电子装置的散热机构的制作方法

电子装置的散热机构的制作方法
【专利摘要】一种电子装置的散热机构。该散热机构包括：一基板、一电子组件以及一抗电磁干扰遮罩；该电子组件设置于该基板之上；该抗电磁干扰遮罩设置于该基板之上，并且包覆该电子组件，其中，该抗电磁干扰遮罩具有一记忆合金传导部，以及该记忆合金传导部具有至少一通孔，并且以可分离的方式抵接于该电子组件；其中，当该记忆合金传导部的一温度低于一记忆温度时，该记忆合金传导部抵接于该电子组件；其中，当该记忆合金传导部的该温度高于该记忆温度时，该记忆合金传导部变形分离于该电子组件，并且该电子组件运作所产生的热量经由该记忆合金传导部的该通孔传递至该抗电磁干扰遮罩之外。本发明可解决金属遮罩遮盖电子组件造成电子组件散热不良的问题。
【专利说明】电子装置的散热机构

【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电子装置的散热机构，特别涉及一种运用记忆合金来达到快速散 热效果的电子装置的散热机构。

【背景技术】
[0002] 一般来说，由于手持式电子产品(例如，移动电话）越来越轻薄短小，而且产品性能 需求也越来越高，故手持式电子产品内部的工作温度也会越来越高。因此，针对手持式电子 产品的散热问题的解决措施已变得越来越重要。
[0003] 同时，为了要克服电磁干扰（EMI)的问题，目前会在手持式电子产品中使用金属遮 罩来将电子组件(例如，中央处理器等)遮盖起来。然而，这种做法会导致发热的电子组件在 金属遮罩内闷烧，因而会使得散热不良的情况更加恶化，进而容易导致手持式电子产品发 生当机（crash)或功能衰退等问题。
[0004] 因此，需要提供一种电子装置的散热机构来解决上述问题。


【发明内容】

[0005] 本发明基本上采用如下所详述的特征以解决上述的问题。也就是说，本发明的电 子装置的散热机构包括：一基板；一电子组件，该电子组件设置于该基板之上；以及一抗电 磁干扰遮罩，该抗电磁干扰遮罩设置于该基板之上，并且包覆该电子组件，其中，该抗电磁 干扰遮罩具有一记忆合金传导部，以及该记忆合金传导部具有至少一通孔，并且以可分离 的方式抵接于该电子组件；其中，当该记忆合金传导部的一温度低于一记忆温度时，该记忆 合金传导部抵接于该电子组件，其中，当该记忆合金传导部的该温度高于该记忆温度时，该 记忆合金传导部变形分离于该电子组件，并且该电子组件运作所产生的热量经由该记忆合 金传导部的该通孔传递至该抗电磁干扰遮罩之外。
[0006] 同时，根据本发明的电子装置的散热机构，该抗电磁千扰遮罩与该基板之间具有 至少一间隙，以及当该记忆合金传导部变形分离于该电子组件时，该电子组件运作所产生 的热量经由该记忆合金传导部的该通孔及该间隙传递至该抗电磁干扰遮罩之外。
[0007] 又在本发明中，该基板包括一电路板。
[0008] 又在本发明中，该记忆合金传导部由镍-钛合金、铁基合金或铜基合金所构成。
[0009] 本发明可解决金属遮罩遮盖电子组件造成电子组件散热不良的问题。
[0010] 为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例并配合 所附附图作详细说明。

【专利附图】

【附图说明】 _
[0011] 图1显示应用本发明的电子装置的散热机构的一电子装置的部分立体示意图；
[0012] 图2A显示根据图1的电子装置的散热机构在一种运作状态下的剖面示意图；以及
[0013] 图2B显示根据图1的电子装置的散热机构在另一种运作状态下的剖面示意图。
[0014] 主要组件符号说明：
[0015] 100 电子装置的散热机构
[0016] 110 基板
[0017] 120 电子组件
[0018] 130 抗电磁干扰遮罩
[0019] 131 记忆合金传导部
[0020] 131a 通孔
[0021] Μ 电子装置
[0022] G 间隙

【具体实施方式】
[0023] 配合【专利附图】

【附图说明】本发明的较佳实施例。
[0024] 有关本发明的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图的一较佳 实施例的详细说明中，将可清楚地呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：上、下、左、 右、前或后等，仅是参考所附附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明而并非用来限 制本发明。
[0025] 请参阅图1，本实施例的电子装置的散热机构100可以被应用于一电子装置Μ (例 如，移动电话、平板计算机等）中。在此，为了简化说明起见，电子装置Μ的一上盖未被显示 出来。
[0026] 如图1、图2Α及图2Β所示，电子装置的散热机构1〇〇主要包括：一基板110、一电 子组件120及一抗电磁干扰遮罩130。
[0027] 在本实施例中，基板110可以是电子装置Μ的一电路板或一主机板。
[0028] 如图2Α及图2Β所示，电子组件12〇设置于基板110之上。在此，电子组件12〇可 以是一中央处理器等。
[0029] 抗电磁千扰遮罩130设置于基板110之上，并且抗电磁干扰遮罩130包覆着电子 组件120。在此，抗电磁干扰遮罩130具有一记忆合金传导部131。特别的是，记忆合金传 导部1：31具有一通孔131a，并且记忆合金传导部1：31以可分离的方式抵接于电子组件 12〇 (的上表面)。在本实施例之中，记忆合金传导部1：31可以由镍-钛合金、铁基合金或铜基合 金所构成。此外，如图1所示，在抗电磁干扰遮罩1 3〇与基板110之间尚具有多个间隙G。
[0030] 如上所述，由于抗电磁干扰遮罩130的记忆合金传导部131顾名思义是由记忆合 金所制成的，故以下先针对记忆合金的特性进行简单的说明。
[0031] 记忆合金是一种功能性金属材料(例如，镍-钛合金、铁基合金或铜基合金)，其能 在一定条件下恢复原来的形状。换句话说，记忆合金对形状有记忆能力。即使记忆合金的 形状在反复改变 5〇0万次之后，其仍可在一定温度条件下恢复原状，而普通金属就没有这 种特性。一般来说，记忆合金在被加热至一相变温度时，其就会从"麻田散体结构"转变成 "沃斯田体结构"，因而可恢复原来的形状。换言之，记忆合金在相变温度时具有记忆能力， 而这种相变温度就被称为一记忆温度。
[0032] 接下来说明电子装置的散热机构100的运作方式。
[0033] 首先，如图2A所示，当抗电磁干扰遮罩130的记忆合金传导部131的一温度低于 一记忆温度(例如，摄氏40度）时，记忆合金传导部131被制作成以凹陷方式抵接于电子组 件120 (上表面)。此时，电子组件120运作所产生的热量可以直接且迅速地被传导至记忆 合金传导部131中。
[0034] 接着，如图2B所示，当记忆合金传导部131因接收电子组件120的热量而使其自 身的温度高于该记忆温度时，记忆合金传导部131即会变形向上凸起而分离于电子组件 120。此时，电子组件120运作所产生的热量便可经由记忆合金传导部131的通孔l：31a和 /或抗电磁干扰遮罩130与基板110之间的间隙G传递至抗电磁千扰遮罩130之外。
[0035] 接着，当记忆合金传导部131的温度又降低至该记忆温度之下时，记忆合金传导 部131会回复变形而再次抵接于电子组件120 (的上表面)。如上所述，藉由记忆合金传导 部131的上述凹陷/凸起的往复式运动，空气即可在抗电磁千扰遮罩13〇的内外循环流动， 因而可以达到对电子组件120或甚至整个电子装置Μ进行快速散热的功效。
[0036] 虽然本发明已以较佳实施例公开于上，然而其并非用以限定本发明，任何本领域 的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，应当可作些许的更动与润饰，因此本 发明的保护范围应当视所附的权利要求书所界定者为准。
【权利要求】
1. 一种电子装置的散热机构，该电子装置的散热机构包括： 一基板； 一电子组件，该电子组件设置于该基板之上；以及 一抗电磁千扰遮罩，该抗电磁干扰遮罩设置于该基板之上，并且包覆该电子组件，其 中，该抗电磁千扰遮罩具有一记忆合金传导部，以及该记忆合金传导部具有至少一通孔，并 且以可分离的方式抵接于该电子组件； 其中，当该记忆合金传导部的一温度低于一记忆温度时，该记忆合金传导部抵接于该 电子组件； 其中，当该记忆合金传导部的该温度高于该记忆温度时，该记忆合金传导部变形分离 于该电子组件，并且该电子组件运作所产生的热量经由该记忆合金传导部的该通孔传递至 该抗电磁千扰遮罩之外。
2. 如权利要求1所述的电子装置的散热机构，其中，该抗电磁千扰遮罩与该基板之间 具有至少一间隙，以及当该记忆合金传导部变形分离于该电子组件时，该电子组件运作所 产生的热量经由该记忆合金传导部的该通孔及该间隙传递至该抗电磁干扰遮罩之外。
3. 如权利要求1所述的电子装置的散热机构，其中，该基板包括一电路板。
4. 如权利要求1所述的电子装置的散热机构，其中，该记忆合金传导部由镍-钛合金所 构成。
5. 如权利要求1所述的电子装置的散热机构，其中，该记忆合金传导部由铁基合金所 构成。
6. 如权利要求1所述的电子装置的散热机构，其中，该记忆合金传导部由铜基合金所 构成。
【文档编号】H05K9/00GK104219933SQ201310231340
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2013年6月9日 优先权日:2013年5月30日
【发明者】郑梃曜, 陈志达, 庄士荣, 王耀葳 申请人:纬创资通股份有限公司