用于测试处理机的振动装置制造方法
【专利摘要】文中公开了用于测试处理机的振动装置。振动装置包括：布设板，用于支撑在其上设置有半导体设备的用户托盘；以及多个振动电机组件，设置在形成于布设板的下表面中的安装凹部中以产生振动。半导体设备依靠通过布设板传递至用户托盘的振动定位在用户托盘上的正确位置处。
【专利说明】用于测试处理机的振动装置
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及用于测试处理机的振动装置。
【背景技术】
[0002]为了测试电子器件(特别是半导体设备)，需要测试器和测试处理机，其中测试器用于测试与其电连接的电子零件，测试处理机作为用于将电子器件电连接至测试器的装置。
[0003]测试处理机包括测试托盘，其上装载有矩阵形式的多个半导体设备并同时传送所有这些半导体设备。
[0004]在半导体设备被装载到测试托盘(也被称为“承载板”)上之后，半导体设备电连接至测试器的测试插座。因此，装载在测试托盘上的半导体设备之间的距离必须对应于测试器的测试插座之间的距离。
[0005]同时，在提供给测试处理机之前，待由测试处理机测试的半导体设备被装载在用户托盘上。用户托盘的预期目的是装载和存储半导体设备。因此，为了增大用户托盘的装载能力，装载在用户托盘上的半导体设备之间的距离可小于装载在测试托盘上的半导体设备之间的距离。
[0006]测试处理机设有拾取与放置装置，其将待测试的半导体设备从用户托盘转移至测试托盘，或将已在测试托盘上测试的半导体设备转移至用户托盘。另外，因为装载在用户托盘上的半导体设备之间的距离不同于装载在测试托盘上的半导体设备之间的距离，所以测试处理机必须设有当在用户托盘与测试托盘之间转移半导体设备时可调节半导体设备之间的距离的结构。
[0007]图1是示出根据传统技术的测试处理机的结构的示意性平面图。
[0008]参照图1，根据传统技术的测试处理机TH包括测试托盘TT、装载拾取与放置装置LH、一对分类台STa和STb、分类拾取与放置装置SH、以及卸载拾取与放置装置UH。
[0009]测试托盘TT在循环路径C中循环，该循环路径C始于装载位置LP并经过测试位置TP和卸载位置UP延伸至装载位置LP。
[0010]装载拾取与放置装置LH (也被称为装载器)用于将已装载在用户托盘CTl上的半导体设备装载至设置在装载位置LP处的承载板CB。为了增大处理速度，可设有多个装载拾取与放置装置LH。在附图中，示出了设有两个装载拾取与放置装置LH。
[0011]每个分类台STa和STb可相对于前向-后向方向(Y轴方向，其他与上述相同)进行步骤往复操作，并以矩阵形式将多个半导体设备装载在其上。
[0012]被称为分类机的分类拾取与放置装置SH将半导体设备转移到分类台STa和STb上，其中该半导体设备已在卸载位置UP处装载在测试托盘TT上并已被测试。分类拾取与放置装置SH通常配置成仅能够在X轴方向上移动，以使得其可减小重量以提高其移动性或可防止与卸载拾取与放置装置UH的操作干涉。为了更有效地实现上述目的，分类台STa和STb可配置成可相对于前向-后向方向进行步骤往复操作。[0013]卸载拾取与放置装置UH也被称为卸载机，并且用于将已装载在分类台STa和STb上的半导体设备转移至空的用户托盘CT2 (或者被称为图2的参考标号“CT”)并将它们装载至用户托盘CT2上。
[0014]具有上述结构的传统技术具有如下问题。
[0015]通常，多个容器被布置和设置在用户托盘CT2上以将多个半导体设备分别装载或放置到用户托盘CT2上。当半导体设备被装载至用户托盘CT2上时，可能引发容器脱离现象。具体地,术语“容器脱离现象(pocket leave phenomenon)”指的是如下现象:当已经被测试过的半导体设备被放置于布设板上的用户托盘CT2的相应容器中时，半导体设备中的一些被放置为与容器的隔板相邻而不是完全定位于用户托盘CT2的容器的正确位置处。
[0016]上面已经完全装载有半导体设备的用户托盘CT2被转移至卸载堆垛机(设置在测试处理机中的用户托盘存储器)并且以堆叠方式储存在堆垛机中。如果新的用户托盘被堆叠在已经具有容器脱离现象的用户托盘上，则未处于正确位置的半导体设备可能被破坏，或者设置在半导体设备的下部的端子(在BGA型、球型的情况下)可能被损坏。
[0017]此外，用户托盘可能未成功地水平堆叠在另一个的顶部。在这种情况下，当堆叠的用户托盘被运输至卸载堆垛机之外时，用户托盘可能未正确运输，故而半导体设备有很大可能从用户托盘遗失。
[0018][现有技术文献]
[0019][专利文献]
[0020](专利文献I)第10-0706330号韩国专利注册(注册日:2007年4月4日)
[0021](专利文献2)第20-0445512号韩国实用新型注册(注册日:2009年7月29日)
【发明内容】
[0022]因此，本发明的目的是提供用于测试处理机的振动装置，该振动装置包括诸如振动电机组件的装置，其能够向布设板施加振动，使得振动能够被传递至置于所述布设板上的用户托盘，是的未正确定位在用户托盘上的半导体设备能够移动至正确位置并因此定位。
[0023]根据本发明的实施方式，提供了用于测试处理机的振动装置，包括:布设板，由于支撑上面设置有半导体设备的用户托盘；以及多个振动电机组件，设置在形成于布设板的下表面中的安装凹部中，振动电机组件用于产生振动，半导体设备依靠通过布设板传递至用户托盘的振动定位在用户托盘上的正确位置处。
[0024]布设板可以包括:外部联接凹部，围绕安装凹部形成于布设板的下表面的外围。布设板可以包括:组件安装肋部，设置在安装凹部中，组件安装肋部中具有内部联接凹部。
[0025]振动电机组件中的每一个均可以包括:翼部，分别联接至相应的外部联接凹部和内部联接凹部；电机支架，与翼部整体地设置，电机支架提供电机安装空间；电机，安装在电机安装空间中；以及偏心块，联接至电机的旋转轴。
[0026]振动电机组件可以在形成于组件安装肋部的两侧的第一和第二区域中沿着布设板的纵向轴线布置在彼此间隔的位置处。振动电机组件可被定向在布设板的纵向方向上并以相对于布设板的横向方向彼此偏离的方式布置。
[0027]可以在通过将布设板压至具有开口的布设台而将布设板紧固到位的同时产生振动，其中开口中设置有用户托盘。
[0028]可以在布设板被转移的同时产生振动。
[0029]振动装置还可以包括:图像捕捉设备，用于捕捉设置在用户托盘上的半导体设备的图像；以及振动控制电路单元，用于使用图像来确定半导体设备是否被定位在正确位置上，当半导体未处于正确位置时，振动控制电路单元使振动电机组件工作。
[0030]根据本发明的另一实施方式，提供了用于测试处理机的振动装置，包括:布设板，用于支撑上面设置有半导体设备的用户托盘，布设板中具有至少一个通孔；振动电机组件，设置在通孔内并联接至用于将通孔限定在其中的布设板的外围部分的下表面，振动电机组件用于产生振动；以及振动构件，被接纳在布设板中，振动构件的上表面和下表面分别与用户托盘和振动电机组件接触，使得从振动电机组件产生的振动通过振动构件被传递至用户托盘，其中振动构件比布设板更薄，振动构件的上表面的面积比通孔的面积更大，半导体设备通过振动被定位在正确位置处。
[0031]振动电机组件可以包括:一对紧固块，联接至布设板；保持件，用于将紧固块彼此连接；电机壳体，被支撑在紧固件上并联接至振动构件的下表面；电机，联接至形成在电机壳体中的电机联接孔；以及振动块，联接至电机的旋转轴。
[0032]根据本发明又另一实施方式，提供了用于测试处理机的振动装置，包括:布设板，用于支撑上面设置有半导体设备的用户托盘，布设板中具有一个或多个通孔；连接杆，用于限定通孔或设置在通孔之间，连接杆与布设板成整体地设置并比布设板更薄；以及振动电机组件，联接至连接杆的下表面，振动电机组件用于产生振动，振动经由连接杆传递至用户托盘，使得半导体设备进入正确位置。
[0033]根据本发明又另一实施方式，提供了用于测试处理机的振动装置，包括:布设板，用于支撑上面设置有半导体设备的用户托盘，布设板中具有至少一个通孔；振动电机组件，设置在通孔内，振动电机组件用于产生振动；以及一对振动棒，设置在通孔内并彼此间隔且被定向为沿与布设板的纵向方向相对应的方向彼此平行，振动棒单独地连接至振动电机组件，振动棒中的每一个均比布设板更薄，振动经由振动棒传递至用户托盘，使得半导体设备进入正确位置。
[0034]根据本发明又另一实施方式，提供了用于测试处理机的振动装置，包括:输送卸载单元，用于支撑上面设置有半导体设备的用户托盘，输送卸载单元将用户托盘转移至转移模块；支架，紧固至基座表面，输送卸载单元安装在基座表面上；振动电机组件，连接至支架的一侧，振动电机组件用于产生振动；以及一对轨道，设置在输送卸载单元中并彼此间隔且被定向为沿输送卸载单元延伸的方向彼此平行，轨道单独地联接至振动电机组件，振动经由轨道传递至用户托盘，使得半导体设备进入正确位置。
[0035]振动电机组件可以包括:延伸部分，设置在支架的上端并通过螺栓联接至支架；电机壳体，与延伸部分成整体地设置，电机壳体在电机壳体的上表面的相对侧具有轨道底座部，使得轨道联接在相应的轨道底座部上；电机，联接至电机壳体的电机联接孔；以及振动块，联接至电机的旋转轴。
[0036]轨道中的每一个均可以包括:滑行部件，具有联接孔，滑行部件通过螺栓穿过联接孔联接至相应的轨道底座部；以及楔形件，形成于滑行部件的两端。
[0037]滑行部件还可以具有滑动部件，滑动部件分别从滑行部件的上表面的相对侧边缘向上突出，使得滑行部件与用户托盘的下表面之间的摩擦减小。
[0038]振动装置，还可以包括:图像捕捉设备，用于捕捉设置在用户托盘上的半导体设备的图像；以及振动控制电路单元，用于使用图像来确定半导体设备是否定位在正确位置上，当半导体未处于正确位置时，振动控制电路单元使振动电机组件工作。
【专利附图】
【附图说明】
[0039]通过结合附图参照优选实施方式的以下描述，本发明的以上及其他目的和特征将是显而易见的，在附图中:
[0040]图1是示出根据传统技术的测试处理机的构造的平面示意图；
[0041]图2是示出根据本发明的第一实施方式的用于测试处理机的振动装置的立体图；
[0042]图3是图2的振动装置的分解立体图；
[0043]图4是示出布设板与图3的各振动电机组件之间的联接结构的立体图；
[0044]图5是示出布设板以及用户托盘与布设板之间的联接关系以说明测试状态的正视图；
[0045]图6是示出根据本发明的第二实施方式的用于测试处理机的振动装置的立体图；
[0046]图7是沿图6的线A-A截取的截面图；
[0047]图8是示出图6的振动装置的底侧的立体图；
[0048]图9是示出图6的振动装置的改进型的底侧的立体图；
[0049]图10是示出根据本发明的第三实施方式的用于测试处理机的振动装置的立体图；
[0050]图11是沿图10的线B-B截取的截面图；
[0051]图12是示出根据本发明的第四实施方式的用于测试处理机的振动装置的立体图；
[0052]图13是从另一个方向观察的示出图12的振动装置的立体图；
[0053]图14是示出根据本发明的第五实施方式的用于测试处理机的振动装置的立体图；
[0054]图15是图14的振动装置的正视图；
[0055]图16是示出图14的轨道的改进型的立体图；
[0056]图17是代替绘图的照片，示出了在图14的振动装置振动之前用户托盘和半导体设备的状态；
[0057]图18是代替绘图的照片，示出了在图17的振动装置振动之后用户托盘和半导体设备的状态；
图19是示出在图6的振动装置中半导体设备的平均偏移率为10%时的就位率的图； 图20是示出在图6的振动装置中半导体设备的平均偏移率为25%时的就位率的图； 图21是示出在图6的振动装置中半导体设备的平均偏移率为45%时的就位率的图； 图22是示出在图9的振动装置中半导体设备的平均偏移率为10%时的就位率的图； 图23是示出在图10的振动装置中半导体设备的平均偏移率为10%时的就位率的图； 图24是示出在图10的振动装置中半导体设备的平均偏移率为25%时的就位率的图； 图25是示出在图12的振动装置中半导体设备的平均偏移率为10%时的就位率的图；以及
图26是示出在图12的振动装置中半导体设备的平均偏移率为25%时的就位率的图。 【具体实施方式】
[0058]下文中，将参照附图详细描述本发明的实施方式，以使其可由本领域技术人员容易地实施。
[0059]在下文描述的本发明的实施方式中，第一至第四实施方式中的每一个均可以是用于测试处理机的振动装置(以下简称“振动装置”)，该振动装置具有板架结构并且安装在能够向上或向下操作的测试处理机的转移模块(以下简称“转移模块”)中。第五实施方式可以是安装在具有水平带转移设备的转移模块中的振动装置。
[0060]此外，以下实施方式共享如下技术思想:设置有至少一个振动电机组件，并且通过使用振动电机组件使用户托盘将已经被放置在用户托盘上并位于错误位置处的半导体设备移动至并且定位于正确位置处。
[0061]在下文中，将参照这些实施方式描述本发明的技术特征。如果在说明书中已知功能或配置的详细描述不必要地模糊本发明的主旨，则将省略该详细描述。
[0062]第一实施方式
[0063]图2是示出根据本发明的第一实施方式的处理机振动装置100的立体图。图3是图2的振动装置100的分解立体图。
[0064]图2和3中的振动装置100可以是设置在测试处理机中的转移模块10的一部分。
[0065]参照图2和3，振动装置100与放置在其上的用户托盘CT 一起使用，并且联接至例如测试处理机的卸载转移模块10的提升设备11。
[0066]转移模块10的提升设备11是设于布设台(未示出)的开口下方并且朝上或朝下移动振动装置100。提升设备11包括轨道端部110、竖直导轨120、板支撑件131以及移动板130。就部件之间的联接而言，在本实施方式中，例如，轨道端部110和竖直导轨120可通过螺栓连接可分离地联接至彼此。同时，振动装置100包括布设板160和振动电机组件170。
[0067]轨道端部110是具有“U”形截面的通道构件，其联接至竖直导轨120的下端。轨道端部Iio的一端通过螺栓联接至竖直导轨120的下端的下表面。轨道端部110的另一端具有不与竖直导轨120的表面接触的自由端结构。通过轨道端部110的这种结构，设置在竖直导轨120与移动板130之间的LM引导件123能够用作弹性止动件以防止移动板130例如由于提升设备11的故障而从竖直导轨120的下端向下脱离。
[0068]竖直导轨120用作引导件以使布设板160能够竖直运动。
[0069]板支撑件131通过联接螺栓联接至布设板160的端部的下表面。板支撑件131具有底部倾斜的主体以减轻其重量，从而为布设板160提供稳定的支撑底座。
[0070]术语“底部倾斜的主体”指的是:板支撑件131的底部向下并往右倾斜，使得板支撑件131的与竖直导轨120相邻的一端比板支撑件131的被称为自由端且与竖直导轨120相对的另一端更厚。
[0071]板支撑件131的上表面与布设板160的端部的下表面接触并具有多个螺栓孔，使得板支撑件131能够通过螺栓联接至布设板160。
[0072]移动板130通过螺栓垂直地联接至板支撑件131。LM引导件123插设在移动板130和竖直导轨120之间。也就是说，LM引导件123的前表面联接至移动板130的后表面。LM引导件123包括设置有球型辊的联接部件。LM引导件123的联接部件可滑动地设置在轨道单元之上，轨道单元设置在竖直导轨120的前表面上。
[0073]同样，通过LM引导件123，移动板130能够以与典型的LM引导件联接结构相同的方式可滑动地联接至竖直导轨120。
[0074]提升设备11还包括使可移动主体(例如，滑块141)沿轴向方向移动的滚珠螺杆轴块、线性电机、滑动件等。
[0075]具体地，提升设备11包括引导杆142、分别联接至引导杆142的两端的联接块143和144、以及可滑动地设置在引导杆142上的滑块141。
[0076]联接块143和144分别通过螺栓固定至竖直导轨120的上端和下端的侧表面。引导杆142设置在联接块143和144之间并被设置为平行于竖直导轨120并与其间隔预定距离。
[0077]被称为可移动主体的滑块141通过螺栓在与竖直导轨120的侧表面隔开的位置处联接至移动板130的后表面。
[0078]振动电机组件170安装在形成于布设板160的下表面中的安装凹部162中。振动电机组件170用于产生振动力以防止容器脱离现象。
[0079]布设板160包括在与用户托盘CT的外围相对应的位置处从布设板160的上表面突出的多个圆锥形托盘引导销161 (参见图2)和多个圆锥形板引导销169。
[0080]参照图3，布设板160具有多个外部联接凹部163，这些外部联接凹部163在布设板160的下表面的外围中形成于安装凹部162周围。
[0081]此外，布设板160包括多个组件安装肋部165，这些组件安装肋部165在安装凹部162中沿着布设板160的纵向中轴线布置在彼此间隔的位置处。每个组件安装肋部165均具有内部联接凹部164。这里，布设板160的组件安装肋部165不是必要元件。此外，组件安装肋部165的布置不限于沿着中轴线的布置。
[0082]组件安装肋部165和布设板160可一体成型或使用铝合金、不锈钢等制成。
[0083]为了将振动电机组件170可移除地联接至布设板160，螺栓联接孔分别形成于形成在安装凹部162周围的外部联接凹部163中以及组件安装肋部165的内部联接凹部164中。
[0084]基于满足以下范围的多个测试数据来选择或确定数值(诸如各个组件安装肋部165的厚度和宽度，组件安装肋部165之间的距离等):能够获得下面的振动值且能够使得振动力可靠地传递到布设板160的整个区域。
[0085]各振动电机组件170包括翼部171和172以及电机支架173，其中翼部171和172联接至相应的外部联接凹部163和相应的内部联接凹部164，电机支架173与翼部171和172 一体成型且具有容纳电机的电机安装空间174。电机支架173和翼部171和172通过弯曲钢板或注射制模形成。
[0086]具体地，设置在电机支架173的一侧的翼部171位于相应安装肋部165的内部联接凹部164内，并且通过固定至相应螺栓孔的螺栓联接至内部联接凹部164。
[0087]设置在电机支架173的另一侧的翼部172位于形成在安装凹部162周围的相应的外部联接凹部163内，并且通过固定至相应螺栓孔的螺栓联接至外部联接凹部163。
[0088]此外，各振动电机组件170还包括电机175和偏心块176，电机175安装在电机支架173的电机安装控件174中，偏心块176联接至电机175的旋转轴。
[0089]止动件177设置在电机支架173中以限制设置在电机安装空间174中的电机175的移动。
[0090]图4是示出图3的各振动电机组件170与布设板160之间的联接结构的立体图。
[0091]参照图4，振动电机组件170在形成于组件安装肋部165的两侧的第一和第二区域中沿着布设板160的纵向轴线(Y轴)布置在彼此间隔的位置处。
[0092]具体地，如图4所示，振动电机组件170被布置为与平行于布设板160的纵向轴线(Y轴)的每个第一中线RLl对齐。
[0093]基于平行于布设板160的横向轴线(X轴)的每个第二中线RL2，振动电机组件170被布置为从第二中线RL2偏离(具体地，设置在第二中线RL2的两侧)。
[0094]也就是说，由于各个电机175的偏心块176的端面平行于XZ平面,如果振动电机组件170被布置为与第二中线RL2对齐，由偏心块176的旋转所产生的振动可以彼此冲突或重叠。在这种情况下，大大降低了振动生成效率，或者产生了过度的振动，因此明显地减小了半导体设备位于正确位置的可能性。
[0095]根据本发明的振动电机组件170的这种布置或布置特性引起了正确的振动特性(在布设板160的整个区域中振动值的范围为90dB到IlOdB),从而增加了偏离相应容器的正确位置的某些半导体设备被定位于正确位置的可能性(就位就位率或就位成功率)。然而，振动电机组件170的布置不限于上述实施例。例如，可相对于布设板160的纵向方向布置单行或三行或更多行振动电机组件170。除了相对于横向方向的Z字形布置结构，其它布置结构也是可能的。此外，施加至布设板160的整个区域的振动值还可以根据布设板160、放置在布设板160上的用户托盘CT以及装载在用户托盘CT上的电子器件(也就是说，半导体设备)的形状和重量而不同地改变。
[0096]就本发明而言，在用户托盘CT被放置在布设板160上且多个半导体设备被放置在用户托盘CT上之后，执行多种测试。
[0097]这里，24V直流电机被用作各振动电机组件170的电机175。具有上述布置特性的六个电机175被布置和安装在布设板160的下表面上，即安装凹部162上。电机175通过输入的工作电压值进行工作，工作电压值选自IOV至24V的范围内。测试结果如表1所示。
[0098]【表1】
[0099]
【权利要求】
1.用于测试处理机的振动装置，包括: 布设板，用于支撑在其上设置有半导体设备的用户托盘；以及多个振动电机组件，设置在形成于所述布设板的下表面中的安装凹部中，所述振动电机组件用于产生振动； 其中所述半导体设备依靠通过所述布设板传递至所述用户托盘的振动定位在所述用户托盘上的正确位置处。
2.如权利要求1所述的振动装置，其中所述布设板包括: 外部联接凹部，围绕所述安装凹部形成于所述布设板的下表面的外围，或者 组件安装肋部，设置在所述安装凹部中，所述组件安装肋部中具有内部联接凹部。
3.如权利要求2所述的振动装置，其中所述振动电机组件中的每一个均包括: 翼部，分别联接至相应的外部联接凹部和内部联接凹部； 电机支架，与所述翼部整体地设置，所述电机支架提供电机安装空间； 电机，安装在所述电机安装空间中；以及 偏心块，联接至所述电机的旋转轴。
4.如权利要求1所述的振动装置，其中在通过将所述布设板压至具有开口的布设台而将所述布设板紧固到 位的同时产生所述振动，其中所述用户托盘被插入到所述开口中。
5.如权利要求1所述的振动装置，其中在所述布设板被转移的同时产生所述振动。
6.如权利要求1所述的振动装置，还包括: 图像捕捉设备，用于捕捉设置在所述用户托盘上的所述半导体设备的图像；以及振动控制电路单元，用于使用所述图像来确定所述半导体设备是否被定位在正确位置上，当所述半导体未处于正确位置时，所述振动控制电路单元使所述振动电机组件工作。
7.用于测试处理机的振动装置，包括: 布设板，用于支撑在其上设置有半导体设备的用户托盘，所述布设板中具有至少一个通孔； 振动电机组件，设置在所述通孔内并联接至在其中限定所述通孔的所述布设板的外围部分的下表面，所述振动电机组件用于产生振动；以及 振动构件，被接纳在所述布设板中，所述振动构件的上表面和下表面分别与所述用户托盘和所述振动电机组件接触，使得从所述振动电机组件产生的振动通过所述振动构件被传递至用户托盘，其中所述振动构件比所述布设板更薄，所述振动构件的上表面的面积比所述通孔的面积更大， 其中所述半导体设备通过所述振动被定位在正确位置处。
8.如权利要求7所述的振动装置，其中所述振动电机组件包括: 一对紧固块，联接至所述布设板； 保持件，用于将所述紧固块彼此连接； 电机壳体，被支撑在所述紧固件上并联接至所述振动构件的下表面； 电机，联接至形成在所述电机壳体中的电机联接孔；以及 振动块，联接至所述电机的旋转轴。
9.用于测试处理机的振动装置，包括: 布设板，用于支撑在其上设置有半导体设备的用户托盘，所述布设板中具有一个或多个通孔； 连接杆，用于限定所述通孔或设置在所述通孔之间，所述连接杆与所述布设板成整体地设置并比所述布设板更薄；以及 振动电机组件，联接至所述连接杆的下表面，所述振动电机组件用于产生振动， 其中所述振动经由所述连接杆传递至所述用户托盘，使得所述半导体设备被定位在正确位置处。
10.用于测试处理机的振动装置，包括: 布设板，用于支撑在其上设置有半导体设备的用户托盘，所述布设板中具有至少一个通孔； 振动电机组件，设置在所述通孔内，所述振动电机组件用于产生振动；以及一对振动棒，设置在所述通孔内并彼此间隔且被定向为沿与所述布设板的纵向方向相对应的方向彼此平行，所述振动棒单独地连接至所述振动电机组件，所述振动棒中的每一个均比所述布设板更薄， 其中所述振动经由所述振动棒传递至所述用户托盘，使得所述半导体设备被定位在正确位置处。
11.用于测试处理机的振动装置，包括: 输送卸载单元，用于支撑在其上设置有半导体设备的用户托盘，所述输送卸载单元将所述用户托盘转移至转移模块； 支架，紧固至基座表面，所述输送卸载单元安装在所述基座表面上； 振动电机组件，连接至所述支架的一侧，所述振动电机组件用于产生振动；以及一对轨道，设置在所述输送卸载单元中并彼此间隔且被定向为沿所述输送卸载单元延伸的方向彼此平行，所述轨道单独地联接至所述振动电机组件， 其中所述振动经由所述轨道传递至所述用户托盘，使得所述半导体设备被定位在正确位置处。
12.如权利要求11所述的振动装置，其中所述振动电机组件包括: 延伸部分，设置在所述支架的上端并通过螺栓联接至所述支架； 电机壳体，与所述延伸部分成整体地设置，所述电机壳体在所述电机壳体的上表面的相对侧具有轨道底座部，使得所述轨道联接在相应的轨道底座部上； 电机，联接至所述电机壳体的电机联接孔；以及 振动块，联接至所述电机的旋转轴。
13.如权利要求12所述的振动装置，其中所述轨道中的每一个均包括: 滑行部件，具有联接孔，所述滑行部件通过螺栓穿过所述联接孔联接至相应的轨道底座部；以及 楔形件，形成于所述滑行部件的两端。
14.如权利要求13所述的振动装置，其中所述滑行部件包括滑动部件，所述滑动部件分别从所述滑行部件的上表面的相对侧边缘向上突出，使得所述滑行部件与所述用户托盘的下表面之间的摩擦减小。
15.如权利要求11所述的振动装置，还包括: 图像捕捉设备，用于捕捉设置在所述用户托盘上的所述半导体设备的图像；以及振动控制电路单元，用于使用所述图像来确定所述半导体设备是否定位在正确位置上，当所述半导体未处 于正确位置时，所述振动控制电路单元使所述振动电机组件工作。
【文档编号】B06B1/16GK104001661SQ201410064136
【公开日】2014年8月27日 申请日期:2014年2月25日 优先权日:2013年2月25日
【发明者】申熙泽, 孙敏洙, 咸锺仁, 李赫基 申请人:泰克元有限公司