一种柔性线路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种电镀引线内置的柔性线路板，将电镀引线内置于焊盘中，待电镀完成后在电镀引线一端与柔性线路板的表面导体层的接触处冲切通孔，冲切后，电镀引线的一端与冲切通孔的壁面平齐，且电镀引线整体内置于焊盘中。本实用新型的这种冲切通孔结构切断了电镀引线与基板的表面导体层以及电镀引线与柔性线路板可能接触到的其他导体的接触；从而解决了现有技术的电镀引线冲切之后形成的铜皮毛刺裸露在线路板边缘易造成短路的问题。
【专利说明】一种柔性线路板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种柔性线路板，尤其是涉及一种电镀引线内置的柔性线路板。【背景技术】
[0002]当前的柔性线路板电镀引线的加工方式一般为将电镀引线引出到线路板边缘后再进行外形冲切。这样，电镀引线冲切之后形成的铜皮毛刺将直接裸露在线路板边缘。当柔性线路板组装为成品液晶显示模组后，柔性线路板绑定后将反折到液晶显示模组背面的铁框上，如引线裸露的铜皮毛刺与背光铁框接触或者组装到手机、平板、MP4、PDA等移动设备上与机壳铁框接触，将会导致引线短路，引起液晶显示功能性异常，出现液晶显示模组黑屏等画面显示异常现象。
【发明内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足，设计出一种柔性线路板，将电镀引线内置于焊盘中，将需做电镀的焊盘拉取引线连接到柔性线路板上的表面导体层(通常由铜皮或镀铜层组成)上完成对焊盘的电镀，焊盘电镀完成后对表面导体层与引线连接处冲切通孔，通孔冲切的方向自电镀引线所在面往柔性线路板背面冲切。本实用新型将电镀引线内置于焊盘中，待电镀完成后在电镀引线端部与柔性线路板的表面导体层的接触处冲切通孔，得到电镀引线内置的柔性线路板。本实用新型的电镀引线内置的柔性线路板解决了现有技术的电镀引线冲切之后形成的铜皮毛刺裸露在线路板边缘易造成短路的问题。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:设计一种柔性线路板，包括基板与焊盘，所述基板包括表面导体层，所述焊盘覆盖于所述表面导体层上，其特征在于:所述柔性线路板还包括用于在电镀时外接电源的电镀引线，所述电镀引线具有第一端与第二端，所述第一端设置于所述焊盘内部，所述第二端设置于所述焊盘底面中部与所述基板表面导体层的接触处；且所述基板在所述电镀引线的所述第二端的位置开设有用于将所述电镀引线与基板表面导体层电气隔离的冲切通孔。
[0005]本实用新型的柔性线路板的电镀引线不同于现有技术的将电镀引线拉到线路板边缘的做法，而是将需做电镀的焊盘拉取引线连接到柔性线路板上的表面导体层上完成对焊盘的电镀，焊盘电镀完成后对表面导体层与引线连接处冲切通孔，切断电镀引线与表面导体层的接触。
[0006]优选地，所述冲切通孔贯穿所述焊盘与基板。
[0007]优选地，所述冲切通孔的形状为圆柱体，其直径为0.6-1毫米，在本实用新型的柔性线路板中，所述冲切通孔直径为0.8毫米。
[0008]优选地，所述冲切通孔的冲切方向为自电镀引线所在面往柔性线路板背面冲切。
[0009]优选地，所述电镀引线的所述第二端与所述冲切通孔的内壁平齐，且所述电镀引线的所述第二端与所述基板表面导体层相互电气隔离。[0010]本实用新型将电镀引线内置于焊盘中，待电镀完成后在电镀弓丨线端部与柔性线路板的表面导体层的接触处冲切通孔，得到电镀引线内置的柔性线路板。本实用新型的电镀引线的一端与冲切通孔的壁面平齐，且电镀引线整体内置于焊盘中的柔性线路板解决了现有技术的电镀引线冲切之后形成的铜皮毛刺裸露在线路板边缘易造成短路的问题。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型较佳实施例的柔性线路板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。
[0013]如图1所示，为本实用新型较佳实施例的柔性线路板的结构图，包括:
[0014]基板1、表面导体层11、焊盘2、电镀引线3、冲切通孔4;作为优选实施方式，基板I为矩形板状结构，具有正反两面，表面导体层11覆盖于基板I的正面上，表面导体层11可以是一层较薄的铜片或者镀铜层，焊盘2覆盖于基板I的表面导体层11上，电镀引线3内置于焊盘2中。
[0015]电镀引线3用于在电镀时作为外部电源的接口，电镀引线3的一端以及线体内置于焊盘2的内部，另一端位于焊盘2底面中部与基板表面导体层11的接触处。且电镀引线3位于焊盘2底面中部与基板表面导体层11的接触处的端部处设有一用于电气隔离电镀引线3与基板表面导体层11的冲切通孔4。
[0016]电镀完成后，应将电镀引线内置于柔性线路板内部，避免电镀引线的端部在电镀过程中形成的铜皮毛刺暴露在外而造成短路。本实用新型的实施方式通过对电镀引线的一端冲切通孔的方式达到将电镀引线内置的效果。
[0017]冲切通孔4的冲切方向为自电镀引线3所在面往柔性线路板基板I的背面冲切，形成的冲切通孔4贯穿焊盘2与所述基板的表面导体层11以及基板I。这种冲切方式可精确控制冲切后形成的结构中，电镀引线3的一端与冲切通孔的壁面平齐。
[0018]作为本实用新型的优选实施方式，冲切通孔4的形状为圆柱体，其底面直径为
0.6-1毫米，作为本实用新型优选实施方式的较佳实施例，冲切通孔4的直径可设为0.8毫米。
[0019]本实用新型的冲切通孔结构的形成过程如下:将需做电镀的焊盘2拉取电镀引线3连接到基板I的表面导体层11上完成对焊盘2的电镀，焊盘2电镀完成后对基板表面导体层11与引线3连接处冲切，形成冲切通孔4，利用冲切通孔4切断电镀引线3与基板表面导体层11的接触，达到电气隔离的技术效果，从而防止电镀引线的短路。
[0020]作为本实用新型的优选实施方式，在冲切后形成的结构中，电镀引线3 —端的端点位于冲切通孔4的壁面上，形成电镀引线3的一端与冲切通孔4的壁面相平齐的结构。这种结构可确保电镀引线3与基板表面导体层11之间形成电气隔离，避免了现有技术的冲切方式中铜皮毛刺直接裸露在线路板边缘的缺陷，不会造成电镀引线的短路问题。
[0021 ] 本实用新型将电镀引线内置于焊盘中，待电镀完成后在电镀弓丨线端部与柔性线路板的表面导体层的接触处冲切通孔，冲切后，电镀引线端部内置于冲切通孔内，且电镀引线的一端与冲切通孔的壁面平齐。本实用新型的这种冲切通孔结构切断了电镀引线与基板的表面导体层以及电镀引线与柔性线路板可能接触到的其他导体的接触，形成了电气隔离；从而有效解决了现有技术的电镀引线冲切之后形成的铜皮毛刺裸露在线路板边缘易造成短路的问题。
【权利要求】
1.一种柔性线路板，包括基板与焊盘，所述基板包括表面导体层，所述焊盘覆盖于所述表面导体层上，其特征在于:所述柔性线路板还包括用于在电镀时外接电源的电镀引线，所述电镀引线具有第一端与第二端，所述第一端设置于所述焊盘内部，所述第二端设置于所述焊盘底面中部与所述基板表面导体层的接触处；且所述基板在所述电镀引线的所述第二端的位置开设有用于将所述电镀引线与基板表面导体层电气隔离的冲切通孔。
2.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于，所述冲切通孔贯穿所述焊盘与所述基板。
3.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于，所述冲切通孔的形状为圆柱体，其直径为0.6-1毫米。
4.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于，所述冲切通孔的直径为0.8毫米。
5.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于，所述冲切通孔的冲切方向为自电镀弓I线所在面往柔性线路板背面冲切。
6.根据权利要求5所述的柔性线路板，其特征在于，所述电镀引线的所述第二端与所述冲切通孔的内壁平齐，且所述电镀引线的所述第二端与所述基板表面导体层相互电气隔离。
【文档编号】H05K1/11GK203446105SQ201320544659
【公开日】2014年2月19日 申请日期:2013年9月3日 优先权日:2013年9月3日
【发明者】蓝庆生 申请人:合肥宝龙达光电技术有限公司