软性线路板表面贴装元器件的方法、系统及磁性治具的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种软性线路板表面贴装元器件的方法、系统及磁性治具。磁性治具包括磁性托盘和设置于磁性托盘上的压扣盖板，其中，磁性托盘为带有磁性的基板，压扣盖板为可被磁性托盘吸引的不绣钢片，从而使得将软性线路板放置于磁性托盘和压扣盖板之间时，软性线路板被夹持固定，不绣钢片的化学成分包括：C:Si：Mn：P：S：Ni：Cr:Fe=(0.08-0.15)：(0.75-1.00)：(1.00-2.00)：(0.04-0.045)：(0.025-0.030)：(6.00-10.00)：(16.0-19.0)：(68.0-76.0)。通过上述方式，本发明能够将软性线路板固定住在磁性治具上，无需硅胶固定。
【专利说明】软性线路板表面贴装元器件的方法、系统及磁性治具
【技术领域】
[0001]本发明涉及印刷线路板的制造技术，尤其涉及一种软性线路板表面贴装元器件的方法、系统及磁性治具。
【背景技术】
[0002]软性线路板(FPC)具有配线密度高、重量轻、厚度薄等特点，主要应用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机等很多产品。软性线路板的表面贴装技术(SMT)过程主要包括锡膏印刷、贴装和回流焊等三个基本环节。锡膏印刷是指将锡膏通过预定图形的模板印刷至电路板的焊垫上；贴片是将表面组装元器件准确安装到软性线路板的固定位置上；回流焊是指溶化锡膏使得电子元器件引脚与电路板焊垫之间实现机械与电器连接。
[0003]在这些环节中，对锡膏印刷图形，贴片均有非常精确的要求，一旦锡膏印刷图形、贴片位置不够准确，将导致电子元器件引脚与柔性电路板焊垫之间的连接不良，引起产品报废或需要进行返工处理。表面贴装工艺是在软性线路板上完成的，所以要对软性线路板精确定位，这样才能保证表面贴装的质量，然而FPC本身柔软、其机械强度不高等特点，所以其位置比普通的PCB较难固定，为了防止表面贴装过程中软性线路板出现变形，确保锡膏印刷以及贴片位置的准确性，通常将待进行表面贴装的软性线路板固定放置于一承载板上再进行表面贴装制程。目前工业上应用较多的将软性线路板固定放置于承载板的方法有两种，第一种，承载板四周贴有耐高温的双面胶纸以固定软性线路板的四边，但此种方法未固定软性线路板的中间部位，使得中间部门的软性线路板浮翘，以致表面贴装电子元器件后软性线路板中间部位出现空焊、桥接不良等现象；第二种，承载板表面设置一硅胶层，使柔性线路板中心部位及四边均固定于承载板上，但此种方法在承载板使用之初，其硅胶层的粘性会比较高，这样软性线路板在通过焊接炉后又难以将FPC与承载板剥离，取附时容易折损，而且FPC上残留胶剂容易粘上灰尘而被污染。硅胶层在多次重复使用过程中，硅胶层的粘性会变低，，当硅胶的粘性太低时，固定FPC欠牢固，易造成FPC错位。
[0004]因此有必要提供一种可充分固定软性线路板，并防止软性线路板在表面贴装制程中产生形变的表面贴装承装治具。
[0005]中国国家知识产权局公开了一种柔性电路基板(FPC)装联用的夹具(
【发明者】林克治 申请人:林克治