专利名称：嵌入式存储设备的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子技术领域，更具体地说，是涉及一种嵌入式存储设备。
背景技术：
现有的嵌入式存储设备,如eMCP (embedded mult1-chip package,内嵌式内存)、SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory,同步动态随机存取存储器)的封装结构一般如图1所示。在这种封闭结构中，各个元器件100'分散焊接在第一印刷电路板200'上，这样占用了第一印刷电路板200'表面较大的面积，导致采用封装体300'封装后整个嵌入式存储设备体积较大，从而也限制了其应用场合，如不能灵活的应用在一些小巧精致的电子产品内部结构中。而且，这种结构中，各个元器件100'通过导线400'与第一印刷电路板200'电性连接，一般情况下，所用导线100'为金线材质，由于其连接跨度较大，容易导致信号不好并且不利于生产，提高生产成本。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术之缺陷，提供一种布局合理、占用空间小，应用广泛的嵌入式存储设备。为解决上述技术问题，本实用新型:提供了一种嵌入式存储设备，包括第一印刷电路板、置于所述第一印刷电路板上且与其电性连接的元器件以及将所述第一印刷电路板及元器件封装于一体的封装体，还包括第二印刷电路板，所述元器件至少有两个，且所述元器件包括置于所述第一印刷电路板上的第一元器件及绝缘叠置于所述第一元器件上的第二元器件，所述第二印刷电路板叠置于所述第二元器件上，所述第一元器件与所述第一印刷电路板接触的表面上设 有第一焊盘，所述第一印刷电路板远离所述第一元器件的表面上设有第二焊盘，所述第一元器件的第一焊盘连接第一导线，所述第一导线穿过所述第一印刷电路板与所述第二焊盘电连接，所述第二印刷电路板通过第二导线与所述第一印刷电路板电连接，所述第二印刷电路板通过第三导线与所述第二元器件电连接。具体地，所述第一导线为两排，所述两排第一导线与所述第一元器件的第一焊盘电连接的一端分别连接于不同的焊点上，所述两排第一导线与所述第二焊盘电连接的另一端分别连接于不同的焊点上。进一步地，所述第一印刷电路板上设有上、下贯穿的通槽，所述两排第一导线穿过所述通槽。更进一步地，所述第一印刷电路板第二焊盘所在的表面上且对应所述通槽处设有胶体，所述胶体上设有用于容置且保护所述第一导线与所述第二焊盘电连接焊点的凹槽。更进一步地，所述第一印刷电路板第二焊盘所在的表面设有若干可与外部电子产品电连接的焊球。具体地，所述第二元器件远离所述第一元器件的表面设有第三焊盘，所述第一印刷电路板上与所述第二焊盘所在表面相对的另一表面设有第四焊盘，所述第二印刷电路板远离所述第二元器件的表面设有第五焊盘，所述第二导线的一端与所述第二印刷电路板的第五焊盘电连接，所述第二导线的另一端与所述第一印刷电路板的第四焊盘电连接，所述第三导线的一端与所述第二印刷电路板的第五焊盘电连接，所述第三导线的另一端与所述第二元器件的第三焊盘电连接。进一步地，所述第二印刷电路板有两个，且两个第二印刷电路板之间设有间隙。优选地，所述第一元器件与所述第二元器件均为DDR存储器。本实用新型中，通过元器件的叠放来减小内部封装结构的体积，优化嵌入式存储设备的内部封装结构，使得嵌入式存储设备能灵活的应用在更多的小型电子产品上，并且通过合理的布线方式，降低生产难度，提高生产良率。
图1是现有技术中一种嵌入式存储设备的剖视图；图2是本实用新型提供的嵌入式存储设备的剖视图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。参照图2，本实用新型提供了一种嵌入式存储设备，包括第一印刷电路板100、置于第一印刷电路板100上且与其电性连接的元器件200以及将第一印刷电路板100及元器件200封装于一体的封装体300。第一印刷电路板100，提供嵌入式存储装置内的各个元器件电性连接的基础，并且紧贴封装体300。 封装体300将元器件200及第一印刷电路板100包覆在一个空间里，使得各个部件不易受到外接的污染、破坏。具体地，本实施例中，嵌入式存储设备，还包括第二印刷电路板400，元器件200至少有两个，元器件200包括置于第一印刷电路板100上的第一兀器件210及置于第一兀器件210上的第二兀器件220。其中，第一元器件210与第二元器件220相接触的两个表面均没有设置焊盘，即为绝缘面，二者叠置时以各自绝缘面贴紧放置，具体可采用胶水或粘胶将二者固定，这样第一元器件210与第二元器件220叠置后无电性连接。第一元器件210与第一印刷电路板100接触的表面即由图2中所示方位中，第一元器210的底面上设有第一焊盘(图中未示出)，第一印刷电路板100远离第一元器件210的表面上即图2所示方位中的顶面设有第二焊盘，第一元器件210的第一焊盘上连接第一导线500，第一导线500穿过第一印刷电路板100与第二焊盘电连接，从而实现第一元器件210与第一印刷电路板100的电性连接。这里，将第一元器件210的第一焊盘紧贴第一印刷电路板100有效简化了第一元器件210与第一印刷电路板100之间的布线，使得第一导线500直接从第一元器件210穿过第一印刷电路板100引至第二焊盘上。而第二印刷电路板400叠置于第二元器件220上，第二印刷电路板400通过第二导线600与第一印刷电路板100电连接，第二印刷电路板400通过第三导线700与第二元器件220电连接。本实施例中，通过元器件的叠放优化嵌入式存储装置内部封装结构，从而减小其占用体积，使得嵌入式存储装置能灵活的应用在更多的小型电子产品上。作为本实施例的优化方案，第一导线500为两排。这两排第一导线500与第一元器件210的第一焊盘电连接的一端分别连接于不同的焊点上，同样的，两排第一导线500与第二焊盘电连接的另一端分别连接于不同的焊点上。即两排第一导线500在第一元器件210和第一印刷电路板100上的焊接点不重复，从而实现不同的接线功能。具体地，第一印刷电路板100上设置上、下贯穿的通槽110，两排第一导线500同时从此通槽110中穿过连接至第一印刷电路板100底部的第二焊盘上。当然，此处也可以设置两个通槽110，将两排第一导线500隔离开，避免干涉。作为本实施例进一步的优化方案，第一印刷电路板100第二焊盘所在的表面上且对应通槽处110处设有胶体310，胶体310上设有凹槽311，第一导线500与第二焊盘电连接的焊点置于凹槽311内。此处设置凹槽311起到保护第一导线500与第二焊盘电连接的焊点的作用。进一步地，本实施例中，第一印刷电路板100第二焊盘所在的表面设有若干可与外部电子产品电连接的焊球320。这样，通过焊球320方便嵌入式存储装置与外部电子产品电连接，从而实现嵌入式存储装置的功能。本实施例中，第二元器件220远离第一元器件210的表面即图中所示的顶面设有第三焊盘，第一印刷电路板100上与第二焊盘所在表面即图中所示的顶面相对的另一表面设有第四焊盘(图中未示出)，第二印刷电路板400远离第二元器件220的表面设有第五焊盘(图中未示出)，第二导线600的一端与第二印刷电路板400的第五焊盘电连接，第二导线600的另一端与第一印刷电路板100的第四焊盘电连接，第三导线700的一端与第二印刷电路板400的第五焊盘电 连接，第三导线700的另一端与第二元器件220的第三焊盘电连接。进一步地，本实施例中，第二印刷电路板400为两个，且两个第二印刷电路板400之间设有间隙。此间隙用于设置第三导线700，实现两个第二印刷电路板400与第二元器件220之间的电性连接，然后再通过第二导线600实现与第一印刷电路板100的电性连接。这样，不需要从第二元器件220上布线至第一印刷电路板100上，减小布线跨度，降低生产难度，提高生产良率。本实施例中，第一元器件210与第二元器件220均为存储器，具体为DDR (DoubleData Rate，双倍速率同步动态随机存储器)，采用BGA(Ball GridArray，球状引脚栅格阵列封装技术)封装后，即构成了 SDRAM (SynchronousDynamic Random Access Memory,同步动态随机存储器)。综上，本实用新型中，通过元器件的叠放来减小内部封装结构的体积，优化嵌入式存储设备的内部封装结构，使得嵌入式存储设备能灵活的应用在更多的小型电子产品上，并且通过合理的布线方式，降低生产难度，提高生产良率。以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种嵌入式存储设备，包括第一印刷电路板、置于所述第一印刷电路板上且与其电性连接的元器件以及将所述第一印刷电路板及元器件封装于一体的封装体，其特征在于:还包括第二印刷电路板，所述元器件至少有两个，且所述元器件包括置于所述第一印刷电路板上的第一元器件及绝缘叠置于所述第一元器件上的第二元器件，所述第二印刷电路板叠置于所述第二元器件上，所述第一元器件与所述第一印刷电路板接触的表面上设有第一焊盘，所述第一印刷电路板远离所述第一元器件的表面上设有第二焊盘，所述第一元器件的第一焊盘连接第一导线，所述第一导线穿过所述第一印刷电路板与所述第二焊盘电连接，所述第二印刷电路板通过第二导线与所述第一印刷电路板电连接，所述第二印刷电路板通过第三导线与所述第二元器件电连接。
2.如权利要求1所述的嵌入式存储设备，其特征在于:所述第一导线为两排，所述两排第一导线与所述第一元器件的第一焊盘电连接的一端分别连接于不同的焊点上，所述两排第一导线与所述第二焊盘电连接的另一端分别连接于不同的焊点上。
3.如权利要求2所述的嵌入式存 储设备，其特征在于:所述第一印刷电路板上设有上、下贯穿的通槽，所述两排第一导线穿过所述通槽。
4.如权利要求3所述的嵌入式存储设备，其特征在于:所述第一印刷电路板第二焊盘所在的表面上且对应所述通槽处设有胶体，所述胶体上设有用于容置且保护所述第一导线与所述第二焊盘电连接焊点的凹槽。
5.如权利要求4所述的嵌入式存储设备，其特征在于:所述第一印刷电路板第二焊盘所在的表面设有若干可与外部电子产品电连接的焊球。
6.如权利要求1至5中任一项所述的嵌入式存储设备，其特征在于:所述第二元器件远离所述第一元器件的表面设有第三焊盘，所述第一印刷电路板上与所述第二焊盘所在表面相对的另一表面设有第四焊盘，所述第二印刷电路板远离所述第二元器件的表面设有第五焊盘，所述第二导线的一端与所述第二印刷电路板的第五焊盘电连接，所述第二导线的另一端与所述第一印刷电路板的第四焊盘电连接，所述第三导线的一端与所述第二印刷电路板的第五焊盘电连接，所述第三导线的另一端与所述第二元器件的第三焊盘电连接。
7.如权利要求6所述的嵌入式存储设备，其特征在于:所述第二印刷电路板有两个，且两个第二印刷电路板之间设有间隙。
8.如权利要求7所述的嵌入式存储设备，其特征在于:所述第一元器件与所述第二元器件均为DDR存储器。
专利摘要本实用新型涉及电子技术领域，提供嵌入式存储设备，包括第一印刷电路板、元器件、封装体及第二印刷电路板，元器件至少为两个，包括置于第一印刷电路板上的第一元器件及置其上的第二元器件，第二印刷电路板置于第二元器件上，第一元器件与第一印刷电路板接触的表面上设有第一焊盘，第一印刷电路板远离第一元器件的表面上设有第二焊盘，第一元器件的第一焊盘上连接第一导线，第一导线穿过第一印刷电路板与第二焊盘电连接，第二印刷电路板通过第二导线、第三导线分别与第一印刷电路板、第二元器件电连接。本实施例中，通过元器件的叠放优化嵌入式存储装置内部封装结构，减小其占用体积，使得嵌入式存储装置能灵活的应用在更多的小型电子产品上。
文档编号H05K1/18GK203118947SQ20132005581
公开日2013年8月7日 申请日期2013年1月31日 优先权日2013年1月31日
发明者李志雄, 胡宏辉, 何宏 申请人:深圳市江波龙电子有限公司