导电组件及电子装置制造方法
【专利摘要】一种导电组件及电子装置，导电组件适用于导通电子装置的第一壳体及第二壳体，第一壳体可拆卸地与第二壳体结合。导电组件包括挡墙以及搭接件。挡墙垂直地设置于第一壳体，且挡墙表面具有一个导电层。搭接件垂直地设置于第二壳体，且搭接件表面具有另一个导电层，并于第一壳体与第二壳体结合时，搭接件与挡墙相互接触，以使两个导电层相互导通。
【专利说明】导电组件及电子装置【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种电子装置，特别涉及一种电子装置的导电组件及电子装置。
【背景技术】
[0002]一般而言，电子装置包括有壳体，且于壳体中设置了许多电子壳体或电磁感应元件，在操作电子装置时，便会产生一定程度的电磁波。而壳体多为塑料，故电子装置运作时所产生的电磁波容易外泄，进而干扰到其它设备，使其无法正常运作，甚至会造成人体的伤害。因此，若无防止电磁波干扰(EMI, Electro-magnetic Interference)的措施不仅会影响其它电子设备的运作，本身也易受到其它电子设备的干扰。
[0003]目前防止电磁波干扰的方法包括使用导电组件如金属铁片、导电辅料，以及喷涂导电漆、电镀及真空溅镀等方式，加强电子装置内部的电性导通，以确保电子装置的壳体内部为密闭的金属体，防止电磁波外泄。其中，壳体通常以喷涂导电漆、电镀及真空溅镀等方式做整体的处理，而于电子装置的不同壳体间的连接处，会利用其它导电组件加强处理，如金属薄片或导电辅料，以确保形成有效的电性接触，以防止电子装置所产生的电磁波外泄。
[0004]图1A及图1B为现有导电组件应用于电子装置的示意图。如图1A所示，电子装置的壳体I由第一壳体11及第二壳体12所共同组成，第一壳体11以喷涂导电漆、电镀及真空溅镀等方式溅镀一层导电层13(当然，第二壳体12亦可做相同的处理)，再以金属薄片14做加强处理，以确保电路导通(即遮蔽电磁波的回路)。如图1B所示，第一壳体11可做双面派镀，于第一壳体11形成正反二面的导电层13,第二壳体12可以黏贴金属片14或是同样派镀导电层(图未不)，其中第一壳体11与第二壳体12之间以导电辅料15加强处理，同样是为确保有效的电性接 触。
[0005]如上所述，现有电子装置的壳体需增添许多额外的料件，如金属薄片14或导电辅料15，且该些料件会增加组装的工时。即便仅使用溅镀导电层13的方式，不使用导电材料加强电路导通，然，第一壳体11必须进行双面溅镀，才能够与第二壳体12搭接形成导通的电路，双面溅镀同样会使得生产成本的增加。
【发明内容】
[0006]有鉴于上述课题，本发明目的是提供一种导电组件，适用于导通由不同壳体所组成的电子装置，电子装置仅需单面溅镀导电材料，且无需额外使用其它料件，便可使壳体间形成有效的电性接触，以防止电磁波干扰，同时可降低料件使用以及组装的工时。
[0007]为达上述目的，本发明提供一种导电组件，适用于导通电子装置的第一壳体及第二壳体，第一壳体可拆卸地与第二壳体结合。导电组件包括挡墙以及搭接件。挡墙垂直地设置于第一壳体，且挡墙表面具有一个导电层。搭接件垂直地设置于第二壳体，且搭接件表面具有另一个导电层，并于第一壳体与第二壳体结合时，搭接件与挡墙相互接触，以使两个导电层相互导通。
[0008]在本发明的一实施例中，搭接件具有干涉部，干涉部设置于搭接件远离第二壳体的一端，以使干涉部干涉接触挡墙。
[0009]在本发明的一实施例中，其中干涉部为曲面状。
[0010]在本发明的一实施例中，搭接部具有孔洞，孔洞邻设于第二壳体。
[0011]在本发明的一实施例中，导电组件还包含至少一个支撑件，设置于第二壳体，用以支撑搭接件。
[0012]为达上述目的，本发明还提供一种电子装置，包括第一壳体、第二壳体以及导电组件。第一壳体可拆卸地与第二壳体结合。导电组件用以导通第一壳体与第二壳体，导电组件包含挡墙及搭接件。挡墙垂直地设置于第一壳体，且挡墙表面具有一个导电层。搭接件垂直地设置于第二壳体，且搭接件表面具有另一个导电层，并于第一壳体与第二壳体结合时，搭接件与挡墙相互接触，以使两个导电层相互导通。
[0013]综上所述，本发明的导电组件及其电子装置，因第一壳体及第二壳体组装后，可使电子装置内部形成由导电材料组成的封闭空间。而导电组件的挡墙与搭接件相互接触，由此形成有效的电性接触，更可加强封闭空间的密封性，进而防止电磁波外泄。
[0014]相较于现有，挡墙垂直地设置于第一壳体，搭接件垂直地设置于第二壳体，因此，挡墙与搭接件相互搭接的位置在直立的壁面，故仅于第一壳体与第二壳体的单面(即为挡墙与搭接件所设置的表面)形成导电层，同样无须依赖其它的金属薄片或导电辅料便可产生有效的电性接触，可减少组装额外料件的工时，并使电子装置形成完整且封闭的金属内部空间，以避免电磁波的外泄。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1A及图1B为现有导电组件应用于电子装置的示意图；
[0016]图2A为依据本发明较佳实施例的一种导电组件应用于电子装置的示意图；
[0017]图2B为图2A所示的电子装置的分解示意图；
[0018]图3A为图2A所示的导电组件的放大示意图；
[0019]图3B为图3A所示的导电组件的分解示意图；以及
[0020]图4为图3A所示的A-A线的剖面示意图。
【具体实施方式】
[0021]以下将参照相关附图，说明依据本发明较佳实施列的导电组件应用于电子装置，其中相同元件将以相同的元件符号加以说明。
[0022]图2A为依据本发明较佳实施例的一种导电组件应用于电子装置的示意图，图2B为图2A所示的电子装置的分解示意图，请同时参照图2A及图2B所示。本发明的一种电子装置2包括一第一壳体21、一第二壳体22以及一导电组件23。惟需特别注明的是，为求附图的图面简洁，以使本发明的主要技术特征于各附图中更加显著，故电子装置2仅呈现有关本发明主要技术特征的元件(即基板/底部的相关构造)，电子装置2实为具有内部空间，以容置电子模块的结构。
[0023]如图2B所示，导电组件23包括一挡墙231及一搭接件232。挡墙231垂直地设置于第一壳体21,详言之,第一壳体21具有一开口 211,而挡墙231垂直地设置于开口 211的周缘，及挡墙231沿着开口 211的周缘，并垂直于第一壳体21的底部212设置。另外，搭接件232垂直地设置于第二壳体22的底部221。当第二壳体22可拆卸地与第一壳体21结合，即第二壳体22可装设于第一壳体21的开口 211，而搭接件232与挡墙231可于第一壳体21与第二壳体22结合时相互接触。
[0024]图3A为图2A所示的导电组件的放大示意图，图3B为图3A所示的导电组件的分解示意图，图4为图3A所示的A-A线的剖面示意图,请同时参考图3A、3B及图4所示。挡墙231的表面具有一导电层233，搭接件232的表面同样具有另一导电层233 (如图4所示)，于实际操作上，电子装置2可以使用但不限于射出成型的方式，使挡墙231与第一壳体21的底部212为一体成型的结构，同样的，搭接件232与第二壳体22的底部221亦为一体的结构(图3B所示)，再使用但不限于喷涂、电镀及真空溅镀等方式于第一壳体21第二壳体22的表面，溅镀一层导电材料，且导电组件23的表面同时也溅镀一层导电的材料，挡墙231与搭接件232分别具有导电层233 (如图4所示)，以使两导电层233相互导通。
[0025]因第一壳体21及第二壳体22的其一表面(具有导电组件23的该侧)为可导电的材料，且第一壳体21与第二导电壳体22相互组装形成电子装置2，便使得电子装置2的内部形成由导电材料组成的封闭空间，而挡墙231与搭接件232相互接触，由此形成有效的电性接触，更可加强封闭空间的密封性，进而防止电磁波外泄。本发明不限定导电材料的态样，可为金、银、铜、钼、铝等金属或其化合物，仅需于挡墙231与搭接件232相互接触时，可产生电性接触的材料即可。
[0026]又，挡墙231为垂直地设置于底部212，搭接件232垂直地设置于底部221，因此，挡墙231与搭接件232相互搭接的位置在直立的壁面，故第一壳体21与第二壳体22仅需单面溅镀，同样无须依赖其它的导电材料便可产生有效的电性接触，可减少组装额外料件的工时，并使电子装置2形成完整且封闭的金属内部空间，以减少或避免容置于电子装置2的电子模块运转时，其所产生的电磁波有外泄的情形。
[0027]另外，本发明的电子装置2亦不限定挡墙231与搭接件232的数量与长度，可依据其它电子模块或元件设置于电子装置2的位置，调整挡墙231与搭接件232的数量与长度，使电子装置2具有封闭的金属内部空间。
[0028]请参考图4所示，搭接件232更具有一干涉部234，干涉部234设置于搭接件232远离第二壳体22的底部221的一端，以于第一壳体21与第二壳体22结合时,干涉部234可搭接于挡墙231。另外，干涉部234为曲面状。曲面状的干涉部234可使第二壳体22于单面溅镀时，导电材料可沿着干涉部234的曲面状向下溢流，使导电材料可完整的覆盖干涉部234，避免因溅镀不完全所造成无法导通电磁波的情形。
[0029]除此之外，干涉部234搭接于挡墙231，而因干涉部234为平滑弧形的曲面状设计，非垂直的平面，能降低挡墙231与干涉部234接触不良的情形。若干涉部为垂直的平面，于组装时，必须相当精准，以确保干涉部的平面恰好与第一侧壁相互接触。而本发明的干涉部234曲面状的设计，使其与挡墙231相接触的机率大于垂直的平面，此设计同样可减少电子装置壳体的组装工时以及提高组装的良率。
[0030]请参考图2B或图3A及图3B所示，搭接件232靠近底部221具有一孔洞235，孔洞235邻设于第一壳体21。当挡墙231与搭接件232搭接时，为确保有效的电性接触，挡墙231与干涉部234相互配合干涉接触，同时相互产生应力，而搭接件232具有孔洞235，可增加搭接件232的整体弹性。且搭接件232与底部221为不连续的连接方式，使得搭接件232有向后偏移的空间(如图4所示)，以释放部分应力，进而避免挡墙231与搭接件232因长时间的干涉接触而毁损。
[0031]另外，孔洞235的设计可达到增加搭接件232的整体弹性，以及使搭接件232有向后偏移的空间，但本发明不限于此，例如孔洞235亦可为非镂空的结构，而其材料密度小于干涉部234的材料密度，同样使搭接件232可释放与挡墙231干涉接触时产生的部分应力，以延长挡墙231与搭接件232的使用寿命。较佳的，导电组件23还包含至少一个支撑件236 (如图3A及图3B所示)，设置于该第二壳体，于搭接件232向后偏移时，支撑搭接件232，限制其偏移的幅度，以确保挡墙231与搭接件232之间的有效电性接触，同时增加搭接件232的强度。
[0032]请参考图3B所示，第二壳体22还具有至少一个卡勾222，而第一壳体21则具有至少一个中空部213，且中空部213对应卡勾222设置。其中，中空部213周围设置有卡合部214，卡勾222则具有一凸部223，故第一壳体21与第二壳体22组装时，卡勾222可穿过中空部213，并且利用凸部223抵接于卡合部214，用以固定第一壳体21与第二壳体22，以避免因第一壳体21与第二壳体22组装不稳固，导致导电组件23的挡墙231与搭接件232接触不良，而无法形成完整且封闭的金属内部空间，进而造成电磁波的外泄。当然，本发明不限定卡勾222的态样，以及扣合的型式，仅需使第一壳体21与第二壳体22可稳固的扣合，本发明不限于此。
[0033]如图2A所示，第二壳体22还可具有散热风口 224，使电子装置2内部的电子模块运转产生的热能，可利用散热风口 224输出，有助于提升散热效能。
[0034]另外，本发明还提出一种导电组件，适用于导通一电子装置的一第一壳体及一第二壳体，该导电组件包括一挡墙以及一搭接件。挡墙垂直地设置于第一壳体。搭接件垂直地设置于第二壳体，当第一壳体与第二壳体结合时，搭接件与挡墙相互搭接。惟本发明揭露的导电组件可对应前述实施例的电子装置的导电组件，而具体的组件结构与特征均可以参考前述，于此不再赘述。
[0035]综上所述，本发明的导电组件及其电子装置，因第一壳体及第二壳体组装后，可使电子装置内部形成由导电材料组成的封闭空间。而导电组件的挡墙与搭接件相互接触，由此形成有效的电性接触，更可加强封闭空间的密封性，进而防止电磁波外泄。
[0036]相较于现有,挡墙为垂直的设置于第一壳体，搭接件垂直的设置于第二壳体，因此，挡墙与搭接件相互搭接的位置在直立的壁面，故第一壳体与第二壳体仅需单面溅镀，同样无须依赖其它的导电材料便可产生有效的电性接触，可减少组装额外料件的工时，并使电子装置形成完整且封闭的金属内部空间，以避免电磁波的外泄。
[0037]另外，搭接件具有曲面形状的干涉部可使第二壳体于单面溅镀时，导电材料可沿着曲面状向下溢流，使导电材料可完整的覆盖干涉部，避免因溅镀不完全所造成无法导通电磁波的情形。而干涉部平滑弧形的曲面状设计，更能有效降低其与挡墙接触不良的情形。若干涉部为垂直的平面，于组装时，必须相当精准，以确保干涉部的平面恰好与挡墙相互接触，故曲面状的设计同样可减少电子装置壳体的组装工时以及提高组装的良率。搭接件为部分镂空，使得搭接件有向后偏移的空间，以释放部分应力，进而避免挡墙与搭接件因长时间的干涉接触而毁损。
[0038]以上所述仅为举例性，而非为限制性者。任何未脱离本发明的精神与范围，而对其进行的等效修改或变更，均应包含于权利要求书中。
【权利要求】
1.一种导电组件，适用于导通电子装置的第一壳体及第二壳体，上述第一壳体可拆卸地与上述第二壳体结合，其特征是，上述导电组件包括: 挡墙，垂直地设置于上述第一壳体，上述挡墙表面具有一个导电层；以及 搭接件，垂直地设置于上述第二壳体，上述搭接件表面具有另一个导电层，上述搭接件与上述挡墙于上述第一壳体与上述第二壳体结合时相互接触，以使上述两个导电层相互导通。
2.根据权利要求1所述的导电组件，其特征是，上述搭接件具有干涉部，上述干涉部设置于上述搭接件远离上述第二壳体的一端，以使上述干涉部干涉接触上述挡墙。
3.根据权利要求2所述的导电组件，其特征是，上述干涉部为曲面状。
4.根据权利要求1所述的导电组件，其特征是，上述搭接件具有孔洞，上述孔洞邻设于上述第二壳体。
5.根据权利要求1所述的导电组件，其特征是，还包含至少一个支撑件，设置于上述第二壳体，上述支撑件用以支撑上述搭接件。
6.一种电子装置，其特征是，包括: 第一壳体； 第二壳体，可拆卸地与上述第一壳体结合；以及 导电组件，以导通上述第一壳体与上述第二壳体，上述导电组件包含: 挡墙，垂直地设置于上述第一壳体，上述挡墙表面具有一个导电层；及 搭接件，垂直地设置于上述第二壳体，上述搭接件具有另一个导电层，上述搭接件与上述挡墙于上述第一壳体与上述第二壳体结合时相互接触，以使上述两个导电层相互导通。
7.根据权利要求6所述的电子装置，其特征是，上述搭接件具有干涉部，上述干涉部设置于上述搭接件远离上述第二壳体的一端，以使上述干涉部干涉接触上述挡墙。
8.根据权利要求7所述的电子装置，其特征是，上述干涉部为曲面状。
9.根据权利要求6所述的电子装置，其特征是，上述搭接件具有孔洞，上述孔洞邻设于上述第二壳体。
10.根据权利要求6所述的电子装置，其特征是，上述导电组件还包含至少一个支撑件，设置于上述第二壳体，上述支撑件用以支撑上述搭接件。
【文档编号】H05K9/00GK103781303SQ201310367548
【公开日】2014年5月7日 申请日期:2013年8月21日 优先权日:2012年10月24日
【发明者】黄夙黛, 苏敦伟 申请人:和硕联合科技股份有限公司