散热系统、隔热装置及散热系统的制造方法
【专利摘要】一种散热系统、隔热装置及散热系统的制造方法。该散热系统安装于一电子设备的一机壳内，该电子设备还包括一位于该机壳内的热源，该散热系统包括：一散热装置以及一隔热装置；该散热装置接触该热源并具有一将该热源产生的热疏导带离的既定散热途径；该隔热装置包括：一接触层，该接触层接触该热源或该散热装置且位于该散热装置的散热途径上，一隔绝层，该隔绝层与该接触层相互结合而界定出一封闭空间，且该隔绝层相比该接触层较邻近该机壳，以及一真空层，该真空层由该封闭空间抽真空而成。本发明可使热源产生的热依照既定途径进行散热而避免直接传导到机壳。
【专利说明】散热系统、隔热装置及散热系统的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种散热系统、隔热装置及散热系统的制造方法，特别是指一种具有 隔热装置而促使热依照既定途径进行散热的散热系统、隔热装置及散热系统的制造方法。
【背景技术】
[0002] 随着信息科技产业在功能部分不断创造新的应用，笔记本型计算机或平板计算机 等电子装置的CPU/GPU等芯片的功能也愈加强大；同时，电子装置的体积却朝精巧、薄型化 发展。
[0003] 参阅图1及图2, 一种现有的电子装置9包括一机壳91，以及容置于机壳91内的 一电路板92、一组装于电路板92且运作时产生高温的芯片单元93,与一用来将芯片单元93 产生的热带走的散热单元94。该散热单元94包括一与该芯片单元93接触的热管941，以 及一连接于该热管941末端且用于将热送出机壳91外的风扇942。
[0004] 由于机壳91精巧、薄型化，芯片单元93本身运作产生的热，或者传导到热管941 的热，皆可能直接传导到机壳91，导致使用者使用电子装置9时容易接触到局部高温处而 感觉不适。
[0005] 因此，需要提供一种散热系统、隔热装置及散热系统的制造方法来解决上述问题。
【发明内容】
[0006] 因此，本发明的目的，即在于提供一种散热系统，使热源产生的热依照既定途径进 行散热而避免直接传导到机壳。
[0007] 于是，本发明的散热系统安装于一电子设备的一机壳内，该电子设备还包括一位 于该机壳内的热源。
[0008] 该散热系统包含一散热装置及一隔热装置。
[0009] 散热装置接触该热源并具有一将该热源产生的热疏导带离的既定散热途径。
[0010] 隔热装置包括一接触该热源或该散热装置且位于该散热装置的散热途径上的接 触层、一与该接触层相互结合而界定出一封闭空间且相比该接触层较邻近该机壳的隔绝 层，以及一由该封闭空间抽真空而成的真空层。
[0011] 本发明的散热系统安装于一电子设备的一机壳内，该电子设备还包括一位于该机 壳内的热源；该散热系统包括：一散热装置，该散热装置接触该热源并具有一将该热源产 生的热疏导带离的既定散热途径；以及一隔热装置，该隔热装置包括：一接触层，该接触层 接触该热源或该散热装置且位于该散热装置的散热途径上，一隔绝层，该隔绝层与该接触 层相互结合而界定出一封闭空间，且该隔绝层相比该接触层较邻近该机壳，以及一真空层， 该真空层由该封闭空间抽真空而成。
[0012] 较佳地，该散热装置包括一热管及一风扇，该热管的一端部接触该热源，另一端导 接该风扇；该隔热装置的接触层接触该热管导接该热源的一端。
[0013] 较佳地，该隔热装置的接触层配合该热源或该散热装置的形状包覆接触该热源或 散热装置。
[0014] 较佳地，该隔热装置的该接触层及该隔绝层皆为金属材质。
[0015] 本发明的另一目的，即在于提供一种隔热装置，使热源产生的热依照既定途径进 行散热而避免直接传导到机壳。
[0016] 于是，本发明的隔热装置配合一散热装置共同安装于一电子设备的一机壳内，该 电子设备还包括一位于该机壳内的热源，该散热装置接触该热源并具有一将该热源产生的 热疏导带离的既定散热途径；该隔热装置包含：一接触层、一隔绝层以及一真空层；该接触 层接触该热源或该散热装置且位于该散热装置的散热途径上；该隔绝层与该接触层相互结 合而界定出一封闭空间，且该隔绝层相比该接触层较邻近该机壳；该真空层由该封闭空间 抽真空而成。
[0017] 其中，该接触层较佳为配合该热源或该散热装置的形状地包覆接触该热源或散热 装置。此外，该接触层及该隔绝层较佳皆为金属材质。
[0018] 本发明的再一目的在于提供一种前述散热系统的制造方法，该散热系统使热源产 生的热依照既定途径进行散热而避免直接传导到机壳。
[0019] 本发明的散热系统的制造方法包括以下步骤：在接触层与隔绝层其中之一的一预 定焊接面进行点锡；使该接触层与该隔绝层沿该预定焊接面相互接触盖合，并利用真空除 气设备使该接触层与该隔绝层之间形成真空层；通过回焊炉而使该接触层与该隔绝层更加 密闭结合，形成该隔热装置；以及使该隔热装置焊接于该散热装置的散热途径上，该隔热装 置与该散热装置完成结合。
[0020] 其中，形成真空层的方法，是使该尚未组装的接触层与隔绝层置入该真空除气设 备并在真空环境中沿该预定焊接面相互接触盖合，而形成该真空层；或者是，使该接触层与 该隔绝层先沿该预定焊接面相互接触盖合再对当中的空间抽气，形成该真空层。
[0021] 本发明的功效在于，针对散热装置搭配隔热装置的设置，使热源产生的热遇到中 央真空的隔热装置即受到阻断，不容易散逸到散热装置以外的空间中，藉此使热集中地沿 着散热装置的既定散热途径进行散热，提高散热效率也避免局部高温造成电子设备使用者 接触的不适。
【专利附图】
【附图说明】
[0022] 图1是一剖视示意图，说明一现有技术中，高温处接近机壳的状况；
[0023] 图2是一平面图，说明该现有技术中，一散热单元与一芯片单元的配置关系；
[0024] 图3是一立体分解图，说明本发明的散热系统的实施例的构成；
[0025] 图4是一对应于图3的组合后的平面图；
[0026] 图5是一剖视示意图，说明本实施例的高温处与机壳之间热传导阻断的状况；
[0027] 图6是一类似于图5的视图，说明一隔热装置的变化形式；以及
[0028] 图7是一流程图，说明该散热系统的制造方法。
[0029] 主要组件符号说明：
[0030] 100 散热系统 22 隔绝层
[0031] 1 散热装置 23 真空层
[0032] 11 热管 3 机壳
[0033] 12 风扇 4 热源
[0034] 2 隔热装置 S1?S4步骤
[0035] 21 接触层
【具体实施方式】
[0036] 有关本发明的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图的一个实 施例的详细说明中，将可清楚地呈现。
[0037] 参阅图3、图4及图5,本发明的散热系统100的实施例安装于一电子设备的一机 壳3内。该电子设备例如为笔记本型计算机或平板计算机，还包括一位于该机壳3内的CPU 或GPU等芯片，以下统称为热源4。
[0038] 该散热系统100包含一散热装置1及一隔热装置2。
[0039] 本实施例的散热装置1包括一热管11及一风扇12。该热管11的一端部接触该热 源4,另一端导接该风扇12,风扇12将热送出机壳3外，藉此形成一将该热源4产生的热疏 导带离的既定散热途径。然而本发明的散热装置1不以热管形态为限，只要具有将该热源 4产生的热疏导带离的既定散热途径即可。
[0040] 本实施例的隔热装置2包括一接触该散热装置1的热管11导接该热源4的一端 的接触层21、一与该接触层21相互结合而界定出一封闭空间的隔绝层22,以及一由该封闭 空间抽真空而成的真空层23。其中，该接触层21及该隔绝层22皆为金属材质。须说明的 是，接触层21不以接触热管11为限，主要是接触高温处，例如直接接触热源4,并且须位于 该散热装置1的散热途径上。隔绝层22相比该接触层21较邻近该机壳3。
[0041] 参阅图6,本实施例亦可变化而针对该隔热装置2的接触层21设计为配合该热管 11的形状，藉此较完整地包覆接触所接触的高温部位，将热阻断而使热集中地沿着该散热 装置1的既定散热途径进行散热。当然，以此变化实施例来说，若隔热装置2的接触层21 是设计为接触热源4,或散热装置1是非热管形态，接触层21的形状则是配合所接触的高温 部位。
[0042] 参阅图3、图5及图7,本实施例的散热系统1的制造方法包括以下步骤：
[0043] 步骤S1-针对尚未组装而相互分离的接触层21与该隔绝层22其中之一的一预定 焊接面，例如接触层21的边缘进行点锡。
[0044] 步骤S2-使该尚未组装的接触层21与隔绝层22置入一真空除气设备（图未示） 并在真空环境中沿该预定焊接面相互接触盖合，形成该真空层23。或者使接触层21与隔绝 层22先沿该预定焊接面相互接触盖合再对当中的空间抽气，形成真空层23。
[0045] 步骤S3-将该相互盖合的接触层21与隔绝层22通过回焊炉（图未示）；此时因外 界压力远大于真空层23中的压力，而使该接触层21与该隔绝层22无法分开，回焊加热藉 以消除焊锡中的气孔，使该相互盖合的接触层21与隔绝层22更加密闭结合，形成该隔热装 置2。
[0046] 步骤S4-使该隔热装置2焊接于该散热装置1的散热途径上，该隔热装置2与该 散热装置1完成结合。
[0047] 值得一提的是，本发明隔热装置2与散热装置1之间不以焊接结合为限，主要须使 隔热装置2接触地固定在散热途径上，并介于高温处与机壳3之间。
[0048] 此外，当隔热装置2相对于该机壳3来说够大而能覆盖该机壳3内大部分电子组 件时，由于该接触层21与隔绝层22为金属材质，因此还能提供屏蔽效果。
[0049] 综上所述，本发明的散热装置1搭配隔热装置2的设置，使热源4产生的热遇到中 央真空的隔热装置2即受到阻断，不容易散逸到散热装置1以外的空间中，藉此使热集中地 沿着散热装置1的既定散热途径进行散热，提高散热效率也避免局部高温造成电子设备使 用者接触的不适，故确实能达成本发明的目的。
[0050] 惟以上所述者，仅为本发明的各项实施例而已，应当不能以此限定本发明实施的 范围，即凡是根据本发明权利要求书的范围及发明说明书内容所作的简单的等同变化与修 饰，皆仍属本发明专利涵盖的范围内。
【权利要求】
1. 一种散热系统，该散热系统安装于一电子设备的一机壳内，该电子设备还包括一位 于该机壳内的热源；该散热系统包括： 一散热装置，该散热装置接触该热源并具有一将该热源产生的热疏导带离的既定散热 途径；以及 一隔热装置，该隔热装置包括： 一接触层，该接触层接触该热源或该散热装置且位于该散热装置的散热途径上， 一隔绝层，该隔绝层与该接触层相互结合而界定出一封闭空间，且该隔绝层相比该接 触层较邻近该机壳，以及 一真空层，该真空层由该封闭空间抽真空而成。
2. 如权利要求1所述的散热系统，其中，该散热装置包括一热管及一风扇，该热管的一 端部接触该热源，另一端导接该风扇；该隔热装置的接触层接触该热管导接该热源的一端。
3. 如权利要求1或2所述的散热系统，其中，该隔热装置的接触层配合该热源或该散热 装置的形状包覆接触该热源或散热装置。
4. 如权利要求1或2所述的散热系统，其中，该隔热装置的该接触层及该隔绝层皆为金 属材质。
5. -种隔热装置，该隔热装置配合一散热装置共同安装于一电子设备的一机壳内，该 电子设备还包括一位于该机壳内的热源，该散热装置接触该热源并具有一将该热源产生的 热疏导带离的既定散热途径；该隔热装置包括： 一接触层，该接触层接触该热源或该散热装置且位于该散热装置的散热途径上； 一隔绝层，该隔绝层与该接触层相互结合而界定出一封闭空间，且该隔绝层相比该接 触层较邻近该机壳；以及 一真空层，该真空层由该封闭空间抽真空而成。
6. 如权利要求5所述的隔热装置，其中，该接触层配合该热源或该散热装置的形状地 包覆接触该热源或散热装置。
7. 如权利要求5或6所述的隔热装置，其中，该接触层及该隔绝层皆为金属材质。
8. -种如权利要求1至4项中的任一项所述的散热系统的制造方法，该散热系统的制 造方法包括以下步骤： 在接触层与隔绝层其中之一的一预定焊接面进行点锡； 使该接触层与该隔绝层沿该预定焊接面相互接触盖合，并利用真空除气设备使该接触 层与该隔绝层之间形成真空层； 通过回焊炉而使该接触层与该隔绝层更加密闭结合，形成该隔热装置；以及 使该隔热装置焊接于该散热装置的散热途径上，该隔热装置与该散热装置完成结合。
9. 一种如权利要求8所述的散热系统的制造方法，其中，形成真空层的方法是使该尚 未组装的接触层与隔绝层置入该真空除气设备并在真空环境中沿该预定焊接面相互接触 盖合，而形成该真空层。
10. -种如权利要求8所述的散热系统的制造方法，其中，形成真空层的方法是使该接 触层与该隔绝层先沿该预定焊接面相互接触盖合再对当中的空间抽气，形成该真空层。
【文档编号】H05K7/20GK104159428SQ201310175764
【公开日】2014年11月19日 申请日期:2013年5月13日 优先权日:2013年5月13日
【发明者】陈明智, 张永利, 周炜程, 杜兴东 申请人:纬创资通股份有限公司, 纬创资通(昆山)有限公司