嵌入式印刷电路板的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种嵌入式印刷电路板，可将芯片嵌入其内。该嵌入式印刷电路板包括铜层、连接层和绝缘层，该铜层设置在该连接层上，该连接层与该绝缘层依次层叠设置，该铜层设置在该绝缘层内，该连接层或该绝缘层上开设收容孔，与该收容孔位置相对应的该铜层上的区域为导通区，该芯片设置在该收容孔内且与该铜层上的导通区电连接。该嵌入式印刷电路板可有效释放电路板的表面空间。
【专利说明】嵌入式印刷电路板
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种印刷电路板，尤其涉及一种可嵌入芯片的印刷电路板。
【背景技术】
[0002] 表面组装技术（SurfaceMountedTechnology,SMT)是目前电子组装行业里流行 的一种技术和工艺，尤其在印刷电路板（PrintedCircuitBoard，PCB)领域应用广泛。SMT 的基本工艺流程是将不同功能的电子元件安装在PCB板的上下表面，根据电子元件的布局 绘制走线，以将各个电子元件导通。然而，随着电子产品功能的不断完善，安装在PCB板上 的各种电子元件也越来越多，密集的电子元件给走线的绘制带来很大挑战。芯片在工作时 会产生热量，芯片因受覆盖在其上的保护罩影响且安装于密集的各种电子元件之间，往往 不易散热。
【发明内容】
[0003] 有鉴于此，有必要提供一种可释放PCB板表面空间的嵌入式印刷电路板。
[0004] 一种嵌入式印刷电路板，可将芯片嵌入其内。该嵌入式印刷电路板包括铜层、连接 层和绝缘层，该铜层设置在该连接层上，该连接层与该绝缘层依次层叠设置，该铜层设置在 该绝缘层内，该连接层或该绝缘层上开设收容孔，与该收容孔位置相对应的该铜层上的区 域为导通区，该芯片设置在该收容孔内且与该铜层上的导通区电连接。
[0005] -种嵌入式印刷电路板，其包括铜层、连接层和绝缘层，该连接层包括第一连接层 和第二连接层，该第一连接层、该绝缘层和该第二连接层依次层叠设置，该铜层包括第一铜 层、第二铜层和第三铜层，该第一铜层设置该第一连接层上，该第二铜层设置与该第一连接 层远离该第一铜层的表面上，该第三铜层设置与该第二连接层上，该第二铜层和该第三铜 层设置在该绝缘层内，该连接层或该绝缘层上开设收容孔，与该收容孔位置相对应的该铜 层上的区域为导通区，该芯片设置在该收容孔内且与该铜层上的导通区电连接。
[0006] 本发明的嵌入式印刷电路板，通过在该连接层或该绝缘层上开设收容孔，将该芯 片收容于PCB板内部，有效释放PCB板的表面空间。
【专利附图】
【附图说明】
[0007] 图1是本发明较佳实施方式的嵌入式印刷电路板的部分结构示意图。
[0008] 图2是沿图1中II-II线的剖面示意图。
[0009] 图3是图2所示的嵌入式印刷电路板III区域的放大示意图。
[0010] 主要元件符号说明
【权利要求】
1. 一种嵌入式印刷电路板，包括芯片，其特征在于：该嵌入式印刷电路板还包括铜层、 连接层和绝缘层，该连接层与该绝缘层层叠设置，该铜层设置在该绝缘层内并设置在该连 接层上，该连接层或该绝缘层上开设收容孔，与该收容孔位置相对应的该铜层上的区域为 导通区，该芯片设置在该收容孔内且与该铜层上的导通区电连接。
2. 如权利要求1所述的嵌入式印刷电路板，其特征在于：该连接层包括第一连接层，该第 一连接层的上表面喷涂防氧化剂形成第一保护层，该铜层包括第一铜层和第二铜层，该第一 铜层设置于该第一保护层上，该第二铜层设置于该第一连接层远离该第一保护层的表面上。
3. 如权利要求2所述的嵌入式印刷电路板，其特征在于：该绝缘层包括第一绝缘层和 第二绝缘层，该连接层包括第二连接层和第三连接层，该第一连接层、该第一绝缘层、该第 二连接层、该第二绝缘层和该第三连接层依次层叠设置。
4. 如权利要求3所述的嵌入式印刷电路板，其特征在于：该铜层进一步包括第三铜层、 第四铜层和第五铜层，该第三铜层设置于该第二连接层上，该第四铜层设置于该第二连接 层远离该第三铜层的表面上，该第五铜层设置于该第三连接层上。
5. 如权利要求4所述的嵌入式印刷电路板，其特征在于：该第三连接层的远离该第五 铜层的表面喷涂防氧化剂形成第二保护层，该铜层进一步包括第六铜层，该第六铜层设置 于该第二保护层上。
6. 如权利要求5所述的嵌入式印刷电路板，其特征在于：该第二连接层上开设收容孔， 与该收容孔位置相对应的该第三铜层上的区域为第一导通区和与该收容孔位置相对应的 该第四铜层上的区域为第二导通区，该芯片收容在该收容孔内，该芯片包括主体、若干第一 引脚和若干第二引脚，该本体的二相对表面分别固定该若干第一引脚和该若干第二引脚， 该若干第一引脚与该第一导通区焊接，该若干第二引脚与该第二导通区焊接。
7. 如权利要求6所述的嵌入式印刷电路板，其特征在于：该第一导通区和该第二导通 区上均喷涂锡膏，通过锡膏将该若干第一引脚和该若干第二引脚分别焊接在该第三铜层的 第一导通区和该第四铜层的第二导通区。
8. 如权利要求7所述的嵌入式印刷电路板，其特征在于：该嵌入式印刷电路板上开设 若干连接孔，每一连接孔内镀铜，使得该第一铜层、该第二铜层、该第三铜层、该第四铜层、 该第五铜层和该第六铜层导通。
9. 一种嵌入式印刷电路板，包括芯片，其特征在于：该嵌入式印刷电路板还包括铜层、 连接层和绝缘层，该连接层包括第一连接层和第二连接层，该第一连接层、该绝缘层和该第 二连接层依次层叠设置，该铜层包括第一铜层、第二铜层和第三铜层，该第一铜层设置该第 一连接层上，该第二铜层设置与该第一连接层远离该第一铜层的表面上，该第三铜层设置 与该第二连接层上，该第二铜层和该第三铜层设置在该绝缘层内，该连接层或该绝缘层上 开设收容孔，与该收容孔位置相对应的该铜层上的区域为导通区，该芯片设置在该收容孔 内且与该铜层上的导通区电连接。
10. 如权利要求9所述的嵌入式印刷电路板，其特征在于：该嵌入式印刷电路板上开设 若干连接孔，每一连接孔内镀铜，使得该第一铜层、该第二铜层和该第三铜层导通，该导通 区上喷涂锡膏，该芯片包括主体、若干第一引脚和若干第二引脚，该本体的二相对表面分别 固定该若干第一引脚和该第二引脚，通过锡膏将该若干第一引脚与该若干第二引脚分别焊 接至该导通区。
【文档编号】H05K1/18GK104427739SQ201310367234
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2013年8月22日 优先权日:2013年8月22日
【发明者】姜超 申请人:深圳富泰宏精密工业有限公司, 群迈通讯股份有限公司