元148连结的部分处,具有螺钉孔149a、149b、149c、149d这4个螺钉孔。这4个螺钉孔149a、149b、149c、149d形成在保持带进给方向上的位置不同的4个部位。在这里，前端支撑部146的螺钉孔149a和螺钉孔149b之间的距离为上述保持带主体72的孔78的间距P的一半的距离。即，螺钉孔149a和螺钉孔149b形成在偏移了孔78的配置间隔的一半间距量的位置上。另外，在前端支撑部146上，螺钉孔149c和螺钉孔149d之间的距离为上述保持带主体72的孔78的间距P的一半的距离。即，螺钉孔149c和螺钉孔149d形成在偏移了孔78的配置间隔的一半间距量的位置上。保持带进给爪单元148固定在前端支撑部146上。保持带进给爪单元148具有安装台150、进给爪152、销154以及弹簧156。安装台150是对进给爪152、销154、弹簧156进行支撑的基座。安装台150具有与保持带进给方向正交的剖面为L字状的弯折后的板形状，铅垂方向上侧的一部分从框体110露出。安装台150的露出的部分中设置有可以由操作人员抓持的抓持部158。操作人员根据需要对抓持部158进行抓持而操作，从而可以使保持带进给爪单元148向保持带进给方向移动。安装台150是与前端支撑部146连接的部件，利用2个固定螺钉159固定在前端支撑部146上。在这里，在安装台150上，使2个固定螺钉159插入的孔的间隔，与螺钉孔149a和螺钉孔149c之间的间隔以及螺钉孔149b和螺钉孔149d之间的间隔相同。即，前端支撑部146在保持带进给方向上的不同位置上，具有多组与向保持带进给爪单元148的安装台150插入的固定螺钉(螺钉)159的配置间距相同的螺钉孔的组合。由此，对于安装台150，通过对插入固定螺钉159的螺钉孔进行切换，从而可以使安装台150和前端支撑部146之间的相对位置偏移间距量的一半。进给爪152是具有在棒状部件的一侧端部凸出的凸部152a的部件。进给爪152配置在与电子部件保持带(以下简称为`“保持带”)70的保持带主体72的孔相对的位置上，凸部152a的形状为，在保持带进给方向的进给方向下游侧(进给方向的前侧)的面152b成为与进给方向正交的面，在保持带进给方向的进给方向上游侧(进给方向的后侧)的面152c成为相对于与进给方向正交的面倾斜的面，随着接近保持带70而使进给方向的宽度变窄。进给爪152在与凸部152a相对的位置处有孔78的情况下，如图20所示，成为凸部152a插入至孔78中的状态。销154对进给爪152的没有形成凸部152a的一侧端部，以可沿与纸面平行的方向旋转的方式进行支撑。弹簧156的一侧端部固定在安装台150的凸出面150a上，另一侧端部固定在进给爪152上。弹簧156在进给爪152的凸部152a与孔78之外的部分相对的情况下，将进给爪152向保持带侧按压。下面，使用图21，对供给器单元114的保持带进给动作进行说明。此外，在图21所示的例子(步骤SI S4)中，将保持带主体72上形成的孔，以位于保持带进给方向的下游侧的孔先向框体110供给，并先从框体110的排出的顺序，依次设为78、78a、78b、78c。在步骤SI中，进给爪152的凸部152a插入至保持带主体72的孔78a中。供给器单元114在如步骤SI所示凸部152a插入至孔78a中的状态下，使驱动部144驱动，使保持带进给爪单元148沿保持带进给方向移动与保持带主体72的I个孔间距对应的量。如果供给器单元114在步骤SI的状态下，将保持带进给爪单元148沿保持带进给方向输送，则利用凸部152a的与进给方向正交的面，将孔78a向保持带进给方向推压，如步骤S2所示，保持带进给爪单元148和保持带主体72均沿保持带进给方向移动。供给器单元114通过使保持带主体72沿保持带进给方向移动，从而使保持带的电子部件向保持位置移动。如果使保持带进给爪单元148沿保持带进给方向的移动结束(步骤S2)，则供给器单元114使保持带主体72中保持的前端的电子部件处于保持位置而待机。此时,位于保持位置(保持区域)的电子部件如后述所示，电子部件主体被夹持，并利用切断器将引线切断。然后，在电子部件安装装置侧执行规定的处理后，发出驱动指令。例如，在利用搭载头的吸附吸嘴吸附或者利用抓持吸嘴抓持保持带所保持的上述保持位置的电子部件后，向电子部件供给装置发送夹持释放指令，使电子部件供给装置释放对电子部件的夹持。然后，在通过使吸嘴上升而使吸嘴上所保持的电子部件升高后，向供给器单元114发送驱动指令。在发出驱动指令后，供给器单元114使驱动部144进行驱动，使保持带进给爪单元148沿与保持带进给方向相反的方向移动与保持带主体72的I个孔间距对应的量。如果供给器单元114在步骤S2的状态下，将保持带进给爪单元148向与保持带进给方向相反的一侧输送，则凸部152a的倾斜的面与孔78a接触，凸部152a沿着倾斜面向从孔78a中拔出的方向移动。由此，供给器单元114如步骤S3所示，使凸部152a从孔78a中脱离(步骤S3)，保持带不移动，保持带进给爪单元148向与保持带进给方向相反的一侧移动。然后，在供给器单元114从步骤S2所示的状态开始，使保持带进给爪单元148沿与保持带进给方向相反的方向移动与保持带主体72的I个孔间距对应的量之后，如步骤S4所示，成为凸部152a插入与孔78a相比位于I个间距量的上游侧的孔78b中的状态。此时，由于进给爪152被弹簧1 56向孔78b的方向按压，所以可靠地使凸部152a向孔78b中插入。然后，驱动部144立即沿保持带进给方向进行驱动，将保持带主体72中保持的下一个电子部件向保持位置输送。供给器单元114如上述所示，通过利用驱动部144使保持带进给爪单元148以与保持带主体72的I个孔间距对应的量沿进给方向往复运动，从而可以使保持带沿进给方向顺次移动I个间距量。下面，在图14至图16的基础上，使用图22至图24，对切断单元进行说明。图22是表示电子部件供给装置的切断单元的概略结构的说明图。图23是表示电子部件供给装置的切断单元的概略结构的说明图。图24是表示电子部件供给装置的切断单元的概略结构的说明图。切断单元116将电子部件保持带所保持的电子部件的引线切断。另外，切断单元116夹持即保持引线被切断后的电子部件，直至电子部件被吸嘴吸附(保持)为止。切断单元116具有支撑部162、驱动部164、传动部166、切断部168以及罩169。支撑部162是固定在框体110上的部件，对驱动部164和传动部166进行支撑。另夕卜，支撑部162经由传动部166对切断部168进行支撑。驱动部164具有固定部164a和可动部164b。驱动部164是利用空气压力使可动部164b的从固定部164a露出的部分伸缩的气缸。驱动部164使可动部164b的前端在引导槽120的直线部的延伸方向上，在规定的距离范围内往复移动。传动部166是将通过可动部164b的往复移动而产生的动力向切断部168传递的传递机构。传动部166将可动部164b的向保持带进给方向的往复移动，变换为与保持带进给方向正交的方向的运动，使切断部168沿与保持带进给方向正交的方向移动。传动部166使隔着保持带的通过区域而配置的前端部166a和前端部166b，向彼此接近的方向或者彼此远离的方向、即箭头170所示的方向移动。本实施方式的传动部166，在驱动部164的可动部164b沿伸出方向移动的情况下，使前端部166a和前端部166b向彼此接近的方向移动。传动部166在驱动部164的可动部164b向收缩方向移动的情况下，使前端部166a和前端部166b向彼此远离的方向移动。切断部168配置在保持区域上，对保持区域上配置的电子部件的主体进行保持，然后，将电子部件的引线在主体和保持带主体之间进行切断，然后，维持对电子部件进行保持的状态。切断部168具有第I刃部168a和第2刃部168b。切断部168配置在使第I刃部168a和第2刃部168b彼此相对的位置上。另外，保持带配置在第I刃部168a和第2刃部168b之间，保持带上所保持的电子部件的引线通过被第I刃部168a和第2刃部168b夹持的位置。第I刃部168a如图24所示，与传动部166的前端部166a连结，如果前端部166a向第2刃部168b侧移动，则与前端部166a —起向第2刃部168b侧移动。第2刃部168b如图24所示，与传动部166的前端部166b连结，如果前端部166b向第I刃部168a侧移动，则与前端部166b —起向第I刃部168a侧移动。另外，第I刃部168a经由弹簧与前端部166a连结，由前端部166a向第2刃部168b侧按压。罩169是固定在框体110上的部件。罩169配置在第I刃部168a的周围，第I刃部168a与第2刃部168b接触的面成为开口。另外，罩169经由弹簧与前端部166a连接，将前端部166a向与第2刃部168b远离的一侧按压。由此,前端部166a在没有向第2刃部168b侧按压的情况下，可以向第I刃部168a施加远离第2刃部168b的方向的力。切断单元116具有上述结构，通过利用驱动部164使切断部168的可动侧的第I刃部168a和固定侧的 第2刃部168b接近，从侧方对电子部件的主体进行支撑，并进一步通过使切断部168的可动侧的第I刃部168a和固定侧的第2刃部168b接近而接触，从而可以将配置在可动侧的第I刃部168a和固定侧的第2刃部168b之间的引线切断。另外，切断单元116在将引线切断后，通过维持第I刃部168a和第2刃部168b接触的状态，从而可以从侧方对从保持带主体切断的电子部件的主体进行支撑。即，可以将引线切断并夹持从保持带主体分离的电子部件。此外，切断单元116也可以使切断电子部件引线的机构和对切断后的电子部件(电子部件的主体)进行夹持(支撑)的机构以单独的机构形成。在这里，对切断单元116切断的引线的切断位置进行说明。在具有现有的基板插入用的引线型电子部件专用搭载头的安装装置中，在与固定引线的保持带接近的引线前端侧进行切断，将非常长的引线插入基板中。其原因在于，现有的安装装置在搭载头侧具有引线切断部和引线抓持部，在利用引线抓持部对引线的根部进行抓持后将其下方切断(预切断)，所以切断后的引线变长。另外，其原因在于，现有的安装装置由于在向插入孔中插入引线时，由引导销引导而插入，所以即使引线较长，也不会妨碍向基板插入。另外，其原因在于，现有的安装装置为了利用在基板背面将引线切断(正式切断)为所需长度并弯折的引线弯折装置执行后续处理，而在用于从上述部件保持带中切断引线的预切断时，需要引线保留较长的长度。与此相对，切断单元116使得径向引线型电子部件的引线的切断长度成为下述规定长度，即，该规定长度使成为与基板厚度相同的长度、或者向基板背面侧凸出的引线不会产生焊接不良，且长度与基板厚度对应。规定长度例如是与基板的插入孔大致相同的长度。更具体地说，是相对于基板的插入孔的长度长出大于或等于Omm而小于或等于3mm的长度。如上述所示，不必如现有技术所示利用搭载头对部件进行预切断，而是构成为利用部件供给装置从一开始就较短地切断至规定长度，从而可以得到下述效果。电子部件安装装置10通过由切断单元116将引线较短地切断，可以在利用吸嘴对位于部件供给装置100的保持位置上的电子部件的主体进行保持时，提高引线间隔的稳定性，可以增加能够将引线插入插入孔中的部件，可以非常高效且高精度地进行安装。另外，在现有的安装装置中，如果相对于预先填充或者涂敷在插入孔中的焊料，插入较长的引线，则有时焊料几乎全部被向引线前端侧挤出，在回流焊接时，熔化的焊料无法上升至插入孔和引线之间的较细间隙中，使得焊接不良。与此相对，在电子部件安装装置10中，由于切断单元116将引线切断得较短，所以熔化的焊料会上升至上述间隙中，可以进行毫无空隙地充满焊料的最佳焊接。并且此时，通过将搭载型电子部件也搭载在涂敷于基板上表面的焊料上，从而还产生下述效果，即，可以通过一次回流焊接工序而同时进行引线型电子部件和搭载型电子部件的搭载。换言之，如果相对于预先填充或者涂敷在插入孔中的焊料插入过长的引线，则焊料几乎全部被向引线前端侧挤出，有时在回流焊接时熔化的焊料无法上升至基板处，即，焊料无法到达基板，焊接不良。与此相对，在上述结构的电子部件安装装置中，通过将引线较短地切断为上述规定长度，从而如果因向插入孔中插入的引线使得从插入孔挤出的一部分焊料成为熔化的状态，则可以上升至上述基板的背面，与基板背面的电极进行焊接。另外，在插入孔(基板孔)的内部也存在电极的情况下，可以使焊料上升至引线和基板内部的电极之间的间隙中而进行焊接。这样，可以机械且电气地进行焊接。另外，通过将规定的长度设为与基板厚度相同的长度，从而即使向基板上安装径向引线型电子部件，也可以抑制引线从基板(基板的背面)凸出的情况。另外，通过将规定长度设为使向基板背面侧凸出的引线成为不会导致焊接不良的长度，从而即使将引线切断得较短，也可以通过回流处理而将引线良好地固定在基板的插入孔中。空气压力调整部118对作为供给器单元114的驱动部144的气缸、和作为切断单元116的驱动部164的气缸的空气压力进行调整，对各部分的驱动进行控制。具体地说，空气压力调整部118对驱动部144的可动部144b的伸缩、即位置进行控制，对进给爪152的位置进行控制。另外，空气压力调整部118对驱动部164的可动部164b的伸缩、即位置进行控制，对切断部168的第I刃部168a和第2刃部168b的位置进行控制。此外，空气压力调整部118基于部件供给控制部64的控制，对各部分的空气压力进行控制。部件供给装置100具有上述结构。部件供给装置100通过构成为，沿保持带进给方向设置多个将保持带进给爪单元148的安装台150安装在前端支撑部146上的位置，可以切换保持带进给爪单元148相对于前端支撑部146进行设置的位置，从而无需更换部件就可以应对保持带主体的孔和电子部件之间的相对位置不同的多种电子部件保持带。即，部件供给装置100通 过基于所装入的电子部件保持带的保持带主体的孔和电子部件之间的相对位置，对将保持带进给爪单元148的安装台150向前端支撑部146上安装的位置进行切换，从而在任意电子部件保持带的情况下，均可以使电子部件向保持位置移动。具体地说，供给器单元114通过变更将保持带进给爪单元148的安装台150向前端支撑部146安装的位置，从而可以对驱动部144的可动部144b成为往复移动的范围中最伸长状态的位置中的进给爪152的凸部152a的位置进行变更。由此，可以在供给器单元114处于使驱动部144的可动部144b为往复移动的范围中最伸长的状态的位置(进给结束位置、保持位置)时，使保持带主体的孔的所位于的位置成为各种位置。由此，供给器单元114即使对于电子部件相对于孔位置的配置位置不同的电子部件保持带，也可以在可动部144b成为往复移动的范围中最伸长的状态时，将电子部件配置在保持位置。另外，优选在部件供给装置100中，将供给器单元114的可动部144b的往复移动的距离，设为比保持带主体的孔的间距长且比间距的2倍短。由此，部件供给装置100可以将进给爪152的凸部152a可靠地插入下一个间距的孔，可以通过进给爪152的一次往复移动将保持带输送I个间距的量。另外，对于部件供给装置100，优选在输送对象即保持带的孔的间距有多个种类的情况下，将供给器单元114的可动部144b的往复移动的距离，设为与孔间距最长的孔相比较长，与孔间距最短的保持带间距的2倍相比较短。由此，部件供给装置100在保持带的间距为任意种类的情况下，均可以将进给爪152的凸部152a可靠地插入下一个间距的孔，可以通过进给爪的一次往复移动，将保持带输送I个间距的量。即，部件供给装置100不必变更往复移动的距离或进行部件的更换，就可以针对多种间距的保持带，分别输送I个间距的量。在这里，上述实施方式的供给器单元114，可以在2个部位选择相对于前端支撑部146而安装保持带进给爪单元148的位置，但数量并不限定于此。供给器单元114通过增加相对于前端支撑部146而安装保持带进给爪单元148的位置的可选择位置，可以应对更多种类的电子部件保持带。另外，供给器单元114也可以设置为，可以线性地调整相对于前端支撑部146而安装保持带进 给爪单元148的位置。例如也可以设置为，通过将前端支撑部146或者保持带进给爪单元148中任意一个上的螺钉孔,设为沿保持带进给方向延伸的长孔形状，从而可以使前端支撑部146和保持带进给爪单元148之间的保持带进给方向上的相对位置设置为各种位置。在此情况下，优选前端支撑部146和保持带进给爪单元148之间的保持带进给方向上的相对位置，可以在保持带的I个孔间距量的范围内进行调整。由此，供给器单元114可以任意调整相对位置，也可以进行相对位置的微调整。另外，上述实施方式的供给器单元114构成为，将前端支撑部146和保持带进给爪单元148作为位置调整机构，通过变更前端支撑部146和保持带进给爪单元148之间的相对位置，从而可以变更保持带输送结束后的状态，即，可动部144b往复移动范围中最伸长的状态时进给爪152的凸部152a的位置(可以调整框体110和保持带进给爪单元148之间的相对位置)，但并不限定于此。供给器单元可以将能够调整框体和保持带进给爪单元之间的相对位置的各种机构，作为位置调整机构使用。例如，部件供给装置也可以构成为，通过可以调整框体和供给器单元之间的保持带进给方向上的相对位置，从而可以变更保持带输送结束后的状态，即，可动部144b在往复移动范围中最伸长的状态时进给爪152的凸部152a的位置。即，供给器单元也可以在供给器单元和框体之间的连结部上设置位置调整机构。下面，对作为径向供给器的电子部件供给装置的各种变形例进行说明。图25是表示切断单元的其他例子的概略结构的斜视图。图26是表示从其他方向观察图25所示的切断单元的概略结构的斜视图。图27是表示图25所示的切断单元和框体之间的关系的斜视图。图28是表示切断单元的其他例子的概略结构的斜视图。图29是用于说明图25所示的切断单元的动作的说明图。图30是用于说明图25所示的切断单元的动作的说明图。此夕卜，图25至图30所示的切断单元116a的基本结构与切断单元116相同。下面，对切断单元116a的特征点进行说明。切断单元116a将电子部件保持带所保持的电子部件的引线切断。另外，切断单元116a夹持即保持切断引线后的电子部件，直至电子部件被吸嘴32(吸附吸嘴或者抓持吸嘴)吸附或者抓持(保持)。切断单元116a具有支撑部162、驱动部164、传动部172、切断部174以及罩。传动部172是将通过可动部164b的往复移动而产生的动力向切断部174传递的传动机构。传动部172将可动部164b的向保持带进给方向的往复移动，变换为与保持带进给方向正交的方向的运动，使切断部174沿与保持带进给方向正交的方向移动。传动部172由隔着保持带的通过区域而配置的固定件175和可动件176构成。传动部172使切断部174的与可动件176连结的第I单元174a，向与切断部174的与固定件175连结的第2单元174b接近或者远离的方向移动。即，本实施方式的传动部172如图29所示,在驱动部164的可动部164b向拉伸的方向移动的情况下，使可动件176向接近固定件175的方向移动。传动部172在驱动部164的可动部164b向收缩的方向移动的情况下，使可动件176向远离固定件175的方向移动。如上述所示，切断单元116a构成为，仅使切断部174的2个单元中的一个移动。切断部174配置在保持区域上，将在保持区域上配置的电子部件的引线在主体和保持带主体之间切断并保持。切断部174对电子部件80的主体和引线这两者进行保持，然后将引线切断，在将引线切断后继续维持对主体和引线进行保持的状态。切断部174具有第I单元174a和第2单元174b。第I单元174a具有第I刃178a、第I主体保持部179a以及第I引线保持部180a。第I刃178a和第2刃178b成为切断机构178，第I主体保持部179a和第2主体保持部179b成为主体保持机构179，第I引线保持部180a和第2引线保持部180b成为引线保持机构180。切断部174如图30所示，从铅垂方向上侧开始顺次配置主体保持机构179、引线保持机构180以及切断机构178。第I单元174a的各部分和第2单元174b的各部分配置在彼此相对的位置上。另夕卜，保持带配置在第I单元174a和第2单元174b之间，在保持带所保持的电子部件的引线被切断机构178和引线保持机构180夹持、电子部件的主体被主体保持机构179夹持的位置处通过。切断部174的第I单元174a支撑在可动件176上，与可动件176 —起向与第2单元174b接近、远离的方向(图30中箭头方向)移动。如果切断部174的第I单元174a向与第2单元174b接近的方向移动，则成为主体保持机构179对电子部件80的主体进行保持、引线保持机构180对电子部件80的引线进行保持的状态。然后，在切断部174中，如果第I单元174a进一步向与第2单元174b接近的方向移动，则切断机构178的第I刃178a和第2刃178b相交叉，将引线切断。此外，在图3 0中，看上去好像第I刃178a和第2刃178b重合，但由于第I刃178a和第2刃178b在纸面前后方向上的纸面左右方向的位置不同(相对于输送方向倾斜)，因此实际上没有接触。切断单元116a将I个驱动部164作为驱动源，通过传动部172使保持电子部件80的夹持机构(主体保持机构179、引线保持机构180)和切断引线84的切断机构178联动地动作。由此，切断单元116a可以通过简单的结构，执行对电子部件80的保持和引线的切断。在这一点上，切断单元116也相同。另外，切断单元116a通过利用主体保持机构179对电子部件80的主体82进行保持，从而可以在将引线84切断后，适当地对电子部件80进行保持。由此，可以适当地保持将引线84切断后的电子部件80，可以利用吸嘴32容易地对电子部件80进行保持。在这一点上，切断单元116也相同。另外，切断单元116a通过在将引线84切断之前，利用夹持机构对电子部件80进行保持，特别地，对电子部件80的主体82进行保持，从而可以在将电子部件80保持于稳定位置上的状态下，将引线84切断。由此，可以适当地切断引线84。另外，通过切断单元116a将引线84切断之前利用夹持机构对电子部件80进行保持，从而可以抑制切断引线84后的电子部件从保持位置脱落或掉落的情况。切断单元116a通过在对主体82进行保持的基础上，对引线84进行保持，从而可以在切断时限制引线84的位置，可以更适当地将引线84切断。另外，通过利用引线保持机构180对主体侧的引线84进行保持，从而可以减小切断时产生的主体侧的引线84的变形。切断单元116a通过将传动部172的一侧作为固定件175，从而可以简化装置的机构。另外，可以使由切断单元116a保持的电子部件的保持位置成为稳定的位置，可以简化搭载头15的操作。优选切断单元116a具有主体保持机构179和引线保持机构180这两者，但也可以仅具有其中任意一个。

在这里，切断单元116a如图27所示，向在框体IlOa上形成的将铅垂方向作为长度方向的长孔181、184中插入螺栓182、185而进行固定。由此，切断单元116a可以对铅垂方向的位置进行调整。由此，可以对与通过供给器单元移动的保持带所保持的电子部件相对的铅垂方向的位置进行调整。因此，切断单元116a可以相对于保持带的位置，对切断引线的铅垂方向的位置，即，与径向引线型电子部件对应的切断位置进行调整。由此，切断单元116a可以对切断后的引线的长度进行调整。此外，在本实施方式中，对与径向引线型电子部件对应的切断位置进行调整的机构，采用调整方向为长度方向的长孔和用于固定相对于长孔的位置的螺栓的组合，但位置调整机构并不限定于此。在电子部件供给装置中，只要是可以调整切断单元116a的Z轴方向的位置的机构，更具体地说，可以调整切断机构的相对于保持区域的电子部件保持带的Z轴方向的位置的机构即可。另外，切断单元116a具有向框体IlOa的外侧露出的杆188。杆188与传动部172的直线运动部分连结。由此，切断单元116a通过使杆188向箭头方向移动，从而可以利用切断部174执行电子部件的切断动作。S卩，通过使杆188向箭头方向移动，从而可以执行与利用驱动部164使传动部172沿直线运动方向移动的动作相同的动作。由此，例如在执行切断单元116a的位置调整的情况下，即使不利用电子部件安装装置10的控制装置20使驱动部164驱动，也可以将电子部件的引线切断。另外，即使在不向驱动部164供给空气压力或电力的状态下，也可以将电子部件的引线切断。此外，电子部件供给装置100也可以在框体IlOa上设置用于使驱动部164驱动的操作部。由此，在电子部件供给装置100中，即使不利用控制装置20进行操作，也可以执行由切断单元116a进行的电子部件引线的切断动作。此外，在此情况下，需要向驱动部164供给驱动力(空气压力或者电力)。图31A是表示切断单元的保持机构的概略结构的说明图。图31B是表示切断单元的保持机构的其他例子的概略结构的说明图。切断单元116a的第2主体保持部17%如图31A所示，是具有2个使固定在传动部172的固定件175上的螺栓插入的孔190的挡块。在第2主体保持部179b中，与将2个孔190连接的线平行的面，由相距孔190的距离不同的4个面构成。第I面191a与孔190之间的距离为箭头192a。第2面191b与孔190之间的距离为箭头192b。第3面191c与孔190之间的距离为箭头192c。第4面191d与孔190之间的距离为箭头192d。箭头192a、箭头192b、箭头192c和箭头192d长度均不同。对于切断单元116a，在将第2主体保持部179b固定于固定件175上时，通过改变第2主体保持部179b的朝向(上下反转、左右反转)，从而可以将与第I主体保持部179a相对的面，切换为第I面191a、第2面191b、第3面191c或者第4面191d。在这里，由于固定孔190的螺栓的位置是固定的，所以通过切换与第I主体保持部179a相对的面，可以改变第2主体保持部179b的与第I主体保持部179a相对的面、和第I主体保持部179a之间的距离。由此，切断单元116a可以将引线的切断动作时的第2主体保持部179b和第I主体保持部179a之间的 距离变更为4种，可以根据由电子部件供给装置100供给的电子部件的种类，适当调整第2主体保持部179b和第I主体保持部179a之间的距离。图31B所示的第2主体保持部195是八边形的棱柱形状，第I主体保持部179a为I个平坦的面。第2主体保持部195形成用于使螺栓插入的孔196。孔196是将与保持带的输送方向正交的方向、即切断单元移动的方向作为长度方向的长孔。第2主体保持部195通过对孔196和螺栓之间的相对位置进行调整，从而可以对切断部的动作方向上的第2主体保持部195相对于螺栓的位置进行调整。如上述所示，切断单元通过使用第2主体保持部195，从而可以在孔196的长度方向的距离之间，对第2主体保持部195的与第I主体保持部179a相对的面、和第I主体保持部179a之间的距离进行调整。由此，切断单元可以应对更多的电子部件主体的宽度。例如，切断单元可以一边抓持20种引线型电子部件一边将引线切断，使得可以在切断引线后的状态下向保持位置供给的引线型电子部件的种类为20种。图32是表示电子部件供给装置的供给器单元的其他例子的概略结构的说明图。图33是表示从其他方向观察图32所示的供给器单元的概略结构的斜视图。图34是表示图32所示的供给器单元的概略结构的正视图。图35是表示图32所示的供给器单元的概略结构的俯视图。图36是表示图32所示的供给器单元的其他状态的概略结构的正视图。图37是表示图32所示的供给器单元的其他状态的概略结构的俯视图。此外，图32至图37所示的供给器单元200，除了可以变更保持带输送结束后的状态即可动部144b往复移动范围中最伸长的状态时，进给爪152的凸部152a的位置的结构之外，基本上具有与供给器单元114相同的结构。供给器单元200具有支撑部202、驱动部204、第I前端支撑部206、保持带进给爪单元208、第2前端支撑部209、返回方向保持带进给爪单元210以及联动机构211。驱动部204具有与驱动部144相同的结构。另外，本实施方式的第I前端支撑部206和保持带进给爪单元208不具有保持带进给方向的位置调整的功能。另外，保持带进给爪单元208不具有抓持部。第I前端支撑部206和保持带进给爪单元208的其他结构与前端支撑部146和保持带进给爪单元148相同。支撑部202是对驱动部204、第I前端支撑部206、保持带进给爪单元208、返回方向保持带进给爪单元210以及联动机构211直接或间接地进行支撑的机构，固定在框体110上。支撑部202具有支撑部件222、2个凸起部230、2个螺钉232以及2个螺钉236。支撑部件222是与框体110的细长箱体形状的面积最宽的面相对的板状部件，与驱动部204、第I前端支撑部206、保持带进给爪单元208的一个面相对。支撑部件222与驱动部204的固定部连结，对固定部进行支撑。另外，支撑部件222经由凸起部230固定在框体110上。凸起部230配置在支撑部件222的与保持带进给爪单元208等相对的面相反侧的面上。凸起部230向与保持带进给爪单元208等远离的方向凸出。凸起部230在支撑部件222的保持带进给方向上，以规定距离分离的位置上配置2个。2个螺钉232分别与凸起部230的一侧端部(与支撑部件222接触侧的端部)螺合。另外，螺钉232分别插入至支撑部件222上形成的长孔222a中。支撑部件222上形成的长孔222a是沿保持带进给方向延伸的孔。此外，长孔222a具有使螺钉232可以沿保持带进给方向在保持带的一个孔间距的量的范围内移动的形状。2个螺钉236分别与凸起部230的另一侧端部螺合。另外，螺钉236分别插入至框体110上形成的长孔212中。框体110上形成的长孔212是沿保持带进给方向延伸的孔。此外，长孔212具有使螺钉236可以沿保持带进给方向在相当于保持带的一个孔间距的范围内移动的形状。另外，在供给器单 元200中，与凸起部230螺合的螺钉232插入支撑部件222的长孔222a中。供给器单元200的凸起部230、螺钉232、支撑部件222上形成的长孔222a的组合成为位置调整机构。相对于供给器单元200，通过拧紧螺钉232而将凸起部230和支撑部件222紧固，从而可以将供给器单元200和框体110在保持带进给方向上的相对位置进行固定。另外，相对于供给器单元200，通过成为将螺钉232松开后的状态，从而可以使长孔222a和螺钉232相对移动。由此，可以使形成有长孔222a的支撑部件222，相对于插入了螺钉232的凸起部230在保持带进给方向上相对移动。对于供给器单元200，通过可以使支撑部件222和凸起部230相对移动，从而可以形成能够使供给器单元200相对于框体110沿保持带进给方向移动的状态。由此，对于供给器单元200，通过松开螺钉232，可以调整供给器单元200和框体110在保持带进给方向上的相对位置，通过拧紧螺钉232，可以将供给器单元200和框体110在保持带进给方向上的相对位置进行固定。 另外，对于供给器单元200，与凸起部230螺合的螺钉236插入框体110的长孔212中。供给器单元200的凸起部230、螺钉236、框体110上形成的长孔212的组合成为位置调整机构。对于供给器单元200，通过拧紧螺钉236而将凸起部230和框体110紧固，可以将供给器单元200和框体110在保持带进给方向上的相对位置进行固定。另外，对于供给器单元200，通过形成将螺钉236松开后的状态，可以使长孔212和螺钉236相对移动。由此，可以使形成有长孔212的框体110，相对于插入了螺钉236的凸起部230在保持带进给方向上相对移动。对于供给器单元200，通过可以使框体110和凸起部230相对移动，可以形成能够使供给器单元200相对于框体110沿保持带进给方向移动的状态。由此，对于供给器单元200，通过松开螺钉236，可以对供给器单元200和框体110在保持带进给方向上的相对位置进行调整，通过拧紧螺钉236，可以对供给器单元200和框体110在保持带进给方向上的相对位置进行固定。由于供给器单元200形成可以使供给器单元200整体和框体110沿保持带进给方向相对移动的结构，所以不必进行部件更换等，就可以简单地对进给爪的保持带进给方向的位置进行调整。另外，对于供给器单元200，通过仅从框体110的外侧松开螺钉232，就可以使供给器单元200相对于框体110移动。由此，可以更简单地进行进给爪的保持带进给方向上的位置的调整。在这里，操作人员在使供给器单元200和框体110沿保持带进给方向相对移动时，通过抓持支撑部件222，使支撑部件222相对于框体110沿保持带进给方向移动，从而可以进行相对移动。另外，操作人员也可以抓持凸起部230而进行相对移动。另夕卜，操作人员在松开螺钉236而使供给器单元200和框体110沿保持带进给方向相对移动时，通过抓持松开后的螺钉236，使螺钉236相对于长孔212移动，从而也可以使供给器单元200和框体110沿保持带进给方向相对移动。在此情况下，优选使螺钉236形成易于抓持的形状。另外，对于供给器单元200，在利用将螺钉232和长孔222a组合而形成的机构进行相对位置移动的情况下，优选成为利用螺钉236将框体110和凸起部230固定的状态。另夕卜，对于供给器单元200，在利用将螺钉236和长孔212组合而成的机构使相对位置移动的情况下，优选成为利用螺钉232将支撑部件222和凸起部230固定的状态。另外，在供给器单元200中，作为位置调整机构而设置将螺钉232和长孔222a组合而成的机构、以及将螺钉236和长孔212组合而成的机构这两个机构，能够利用它们对供给器单元200和框体110之间在保持带进给方向上的相对位置进行调整，但并不限定于此。在供给器单元200中，作为位置调整机构，也可以仅设置将凸起部230和支撑部件222进行固定的部分处设置的螺 钉232和长孔222a组合而成的机构。另外，在供给器单元200中，作为位置调整机构，也可以仅设置将凸起部230和框体110固定的部分、即螺钉236和长孔212组合而成的机构。另外，对于供给器单元200，通过利用驱动部204使第I前端支撑部206沿保持带进给方向往复移动，从而使保持带进给爪单元208在图34及图35所示的位置和图36及图37所示的位置之间往复移动。由此，通过使保持带进给爪单元208往复移动，从而可以与供给器单元114相同地，将保持带沿保持带进给方向每次输送I个间距的量。在这里，本实施方式的供给器单元200如上述所示，还具有第2前端支撑部209、返回方向保持带进给爪单元210以及联动机构211。下面，使用图32至图37以及图38至图43，对第2前端支撑部209、返回方向保持带进给爪单元210、联动机构211进行说明。图38是表示图32所示的供给器单元的概略结构的说明图。图39是表示图32所示的供给器单元的其他状态的概略结构的说明图。图40是表示图32所示的供给器单元的联动机构的概略结构的说明图。图41是表示框体的其他例子的概略结构的说明图。图42是用于说明图32所示的供给器单元的动作的说明图。图43是用于说明图32所示的供给器单元的动作的说明图。在图41中，为了说明供给器单元200而示出框体280。如图38及图39所示，第2前端支撑部209是与框体110的细长箱体形状的面积最宽的面相对的板状部件，与驱动部204、第I前端支撑部206、保持带进给爪单元208的另一个面相对。即，第2前端支撑部209和支撑部件222配置在隔着驱动部204、第I前端支撑部206和保持带进给爪单元208的位置上。第2前端支撑部209经由连结部226、联动机构211固定在支撑部件222上。第2前端支撑部209是对后述的返回方向保持带进给爪单元210进行支撑的机构，利用连结部226与联动机构211连结。第2前端支撑部209的铅垂方向上侧的一部分从框体110露出。即，第2前端支撑部209的铅垂方向上侧的一部分，从框体110的形成引导槽120的面向框体110的外部露出。在第2前端支撑部209的铅垂方向上侧的一部分上，设置抓持部228。另外，支撑部件222和第2前端支撑部209以可以沿保持带进给方向移动的状态对第I前端支撑部206进行支撑。连结部226由螺栓以及螺母等构成，将第2前端支撑部209固定在联动机构211上。抓持部228如上述所示，设置在第2前端支撑部209的铅垂方向上侧的一部分处。抓持部228是可以由操作人员抓持的部分。抓持部228形成为易于使操作人员将第2前端支撑部209沿与保持带进给方向平行的方向移动的形状。操作人员通过使第2前端支撑部209沿与保持带进给方向平行的方向移动，从而可以使保持带进给爪单元208和返回方向保持带进给爪单元210，沿与保持带进给方向平行的方向移动。返回方向保持带进给爪单元210为与保持带进给爪单元208基本相同的结构。返回方向保持带进给爪单元210的朝向与支撑部202的表面正交，配置在远离保持带进给爪单元208的位置且与保持带进给爪单元208相对的位置上。返回方向保持带进给爪单元210固定在第2前端支撑部209上，与第2前端支撑部209 —起沿直线移动方向(驱动部204的可动部移动的方向)移动。另外，返回方向保持带进给爪单元210使直线移动方向上的进给爪的朝向与保持带进给爪单元208相反。另外，返回方向保持带进给爪单元210使进给爪的凸部向与支撑部202侧相反的一侧凸出。联动机构211是将从驱动部204传递至第I前端支撑部206的动力向第2前端支撑部209传递的机构。联动机构211如图40所示，具有第I滑动机构242、传动部244以及第2滑动机构246。第 I滑动机构242具有固定部242a和可动部242b。固定部242a固定在支撑部202上。可动部242b以可沿直线移动方向(驱动部204的可动部移动的方向)移动的状态支撑在固定部242a上。可动部242b固定在第I前端支撑部206上，与第I前端支撑部206 —起沿直线移动方向移动。 传动部244是将从第I滑动机构242传递来的动力向第2滑动机构246传递的传动机构。传动部244具有经由销固定在支撑部上的齿轮。第2滑动机构246具有固定部246a和可动部246b。固定部246a固定在支撑部202上。可动部246b以可沿直线移动方向(驱动部204的可动部移动的方向)移动的状态支撑在固定部246a上。可动部246b固定在第2前端支撑部209上，与第2前端支撑部209一起沿直线移动方向移动。联动机构211具有上述结构，作为传动部244，齿轮嵌入在第I滑动机构242的可动部242b上形成的齿轮槽以及在第2滑动机构246的可动部246b上形成的齿轮槽中。即，联动机构211利用齿轮齿条机构将传动部244和第I滑动机构242连结,利用齿轮齿条机构将传动部244和第2滑动机构246连结。另外，如图40所示，对于联动机构211，将传动部244和第I滑动机构242连结的位置、以及将传动部244和第2滑动机构246连结的位置，成为与齿轮相对的位置。由此，在供给器单元200中，如果齿轮旋转，则第I滑动机构242和第2滑动机构246沿直线移动方向向彼此相反的朝向移动。在这里，对固定供给器单元200的框体280进行说明。如图41所示，框体280形成与上述框体110相同的引导槽282。引导槽282的形状为，将沿框体280的铅垂方向上侧的细长表面的长度方向形成的2条直线部283、285的一侧端部在折回部284处连结。SP，引导槽282形成为下述U字形状，即，直线部283从框体280的一侧端部向另一侧端部附近延伸，在另一侧端部附近的折回部284处折回，直线部285延伸至一侧端部。引导槽282是对电子部件保持带进行引导的槽，从U字形状的一侧端部(供给侧的端部)供给电子部件保持带。引导槽282使所供给的电子部件保持带沿U字形状移动，从U字形状的一侧端部(排出侧的端部)排出。另外，引导槽282对保持带主体位于框体280的内部且电子部件露出于框体280外部的状态的电子部件保持带进行引导。框体280的折回部284在保持带的输送区域的外周侧配置引导部286a，在保持带的输送区域的内周侧配置有引导部286b。引导部286a、286b分别形成为沿折回的输送区域的外周和内周弯曲的曲面形状。框体280通过在折回部284处设置引导部286a、286b而可以利用折回部284使保持带沿适当的方向移动。下面，使用图42和图43，对供给器单元200的电子部件保持带的进给动作进行说明。如图42所示，对于供给器单元200，在第I前端支撑部206上固定保持带进给爪单元208，在第2前端支撑部209上固定返回方向保持带进给爪单元210。保持带进给爪单元208具有进给爪152。进给爪152与上述保持带进给爪单元148相同地，是具有在棒状部件的一侧端部凸出的凸部152a的部件。进给爪152配置在与电子部件保持带70的保持带主体的孔相对的位置上，凸部152a的形状为，保持带进给方向上的进给方向下游侧(进给方向的前侧)的面152b成为与进给方向正交的面，保持带进给方向上的进给方向上游侧(进给方向的后侧)的面152c成为相对于与进给方向正交的面倾斜的面，随着接近保持带，进给方向上的宽度变窄。进给爪152在与凸部152a相对的位置上有孔78的情况下，如图42所示成为凸部152a插入孔中的状态。在这里，保持带进给爪单元208配置在与位于引导槽282的直线部283中的保持带70相对的位置上，凸部152a配置在折回部284侧。保持带进给爪单·元208将位于引导槽282的直线部283中的保持带70向吸附电子部件的保持区域PP输送。返回方向保持带进给爪单元210具有进给爪252。进给爪252与上述保持带进给爪单元208相同地，是具有在棒状部件的一侧端部凸出的凸部252a的部件。进给爪252配置在与保持带70的保持带主体的孔相对的位置上，凸部252a的形状为，保持带进给方向上的进给方向下游侧(进给方向的前侧)的面252b成为与进给方向正交的面，保持带进给方向上的进给方向上游侧(进给方向的后侧)的面252c成为相对于与进给方向正交的面倾斜的面，随着接近保持带，进给方向上的宽度变窄。进给爪252在与凸部252a相对的位置上有孔78的情况下，如图42所示成为凸部252a插入孔中的状态。在这里，返回方向保持带进给爪单元210配置与位于引导槽282的直线部285中的保持带70相对的位置上，凸部252a配置在与折回部284侧相反的一侧。即，返回方向保持带进给爪单元210的进给爪252配置为，在直线移动方向上与保持带进给爪单元208的进给爪152相反的朝向。返回方向保持带进给爪单元210将通过吸附电子部件的保持区域PP后的保持带70，向引导槽282的直线部285的排出部输送。
下面，使用图43，对供给器单元200的保持带进给动作进行说明。在步骤S6中，进给爪152的凸部152a向保持带70的保持带主体的孔78中插入，进给爪252的凸部向保持带主体的孔中插入。在这里，进给爪152的凸部插入至保持带进给方向上与保持区域PP相比位于上游侧(通过保持区域PP之前)的保持带70的孔中。进给爪252的凸部插入至保持带进给方向上与保持区域PP相比位于下游侧(通过保持区域PP之后)且在折回部284处折回的保持带的孔中。供给器单元200在如步骤S6所示，使进给爪152的凸部插入孔中、使进给爪252的凸部插入孔中的状态下，使驱动部204驱动，保持带进给爪单元208、返回方向保持带进给爪单元210沿保持带进给方向移动与保持带主体的I个孔间距对应的量。如果供给器单元200在步骤S6的状态下，将保持带进给爪单元208、返回方向保持带进给爪单元210沿保持带进给方向输送，则利用进给爪152的凸部的与进给方向正交的面以及进给爪252的凸部的与进给方向正交的面，将孔向保持带进给方向推压，如步骤S7所示，使保持带进给爪单元208和保持带均向保持带进给方向移动。在这里，保持带进给爪单元208和返回方向保持带进给爪单元210，利用联动机构211向彼此相反的方向移动。如上述所示，返回方向保持带进给爪单元210，通过沿与保持带进给爪单元208相反的方向移动，从而可以将具有插入进给爪152、252的孔的保持带，沿保持带进给方向即引导槽282，向从引导部朝向排出部的方向输送。如果保持带进给爪单元208、返回方向保持带进给爪单元210沿保持带进给方向的移动结束(步骤S7)，则供给器单元200使保持带主体所保持的前端的电子部件处于保持位置而待机。此时，位于保持位置(保持区域)PP的电子部件，电子部件主体被夹持并由切断部将引线切断。然后，在电子部件安装装置侧进行规定的处理，例如将保持带所保持的位于保持位置的电子部件向搭载头供给后，发送驱动指令，使驱动部204驱动，使保持带进给爪单元208、返回方向保持带进给爪单元210沿与保持带进给方向相反的方向，移动与保持带主体72的I个孔间距对应的量。如果供给器单元200在步骤S7的状态下，将保持带进给爪单元208、返回方向保持带进给爪单元210向与保持带进给方向相反的一侧输送，则进给爪152、252的凸部的倾斜面与孔接触，使进给爪152、252的凸部沿着倾斜向从孔中拔出的方向移动。由此，供给器单元200如步骤S8所示，使进给爪152、252的凸部从孔中脱离(步骤S8)，保持带不移动， 保持带进给爪单元208、返回方向保持带进给爪单元210向与保持带进给方向的相反侧移动。然后，在供给器单元200从步骤S7所示的状态开始，使保持带进给爪单元208、返回方向保持带进给爪单元210沿与保持带进给方向相反的方向，移动与保持带主体72的I个孔间距对应的量后，如步骤S9所示，成为进给爪152、252的凸部插入与步骤S7中插入的孔相比位于上游侧的I个间距量的孔中的状态。然后，驱动部204立即向保持带进给方向驱动，将保持带主体72中保持的下一个电子部件向保持位置输送。供给器单元200如上述所示，通过利用驱动部204使保持带进给爪单元208以保持带主体72的I个孔间距对应的量沿进给方向往复运动，从而可以使保持带沿进给方向顺次移动I个间距的量。另外，供给器单元200通过设置返回方向保持带进给爪单元210，利用联动机构211，使返回方向保持带进给爪单元210与保持带进给爪单元208联动而进行驱动，从而可以将通过保持区域PP后的保持带沿进给方向输送。如上述所示，由于可以将通过保持区域PP后的保持带沿进给方向输送，所以可以在保持区域PP的上游和下游这两侧使保持带移动。由此，可以抑制在保持区域PP中保持带弯曲或保持带的位置偏移的情况。另外，本实施方式的供给器单元200，通过利用联动机构211使保持带进给爪单元208和返回方向保持带进给爪单元210联动地移动，从而可以利用I个驱动机构使2个进给爪移动。另外，通过联动地移动，可以将2个进给爪之间的距离维持固定，可以适当地输送保持带。在这里，优选电子部件供给装置100如上述各实施方式所示，在保持带进给方向上，在供给器单元200中进给爪152的配置位置的下游侧、且与折回部相比的上游侧配置保持区域(保持位置)PP。即，优选在电子部件供给装置100中，将利用吸嘴32保持电子部件80的保持区域PP，配置在将电子部件保持带70向保持区域输送的进给爪152和引导槽282的折回部之间所夹持的位置之间。由此，可以抑制通过保持区域PP的电子部件保持带70弯曲或变形的情况，可以使保持区域PP处的电子部件保持带70的位置以及电子部件80的位置稳定。图44是表示部件供给装置的其他例子的概略结构的说明图。图45是将图44的局部放大而表示的 说明图。电子部件供给装置310具有与供给器单元连结的板状部件312，在框体上形成开口 314。板状部件312与供给器单元的固定部一起沿输送方向移动。开口314在板状部件312的可动范围中的与板状部件312的端部重合的位置处，形成沿铅垂方向延伸的多个边314a、314b、314c、314d。在这里，边314a、314b、314c、314d形成在与各种保持带的孔的间隔以及电子部件相对于孔的配置对应的位置上。使用者针对保持带的孔的间隔以及电子部件相对于孔的配置的组合，使板状部件312的边的位置和与边314a、314b、314c、314d的条件一致的边对齐，从而可以由供给器单元将电子部件向保持区域输送。此外，在本实施方式中，与上述实施方式相同地，保持带的孔的间隔以及电子部件相对于孔的配置的组合为4种情况，但只要与组合对应而变更开口 314的形状即可。图46是表示部件供给装置的其他例子的概略结构的说明图。图47是将图46的局部放大而表示的说明图。图46及图47所示的电子部件供给装置320在排出部配置有保持带排出引导部322。保持带排出引导部322以与排出部相对的面上的半圆筒与铅垂方向形成的角为60度的朝向进行配置。另外，保持带排出引导部322在与引导部122相对的面上配置板状部件。电子部件供给装置320通过配置保持带排出弓丨导部322，从而可以使从排出部126排出的保持带沿半圆筒部改变方向，向铅垂方向下侧适当地进行引导。由此，可以对通过引导槽并从排出部排出的电子部件保持带的排出角度进行限制。保持带排出引导部322通过将与排出部相对的面设为圆筒，从而可以减小对电子部件保持带施加的负载，可以适当地使电子部件保持带改变方向。另外，保持带排出引导部322通过将圆筒部的倾斜角度设为相对于铅垂方向60度，从而可以减小对电子部件保持带施加的负载，可以适当地使电子部件保持带改变方向。此外，保持带排出引导部322通过采用图46、47的结构，从而可以顺畅地改变方向，可以向期望的位置排出电子部件保持带，但并不限定于该结构。图48是表示部件供给装置的其他例子的概略结构的说明图。图49是将图48的局部放大而表示的说明图。图48及图49所示的电子部件供给装置320，在引导部122上设置有部件放置箱324。部件放置箱324设置锁部326，锁部326与引导部122连结，支撑在引导部122上。部件放置箱324对向电子部件供给装置320供给的电子部件保持带进行收容。此外，电子部件保持带也可以与收容该电子部件保持带的箱子一起放置在部件放置箱324中。电子部件供给装置320通过设置部件放置箱324，可以缩短储存电子部件保持带的位置和引导部122之间的距离。由此，可以减小从储存电子部件保持带的位置向引导部122输送的期间对电子部件保持带施加的负载。由此，可以利用电子部件供给装置320适当地输送电子部件保持带。另外，可以抑制电子部件保持带因自重而断裂或将孔拉长的情况。下面，对部件供给单元14f进行说明。在这里，部件供给单元14f具有2个碗式供给器组合体90。2个碗式供给器组合体90并列地配置，基本上为相同的结构。下面，对I个碗式供给器组合体90进行说明。图50是表示碗式供给器组合体的概略结构的斜视图。图51是表示图50所示的碗式供给器组合体的概略结构的斜视图。碗式供给器组合体90如图50及图51所示，具有2个碗式供给器单元400和支撑机构401。在本实施方式中，碗式供给器单元400以及碗式供给器组合体90由控制部对动作进行控制。碗式供给器单元400以及碗式供给器组合体90可以将电子部件安装装置10所具有的控制装置20作为控制部使用，也可以是碗式供给器单元400以及碗式供给器组合体90具有控制部。支撑机构401是对2个碗式供给器单元400进行支撑的机构。支撑机构401具有支撑板491、支撑棒492以及连结部493。支撑板491是板状部件，设置并固定2个碗式供给器单元400。支撑板491的供给部件侧的前端与前侧收容器44的定位轴44b以及凹部44c连结。支撑棒492经由连结部493与支撑板491的远离前侧收容器44的一侧连结。支撑棒492的铅垂方向下侧的端部，支撑在设置电子部件安装装置10的设置面(地面)上。支撑机构401利用前侧收容器44和支撑棒492对设置有2个碗式供给器单元400的支撑板491进行支撑。支撑机构401通过在前侧收容器44和远离前侧收容器44的支撑棒492这2个部位处对支撑板491进行支撑，从而可以抑制支撑板491弯曲。由此，可以抑制碗式供给器单元400的振动成为支撑板491的振动而被吸收的情况，可以适当地对碗式供给器单元400进行驱动。碗式供给器组合体90所具有的I个碗式供给器单元400配置为，后述的收容碗与其他碗式供给器单元400的收容碗沿铅垂方向排成2列，且相对于保持位置(导轨422的前端、吸附位置)沿前后偏移。即，碗式供给器组合体90在Y方向上，2个碗式供给器单元400的后述收容碗配置在前后位置上。并且，在X方向(与后述的导轨延伸方向正交的方向、基板的输送方向)上，第I列的碗式供给器单元400所具有的收容碗和第2列的碗式供给器单元400所具有的收容碗之间的配置区域的至少一部分重合。即，碗式供给器组合体90在X方向上，2个碗式供给器单元400的后述收容碗的位置重合地配置。另外，碗式供给器组合体90在Y方向上,2个碗式供给器单元400的后述收容碗配置在前后位置上。由此,碗式供给器组合体90可以高效地配置碗式供给器单元400。具体地说，可以使X方向的宽度变窄，可以在电子部件安装装置10的部件可供给区域中配置更多的部件供给装置。在本实施方式中，第I列的碗式供给器单元400所具有的收容碗和第2列的碗式供给器单元400 (与第I列的碗式供给器单元400相比配置在远离保持位置的位置处)所具有的收容碗，在与导轨的延伸方向正交的方向(X方向、基板的输送方向)上，配置在小于收容碗的外径的2倍的区域中。这样，可以可靠地使X方向的宽度变窄，可以在电子部件安装装置10的部件可供给区域中配置更多的部件供给装置。下面，使用图52 至图67B，对部件供给单元14f的碗式供给器组合体90的碗式供给器单元400进行说明。图52至图67B所示的碗式供给器单元400将碗式供给器用作为电子部件供给装置。首先，使用图52至图54，对碗式供给器单元400的整体结构进行说明。图52是表示部件供给单元的其他例子的侧视图。图53是表示部件供给单元的其他例子的俯视图。图54是表示从图52所示的部件供给单元中拆卸收容碗后的状态的侧视图。碗式供给器单元400具有电子部件供给装置(碗式供给器)402、404、406、驱动装置408以及固定部410。即，碗式供给器单元400是具有3个电子部件供给装置402、404、406而可以在3个部位供给部件的机构。另外，碗式供给器单元400的I个驱动装置408成为电子部件供给装置402、404、406的驱动部。另外，在碗式供给器单元400中，固定部410对电子部件供给装置402、404、406以及驱动装置408进行支撑。固定部410具有沿铅垂方向延伸的框形状的支撑部442和支撑部444，在上端和下端对电子部件供给装置402、404、406以及驱动装置408进行支撑。另外，支撑部442和支撑部444延伸至后述的驱动装置408的旋转轴为止，在驱动装置408可以以电子部件供给装置402、404、406的对象部分为旋转轴中心进行转动的状态下，对驱动装置408进行支撑。电子部件供给装置402具有收容碗420a、导轨422a、支撑机构424a以及连结部436a。电子部件供给装置404具有收容碗420b、导轨422b、支撑机构424b以及连结部436b。电子部件供给装置406具有收容碗420c、导轨422c、支撑机构424c以及连结部436c。电子部件供给装置402、404、406在收容碗420a、420b、420c的水平方向上的位置重叠的位置上层叠配置,从铅垂方向上方顺次以收容碗420a、420b、420c的顺序配置。另外，电子部件供给装置402、404、406中的支撑机构424a、424b、424c并列配置在同一平面上。S卩，多条导轨422a、422b、422c的各自的保持位置配置在同一平面上。电子部件供给装置402、404、406仅配置位置不同、以及因该配置位置不同的关系而导轨422a、422b、422c的形状不同，基本上为相同结构。下面，针对电子部件供给装置402,404,406的收容碗420a、420b、420c的共同点，以收容碗420进行说明。相同地，针对导轨422a、422b、422c的共 同点，以导轨422进行说明。针对支撑机构424a、424b、424c的共同点，以支撑机构424进行说明。针对连结部436a、436b、436c的共同点，以连结部436进行说明。收容碗420是放入有多个电子部件的容器。导轨422成为将放入收容碗420中的电子部件向吸附位置引导的引导部件。支撑机构424是在吸附位置对由导轨422引导的电子部件进行支撑的机构。连结部436与收容碗420以及驱动装置408的施振部连结，从驱动装置408向收容碗420传递振动。此外，在本实施方式中，在电子部件供给装置402、404、406中，连结部436和驱动装置408成为振动部。下面，对各部分进行详细说明。使用图55及图56，对收容碗420进行说明。图55是表示图53所示的部件供给单元的电子部件供给装置的收容碗和振动部的支撑部之间的关系的说明图。图56是表示图55所示的收容碗的概略结构的说明图。收容碗420如上述所示，是放入有多个电子部件的容器。收容碗420的作为容器的主体450，是底面为圆形、外缘向与底面垂直的方向延伸、上表面开放的箱体形状。收容碗420在主体450的底面上，具有向铅垂方向下侧延伸的凸起部451，向凸起部451中插入有用于与连结部436紧固的紧固部件452。紧固部件452是螺钉(安装螺钉)，可以以可相对于凸起部451旋转的状态、且以不从凸起部451脱离的构造进行支撑。连结部436设置有由紧固部件452进行紧固的紧固孔(螺钉孔)454。收容碗420通过使紧固部件452紧固在紧固孔454中，从而固定在连结部436上。如上述所示，收容碗420通过采用利用紧固部件452以可拆卸的状态固定于连结部436上的构造，从而可以从电子部件供给装置402、404、406以及碗式供给器单元400上，容易地对收容碗420进行拆卸。由此，可以容易地更换收容碗420。并且，导轨422的一侧端部与收容碗420连结，另一侧端部与支撑机构424连结。导轨422形成有对电子部件进行引导的引导槽，使从收容碗420搬出的电子部件沿引导槽移动，并引导至与支撑机构424连结的部分。另外，如后所述，导轨422与收容碗420连结的部分固定在驱动装置408的振动部上，与收容碗420 —起振动。另外，导轨422与支撑机构424连结的一侧端部，以可沿导轨422的延伸方向滑动(可沿一个方向滑动)的状态被支撑。图50、图51所示的2个碗式供给器单元400，均具有朝向铅垂方向配置的多个收容碗420a、420b、420c。将与多个导轨422a、422b、422c的各自的保持位置(吸附位置)最近的一个作为第I列的碗式供给器单元400，将与其相比远离保持位置的一个作为第2列的碗式供给器单元400。此时，第2列的碗式供给器单元400所具有的多个导轨422a、422b、422c，在第I列的碗式供给器单元400所具有的多个导轨422a、422b、422c的侧方，沿铅垂方向并列地配置。并且，如图53所示，它们的前端沿与多个导轨422a、422b、422c的延伸方向正交的方向展开，并且多个导轨422a、422b、422c的各自的保持位置、即支撑机构424a、424b,424c并列配置在同一平面上。下面，使用图57A至图58B，对支撑机构424进行说明。图57A是表示图53所示的部件供给单元的电子部件供给装置的支撑机构的概略结构的斜视图。图57B是表示图57A所示的支撑机构的概略结构的正视图。图58A是表示图57A所示的支撑机构的其他状态的斜视图。图58B是表示图58A所示的支撑机构的概略结构的正视图。图57A及图57B是支撑机构424的位置调整 用托架470闭合的状态，图58A及图58B是支撑机构424的位置调整用托架470打开的状态。另外，在图57B及图58B中，为了示出各部件的相对位置，在托架470的上侧虚拟示出引导槽464。支撑机构424具有基座460、导轨支撑部462、引导槽464、以及吸附位置调整单元468。基座460是固定在碗式供给器单元400的固定部上的部件。导轨支撑部462是以可旋转的状态支撑在基座460上的轮部，从铅垂方向下侧对导轨422进行支撑。导轨支撑部462与在平行于导轨422的延伸方向的方向上的移动对应地进行旋转。由此，导轨422以可相对于支撑机构424在与延伸方向平行的方向移动的状态被支撑。引导槽464形成在基座460的导轨422的延伸方向的端部。弓I导槽464与导轨422的槽连结，接受由导轨422引导的电子部件。即，引导槽464接受通过导轨422的电子部件。吸附位置调整单元468是对支撑机构424中的电子部件的吸附位置进行调整的机构，具有位置调整用托架470、转动轴472、固定部474以及螺钉476。位置调整用托架470是配置在将引导槽464闭塞的位置上的部件，在导轨422侧的端部形成凸起480。位置调整用托架470通过利用凸起480将引导槽464闭塞，从而对通过引导槽464的电子部件进行支撑，以使其不会向与凸起480相比的电子部件移动方向的下游侧移动。由此，位置调整用托架470可以将电子部件保持在引导槽464的规定位置上。转动轴472是沿引导槽464的延伸方向伸出的轴，以可转动的状态固定在固定部474上。转动轴472对位置调整用托架470进行支撑，使位置调整用托架470成为可以沿引导槽464的延伸方向移动的状态、且可以以沿引导槽464的延伸方向伸出的轴为中心转动的状态。固定部474固定在基座460上。螺钉476是将位置调整用托架470向固定部474上固定的部件，螺钉476向在位置调整用托架470上形成的长孔482中插入。长孔482是将引导槽464的延伸方向作为长度方向的孔。在吸附位置调整单元468中，通过利用螺钉476将位置调整用托架470固定在固定部474上，从而对位置调整用托架470进行固定，使位置调整用托架470成为可以相对于固定部474沿引导槽464的延伸方向移动的状态、且可以以沿引导槽464的延伸方向伸出的轴为中心转动的状态。吸附位置调整单元468具有上述结构，如图57A及图57B所示，通过利用螺钉476将位置调整用托架470固定在固定部474上，从而可以在支撑机构424的规定位置对电子部件进行支撑。另外，吸附位置调整单元468如图58A及图58B所示，通过将螺钉476从位置调整用托架470上卸下，从而可以打开引导槽464的电子部件移动方向下游侧的端部490。由此，可以将供给至导轨422以及引导槽464的电子部件，从引导槽464的前端(电子部件移动方向下游侧的端部)排出。如上述所示，通过形成可以将电子部件从引导槽464的前端排出的机构，在更换收容碗420而变更所供给的电子部件的情况下，可以简单地排出残留在导轨422及引导槽464中的电子部件。电子部件供给装置402、404、406通过使位置调整用托架470成为下述构造，即，成为可以相对于固定部474而沿引导槽464的延伸方向移动的状态,且利用螺钉476固定,从而可以容易地对引导槽464的延伸方向上的位置调整用托架470的位置进行调整。由此，可以与电子部件的种类相对应，对支撑电子部件的位置进行变更。即，可以与电子部件的吸附位置相对应而调整凸起480的位置。由此，即使在所供给的电子部件为不同种类的情况下，也可以在适当的吸附位置对电子部件进行支撑。另外，电子部件供给装置402、404、406通过使收容碗420成为上述结构，并使支撑机构424成为上述结构，从而易于更换收容碗420，且可以容易地排出在更换时残留的电子部件。由此，可以容易地变更由电子部件供给装置402、404、406供给的电子部件的种类。下面，使用图52至图54以及图59至图64，对驱动装置408进行说明。图59是表示图53所示的部件供给单元的电子部件供给装置的驱动装置的概略结构的俯视图。图60是表示图59所示的驱动装置的概略结构的斜视图。图61是将图59所示的驱动装置的概略结构放大而表示的放大俯视图。图62是表示图59所示的驱动装置的概略结构的侧视图。图63是表示图59所示的驱动装置的概略结构的侧视剖面图。图64是用于说明图59所示的驱动装置的动作的说明图。驱动装置408如图59至图62所示，具有电动机430、轴432、直线导轨433、安装挡块部434、导轨支撑部502、基端导轨(臂部)504、固定部506以及转动部508。电动机430如图59至图63所示，是驱动装置408的驱动源，具有电动机主体550、偏心轴552、轴承554以及直线导轨556。电动机430通过由电动机主体550使轴550a旋转，从而使偏心轴552旋转。电动机430经由偏心轴552和轴承554传递旋转力，使直线导轨556旋转。轴432如图 59至图63所示，利用固定在固定部上的轴承562、564，以可旋转的状态被支撑。另外，轴承562、564利用与轴432连结的垫圈566，以不向铅垂方向移动的状态被支撑。直线导轨433的一侧端部附近以可旋转的状态支撑在直线导轨556的外末端上，另一侧端部附近固定在安装挡块部434上。另外，直线导轨433以可绕轴432旋转的状态被支撑。在这里，在直线导轨433和直线导轨556中，直线导轨433成为导轨单元，直线导轨556成为滑动单元。由此，直线导轨433以连结位置可以移动的状态与直线导轨556连结。即，直线导轨433与直线导轨556连结的位置变化。利用这种结构，通过使直线导轨556旋转，从而直线导轨433以轴432为中心进行转动。安装挡块部434以可绕轴432转动的状态被支撑，与直线导轨433连结。安装挡块部434和直线导轨433利用连结部件570连结。安装挡块部434是沿与直线导轨433的延伸方向正交的水平方向伸出的细长的板状部件，端部与导轨支撑部502连结。另外，安装挡块部434与直线导轨433连结的板状部件的上表面与连结部436连结。另外，安装挡块部434在与各连结部436连结的位置，配置与直线导轨433连结的细长的板状部件相同的部件，上表面与连结部436连结。安装挡块部434还如图52至图53所示，设置沿铅垂方向延伸的棒部，该棒部与细长的板状部件的端部连结。由此，安装挡块部434、和与连结部436连结的细长的板状部件以轴432为旋转轴一体地转动。导轨支撑部502与安装挡块部434的端部连结。基端导轨(臂部)504的一侧端部与导轨支撑部502连结，另一侧端部与导轨422连结。基端导轨504利用导轨支撑部502，将安装挡块部434的转动运动变换为直线运动并进行传递。另外，基端导轨504与收容碗420的电子部件的供给部连结，将从收容碗420供给来的电子部件向导轨422引导。固定部506固定在驱动装置408的不移动的部分即基座等上。转动部508以可转动的状态支撑在固定部506上。转动部508具有以可转动的状态支撑在固定部506上的固定端520、以及作为基端导轨504和导轨422的连结部的可动端522。对于转动部508，可动端522与基端导轨504和导轨422之间的连结部连结，对基端导轨504和导轨422之间的连结部的移动区域进行限制。驱动装置408具有上述结构`，如图64所示，电动机430是驱动源，向直线导轨433传递驱动力而旋转。另外，安装挡块部434以可绕轴432转动的状态被固定，通过使直线导轨433旋转，从而以轴432的旋转轴为中心转动。安装挡块部434的转动向导轨支撑部502传递。导轨支撑部502将安装挡块部434的转动方向的驱动力变换为直线方向的驱动力，使基端导轨(臂部)504沿与导轨的延伸方向平行的方向往复运动。此时，设置在基端导轨504和导轨422之间的连结部上的转动部508，以固定端520为中心，使基端导轨504和导轨422之间的连结部即可动端522转动。驱动装置408如上述所示形成，通过使安装挡块部434和基端导轨504振动，从而使经由连结部436安装在安装挡块部434上的收容碗420和与基端导轨504连结的导轨422振动。碗式供给器单元400通过利用驱动装置408使收容碗420振动，从而使放入收容碗420中的电子部件在收容碗420内移动，向导轨422供给。另外，碗式供给器单元400通过利用驱动装置408使导轨422振动，从而将在导轨422内引导的电子部件向支撑机构424供给。碗式供给器单元400通过如上述所示将部件供给装置402、404、406的收容碗沿铅垂方向层叠，从而可以有效地利用水平方向的区域，可以节省空间而配置多个部件供给装置。由此，碗式供给器单元400可以向吸附位置供给多个电子部件。另外，碗式供给器单元400通过如上述所示将部件供给装置402、404、406的收容碗沿铅垂方向层叠，从而可以将支撑机构424与水平方向接近地配置。由此，可以接近电子部件的吸附位置，可以减小部件吸附时的搭载头的移动距离。另外，碗式供给器单元400通过将I个驱动装置408作为3个部件供给装置402、404、406的驱动部使用，从而可以减少驱动源，可以使装置结构简化。另外，通过利用固定部410对部件供给装置402、404、406的旋转轴进行支撑，从而可以使各部分稳定地振动。另外，在上述实施方式的碗式供给器单元400中，将部件供给装置设为3个，但并不限定于此，部件供给装置的数量并不限定。另外，在本实施方式中，作为碗式供给器单元400的驱动部，使用了使收容碗420振动的驱动机构，但并不限定于此。构成碗式供给器单元400的电子部件供给装置(碗式供给器)，只要可以通过使收容碗420震颤而向导轨422供给电子部件80即可。例如，作为驱动部，也可以使用使收容碗420摆动的驱动部。图65是将电子部件供给装置的一部分放大而表示的斜视图。碗式供给器单元400的部件供给装置402、404、406，如图65所示，具有对在导轨422的收容碗420侧的端部处有无电子部件进行检测的起始端侧部件检测传感器580a、580b、580c。起始端侧部件检测传感器580a、580b、580c对在导轨422的收容碗420侧的端部处是否存在电子部件进行检测。作为起始端侧部件检测传感器580a、580b、580c，可以使用激光传感器。碗式供给器单元400通过利用起始端侧部件检测传感器580a、580b、580c对在导轨422的收容碗420侧的端部处是否存在电子部件进行检测，从而可以对电子部件是否停留在导轨422上而处于装满状态进行检测。例如，在起始端侧部件检测传感器580a、580b、580c检测出电子部件的状态在一定时间内持续检测出的情况下，碗式供给器单元400由于电子部件在规定位置处停留而成为无法向导轨422的前方前进的状态，所以可以判定为装满状态。图66是将电 子部件供给装置的一部分放大而表示的斜视图。碗式供给器单元400的部件供给装置402、404、406如图66所示，具有对在导轨422的前端(吸附位置、保持位置)有无电子部件进行检测的保持位置侧部件检测传感器582a、582b、582c。保持位置侧部件检测传感器582a、582b、582c对在所对应的导轨422的前端侧即保持位置处是否存在电子部件进行检测。保持位置侧部件检测传感器582a是具有发光部584a和受光部586a的光学式传感器。发光部584a和受光部586a这两者配置在隔着保持位置的位置上。保持位置侧部件检测传感器582a在从发光部584a输出的测定光由受光部586a受光的情况下，检测出在测定区域(在本实施方式中为保持位置)没有电子部件。保持位置侧部件检测传感器582a在从发光部584a输出的测定光没有由受光部586a受光的情况下，检测出在测定区域(在本实施方式中为保持位置)存在电子部件。相同地，保持位置侧部件检测传感器582b也是具有发光部584b和受光部586b的光学式传感器,保持位置侧部件检测传感器582c也是具有发光部584c和受光部586c的光学式传感器。保持位置侧部件检测传感器582a、582b、582c利用相同的结构对有无电子部件进行检测。碗式供给器单元400利用保持位置侧部件检测传感器582a、582b、582c对在保持位置有无电子部件进行检测，基于检测结果对碗式供给器单元400进行驱动。碗式供给器单元400例如在利用保持位置侧部件检测传感器582a、582b,582c判定为保持位置没有电子部件的情况下，使驱动装置408进行驱动，输送电子部件。
另外，电子部件安装装置10也可以在利用搭载头15的吸嘴32，执行对碗式供给器单元400的保持位置的电子部件进行保持的动作的情况下，在利用保持位置侧部件检测传感器582a、582b、582c检测出在保持位置处存在电子部件的状况的情况下，执行对保持位置的电子部件进行保持的保持动作，在利用保持位置侧部件检测传感器582a、582b、582c检测出在保持位置处没有电子部件的状况的情况下待机。由此，电子部件安装装置10可以更可靠地保持电子部件，可以抑制在保持位置处没有电子部件的情况下执行保持动作的情况。由此，电子部件安装装置可以更高效地执行电子部件的保持动作。图67A是将电子部件供给装置的一部分放大而表示的斜视图。图67B是从其他方向表示图67A所示的电子部件供给装置的一部分的斜视图。此外，在图67A、图67B中，示出碗式供给器单元400的部件供给装置402，但部件供给装置404、406也具有相同的结构。部件供给装置402具有送风部590，其在收容碗420的电子部件位于将收容碗420和导轨422连接的基端导轨504的导轨422侧的端部时，向铅垂方向上侧(箭头591的方向)喷射空气。送风部590通过向基端导轨504的导轨422侧的端部喷射箭头591方向的空气，从而使位于该位置的电子部件返回收容碗420。基端导轨504在与收容碗420之间的连结部上配置有引导部592。引导部592将在从收容碗420向基端导轨504输送的电子部件中不是合适朝向的电子部件向收容碗420引导。S卩，引导部592 使得在向基端导轨504输送的电子部件中以不合适的朝向输送的电子部件，不会进入基端导轨504。具体地说，引导部592在不适当的朝向的电子部件的引线所接触的位置处配置板状部件，将引线发生接触的电子部件向收容碗420引导。另外，基端导轨504在送风部590喷射空气的区域的铅垂方向上侧设置有掉落部594。掉落部594配置在基端导轨504的外侧(远离收容碗420的一侧)，设置有随着朝向铅垂方向上侧而逐渐接近收容碗420的倾斜部。掉落部594利用倾斜部，将通过送风部590喷射空气而被向铅垂方向上侧抬起的电子部件，向收容碗420侧引导。由此，可以抑制电子部件向收容碗420的外侧飞出。如图67A及图67B所示，部件供给装置402通过设置送风部590，使朝向导轨422移动的电子部件返回收容碗420，从而可以将电子部件适当地向导轨422引导。例如，部件供给装置402通过利用送风部590定期地进行送风，从而可以定期地使位于对象位置的电子部件返回收容碗420。由此，可以将相对于导轨422倾斜地输送且在对象区域没有搬入导轨422的电子部件排除。另外，部件供给装置402也可以利用送风部590，将没能由引导部592排除的朝向不合适的电子部件排除。此外，在本实施方式中，作为使导轨422起始端的基端导轨504上的电子部件返回收容碗420的机构，设置有送风部590，但并不限定于此。例如，也可以取代送风部590而使用机械机构。下面，对电子部件安装装置的各部分的动作进行说明。此外，下述说明的电子部件的各部分的动作，均可以通过由控制装置20对各部分的动作进行控制而执行。使用图68至图74，对电子部件安装装置的电子部件的形状识别动作进行说明。图68是用于说明电子部件安装装置的电子部件的形状识别动作的说明图。图69是用于说明电子部件安装装置的电子部件的形状识别动作的说明图。图70是用于说明电子部件安装装置的电子部件的形状识别动作的说明图。图71是用于说明电子部件安装装置的电子部件的形状识别动作的说明图。图72是用于说明电子部件安装装置的电子部件的形状识别动作的说明图。图73是表示识别动作的检测结果的一个例子的示意图。图74是表示识别动作的检测结果的一个例子的示意图。电子部件安装装置10如上述所示，使用激光识别装置38对电子部件的形状进行测量。激光识别装置38如图68所示，在光源38a和受光元件38b之间配置有电子部件80的状态下，从光源38a输出激光,利用受光兀件38b检测到达的激光,从而对配置在光源38a和受光元件38b之间的部件的形状进行检测。另外，激光识别装置38在对由吸嘴32吸附的电子部件80的一个方向的形状进行检测后，利用吸嘴驱动部34使吸嘴32移动或旋转，使电子部件80移动或转动，再次进行形状检测。如上述所示，激光识别装置38通过使电子部件80旋转，从而如图69所示，使得向电子部件80照射激光的方向以及受光元件38b相对于电子部件80的角度变化。电子部件安装装置10如图70所示，作为步骤S11，与电子部件80的Z轴方向的高度相对应，在光源38a和受光元件38b之间配置有电子部件80的状态下，由激光识别装置38从光源38a向一定区域照射激光。然后，在电子部件安装装置10中，作为步骤S12，开始电子部件80的旋转(Θ方向的旋转)。然后，电子部件安装装置10在电子部件80旋转的旋转速度达到一定速度后，作为步骤S13，开始利用激光识别装置38进行电子部件80的规定朝向的形状测量。此时，激光识别装置38在光源38a和受光元件38b之间配置有电子部件80的状态下，从光源38a向一定区域照射激光，并利用受光元件38b对激光进行受光。在这里，被电子部件80拦截的激光没有到达受光元件38b或者强度降低。由此，激光识别装置38可以根据由受光元件38b受光的激光的分布，对所测定的角度的剖面中的电子部件80的形状进行检测。在本实施方式中，激光识别装置38对由受光元件38b受光的激光的端部进行检测，对该朝向中的电子部件80的最外侧形状进行检测。在电子部件安装装置10中，作为步骤S14，在使电子部件80旋转的同时，利用步骤S13的方法反复进行电子部件80的形状检测，从而对电子部件80的旋转一周的形状进行检测。由此，可以对电子部件80的全部方向的形状进行检测。激光识别装置38如上述所示，对旋转一周的方向的形状进行检测，如图71所示，将各方向形状的检测结果叠加，从而可以准确地检测出电子部件80的三维形状(最外侧部分的形状)。在这里，如上述所示，本实施方式的电子部件安装装置10，将作为径向引线型电子部件的电子部件80向基板8上搭载。电子部件安装装置10在对图72所示的电子部件80的形状进行检测的情况下，随着进行测量的Z轴方向的高度不同而检测出的形状不同。即，电子部件安装装置10的激光识别装置38，如图72所示在线A处执行检测的情况下、在线B处执行检测的情况下、在线C处执行检测的情况下、在线D处执行检测的情况下所检测出的形状为不同形状。例如，如果激光识别装置38在图72所示的线A处进行形状测量，则如图73所示，可以检测出电子部件80的主体82的形状。另外，如果激光识别装置38在图72所示的线B处进行形状测量，则如图74所示，可以检测出电子部件80的引线84的形状。此外，由于激光识别装置38对电子部件的测量高度的最外侧部分的形状进行检测，所以作为电子部件的形状，检测出与电子部件的最外侧部分(最外侧的引线84)相关的形状。另外，如果激光识别装置38在图72所示的线C处进行形状测量，则可 以检测出主体82的下表面位置的形状，如果在图72所示的线D处进行形状测量，则可以检测出引线84的下表面位置的形状。电子部件安装装置10通过调整吸附有电子部件80的吸嘴32的Z轴方向的高度，从而可以使激光识别装置38对电子部件80的形状进行测量的位置成为各种位置。图75是用于说明电子部件安装装置的电子部件的形状的识别动作的说明图。另夕卜，在电子部件安装装置10中，作为径向引线型电子部件的电子部件，有时使用图75所示的电子部件80a。电子部件80a在主体82a的一部分上形成切口 89。电子部件80a的形成了切口 89的部分成为与其他电子部件不同的形状。另外，电子部件80a可以根据形成有切口 89的位置而判定朝向。在这里，本实施方式的电子部件安装装置10的控制部60，在由操作人员预先设定了搭载对象的电子部件、即吸嘴所吸附的电子部件的位置(电子部件的Z轴方向上的位置)的情况下，利用激光识别装置38对由操作人员设定的位置的电子部件形状进行检测。如上述所示，电子部件安装装置10通过基于操作人员所设定的位置，对电子部件的形状进行测量，从而可以将电子部件的特征形状部分作为测量位置，可以更高精度地执行电子部件的种类识别以及电子部件的朝向的检测。此外，针对电子部件安装装置10使用激光识别装置38进行电子部件的形状识别的情况进行了说明，但并不限定于此。在电子部件安装装置10中，作为状态检测部，也可以使用对支撑在框体11上的电子部件形状进行三维测量的照相机(本实施方式的VCS单元17)。此外，也可以使用除了 VCS以外的公知的对电子部件形状进行三维测量的照相机。通过利用对电子部件形状进行三维测量的照相机，对测定对象的电子部件的引线前端部的间隔、引线的弯曲形状、部件主体形状等进行测量，从而可以执行相同的处理。图76是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。使用图76，对电子部件安装装置10的整体处理动作的概略进行说明。此外，图76所示的处理是通过由控制装置20控制各部分的动作而执行的。在电子部件安装装置10中，作为步骤S52，读入生产程序。生产程序是由专用的生产程序生成装置生成的，或基于所输入的各种数据而由控制装置20生成的。

电子部件安装装置10在步骤S52中读入生产程序后，作为步骤S54，对装置的状态进行检测。具体地说，对部件供给单元14f、14r的结构、已填充的电子部件的种类、已准备的吸嘴的种类等进行检测。电子部件安装装置10在步骤S54中对装置的状态进行检测并准备结束后，作为步骤S56，将基板搬入。电子部件安装装置10在步骤S56中搬入基板，向安装电子部件的位置配置基板后，作为步骤S58，将电子部件向基板安装。电子部件安装装置10在步骤S58中电子部件的安装结束后，作为步骤S60将基板搬出。电子部件安装装置10在步骤S60中将基板搬出后，作为步骤S62，对生产是否结束进行判定。电子部件安装装置10在步骤S62中判定为生产没有结束(否)的情况下，进入步骤S56，执行步骤S56至步骤S60的处理。即，执行基于生产程序向基板安装电子部件的处理。电子部件安装装置10在步骤S62中判定为生产结束(是)的情况下，结束本处理。电子部件安装装置10通过如上所述，在读取生产程序并进行各种设定后，向基板安装电子部件，从而可以制造出安装有电子部件的基板。另外，在电子部件安装装置10中，作为电子部件，将具有主体和与该主体连接的引线的引线型电子部件向基板安装，具体地说，通过将引线向基板上形成的孔(插入孔)中插入，从而可以将该电子部件向基板安装。图77是表示操作画面的一个例子的说明图。图78是表示操作画面的一部分的说明图。图79A是表示部件供给角度的一个例子的说明图。图79B是表示部件供给角度的一个例子的说明图。图80是表示操作画面的一个例子的说明图。图81是表示操作画面的一个例子的说明图。图82是表示操作画面的一部分的说明图。图83A至图83D是分别表示电子部件的测定位置的一个例子的说明图。下面，使用图77至图83D，对将向电子部件安装装置10安装的电子部件的各种信息进行登录的处理的一个例子进行说明。电子部件安装装置10基于登录后的电子部件的信息，对基于生产程序的安装处理的各种值进行确定，基于确定后的值，执行电子部件的安装。此外，电子部件的各种信息可以作为生产程序的一部分而登录，也可以作为多个生产程序共用的电子部件单体的信息而登录。电子部件安装装置10在显示部42 (触摸面板42a或者图像监视器42b)上显示图77所示的操作画面602。操作画面602对各种输入项目进行显示。操作人员通过在由操作画面602显示的状态下进行各种操作，从而可以输入电子部件的信息。此外，在图77中，示出了将电子部件的信息作为部件数据而输入的画面，但电子部件安装装置10也可以输入基板数据、搭载数据、吸附数据、图像数据。图77所示的操作画面602显示用于输入电子部件的部件类别的输入项目604和用于输入封装形状的输入项目606。另外,操作画面602包含:输入包含电子部件的横、长、高度、引线长度在内的外形尺寸的项目；在定心方式中选择使用激光(激光识别装置38)还是使用图像(VCS单元17)的项目；输入封装尺寸(电子部件主体的大小)的项目等。并且，在操作画面602中还显示:用于显示封装形状、定心、附加信息、扩展、检查等的详细项目的标签。另外，在本实施方式的操作画面602中，作为封装形状的详细项目，包含表示向保持位置供给的电子部件的角度的部件提供角度的输入项目608、保持带种类的输入项目、以及表示电子部件的配置间距的间距信息的输入项目。在这里，输入项目604是用于输入所登录的电子部件的种类的项目，如果选择项目，则如图78所示，在下拉 菜单中显示选择项的列表610。在列表610中，除了各种电子部件的种类之外，还显示插入部件和其他部件的选择项。操作人员通过使光标612对准期望的选择项，进行确定操作，从而可以向部件类别的输入项目604中输入信息。在输入项目608中，作为表示向所输入的保持位置供给的电子部件的角度的部件提供角度，可以选择0°、90°、180°、270°或其他。例如，如图79A所示，在对象电子部件为电子部件614的情况下，电子部件614每次旋转90°后的状态分别为0°、90°、180°、270°的姿态。操作人员基于电子部件614向电子部件供给装置的保持位置供给时的姿态成为哪种姿态，而向输入项目608输入角度。此外，电子部件614的角度的基准位置可以由操作人员设定。另外，在电子部件安装装置10中，如图79B所示，有时电子部件616以相对于保持带618倾斜规定角度的状态被保持。在这里，电子部件616为薄膜电容器。操作人员在如电子部件616所示姿态不符合0°、90°、180°、270°中的任一种的情况下，在“其他”中输入电子部件616的角度。在这里，在对电子部件616进行保持的情况下，在搭载头15中，作为吸嘴32优选使用对电子部件616进行夹持而实施保持的抓持吸嘴。电子部件安装装置10在使用抓持吸嘴对电子部件616进行保持的情况下，通过基于向输入项目608的“其他”中输入的部件提供角度，对吸嘴的角度进行调整，从而可以使抓持吸嘴的接触面成为与电子部件616的倾斜对应的角度，可以减少保持错误的发生。在电子部件安装装置10中，如果在显示部42(触摸面板42a或者图像监视器42b)上显示图77所示的操作画面602的状态下，通过操作部40选择附加信息的标签，则在操作画面602的局部显示图80所示的操作画面620。在操作画面620中，包含搭载压入量的输入项目622和吸附压入量的输入项目624。另外，操作画面620还显示下述选择项目:是否进行试运行、是否利用传感器确认部件释放、是否进行部件吸附位置的校正、是否执行自动示教、是否执行部件跳过。另外，还显示部件废弃的项目，其用于输入在将部件废弃的情况下(判定为处于无法安装部件的状态的情况下)的电子部件处理方法。输入项目622是用于设定在搭载时将电子部件从基板上表面压入的尺寸的项目。“O”是设计值中使电子部件和基板之间的距离成为O的值。在电子部件安装装置10中，如果数值向正向变大，则使电子部件移动至与基板相比向铅垂方向下侧压入的状态。通过设定压入量，可以抑制由于基板的平坦度等的影响，而在部件没有到达基板的状态下进行搭载，发生搭载偏移或在搭载时部件在焊料上滑动的情况。此外，为了将电子部件更可靠地向基板安装，优选将初始值设为正值，例如设为0.5mm。输入项目624为部件保持时的压入量。即，用于设定在电子部件供给装置的保持位置处由吸嘴保持电子部件的情况下的吸嘴和电子部件之间的距离的项目。“O”是设计值中使电子部件和吸嘴的保持部之间的距离为O的值。在电子部件安装装置10中，如果数值向正向变大，则使吸嘴移动至与电子部件相比向铅垂方向下侧压入的状态。通过设定压入量，从而可以抑制由于部件尺寸(高度)波动等的影响，使得吸嘴无法到达电子部件，无法对部件进行吸附或者抓持 的情况，或者发生芯片形状的电子部件竖起等现象。此外，为了更可靠地利用吸嘴对电子部件进行保持，优选将初始值设为正值，例如设为0.2mm。另外，操作画面620显示部件层的输入项目。部件层的输入项目是对同一搭载层内的每个部件的优先度进行设定的项目。通过设定该项目，在以最优化顺序进行生产的情况下，可以设定该电子部件的搭载顺序的优先度。另外，操作画面620显示夹持吸嘴数据的输入项目。在这里，所谓夹持吸嘴，是抓持并保持电子部件的抓持吸嘴。按压位置是在抓持时对电子部件进行按压的位置。水平方向间隙是以负数输入抓持吸嘴的固定侧臂部的按压面和部件之间的间隙的项目。吸附时吸嘴方向是用于输入以O度供给部件时的吸附时吸嘴方向的项目。吸附高度微调值是用于输入抓持时的抓持高度(吸附高度)的偏移值的项目。在电子部件安装装置10中，如果在显示部42(触摸面板42a或者图像监视器42b)上显示图77所示的操作画面602的状态下，通过操作部40对扩展的标签进行选择，则在操作画面602的局部显示图81所示的操作画面630。在操作画面630中，显示对由激光识别装置38执行的电子部件的状态检测处理的各种条件进行设定的项目。在操作画面630中包含；设定吸嘴移动速度的输入项目、激光高度的输入项目632以及部件形状的输入项目634。在这里，Θ速度(测量时)是输入激光识别时的吸嘴的Θ轴加速度的项目，Θ速度(测量之外)是输入在激光定心后的旋转、例如用于得到搭载角度的旋转等的情况下的吸嘴的Θ轴加速度的项目。输入项目632是输入从测量时的吸嘴前端至激光照射面的距离的项目。输入项目634是输入测定对象的电子部件的形状的项目，如图82所示，从显示选择项的列表636中利用光标638进行指定，从而输入部件形状的信息。通过在输入项目634中输入部件的形状、具体地说电子部件的主体形状，从而可以确定在利用激光识别装置38对电子部件的形状进行识别的情况下，判定是否为该电子部件的特征点。例如，在向输入项目634中输入了无缺角的情况下，对4个顶点进行检测。在图83A所示的电子部件640、641的情况下，分别对I至4这4个顶点的位置进行检测。由此，可以对位置偏移、角度偏移进行检测。另外，在向输入项目634中输入了有缺角的情况下，对5至8个顶点进行检测。在图83B所示的电子部件642的情况下，对I至6这6个顶点的位置进行检测。在图83B所示的电子部件643的情况下，对I至8这8个顶点的位置进行检测。由此，可以对位置偏移、角度偏移进行检测。在向输入项目634中输入了 PLCC的情况下，对8个顶点进行检测。在图83C所示的电子部件644的情况下，对I至8这8个顶点的位置进行检测。另外，在PLCC的情况下，可以从检测出的8个顶点中使用4个点，对位置偏移、角度偏移进行检测。另外，在向输入项目634中输入了挠性的情况下，对使XY方向的部件宽度成为最小的附近的8个点进行检测。在图83D所示的电子部件646、647的情况下，对I至8这8个点的位置进行检测。在图83D所示的电子部件643的情况下，对I至8这8个顶点的位置进行检测。由此，可以对位置偏移、角度偏移进行检测。电子部件安装装置10可以如上述所示对操作画面602、620、630等进行显示，取得与电子部件关联的各种信息。电子部件安装装置10通过基于所取得的与电子部件关联的各种信息，进行电子部件的安装处理，从而可以适当地将电子部件向基板搭载。另外，电子部件安装装置10通过设置适合没有引线的无引线电子部件(搭载型电子部件)、和带有向基板插入的引线的引线型电子部件(插入型电子部件)的各种输入项目，从而可以执行与各个电子部件相对应的处理。例如，在电子部件安装装置10中，作为部件类别，可以输入表示为插入型电子部件的插入部件。由此，电子部件安装装置10通过对部件类别进行检测，可以对是搭载型电子部件还是插入型电子部件进行检测，即，对在安装时是否将引线向基板的孔(插入孔)中插入(插入还是搭载)进行检测。使用图84及图85，对电子部件的形状的识别动作进行说明。图84及图85分别是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。图84及图85所示的处理是通过由控制部60控制各部分的动作而执行的。图84所示的处理是对测量电子部件形状的位置进行设定的处理。在这里，控制部60可以在每次对电子部件的形状进行测量时进行图84所示的处理，也可以在对向基板搭载电子部件的搭载动作进行设定时，针对全部电子部件执行，在实际的电子部件搭载处理时，也可以基于事先执行并确定的结果(测量位置的设定结果)进行形状测量。作为步骤S112，控制部60对是否有测量位置设定进行判定。在这里，所谓测量位置设定，是指对于对象的电子部件，由操作人员设定的对形状进行测量的位置的信息、上述操作画面中的激光高度的输入值。控制部60在步骤S112中判定为有设定(是)的情况下，作为步骤S114，基于设 定而设定测量位置，S卩，将操作人员所设定的测量位置设定为该电子部件的测量位置，结束本处理。另外，控制部60在步骤S112中判定为无设定(否)的情况下，作为步骤S116，将基准位置设定为测量位置，结束本处理。在这里，所谓基准位置，是指根据电子部件的类别、即电容器或IC芯片等而设定的基准测量位置。电子部件安装装置10，可以如上述所示由操作人员对测量位置进行设定，可以将操作人员任意设定的位置作为测量位置。另外，电子部件安装装置10可以对I个电子部件的测量位置设定多个。例如，在径向引线型电子部件的情况下，可以对主体和引线这2个部位的形状进行测量。另外，电子部件安装装置10在设定了测量位置的情况下，基于设定取得该电子部件的该测量位置处的形状的信息。此外，作为形状的信息，可以使用利用激光识别装置38进行测量后的结果，也可以使用由操作人员输入的该电子部件的形状数据。下面，图85所示的处理是电子部件安装前的处理，具体地说，是电子部件形状的测量处理以及基于测量结果的判定处理。此外，控制部60针对要保持的全部电子部件执行图85的处理。作为步骤S120，控制部60取得保持对象的电子部件的数据。在这里，所谓保持对象(吸附对象、抓持对象)的电子部件的数据，是指用于将该电子部件向基板上搭载所需的各种信息。保持对象的电子部件的数据是保持该电子部件的部件供给装置100的位置、电子部件的形状数据、电子部件的吸附高度(保持高度)、由激光识别装置38对电子部件进行测量的测量位置的信息等。在步骤S120中取得数据后，作为步骤S122，控制部60确定测量位置。S卩，控制部60基于步骤S120中取得的数据，确定对电子部件的形状进行检测的位置、即电子部件的Z轴方向上的位置。此外，控制部60也可以在电子部件的吸附前进行步骤S120以及步骤S122的处理。在步骤S122中确定测量位置、且利用吸嘴吸附了电子部件的情况下，作为步骤S124，控制部60对电子部件的Z轴位置进行调整。即，控制部60通过使吸嘴沿Z轴方向移动，从而使步骤S122中确定的电子部件的测量位置向激光识别装置38的测量区域移动。控制部60在步骤S124中对电子部件的Z轴位置进行调整后，作为步骤S126，对电子部件的形状进行测量。即，控制部60使用激光识别装置38，对电子部件的测量位置处的形状进行检测。控制部60在步骤S126中对电子部件的测量位置处的形状进行检测后，作为步骤S128，对测量是否结束进行判定。S卩，控制部60对步骤S122中确定的测量位置处的形状测量是否结束进行判定。 控制部60在步骤S128中判定为测量没有结束(否)的情况下，进入步骤S124，再次进行步骤S124和步骤S126的处理，对测量没有结束的测量位置的形状进行测量。控制部60通过如上述所示反复进行电子部件的位置调整和形状测量，从而对所设定的测量位置的形状进行检测。控制部60在步骤S128中判定为测量结束(是)的情况下，作为步骤S130，将测量结果和基准数据进行比较。在这里，基准数据是步骤S120中取得的吸附对象(保持对象)的电子部件形状的数据。控制部60通过将测量结果和基准数据进行比较，从而对所吸附的电子部件是否为与基准数据一致的形状，电子部件的朝向是否与基准数据的朝向一致等进行判定。在步骤S130中进行比较后，作为步骤S132，控制部60对部件是否适当进行判定。具体地说，控制部60在步骤S132中对是否以可安装的状态吸附了电子部件进行判定。控制部60在步骤S132中判定为部件不适当(否)的情况下，作为步骤S134，将吸嘴所吸附的电子部件废弃，结束本处理。控制部60使搭载头以及吸嘴向与部件储存部19相对的位置移动，通过将该吸嘴所保持的电子部件放入部件储存部19，从而将电子部件废弃。此外，控制部60再次执行将同一种类的电子部件向基板的同一搭载位置(安装位置)安装的处理。
控制部60在步骤S132中判定为部件适当(是)的情况下，作为步骤S136，对部件的方向(吸嘴的旋转方向上的方向)是否适当进行判定。即，对所吸附的电子部件是否与基准的朝向相同进行判定。此外，作为步骤S136，本实施方式的控制部60对电子部件是否反转进行判定。控制部60在步骤S136中判定为方向不适当，即电子部件为反转后的状态(否)的情况下，在步骤S138中使电子部件反转后，进入步骤S140。控制部60在步骤S136中判定为是的情况下或者执行了步骤S138的处理的情况下，作为步骤S140，基于保持位置，对电子部件的搭载位置(安装位置)进行微调。例如，基于电子部件的形状的检测结果，对吸嘴吸附着电子部件的位置进行检测，基于保持位置相对于基准位置的偏移，对安装时的吸嘴和基板的相对位置进行调整。控制部60在执行步骤S140的处理后，结束本处理。另外，控制部60在进行图85的步骤S140的处理后，对所判定的电子部件基于步骤S140的结果而将电子部件向基板上搭载。电子部件安装装置10通过如上述所示使用激光识别装置38对电子部件的形状进行检测，基于其结果，进行各种处理，从而可以更适当地向基板上搭载电子部件。电子部件安装装置10在图85所示的流程图的步骤S134中将电子部件废弃，但也可以在判定为电子部件的引线形状不适当的情况下，执行对引线形状进行修正的处理。即，也可以在步骤S134中不将电子部件废弃，而是将电子部件的引线校正(加工)为可插入的形状，并向搭载位置(安装位置)安装。在电子部件安装装置10中，可以利用电子部件供给装置100的切断单元的用于夹持电子部件的机构，对电子部件的引线进行修正，也可以利用另外设置的修正机构对电子部件的引线进行修正。如上述所示，作为对引线的形状进行加工的加工单元，可以使用对电子部件的主体或者引线进行夹持的机构、另外设置的修正机构等各种单元。下面，使用图86及图87，对确定电子部件的搭载顺序(安装顺序)的确定动作进行说明。搭载顺序中包含插入的电子部件的顺序。图86是用于说明电子部件安装装置的动作的说明图。 本实施方式的电子部件安装装置10，作为生产程序的数据而具有图86所示的列表302。列表302是与基板的搭载点(包含向基板插入的点)对应的搭载层的信息和插入部件指定的信息。在这里，所谓搭载层，是指确定电子部件的搭载顺序时使用的优先级的信息，以I至7的数值进行设定。在这里，对于搭载层，数值越小越判定为搭载顺序靠前，数值越大越判定为搭载顺序靠后。此外，搭载层是由操作人员考虑各种信息而设定的值。所谓插入部件指定，是表示向搭载点上搭载的电子部件是否为插入部件的项目。此外，在图86中，以“是”表示指定为插入部件的搭载点。在这里，所谓插入部件主要是指径向引线型电子部件等将引线向形成在基板上的孔中插入的电子部件。此外，插入部件指定也是由操作人员设定的信息。因此，对于不依赖于电子部件的种类而由操作人员判定为插入部件的搭载点，可以将插入部件指定设为“是”。电子部件安装装置10使用列表302的信息，生成搭载顺序列表304。在这里，在搭载顺序列表304中，列表上侧的搭载点成为先搭载电子部件的搭载点，列表下侧的搭载点成为后搭载电子部件的搭载点。即，在搭载顺序列表304中，搭载电子部件的顺序以先后顺序从上方开始顺序表示。在这里，搭载顺序列表304的内部层是基于搭载层和插入部件指定由控制部60确定的层的信息。控制部60从内部层的数值较小的搭载点开始顺序对搭载电子部件的搭载点进行确定。图87是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。图87所示的处理是基于列表302生成搭载顺序列表304的处理的一个例子。图87所不的处理是通过由控制部60控制各部分的动作而执行的。作为步骤S200，控制部60读出生产程序。控制部60从外部的装置读出生产程序，或从电子部件安装装置10的存储部读出生产程序。控制部60在步骤S200中读出生产程序后，作为步骤S202，取得搭载点η的信息。具体地说，取得搭载点η的搭载层的信息和插入部件指定的信息。控制部60在步骤S202中取得搭载点η的信息后，作为步骤S204，对是否搭载点η=插入部件、即搭载点η的插入部件指定的信息是否为“是”进行判定。控制部60在步骤S204中判定为不是搭载点η =插入部件(否)的情况下，作为步骤S206，设为内部层=搭载层。即，控制部60在搭载点η的插入部件指定的信息不为“是”的情况下，将搭载层的数值设为内部层的数值。控制部60在进行步骤S206的处理后，进入步骤S210。控制部60在步骤S204中判定为搭载点η =插入部件(是)的情况下，作为步骤S208，设为内部层=搭载层+ 7。S卩，控制部60在搭载点η的插入部件指定的信息为“是”的情况下，将搭载层的数值与7相加后得到的数值设为内部层的数值。控制部60在进行步骤S208的处理后，进入步骤S210。控制部60在进行步骤S206或者步骤S208的处理后，作为步骤S210，对搭载数据是否结束、即是否针对全部搭载点计算了内部层进行判定。控制部60在步骤S210中判定为没有结束(否)的情况下，作为步骤S212，将搭载点η设为η + I后进入步骤S202。S卩，将内部层的检测对象的搭载点作为下一个搭载点，进行上述的处理。控制部60在步骤S210中判定为结束(是)、即对全部搭载点的内部层进行了设定的情况下，作为步骤S214，对搭载顺序进行确定。即，控制部60基于所设定的内部层和各种条件，确定向搭载点搭载电子部件的顺序。控制部60在对搭载顺序进行确定后，生成搭载顺序列表，结束本处理。

如上述所示，电子部件安装装置10通过设置可以由操作人员对是否为插入部件进行设定的项目，对设定为插入部件的搭载点的内部层进行一定的加法运算，从而可以使插入部件顺序靠后地向基板上搭载。另外，操作人员仅通过对是否为插入部件进行判定，就可以使对象的电子部件的搭载顺序靠后。由此，在搭载层的设定时，不需要考虑用于搭载层的层而设定电子部件的搭载层。由此，可以减少确定搭载层的操作给操作人员造成的负担。使用图88，对电子部件安装装置的部件供给装置的动作进行说明。图88是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。图88所示的处理是通过由部件供给控制部64基于控制部60的处理，对部件供给装置的各部分的动作进行控制而执行的。此外，图88所示的处理是在保持区域中没有配置电子部件的状态下开始的。作为步骤S260，部件供给控制部64使保持带移动I个间距的量。即，部件供给控制部64通过使供给器单元的进给爪进行I次往复移动或者沿进给方向移动，从而使保持带移动I个间距的量。由此，使保持带主体上保持的电子部件向保持区域移动。部件供给控制部64在步骤S260中使电子部件向保持区域移动后，作为步骤S262，将移动至保持区域中的电子部件的引线切断。即，部件供给控制部64利用切断单元，将引线的位于部件主体和保持带主体之间的部分切断。部件供给控制部64在步骤S262中将引线切断后，作为步骤S264，维持夹持状态。即，部件供给控制部64在利用切断单元将引线切断后，维持由切断后的齿夹持引线的状态。部件供给控制部64在步骤S264中维持夹持状态后，作为步骤S266，对吸嘴32是否保持(吸附或抓持)电子部件进行判定。部件供给控制部64在步骤S266中判定为吸嘴上没有保持电子部件(否)的情况下，进入步骤S264。部件供给控制部64在判定为吸嘴上保持电子部件之前，维持电子部件的夹持状态。部件供给控制部64在步骤S266中判定为吸嘴上保持电子部件(是)的情况下，作为步骤S268，释放电子部件，即解除夹持状态。由此，切断引线而从保持带分离的电子部件，利用吸嘴向规定的搭载位置(安装位置)移动，并向基板上搭载。部件供给控制部64在步骤S268中释放电子部件后，作为步骤S270，对是否存在保持带进给请求进行判定。在这里，所谓保持带进给请求是指使保持带移动I个间距的量，使下一个电子部件向保持区域移动的请求。部件供给控制部64在步骤S270中判定为有请求(是)的情况下，进入步骤S260，再次执行上述处理。部件供给控制部64在步骤S270中判定为无请求(否)的情况下，作为步骤S272，对处理是否结束进行判定。部件供给控制部64在步骤S272中判定为处理没有结束(否)的情况下，进入步骤S270。另外，部件供给控制部64在步骤S272中判定为处理结束(是)的情况下，结束本处理。部件供给控制部64在如上述所示使电子部件向保持区域移动，将引线切断并夹持，使吸嘴吸附电子部件后，通过解除夹持，从而可以使吸嘴以可移动的状态吸附径向引线型电子部件。图89是表示电子 部件安装装置的动作的一个例子的流程图。此外，图89所示的处理动作是从搬入基板后至向基板上搭载电子部件完成为止的动作。另外，图89所示的处理动作是通过由控制部60对各部分的动作进行控制而执行的。作为步骤S302，控制部60搬入基板。具体地说，控制部60利用基板输送部12将搭载电子部件的对象基板向规定位置输送。控制部60在步骤S302中搬入基板后，作为步骤S304，进行保持移动。在这里，所谓保持移动(吸附移动)，是指使搭载头主体30移动至吸嘴32与位于部件供给单元14的保持区域中的电子部件80相对的位置的处理动作。控制部60在步骤S304中进行吸附移动后，作为步骤S306，使吸嘴32下降。即，控制部60使吸嘴32向下方移动至可以保持(吸附、抓持)电子部件80的位置。控制部60在步骤S306中使吸嘴32下降后，作为步骤S308，利用吸嘴32对部件进行保持，作为步骤S310，使吸嘴32上升。控制部60在步骤S310中使吸嘴上升至规定位置后，具体地说，使电子部件80移动至激光识别装置38的测量位置后，作为步骤S312，对由吸嘴32吸附的电子部件的形状进行检测。控制部60在步骤S312中对电子部件的形状进行检测后，作为步骤S314，使吸嘴上升。此外，控制部60如上述所示对步骤S312的部件形状进行检测，判定为所保持的电子部件为不可搭载的情况下，将电子部件废弃，再次吸附电子部件。控制部60在使吸嘴上升至规定位置后，作为步骤S316，进行搭载移动，即，进行使由吸嘴32吸附的电子部件向与基板8的搭载位置(安装位置)相对的位置移动的处理动作，作为步骤S318，使吸嘴32下降，作为步骤S320，进行部件搭载(部件安装)，即，进行从吸嘴32上释放电子部件80的处理动作，作为步骤S322，使吸嘴32上升。S卩，控制部60执行步骤S312至步骤S320的处理动作，执行上述安装处理。控制部60在步骤S322中使吸嘴上升的情况下，作为步骤S324，对全部部件的搭载是否已完成、即预定向基板8上搭载的电子部件的安装处理是否已完成进行判定。控制部60在步骤S324中判定为全部部件的搭载还没有完成(否)、即预定进行搭载的电子部件还有残留的情况下，进入步骤S304，执行将下一个电子部件向基板8上搭载的处理动作。如上述所示，控制部60反复进行上述处理动作，直至完成向基板上搭载全部部件为止。控制部60在步骤S324中判定为全部部件的搭载已经完成(是)的情况下，结束本处理。下面，使用图90，说明吸嘴对部件供给装置100中保持的电子部件进行吸附之前和之后的部件供给装置100和搭载头15的动作。图90是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。图90所示的处理是通过由控制部60对各部分的动作进行控制而执行的。作为步骤S340，控制部60进行搭载头15的XY吸附移动，并且开始使部件供给装置100对电子部件进行夹持。即，作为步骤S340，控制部60使搭载头15沿XY方向移动，使吸嘴32向保持区域移动。另外，控制部60向部件供给装置100的保持区域中配置电子部件，然后，将引线切断，成为夹持状态。控制部60进行步骤S340的处理，作为步骤S342，在搭载头15的保持位置移动结束的情况下，即，在使搭载头15的吸嘴32向保持区域移动后，作为步骤S344，对夹持等待时间和经过时间进行比较，作为步骤S346，对是否经过了等待时间，即经过时间是否大于或等于夹持等待时间进行判定。控制部60在步骤S346中判定为没有经过等待时间(否)、即经过时间小于夹持等待时间的情况下，进入步骤S344。控制部60反复进行步骤S344、S346的处理，直至经过等待时间为止。

控制部60在步骤S346中判定为经过了等待时间(是)的情况下，作为步骤S348，进行Z轴吸附下降。即，控制部60使吸嘴向Z轴方向下侧移动至可以对位于保持区域中的电子部件进行吸附的位置。控制部60在步骤S348中进行Z轴吸附下降后，在步骤S350中进行部件吸附，即，利用吸嘴对电子部件进行吸附，作为步骤S352，将夹持解除等待时间和现有的Z轴下降时等待时间进行比较。在这里，所谓夹持解除等待时间，是指将正由部件供给装置100夹持的电子部件的夹持状态解除所需的处理时间。现有的Z轴下降时等待时间是搭载头的吸嘴在吸附电子部件的位置处待机的时间。此外，现有的Z轴下降时等待时间是预先设定的值，是电子部件的吸附处理所需的时间。控制部60在步骤S352中进行比较后，作为步骤S354，对是否夹持解除等待时间较大、即是否为现有的Z轴下降时等待时间<夹持解除等待时间进行判定。控制部60在步骤S354中判定为夹持解除等待时间较大(是)、即现有的Z轴下降时等待时间<夹持解除等待时间的情况下，作为步骤S356，以夹持解除等待时间进行待机，进入步骤S360。另外，控制部60在步骤S354中判定为夹持解除等待时间不大(否)、即现有的Z轴下降时等待时间3夹持解除等待时间的情况下，作为步骤S358，以现有的Z轴下降时等待时间进行待机，进入步骤S360。控制部60在进行步骤S356、S358的处理后，作为步骤S360，进行搭载头的Z轴吸附上升和部件供给装置的供给动作，结束本处理。
电子部件安装装置10通过执行图89及图90所示的处理动作，从而可以向基板上搭载电子部件。下面，使用图91至图92B，说明由吸嘴对位于电子部件供给装置100的保持位置的电子部件进行保持的情况下的处理的一个例子。图91是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。图92A是用于说明电子部件安装装置的动作的说明图。图92B是用于说明电子部件安装装置的动作的说明图。图91所示的处理可以通过由电子部件安装装置10的控制装置20对各部分进行控制而执行。在电子部件安装装置10中，作为步骤S402，由吸嘴执行电子部件的保持动作。即，电子部件安装装置10执行由吸嘴保持(吸附、抓持)位于电子部件供给装置的保持区域的电子部件的动作。电子部件安装装置10在步骤S402中执行保持动作后，作为步骤S404，对电子部件的保持状态进行检测。具体地说，利用激光识别装置38或VCS单元17，对吸嘴是否保持电子部件进行检测。电子部件安装装置10在步骤S404中对保持状态进行检测后，作为步骤S406，对吸嘴是否保持电子部件进行判定。电子部件安装装置10在步骤S406中判定为保持电子部件(是)的情况下，结束本处理。电子部件安装装置10在步骤S406中判定为没有保持电子部件(否)的情况下，作为步骤S408，对电子部件供给装置的保持位置的状态进行检测。例如，电子部件安装装置10由高度传感器37对保持位置的高度进行检测，对在保持位置上是否存在电子部件进行检测。此外，也可以由拍摄装置36进行拍摄而对有无电子部件进行检测。电子部件安装装置10在步骤S408中对保持位置的状态进行检测后，在步骤S410中对在保持位置上是否存在电子部件进行判定。电子部件安装装置10在步骤S410中判定为存在电子部件(是)的情况下，进入步骤S416，在判定为没有电子部件(否)的情况下，进入步骤S412。在这里，电子部件安装装置10基于利用高度传感器37得到的保持位置的高度，对有无电子部件进行检测。例如，如图92A所示，在保持区域上存在电子部件80的情况下，保持区域的高度变高，如图92B所示，在保持区域上没有电子部件80的情况下，保持区域的高度变低(成为保持带的位置)。由此，电子部件安装装置10在保持区域的高度比阈值高的情况下，判定为存在电子部件，在比阈值低的情况下，判定为无电子部件。电子部件安装装置10在步骤S410中判定为否的情况下，作为步骤S412，对进给动作次数是否大于或等于阈值次数进行判定。在这里，所谓进给动作，是指电子部件供给装置100与电子部件的配置间隔相对应而对保持带进行输送的动作。步骤S412的进给动作次数是在无法吸附电子部件的状态下进行进给动作的次数。电子部件安装装置10在步骤S412中判定为进给动作次数大于或等于阈值次数(是)的情况下，进入步骤S416，在判定为进给动作次数不大于或等于阈值次数(否)的情况下，进入步骤S414。电子部件安装装置10在步骤S412中判定为否的情况下，作为步骤S414，执行保持带进给动作，进入步骤S402。电子部件安装装置10在步骤S410或者步骤S412中判定为是的情况下，作为步骤S416执行错误处理，结束本处理。在这里，电子部件安装装置10在步骤S410中判定为是的情况下，作为错误处理，通知在保持位置剩余电子部件这一情况。电子部件安装装置10在步骤S412中判定为是的情况下，作为错误处理，通知即使在电子部件供给装置100中进行了一定次 数的进给动作也无法确认部件这一情况。
如上述所示，电子部件安装装置10在保持位置上没有剩余电子部件的情况下，通过对保持带进行输送，再次执行电子部件的保持动作，从而即使在保持带上存在没有配置电子部件的部分，也不必使装置停止，可以继续进行电子部件的安装。另外，电子部件安装装置10即使在电子部件供给装置100中切断引线后的电子部件没有被吸嘴保持而从保持位置移动的情况下，在保持位置上没有剩余电子部件时，通过继续进行安装动作，可以更高效地安装电子部件。图93是表不吸嘴的个例子的说明图。图94是用于说明图93的吸嘴的保持动作的说明图。图93及图94是表示抓持吸嘴(夹持吸嘴)的一个例子的图。图93及图94所示的吸嘴690具有固定臂692和可动臂694。在吸嘴690中，可动臂694的支点695以可转动的状态固定在吸嘴690的主体上，可动臂694可以以支点695为轴，使与固定臂692相对的部分从接近固定臂692的方向向远离的方向移动。在可动臂694中，在隔着支点695的、相对于吸嘴690的主体部分而与固定臂692接近或远离的部分的相反侧，连结驱动部696。驱动部696利用驱动吸嘴的驱动源(空气压力)而移动。可动臂694通过驱动部696的移动，从而使与固定臂692相对的部分从接近固定臂692的方向向远离的方向移动。吸嘴690在固定臂692和可动臂694之间存在电子部件80的状态下，通过使固定臂692和可动臂694之间的距离缩短，从而可以如图94所示抓持电子部件80。抓持吸嘴并不限定于吸嘴690，可以是各种形状。图95A至图9邪分别是表示吸嘴的一个例子的说明图。图95A所示的吸嘴690a、图95B所示的吸嘴690b，图95C所示的吸嘴690c以及图％D所示的吸嘴690d，分别是固定臂和可动臂之间的间隔及可动范围不同的吸嘴。因此，对于吸嘴690a至吸嘴690d，可抓持的电子部件的形状不同。电子部件安装装置10通过与要保持的电子部件的种类相应地选择保持该电子部件的吸嘴的种类，从而可以适当地保持电子部件。具体地说，通过与要保持的电子部件对应地选择是使用吸附吸嘴还是使用抓持吸嘴，且在各个种类的吸嘴中对使用哪个吸嘴进行切换，从而可以利用I台电子部件安装装置安装更多种类的电子部件。下面，使用图96，对电子部件安装装置安装电子部件的期间的处理的一个例子进行说明。图96是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。在电子部件安装装置10中，作为步骤S450，对由搭载头的各吸嘴保持的电子部件进行确定。S卩，对下一个由吸嘴保持的电子部件的种类进行确定。电子部件安装装置10在步骤S450中确定电子部件后，作为步骤S452，对是否存在吸嘴的更换进行判定。电子部件安装装置10如果在步骤S452中判定为没有吸嘴更换(否)，则进入步骤S456。电子部件安装装置10如果在步骤S452中判定为存在吸嘴的更换(是)，则作为步骤S454，执行吸嘴的更换。具体地说，电子部件安装装置10使搭载头15向更换吸嘴保持机构18移动，使搭载头所保持的吸嘴向更换吸嘴保持机构18移动，将保持在更换吸嘴保持机构18上并在下一次要使用的吸嘴向搭载头上安装。电子部件安装装置10利用更换吸嘴保持机构18将安装在搭载头上的吸嘴，从吸附吸嘴更换为抓持吸嘴、或改变吸附吸嘴的种类、或改变抓持吸嘴的种类。电子部件安装装置10在进行步骤S454的处理后，或者在步骤S452中判定为否的情况下，作为步骤S456，执行电子部件的保持动作，即，使用安装在搭载头15上的吸嘴，执行在步骤S450中确定的电子部件的保持动作，结束本处理。电子部件安装 装置10如图96所示，通过与电子部件的种类相应地而对搭载头所安装的吸嘴进行更换，从而可以利用更适当的吸嘴对电子部件进行保持。另外，由于可以对吸嘴进行更换，所以可以利用I个电子部件安装装置10对引线型电子部件、搭载型电子部件这两者适当地进行保持。另外，可以对更多种类的电子部件进行保持。电子部件安装装置10由于均是对引线型电子部件、搭载型电子部件这两者的主体部分、即没有引线的部分进行保持，所以可以使用通用的吸嘴对两种电子部件进行保持。由此，即使不设置对引线进行保持的专用吸嘴，也可以对引线型电子部件进行保持。此外，由于可以得到上述效果，所以优选对引线型电子部件的主体进行保持，但也可以设置对引线进行保持的吸嘴。下面，使用图97及图98，对从执行准备处理(生产程序的设定、各部分的准备、部件供给装置的调整等)直至开始生产为止的处理的一个例子进行说明。图97是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。图98是用于说明电子部件安装装置的动作的说明图。此外，图97的处理可以作为从生产暂时中止至再次开始为止的处理而执行。在电子部件安装装置10中，作为步骤S460，执行准备处理，作为步骤S462，利用电子部件供给装置100的切断单元将电子部件的引线切断，夹持电子部件。此外，步骤S462的处理作为步骤S460的准备处理的部分处理而执行。另外，电子部件安装装置10在将电子部件夹持后，不利用搭载头进行保持。

电子部件安装装置10在执行步骤S462的处理后，作为步骤S464，输出信息。具体地说，将图98所示的画面698作为消息显示。在画面698中，显示“维持夹持状态？ ”这一消息以及“是”按钮699a、“否”按钮699b。电子部件安装装置10在步骤S464中显示消息，对按钮699a、699b中的某一个进行选择并确定后，作为步骤S466，对是否维持夹持状态进行判定。电子部件安装装置10如果在步骤S466中判定为不维持夹持状态(否)，即选择了按钮699b，则作为步骤S467，解除夹持状态，释放电子部件，结束本处理。在此情况下，操作人员从保持区域对电子部件进行回收。此外，在本实施方式中，对是否维持夹持状态进行询问，但也可以相反地对是否解除夹持状态进行询问。在此情况下，“是”及“否”的对应功能相反。电子部件安装装置10如果在步骤S466中判定为维持夹持状态(是)，即选择了按钮699a，则作为步骤S468，维持夹持状态，作为步骤S469，在生产开始后，使用夹持的电子部件，结束本处理。电子部件安装装置10如图97所示，在为了对电子部件的切断位置进行调整等目的而进行准备处理时，通过将切断了引线的电子部件在生产开始后，作为该电子部件供给装置的第I个电子部件使用，可以减轻操作人员的负担。具体地说，可以节省回收电子部件的时间，另外，可以减少用手将回收后的电子部件向基板插入的时间。下面，使用图99，对电子部件安装装置10在电子部件安装时执行的处理的一个例子进行说明。图99是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。电子部件安装装置10作为步骤S470，对安装电子部件的位置进行确定，作为步骤S472，对安装位置的高度进行检测。此外，对于安装位置的基板的高度，可以由高度传感器37进行检测。电子部件安装装置10在步骤S472中对高度进行检测后，作为步骤S474，对高度是否小于或等于阈值(基准值)(搭载头和测定位置之间的距离是否比阈值(基准值)长)进行判定。即，电子部件安装装置10对在基板的安装电子部件的位置上是否什么也没搭载进行判定。
电子部件安装装置10在步骤S474中判定为高度没有小于或等于阈值(否)、即高度比阈值高的情况下，判定为在安装位置上搭载了某些部件，作为步骤S476进行错误处理，结束本处理。电子部件安装装置10在步骤S474中判定为高度小于或等于阈值(是)的情况下，判定为在安装位置上没有搭载任何部件，作为步骤S478，执行电子部件的安装处理，结束本处理。电子部件安装装置10如图99所示，对搭载电子部件的位置的基板高度进行检测，在基板高度较高的情况下，通过执行错误处理，从而可以抑制在基板的搭载位置上存在其他部件等障碍物的情况下，执行对电子部件进行安装的动作的情况。由此，可以在抑制使基板或电子部件损伤的同时，安装电子部件。此外，在图99中，为了可以使处理变得简单，而利用高度传感器37对基板的高度进行检测，但也可以利用拍摄装置36对基板上的安装位置的状态进行检测。下面，使用图100至图109，说明在电子部件安装装置的处理动作中，将电子部件向基板的搭载位置(安装位置)安装的动作，具体地说，使吸嘴沿Z轴方向移动时的动作。图100是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。图101是表示引线型电子部件的一个例子的说明图。此外，优选图100所示的处理基于生产程序、示教结果而在准备动作(最优化处理)时执行。在此情况下，电子部件安装装置10在生产时、即实际执行将电子部件向基板安装的处理时，只要基于利用准备动作计算出的结果，对动作进行控制即可。此外，电子部件安装装置10也可以在生产时、即实际执行将电子部件向基板安装的处理时，进行图100所示的处理。另外，电子部件安装装置10对每个向基板安装的电子部件执行图100所示的处理。作为步骤S502，电子部件安装装置10对是否为引线型电子部件进行判定。即，电子部件安装装置10对向基板搭载的电子部件(处理对象的电子部件)是否为将引线向基板的插入孔中插入的电子部件进行判定。电子部件安装装置10在步骤S502中判定为不是引线型电子部件(否)的情况下，作为步骤S504，以第I速度基准对Z轴方向的移动模式进行计算，结束本处理。此外，对于步骤S504的处理，在后面记述。电子部件安装装置10在步骤S502中，判定为是引线型部件(是)的情况下，作为步骤S506，判定是否对引线进行了成型。在这`里，所谓对引线进行了成型，是指引线不是直线形状而是形成有弯曲部、曲折部的状态。例如，在如图101所示的电子部件700所示，在与主体702连结的引线704上形成有弯曲部的情况下,成为对引线704进行了成型的电子部件。作为对引线进行了成型的电子部件，使连接器等励磁。此外，电子部件通过对引线进行成型，即，设置弯曲部或曲折部，从而可以在向插入孔中插入后不易被拔出。即，成型后的部分起到防止脱离的作用。电子部件安装装置10在步骤S506中判定为引线没有进行成型(否)的情况下，作为步骤S508，以第2速度基准对Z轴方向的移动模式进行计算，结束本处理。此外，对于步骤S508的处理，在后面记述。电子部件安装装置10在步骤S506中判定为引线已经进行成型(是)的情况下，作为步骤S510，以第3速度基准对Z轴方向的移动模式进行计算，结束本处理。此外，对于步骤S510的处理，在后面记述。下面，使用图102及图103，对步骤S504的处理即基于第I速度基准计算Z轴方向的移动模式的方法进行说明。图102是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。图103是表示吸嘴的移动速度和时间之间的关系的说明图。在这里，步骤S504在判定为电子部件不是引线型电子部件、即是不将引线向插入孔中插入的搭载型电子部件的情况下执行。即，在处理对象的电子部件为搭载型电子部件的情况下执行。电子部件安装装置10作为步骤S520，取得部件高度。具体地说，取得电子部件的高度的信息。所谓电子部件的高度是电子部件的Z轴方向的高度。电子部件安装装置10在步骤S520中对部件高度进行检测后，作为步骤S522，对安装位置和吸嘴之间的Z轴方向的距离进行计算。具体地说，计算在搭载头移动至安装位置并使吸嘴沿Z轴方向移动时的安装位置、与吸嘴之间的距离。此外，步骤S520和步骤S522的处理顺序可以相反。另外，步骤S520、步骤S522的信息可以基于预先输入的条件而取得，也可以通过测量取得。电子部件安装装置10在步骤S522中对安装位置和吸嘴之间的距离进行计算后，作为步骤S524，对从速度Vl向速度V2减速的条件进行确定，作为步骤S526，对从速度V2减速的条件进行确定，结束本处理。在这里，速度V1、V2是Z轴方向的移动速度。所谓从速度Vl向速度V2减速的条件，是指在向Z轴方向移动时使吸嘴的移动速度从速度Vl向速度V2减速的条件。在电子部件安装装置10中，所谓从速度V2减速的条件，是指在向Z轴方向移动时使吸嘴的移动速度从速度V2进一步减速的条件。电子部件安装装置10通过在步骤S524和步骤S526中，对使吸嘴的移动速度变更(减速)的条件进行确定，从而对图103所示的吸嘴的移动模式进行确定。在图103中，示出了吸嘴的移动速度和时间之间的关系、即各时间的吸嘴移动速度。图103所示的基于第I速度基准的移动模式为，如果吸嘴开始向安装位置移动(吸嘴下降)，则加速至速度VI，然后，直至时间tl为止以速度Vl移动。然后，吸嘴在时间tl开始减速，在时间t2减速至速度V2。在这里，时间t2是使电子部件的下端和基板之间的距离成为所设定的距离的时间。具体地说，是电子部件的下端和基板接近至一定距离的时间。然后，吸嘴直至时间t3为止以固定速度移动，在时间t3开始减速，然后停止。电子部件安装装置10通过以图103的移动模式使电子部件移动，从而可以在时间tl内，以速度(第I 速度)Vl使电子部件移动，直至电子部件在一定距离内接近基板为止(即，在比一定距离远的范围内)。然后，以作为比速度Vl慢的速度的速度(第2速度)V2使电子部件移动，直至电子部件向基板安装(搭载)为止，即，可以从电子部件在一定距离内接近基板直至搭载结束为止(即，在一定距离内的范围内)。由此，可以在不对基板造成影响的范围内使电子部件快速移动，在可能对基板产生影响的范围内使电子部件缓慢移动。由此，可以在维持向基板上搭载的精度的同时，缩短搭载所花费的时间。此外，电子部件安装装置10通过以在电子部件和基板接触后还按照固定速度移动后停止的方式，确定时间t3，从而可以将电子部件向基板按压，可以在规定的按压下使基板上的焊料和电子部件接触。下面，使用图104至图107，对步骤S508的处理即基于第2速度基准计算Z轴方向的移动模式的方法进行说明。图104是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。图105是表不吸嘴的移动速度和时间之间的关系的说明图。图106及图107分别是用于说明电子部件安装装置的动作的一个例子的说明图。在这里，步骤S508在判定为处于下述情况下执行:电子部件为引线型电子部件，引线没有成型，即，为将引线向插入孔中插入的引线型电子部件、且引线为直线形状。即，在处理对象的电子部件为没有成型的引线型电子部件的情况下执行。
在电子部件安装装置10中，作为步骤S530，取得部件高度。具体地说，取得电子部件高度的信息。引线型电子部件的高度是电子部件的Z轴方向的高度，S卩，如图106所示，是电子部件的主体82和引线84的高度相加后的部件高度87。电子部件安装装置10在步骤S530中取得部件高度(部件长度)后，作为步骤S532，取得引线长度。在这里，所谓引线长度是引线84的Z轴方向的高度，即，如图106所示，是电子部件的引线84的长度86。电子部件安装装置10在步骤S532中取得引线长度86后，作为步骤S534，对安装位置和吸嘴之间的Z轴方向的距离进行计算。具体地说，计算在搭载头移动至安装位置并使吸嘴沿Z轴方向移动时的安装位置和吸嘴之间的距离。此外，步骤S530、步骤S532和步骤S534的处理顺序可以相反。另外，步骤S530、步骤S532、步骤S534的信息可以基于预先输入的条件而取得，也可以通过测量取得。电子部件安装装置10在步骤S534中对安装位置和吸嘴之间的Z轴方向距离进行计算后，作为步骤S536，对从速度Vl向速度V3减速的条件进行确定，作为步骤S538，基于引线长度，对从速度V3减速的条件进行确定，结束本处理。在这里，所谓速度V1、V3是Z轴方向的移动速度。所谓从速度(第I速度)Vl向速度(第2速度)V3减速的条件，是在向Z轴方向移动时使吸嘴的移动速度从速度Vl向速度V3减速的条件。在电子部件安装装置10中，所谓从速度V3减速的条件，是在向Z轴方向移动时使吸嘴的移动速度从速度V3进一步减速的条件。此外，速度V3是比上述速度V2慢的速度。在电子部件安装装置10中，通过在步骤S536和步骤S538中，对使吸嘴的移动速度变更(减速)的条件进行确定，从而对图105所示的吸嘴的移动模式进行确定。在图105中，示出了吸嘴的移动速度和时间之间的关系，即各时间的吸嘴的移动速度。图105所示的基于第2速度基准的移动模式为，如果吸嘴开始向安装位置移动(吸嘴的下降)，则加速至速度VI，然后，直至时间t4为止以速度Vl移动。然后，吸嘴在时间t4开始减速，在时间t5减速至速度V3。在这里，时间t5如图106所示，是使电子部件的下端(即，引线84的下端)和基板之间的距离成为所设定的距离的时间。具体地说，是电子部件的下端和基板接近至一定距离的时间。然后，吸嘴直至时间t6为止以固定速度移动，在时间t6开始减速，然后停止。在这里，电子部件安装装置10在以图105所示的移动模式安装电子部件的情况下，在时间t5和时间t6之间，如图·107所示将引线84向基板的插入孔中插入。电子部件安装装置10通过以图107的移动模式使电子部件移动，从而可以在时间t4内，以速度(第I速度)Vl使电子部件移动，直至电子部件以在一定距离内接近基板为止(即，比一定距离远的范围内)。然后，以作为比速度Vl慢的速度的速度(第2速度)V3使电子部件移动，直至电子部件向基板安装(搭载)为止，即，可以从电子部件在一定距离内接近基板，直至将引线向插入孔中插入并结束搭载为止(即，在一定距离内的范围内)。由此，可以在不对基板造成影响的范围内使电子部件快速移动，在可能对基板产生影响的范围内使电子部件缓慢移动。由此，可以在维持向基板上搭载的精度的同时，缩短搭载所花费的时间。电子部件安装装置10通过基于引线长度对从速度V3减速的定时进行检测，S卩，通过对时间t5至时间t6的间隔进行确定，从而可以稳定地将引线向基板插入。另外，可以至主体82和基板以一定距离接近为止，使电子部件移动。即，电子部件安装装置10通过将引线长度用作判定基准，从而可以对仅基于部件高度无法调整的、将引线向插入孔中插入时的电子部件的移动条件进行调整。具体地说，如果将引线型电子部件的主体82的高度作为部件高度，则存在在引线与基板接触后减速的情况，如果将引线型电子部件的部件高度87作为部件高度，则需要针对各部分部件调整压入量，但在本实施方式中，通过将引线长度作为参数而输入，从而可以与其长度相对应而确定各种条件。另外，电子部件安装装置10在引线型电子部件的情况下，通过对时间t6的定时进行调整，可以对在电子部件和基板接触后将电子部件的主体向基板按压的按压进行调整。由此，对于向焊料上按压端子的搭载型电子部件，可以以不同的条件使主体向基板移动。下面，使用图108及图109，对步骤S510的处理即基于第3速度基准计算Z轴方向移动模式的方法进行说明。图108是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。图109是表示吸嘴的移动速度和时间之间的关系的说明图。在这里，步骤S510在判定为下述情况时执行:电子部件为引线型电子部件，引线进行了成型，即，是将引线向插入孔中插入的引线型电子部件，且引线不是直线形状。即，在处理对象的电子部件为进行了成型的引线型电子部件的情况下执行。在电子部件安装装置10中，作为步骤S540，取得部件高度。具体地说，取得电子部件高度的信息。电子部件安装装置10在步骤S540中取得部件高度后，作为步骤S541，取得引线长度。电子部件安装装置10在步骤S541中取得引线长度后，作为步骤S542，对安装位置和吸嘴之间的Z轴方向距离进行计算。具体地说，计算在搭载头移动至安装位置并使吸嘴沿Z轴方向移动时的安装位置和吸嘴之间的距离。此外，步骤S540、步骤S541、步骤S542的处理顺序可以相反。另外，步骤S540、步骤S541、步骤S542的信息可以基于预先输入的条件而取得，也可以通过测量取得。电子部件安装装置10在步骤S542中对安装位置和吸嘴之间的距离进行计算后，作为步骤S544，对从速度Vl向速度V4减速的条件进行确定，作为步骤S546，基于引线长度，对从速度V4减速的条件进行确定，结束本处理。在这里，所谓速度V1、V4是Z轴方向的移动速度。所谓从速度(第I速 度)Vl向速度(第4速度)V4减速的条件，是在向Z轴方向移动时使吸嘴的移动速度从速度Vl向速度V4减速的条件。在电子部件安装装置10中，所谓从速度V4减速的条件，是在向Z轴方向移动时使吸嘴的移动速度从速度V4进一步减速的条件。此外，速度(第4速度)V4是比上述速度(第2速度)V3慢的速度。在电子部件安装装置10中，通过在步骤S544和步骤S546中，对使吸嘴的移动速度变更(减速)的条件进行确定，从而对图109所示的吸嘴移动模式进行确定。在图109中，示出了吸嘴的移动速度和时间之间的关系、即各时间的吸嘴的移动速度。图109所示的基于第3速度基准的移动模式为，如果吸嘴开始向安装位置移动(吸嘴的下降)，则加速至速度VI，然后，直至时间t7为止以速度Vl移动。然后，吸嘴在时间t7开始减速，在时间t8减速至速度V4。在这里，时间t8是使电子部件的下端(S卩，引线的下端)和基板之间的距离成为所设定的距离的时间。具体地说，是电子部件的下端和基板接近至一定距离为止的时间。然后，吸嘴直至时间t9为止以固定速度移动，在时间t9开始减速，然后停止。电子部件安装装置10通过以图109的移动模式使电子部件移动，从而可以与图105的情况相同地，在时间t7内，以速度(第I速度)Vl使电子部件移动，直至电子部件以在一定距离内接近基板为止(即，比一定距离远的范围内)。然后，以作为比速度Vl慢的速度的速度(第4速度)V4使电子部件移动，直至电子部件向基板安装(搭载)为止，即，可以从电子部件在一定距离内接近基板，直至将引线向插入孔中插入并结束搭载为止(即，在一定距离内的范围内)。由此，可以在不对基板造成影响的范围内使电子部件快速移动，在可能对基板产生影响的范围内使电子部件缓慢移动。由此，可以在维持向基板上搭载的精度的同时，缩短搭载所花费的时间。电子部件安装装置10通过基于引线长度对从速度V4减速的定时进行检测，即，通过对从时间t8至时间t9的间隔进行确定，从而可以与上述相同地，稳定地将引线向基板插入。另外，可以直至主体82和基板以一定距离接近为止，使电子部件移动。另外，电子部件安装装置10在引线型电子部件的情况下，通过对时间t9的定时进行调整，从而可以对在电子部件和基板接触后将电子部件的主体向基板按压的按压进行调整。由此，对于向焊料上按压端子的搭载型电子部件，可以以不同的条件使主体向基板移动。另外，电子部件安装装置10在引线进行了成型、向插入孔中插入时会产生更大的滑动阻力的情况下，通过将向插入孔中插入引线时的移动速度设为比速度V3慢的速度V4，从而可以将成型后的引线适当地向插入孔中插入。由此，可以将对引线进行了成型的电子部件适当地向基板安装。电子部件安装装置10如图100至图109所示，通过与电子部件的种类对应地、具体地说针对是引线型电子部件还是搭载型电子部件，对电子部件的Z轴方向移动模式进行调整，从而可以以与各电子部件对应的移动模式将电子部件向基板安装。另外，在引线型电子部件的情况下，通过针对是否进行了成型，对电子部件的Z轴方向移动模式进行调整，从而可以以与各电子部件对应的移动模式，将电子部件向基板安装。电子部件安装装置10通过将在电子部件接近基板附近的范围内的移动速度，设为引线型电子部件的情况 下的移动速度V3比搭载型电子部件的情况下的移动速度V2更慢，从而可以更可靠地将引线型电子部件向基板安装。另外，电子部件安装装置10通过将在电子部件接近基板附近的范围内的移动速度，设为引线成型后的电子部件的移动速度V4比引线没有成型的电子部件的情况下的移动速度V3更慢，从而可以更可靠地将成型后的引线向插入孔中插入。由此，可以进一步提高安装电子部件的可靠度。另外，在如上述所示安装引线电子部件的情况下，通过基于引线长度而设定移动模式，从而可以将引线更适当地向插入孔中插入，可以更高精度且高效地将电子部件向基板安装。另外，优选电子部件安装装置10如图100所示，根据电子部件的种类变更速度基准，以与种类对应的移动模式进行计算，但并不限定于此。电子部件安装装置10在为仅安装引线型电子部件的结构的情况下，也可以每次执行步骤S504的处理。另外，也可以反复进行图100的步骤S506、步骤S508、步骤S510的处理。另外，对于电子部件安装装置10，作为移动模式而示出了速度和时间之间的关系，但也可以根据速度和位置、速度和距离的关系对移动模式进行计算。下面，使用图110，对电子部件的搭载时的处理动作的一个例子进行说明。图110是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。电子部件安装装置10在每次利用搭载头的吸嘴进行吸附电子部件的动作时，执行图110的处理。此外，图110的处理基本上是在作为电子部件将引线型电子部件和搭载型电子部件这两者向基板安装的情况下的处理。在电子部件安装装置10中，作为步骤S910，对保持的电子部件进行确定，作为步骤S912，对保持对象的部件是否为引线型电子部件进行判定。电子部件安装装置10在步骤S912中判定为引线型电子部件(是)的情况下，作为步骤S914，利用吸嘴对电子部件供给装置的引线型电子部件进行保持。S卩，电子部件安装装置10利用吸嘴对向电子部件供给装置100、402、404、406等的保持位置(第2保持位置)供给的引线型电子部件进行保持。电子部件安装装置10在步骤S914中利用吸嘴对引线型电子部件进行保持后，作为步骤S916，将引线型电子部件的引线向插入孔中插入，并向基板安装。电子部件安装装置10在步骤S912中判定为不是引线型电子部件(否)的情况下，作为步骤S917，利用吸嘴对电子部件供给装置的搭载型电子部件进行保持。S卩，电子部件安装装置10利用吸嘴对向电子部件供给装置IOOa等的保持位置(第I保持位置)供给的搭载型电子部件进行保持。电子部件安装装置10在步骤S917中利用吸嘴对搭载型电子部件进行保持后，作为步骤S918，将搭载型电子部件向基板安装。即，电子部件安装装置10不将搭载型电子部件向插入孔中插入而向基板安装。电子部件安装装置10在执行步骤S916或者步骤S918的处理、即对电子部件进行安装后，作为步骤S919，对所有电子部件的安装是否结束进行判定。电子部件安装装置10在步骤S919中判定为安装没有结束(否)的情况下，进入步骤S910，对下一个安装的电子部件进行确定，对该确定后的电子部件执行上述处理。电子部件安装装置10如果在步骤S919中判定为安装结束(是)，则结束本处理。电子部件安装装置10如图110所示，可以利用I个搭载头将搭载型电子部件和引线型电子部件向基板安装。另外，电子部件安装装置10可以利用同一个吸嘴，对搭载型电子部件和引线型电子部件这两者进行搭载。在这里，电子部件安装装置10通过对引线型电子部件的主体进行保持(吸附或者抓持)，从而可以与搭载型电子部件利用同一个吸嘴进行输送、安装。另外，电子部件安装装置10通过对是搭载型电子部件还是引线型电子部件进行判定，分别相应地对将引线向插入孔中插入或不插入进行切换，从而即使在利用相同搭载头或相同吸嘴进行安装的情况下，也可以以与各个电子部件相适应的条件向基板安装。由此，不必对吸嘴进行更换就可以对搭载型电子部件和引线型电子部件进行安装。另外，由于可以不对搭载型电子部件和引线型电子部件进行区分而混合搭载，所以可以使搭载顺序的限制变得更少，可以进一步提闻安装效率。在这里，电子部件安装装置10通过作为引线型电子部件，如上述所示使用由电子部件供给装置100供给的径向引线型电子部件，从而可以更适当地得到上述效果。电子部件安装装置10通过利用吸嘴对在电子部件供给装置100中将引线切断为规定长度后的径向引线型电子部件进行保持，更具体地说，对主体进行吸嘴保持、输送，将引线向插入孔中插入，从而向基板安装。如上述所示，电子部件安装装置10由于对电子部件的主体进行保持，所以可以缩短引线长度。另外，电子部件安装装置10由于构成为利用保持带主体进行输送，并在进行保持之前将引线切断，所以 可以在将径向引线型电子部件的引线中为了进行输送而由保持带保持的部分去除后的状态下，向基板安装。由此，可以缩短径向引线型电子部件的引线而向基板安装，可以在使电子部件稳定的状态下向基板安装。具体地说，由于可以缩短径向引线型电子部件的引线而向基板安装，所以可以减少在基板安装时引线与插入孔接触而对基板施加的振动。由此，即使以相同的工序对径向引线型电子部件和搭载型电子部件进行安装，也可以减少对彼此的安装造成的影响，即使在相同的工序中，即，利用相同的搭载头或相同的吸嘴连续地进行安装，也可以适当地对两种电子部件进行安装。在这里，上述实施方式的电子部件安装装置10构成为，作为部件供给单元14f，具有使用碗式供给器的碗式供给器装置90，作为部件供给单元14r，具有径向供给器的电子部件供给装置100，但并不限定于此。电子部件安装装置10可以使部件供给单元成为各种组合。例如，也可以在前侧、后侧两个部件供给单元上设置碗式供给器的电子部件供给装置，也可以在前侧、后侧两个部件供给单元上设置径向供给器的电子部件供给装置。另外，如上述所示，作为部件供给单元，也可以包含利用电子部件保持带供给搭载型电子部件的电子部件供给装置(芯片部件供给器)100a。另外，也可以将前侧、后侧中的一个部件供给单元的电子部件供给装置，全部设置为电子部件供给装置(芯片部件供给器)100a。S卩，也可以设置为，前侧、后侧中的一个部件供给单元供给引线型电子部件(向基板插入的电子部件)，另一个供给无引线电子部件(向基板搭载的电子部件)。另外，在电子部件安装装置中，作为电子部件安装装置，也可以使用所谓托盘式供给器。另外，在电子部件安装装置中，作为电子部件供给装置，也可以使用轴向供给器，该轴向供给器在将保持带上保持的轴向型电子部件的引线如上述所示切断为向基板下方较短地露出并弯折为字型的状态下，向保持位置进行供给。在此情况下，电子部件安装装置在利用吸嘴对轴向供给器的保持位置的轴向型电子部件主体进行保持后，对引线间隔是否良好进行判别，将判定为良好的轴向型电子部件向插入孔(基板孔)中插入。电子部件安装装置10无论是由哪个电子部件供给装置供给的电子部件，均可以通过对电子部件进行吸附或者抓持而向基板搭载或者插入。此外，在供给引线型电子部件的电子部件供给装置中，以主体配置于引线的铅垂方向上侧的朝向，即，引线配置 于主体的铅垂方向下侧的朝向，将引线型电子部件向利用吸嘴实施保持的保持位置供给。在这里，电子部件安装装置10优选如本实施方式所示，将具有碗式供给器的部件供给单元、其他种类的电子部件供给装置，例如上述径向供给器、上述轴向供给器、搭载型电子部件保持带供给器、杆式供给器、托盘式供给器等部件供给单元，配置在经由基板输送部12而相对的位置、即前侧和后侧。由此，可以抑制碗式供给器的振动对其他种类的部件供给单元造成影响的情况，所以可以使针对其他种类的电子部件供给装置在保持位置供给的电子部件的吸嘴保持作用稳定。此外，在本实施方式中，将部件供给单元作为部件供给单元14f、14r这两个而进行了说明，但数量并不限定。另外，也可以将2个部件供给单元14f、14r视为I个部件供给单元，将部件供给单元14f、14r分别视为第I部件供给部、第2部件供给部。例如，可以视为构成为，如上述实施方式所示I个部件供给单元具有碗式供给器(部件供给单元14f、第I部件供给部)和径向供给器(部件供给单元14r、第2部件供给部)。在此情况下，第I部件供给部和第2部件供给部，配置在隔着基板配置位置而相对的位置上。另外，也可以视为在I个部件供给单元Hf上具有第I部件供给部、第2部件供给部。例如，如上述所示，可以视为构成为，I个部件供给单元Hf具有径向供给器(第I部件供给部)和芯片部件供给器(第2部件供给部)。如上述所示，电子部件安装装置10可以不依赖于组合，而采用具有多种电子部件供给装置的结构。在这里，作为径向供给器即电子部件供给装置100所供给的电子部件，存在可以利用保持带保持引线的各种径向引线型电子部件。电子部件供给装置100可以供给例如铝电解电容器、电感器、陶瓷电容器、薄膜电容器等。另外，作为碗式供给器即电子部件供给装置402、404、406所供给的电子部件，存在封装部件的各种引线型电子部件。电子部件供给装置402、404、406可以供给例如固态继电器、DIP型电子部件、SIP型电子部件、连接器、变压器等。另外，对于本实施方式的搭载头15，在为了可以利用I台搭载头安装更多种类的电子部件而具有多个吸嘴的情况下，可以使用上述吸嘴自动更换装置(在本实施方式中为通过更换吸嘴保持机构和搭载头主体的组合而实现的搭载头更换动作)，在安装生产中将各吸嘴更换为各种吸嘴、抓持吸嘴。电子部件安装装置10根据与搭载型电子部件以及引线型电子部件对应的大小、重量、部件主体上表面是否具有可吸附的平面、以及是否可以抓持部件主体等部件条件，针对每个部件，指定具有适当吸附孔径的吸嘴或者适当形状的抓持部件的抓持吸嘴，并存储在生产程序中。电子部件安装装置10基于生产程序中存储的电子部件和吸嘴之间的对应关系，对在搭载头上安装的吸嘴进行切换，或在搭载头内对保持该电子部件的吸嘴进行确定。其结果，电子部件安装装置10例如在基板安装中将由吸嘴保持的电子部件从搭载型电子部件变更为引线型电子部件的情况下，产生利用与保持搭载型电子部件的吸嘴相同的吸嘴对引线型电子部件进行保持的情况，以及利用不同的吸嘴对引线型电子部件进行保持的情况。电子部件安装装置10在上述吸嘴不同的情况下，在准备工序时或者生产中，搭载的电子部件发生变更时，利用上述吸嘴自动更换装置，自动地更换吸嘴。即，持续进行下述动作:在生产中向基板安装的电子部件为例如搭载型电子部件时，选择与该电子部件相适应的吸嘴(吸附吸嘴或者抓持吸嘴)，使吸嘴移动至位于供给该电子部件的电子部件供给装置的保持位置上的搭载型电子部件，对电子部件进行保持并向基板的规定位置移动，在使电子部件进行下降速度控制的同时进行搭载动作。电子部件安装装置10在规定数量的该电子部件的安装结束，将下一个应安装的电子部件变更为引线型电子部件时，对吸嘴相同还是不同进行判别。电子部件安装装置10在判定为吸嘴相同的情况下，由于不需要更换吸嘴，所以将相同的吸嘴作为该引线型电子部件用的吸嘴。另外，电子部件安装装置10在判定为吸嘴不同的情况下，在搭载头上安装的其他吸嘴中存在可以使用的吸嘴的情况下，将该吸嘴作为该引线型电子部件用的吸嘴，在其他吸嘴中没有可以利用的吸嘴的情况下，通过上述吸嘴自 动更换装置，自动地更换为该引线型电子部件用吸嘴。电子部件安装装置10在这样准备好引线型电子部件用的吸嘴后，使搭载头移动，使该吸嘴向引线型电子部件供给装置的保持位置移动。电子部件安装装置10利用供给引线型电子部件的电子部件供给装置，将具有由内置的切断装置(切断单元)从电子部件带(电子部件保持带)预先切断为较短的规定长度的引线的引线型电子部件，设置在保持位置上。电子部件安装装置10通过利用上述吸嘴对引线型电子部件进行吸附或抓持，从而进行保持，通过利用检测单元(激光识别装置38)对引线间隔进行判别，并且对位置偏移进行判别，从而对向基板移动并向插入孔(基板孔)插入的电子部件进行筛选，在向插入孔中插入时对引线进行位置偏移校正，并且进行使插入时的下降速度与引线的切断长度相对应而逐渐减速的切换控制，同时进行安装。另外，搭载头15在具有多个吸嘴的情况下，只要至少具有一个可以对引线型电子部件(插入型电子部件)进行保持、搭载的吸嘴即可，吸嘴的结构可以采用各种结构。例如，搭载头15也可以使一部分的吸嘴为对引线型电子部件进行保持的吸嘴，使其余的吸嘴为对搭载型电子部件进行保持的吸嘴。在此情况下，电子部件安装装置在利用吸嘴对搭载型电子部件进行保持的情况下，进行对该搭载型电子部件进行基板搭载的安装控制，在对引线型电子部件进行保持的情况下，进行将该引线型电子部件向插入孔(基板孔)中插入的安装控制。另外，搭载头15也可以将全部的吸嘴设为对引线型电子部件进行保持的吸嘴。另夕卜，电子部件安装装置10基于生产程序，对吸附搭载对象的电子部件的吸附吸嘴(或者进行抓持的抓持吸嘴)进行确定时，根据电子部件的种类，对保持安装该电子部件的吸嘴进行确定。电子部件安装装置10如上述所示，准备可以在一台搭载头上安装的多个吸嘴，通过根据基于生产程序的指令，在生产中使吸嘴自动更换装置动作，将安装在搭载头上的吸嘴可拆卸地更换为与下一次生产的电子部件(安装的电子部件)相对应的吸嘴，从而在基板上保持插入引线型电子部件，并且通过对搭载型电子部件进行基板搭载，从而可以依次进行基板安装。下面，使用图111和图112，对使用上述电子部件安装装置的电子部件安装系统(安装系统)的一个例子进行说明。图111是表示电子部件安装系统的概略结构的示意图。图111所示的电子部件安装系统(以下也称为“安装系统”)I具有图案形成装置2、回流处理装置4、输送装置6、7以及电子部件安装装置10。在安装系统I中，以图案形成装置2、输送装置6、电子部件安装装置10、输送装置7、回流处理装置4的顺序，对各部分进行配置，以输送基板。图案形成装置2是在基板的表面形成焊料图案，向基板的插入孔中填充焊料的装置。回流装置4通过将基板加热至规定温度，使基板的焊料临时熔化，从而将与焊料接触的基板和电子部件粘接。即，回流装置4利用图案的焊料，将在基板的表面形成的焊料的图案上安装的搭载型电子部件和基板粘接，将引线插入至插入孔中的引线型电子部件和引线插入孔，利用插入孔中填充的焊料进行粘接。输送装置6、7是输送基板的装置。输送装置6将在图案形成装置2中进行处理并搬出的基板，向电子部件安装 装置10搬入。输送装置7将在电子部件安装装置10中处理并搬出的基板，向回流处理装置4搬入。电子部件安装装置10如上述所示，向基板安装电子部件。在这里，电子部件安装装置10作为电子部件，可以安装引线型电子部件。另外，电子部件安装装置10作为电子部件，也可以安装引线型电子部件和搭载型电子部件这两者。安装系统I为上述结构。图112是表示电子部件安装系统的动作的一个例子的流程图。在安装系统I中，作为步骤S960，向基板上印刷焊料。即，在安装系统I中，作为步骤S960，利用图案形成装置在基板的表面形成焊料的图案，向插入孔中填充焊料。在安装系统I中，在步骤S960中向基板上印刷焊料后，利用输送装置6将基板向电子部件安装装置10搬入，作为步骤S962，利用电子部件安装装置10向基板安装引线型电子部件以及搭载型电子部件。在安装系统I中，在步骤S962中向基板安装电子部件后，利用输送装置7将安装有电子部件的基板向回流处理装置4搬入，作为步骤S964，执行回流处理，结束本处理。在安装系统I中，如上述所示，通过利用电子部件安装装置10对引线型电子部件以及搭载型电子部件进行安装，从而可以利用I次回流处理，将引线型电子部件以及搭载型电子部件这两者固定在基板。由此，在安装系统I中，可以简化制造线的结构。另外，通过利用电子部件安装装置10对引线型电子部件以及搭载型电子部件进行安装，从而如上述所示，可以在缩短径向引线型电子部件的引线的状态下进行安装。由此，在安装系统I中，即使在相同的工序中对引线型电子部件以及搭载型电子部件进行安装，对引线型电子部件以及搭载型电子部件同时执行回流，也可以适当地将电子部件粘接在基板上。由此，可以提闻基板的生广效率。另外，在电子部件安装系统I中，通过向插入孔中预先填充或者涂敷焊料，从而经由焊料将插入后的引线临时固定在插入孔中，因此，可以不使用当前执行的、为了固定部件而在基板背面侧将部件弯折的部件弯折工序，因此可以缩短引线，由此，可以在现有的基板插入的专用安装装置中，省略在基板背面侧设置的引线弯折装置。另外，可以将在现有的电子部件安装装置(芯片贴装机)中利用的、支撑基板的支撑销，配置在任意的位置，利用搭载头进行基板搭载以及向插入孔中插入。此外，用于使图111、图112所示的安装系统I可以得到上述效果的具有优选结构的电子部件安装装置的安装系统并不限定于此。例如安装系统也可以构成为，具有多台电子部件安装装置10。另外，在安装系统中，也可以将电子部件安装装置10作为仅安装弓I线型电子部件的安装装置使用。另外，电子部件安装装置10是可以适当地安装引线型电子部件的装置，但也可以用作为暂 时仅安装搭载型电子部件的装置使用。
权利要求
1.一种电子部件安装装置，其利用在水平面上移动的搭载头，将电子部件向基板的搭载位置上移送并进行安装， 其特征在于，具有: 电子部件供给单元，其对所述电子部件进行供给； 搭载头主体，其具有对从所述电子部件供给单元供给的电子部件的主体进行保持的吸嘴、对所述吸嘴进行上下移动及旋转驱动的吸嘴驱动部、以及对所述吸嘴及所述吸嘴驱动部进行支撑的搭载头支撑体；以及 控制部，其对所述搭载头主体以及所述电子部件供给单元的动作进行控制， 所述控制部，在该电子部件为向所述基板的插入孔中插入引线的引线型电子部件的情况下，基于该引线型电子部件的引线长度，确定利用所述搭载头主体将该电子部件向所述基板上安装的条件。
2.根据权利要求1所述的电子部件安装装置，其特征在于， 所述控制部，在由所述吸嘴保持的所述电子部件为所述引线型电子部件，从所述引线的前端至所述基板的距离大于或等于阈值的情况下，使与所述基板垂直的方向的移动速度为第I速度， 在所述电子部件为所述引线型电子部件，从所述引线的前端至所述基板的距离小于阈值的情况下，使与所述基板垂直的方向的移动速度为比所述第I速度慢的第2速度。
3.根据权利要求2所述的电子部件安装装置，其特征在于， 所述控制部使以所述第2速度移动的距离，与所述引线的长度相对应地变化。`
4.根据权利要求2或3所述的电子部件安装装置，其特征在于， 所述控制部对从所述电子部件供给单元供给的电子部件是所述引线型电子部件、还是不向所述基板的所述插入孔中插入引线的搭载型电子部件进行判定， 所述控制部在所述电子部件为所述搭载型电子部件，所述搭载型电子部件的下侧的端部至所述基板的距离大于或等于阈值的情况下，使与所述基板垂直的方向的移动速度为第I速度， 在所述电子部件为所述搭载型电子部件，从所述搭载型电子部件的下侧的所述端部至所述基板的距离小于阈值的情况下，使与所述基板垂直的方向的移动速度为比所述第2速度快而比所述第I速度慢的第3速度。
5.根据权利要求2或3所述的电子部件安装装置，其特征在于， 所述控制部判定是否已对由所述吸嘴保持的所述引线型电子部件的所述引线进行成型，在对所述引线型电子部件的引线进行了成型，且从所述搭载型电子部件的下侧的端部至所述基板的距离小于阈值的情况下，使与所述基板垂直的方向的移动速度为比所述第2速度慢的第4速度。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的电子部件安装装置，其特征在于， 所述电子部件供给单元具有第I部件供给部以及第2部件供给部， 所述第I部件供给部对所述引线型电子部件进行供给， 所述第2部件供给部对不向所述基板的所述插入孔中插入引线的搭载型电子部件进行供给。
7.根据权利要求6所述的电子部件安装装置，其特征在于，所述第I部件供给部包含径向供给器。
8.根据权利要求6所述的电子部件安装装置，其特征在于， 所述第I部件供给部包含碗式供给器。
9.根据权利要求6所述的电子部件安装装置，其特征在于， 所述第2部件供给部为芯片部件供给器。
10.根据权利要求1至3中任一项所述的电子部件安装装置，其特征在于， 所述电子部件供给单元具有第I部件供给部以及第2部件供给部， 所述第I部件供给部包含径向供给器， 所述第2部件供给部包含碗式供给器。
11.根据权利要求10所述的电子部件安装装置，其特征在于， 所述第I部件供给部包含芯片部件供给器。
12.根据权利要求6所述的电子部件安装装置，其特征在于， 所述第I部件供给部配置在隔着用于配置所述基板的位置而与所述第2部件供给部相对的位置。
13.根据权利要求1至3中任一项所述的电子部件安装装置，其特征在于， 还具有更换吸嘴保持机构，其对可向所述搭载头上安装的吸嘴进行更换， 所述控制部与所述搭载头的吸嘴所保持的电子部件相对应，而利用所述更换吸嘴保持机构对所述吸嘴进行更换。
14.一种电子部件安装方法，在该方法中，在利用具有吸嘴的搭载头主体保持电子部件的同时，对所述搭载头主体进行移送，将电子部件向基板上安装， 其特征在于，具有下述步骤: 部件供给步骤，在该步骤中，向保持位置供给电子部件； 确定步骤，在该步骤中，在该电子部件为向所述基板的插入孔中插入引线的引线型电子部件的情况下，基于该引线型电子部件的所述引线的长度，确定利用所述搭载头主体将该电子部件向基板上安装的条件； 保持步骤，在该步骤中，利用所述吸嘴对供给至所述保持位置的所述电子部件进行保持；以及 安装步骤，在该步骤中，基于所述确定步骤中确定的条件，将所述吸嘴所保持的所述电子部件向所述基板上安装。
15.根据权利要求14所述的电子部件安装方法，其特征在于， 在所述确定步骤中，在所述电子部件为所述引线型电子部件的情况下，从所述引线的前端至所述基板的距离为大于或等于阈值的范围时，使与所述基板垂直的方向的移动速度为第I速度，从所述引线的前端至所述基板的距离小于阈值时，使与所述基板垂直的方向的移动速度为比所述第I速度慢的第2速度。
16.根据权利要求14所述的电子部件安装方法，其特征在于， 在所述确定步骤中，与所述引线的长度相对应地确定以所述第2速度移动的距离。
17.根据权利要求14或15所述的电子部件安装方法，其特征在于， 在所述确定步骤中，对从所述电子部件供给单元供给的电子部件是所述引线型电子部件、还是不向所述基板的所述插入孔中插入引线的搭载型电子部件进行判定，在所述电子部件为所述搭载型电子部件，从所述搭载型电子部件的下侧的端部至所述基板的距离为大于或等于阈值的范围时，使与所述基板垂直的方向的移动速度为所述第I速度， 在所述电子部件为所述搭载型电子部件，从所述搭载型电子部件的下侧的所述端部至所述基板的距离小于阈值的情况下，使与所述基板垂直的方向的移动速度为比所述第2速度快而比所述第I速度慢的··第3速度。
全文摘要
本发明提供一种电子部件安装装置以及电子部件安装方法，其可以高效且高精度地安装引线型电子部件。该电子部件安装装置利用在水平面上移动的搭载头，将电子部件向基板的搭载位置上移送并安装，具有电子部件供给单元，其对电子部件进行供给；搭载头主体，其具有对从电子部件供给单元供给的电子部件的主体进行保持的吸嘴、对吸嘴进行上下移动及旋转驱动的吸嘴驱动部、对吸嘴及吸嘴驱动部进行支撑的搭载头支撑体；以及控制部，其对搭载头主体以及电子部件供给单元的动作进行控制，控制部，在该电子部件为向基板的插入孔中插入引线的引线型电子部件的情况下，基于该引线型电子部件的引线长度，确定利用搭载头主体将该电子部件向基板上安装的条件。
文档编号H05K13/04GK103249292SQ20131004929
公开日2013年8月14日 申请日期2013年2月7日 优先权日2012年2月8日
发明者儿玉裕介 申请人:Juki株式会社