电路元器件散热结构和电磁炉的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种电路元器件散热结构和电磁炉，其中，所述电路元器件散热结构包括设置在底座上的风扇、待散热元器件和导风件，导风件用于使由风扇送出的气流绕过风扇与待散热元器件之间设置的遮挡物并向待散热元器件方向引导的导风件。本实用新型技术方案通过采用增设的导风件，形成顺畅的风道，可将风扇送出的气流导向位于遮挡物后面的待散热元器件，提高远离风扇的待散热元器件的散热效果，从而改善待散热元器件的过热失效，提高电路板工作的可靠性，改善电器设备的工作稳定性。
【专利说明】电路元器件散热结构和电磁炉
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及电器【技术领域】，特别涉及一种电路元器件散热结构和电磁炉。
【背景技术】
[0002]几乎所有的电器设备都有一定的温升要求，一方面为了保证可靠的工作稳定性，另一方面要符合安规的要求。传统的做法是在发热量较大的元器件上设置散热器，另外配合风扇实现散热。这样虽能够解决绝大多数元器件的散热问题，但是对于没有被散热器所覆盖而又距离风扇较远的元器件散热效果较差，尤其是若在该元器件与风扇之间存在遮挡物时，风扇送出的风几乎不可能达到该元器件，使得该元器件难以满足温升要求，导致工作稳定性差。
实用新型内容
[0003]本实用新型的主要目的是改善电路元器件散热效果，提高电路元器件的工作稳定性。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提出一种电路元器件散热结构，所述电路元器件散热结构包括设置在底座上的风扇、待散热元器件和导风件，所述导风件用于使由所述风扇送出的气流绕过所述风扇与待散热元器件之间设置的遮挡物并向所述待散热元器件方向引导的导风件。
[0005]优选地，所述风扇与所述待散热元器件之间的直线方向上设有散热器，所述导风件位于所述散热器一侧以在所述风扇与所述待散热元件之间形成风道。
[0006]优选地，所述待散热元器件为发热量大的滤波电容、谐振电容和/或扼流线圈。
[0007]优选地，所述待散热元器件的中心与所述风扇中心的连线上设有IGBT或桥堆，所述IGBT或桥堆设置在所述散热器的下表面。
[0008]优选地，所述待散热元件的高度小于或等于所述散热器上端面的高度。
[0009]优选地，所述风扇边缘具有围板，所述导风板的一端连接至所述围板，另一端呈弯曲状延伸至所述待散热元器件旁。
[0010]优选地，所述导风件包括一呈弧形设置的导风板，或者所述导风件包括若干条状设置的导风板，若干所述导风板首尾相连成一拱形结构。
[0011 ] 优选地，所述导风件包括两条状设置的导风板以及所述底座侧壁，其中，所述风扇的边缘设有围板，一所述导风板连接所述风扇的围板和所述底座的侧壁，另一所述导风板由所述底座的侧壁延伸至所述待散热元器件旁。
[0012]优选地，所述导风件与所述围板相切。
[0013]本实用新型进一步提出一种电磁炉，所述电磁炉具有电路元器件散热结构，该电路元器件散热结构包括设置在底座上的风扇、待散热元器件和导风件，所述导风件用于使由所述风扇送出的气流绕过所述风扇与待散热元器件之间设置的遮挡物并向所述待散热元器件方向引导的导风件。
[0014]本实用新型技术方案通过采用增设的导风件，形成顺畅的风道，可将风扇送出的气流导向位于遮挡物后面的待散热元器件，提高远离风扇的待散热元器件的散热效果，从而改善待散热元器件的过热失效，提高电路板工作的可靠性，改善电器设备的工作稳定性。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型电路元器件散热结构的立体结构示意图；
[0016]图2为本实用新型电路元器件散热结构的俯视结构示意图；
[0017]图3为图2中沿A-A方向的剖面示意图。
[0018]本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
【具体实施方式】
[0019]下面结合附图及具体实施例就本实用新型的技术方案做进一步的说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0020]现有的电器设备中通常采用风扇对电路板及电路板上设置的元器件进行散热，而为了减小电器设备的体积，风扇往往与电路板位于同一平面且位于电路板的一侧，这样就使得远离风扇的元器件散热困难，尤其是在风扇与待散热元器件之间还设有一些元器件时，散热就显得更加困难。
[0021]本实用新型为了解决上述问题提出了一种电路元器件散热结构。
[0022]参照图1至图3，图1为本实用新型电路元器件散热结构的立体结构示意图；图2为本实用新型电路元器件散热结构的俯视结构示意图；图3为图2中沿A-A方向的剖面示意图。
[0023]在本实用新型实施例中，该电路元器件散热结构包括设置在底座10上的风扇30、待散热元器件50和导风件60，该导风件60 —端连接在风扇30的边缘，另一端向设置在电路板20上的待散热元器件50方向延伸。该导风件60可使由风扇30送出的气流绕过在风扇30与待散热元器件50之间设置的遮挡物，将气流并向待散热元器件50的方向引导。本实施例中的遮挡物以散热器40为例进行说明。
[0024]本实用新型技术方案通过采用增设的导风件60，形成顺畅的风道，可将风扇送出的气流导向位于散热器40后面的待散热元器件50，提高远离风扇30的待散热元器件50的散热效果，从而改善待散热元器件50的过热失效，提高电路板20工作的可靠性，改善电器设备的工作稳定性。
[0025]在本实用新型某一或所有实施例中，如图1所示，在风扇30与待散热元器件50之间的直线方向上设置有散热器40，也即是散热器40是遮挡物。该导风件60位于散热器40的一侧以在风扇30与待散热元件50之间形成风道，用于将风扇30送出的风引导向待散热元件50，供待散热元件50散热。待散热元器件50通常为发热量较大的谐振电容、滤波电容和/或扼流线圈等，因为这些元器件发热量大，一旦对其散热的风量较低则满足不了温升要求，故若排布在遮挡物后面，则需要将风扇的一部分风单独引导对其散热，图1中的待散热元器件为滤波电容。
[0026]在本实用新型某一或所有实施例中，在该散热器40的下表面设有高发热器件IGBT80和桥堆90，该IGBT80设置在待散热元器件50的中心与风扇30中心的连线上，由于IGBT80的存在会在将散热器下方的风量也阻挡了，上方风则由散热器40阻挡了，故送至待散热元器件50的风量极小，需要设置导风件60进行导风。另外IGBT80和桥堆90迎风面的宽度往往大于或等于待散热元器件50的迎风面的宽度，该待散热元件50的高度又小于或等于散热器40上端面的高度，使得风扇30送出的风无法直接的送至待散热元器件50的上表面、下表面，以及两侧面，进一步降低了待散热元器件50的散热效果，因此迫切的需要导风件60导风对待散热元器件50进行散热。
[0027]在本实用新型某一或所有实施例中，该风扇30 —周的边缘具有围板70，导风件60的一端连接至围板70，另一端呈弯曲状延伸至待散热元器件50旁。导风件60连接围板70，这样可以使风扇吹出的风直接引导至待散热元器件50，保证吹向待散热元器件50的是冷风。
[0028]在本实用新型某一或所有实施例中，该导风件60垂直于风扇30与待散热元器件50所在的平面，可以使得导风件60的迎风面积最大，进而最大化的将气流导向待散热元器件50，保证了待散热元器件50的散热效果。该导风件60可以由一块呈弧形设置的导风板构成。既可以保证气流引导的流畅性，又可以降低风燥。该导风件60也可以由若干条状设置的导风板构成，若干导风板首尾相连成一拱形结构，使得导风件60趋近于弧形设置。为了减少物料的使用、降低生产成本，该导风件还可包括两条状设置的导风板60以及底座10的侧壁，一导风板连接风扇30的围板70和底座10的侧壁，可将由风扇30送出的气流引导至底座10的侧壁；另一导风板由底座10的侧壁延伸至待散热元器件50旁，可将引导至底座10的侧壁的气流进一步的引导至待散热元器件50。
[0029]在本实用新型某一或所有实施例中，为了降低在散热过程中的风燥，导风件60的迎风面呈光滑设置。
[0030]在本实用新型某一或所有实施例中，为了增大送风量，该导风件60的一端连接在风扇30的边缘，且导风件60与风扇30的围板70相切。进一步地，该导风件60与在导风件60与风扇30连接处的送风方向呈锐角设置。
[0031 ] 本实用新型进一步提出一种电磁炉，该电磁炉采用了上述实施例中的电路元器件散热结构，由于本电磁炉采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此同样具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
[0032]以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的【技术领域】，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【权利要求】
1.一种电路元器件散热结构，其特征在于，所述电路元器件散热结构包括设置在底座上的风扇、待散热元器件和导风件，所述导风件用于使由所述风扇送出的气流绕过所述风扇与待散热元器件之间设置的遮挡物并向所述待散热元器件方向引导的导风件。
2.如权利要求1所述的电路元器件散热结构，其特征在于，所述风扇与所述待散热元器件之间的直线方向上设有散热器，所述导风件位于所述散热器一侧以在所述风扇与所述待散热元件之间形成风道。
3.如权利要求1所述的电路元器件散热结构，其特征在于，所述待散热元器件为发热量大的滤波电容、谐振电容和/或扼流线圈。
4.如权利要求1所述的电路元器件散热结构，其特征在于，所述待散热元器件的中心与所述风扇中心的连线上设有IGBT或桥堆，所述IGBT或桥堆设置在所述散热器的下表面。
5.如权利要求1所述的电路元器件散热结构，其特征在于，所述待散热元件的高度小于或等于所述散热器上端面的高度。
6.如权利要求1所述的电路元器件散热结构，其特征在于，所述风扇边缘具有围板，所述导风板的一端连接至所述围板，另一端呈弯曲状延伸至所述待散热元器件旁。
7.如权利要求1所述的电路元器件散热结构，其特征在于，所述导风件包括一呈弧形设置的导风板，或者所述导风件包括若干条状设置的导风板，若干所述导风板首尾相连成一拱形结构。
8.如权利要求4所述的电路元器件散热结构，其特征在于，所述导风件包括两条状设置的导风板以及所述底座侧壁，其中，所述风扇的边缘设有围板，一所述导风板连接所述风扇的围板和所述底座的侧壁，另一所述导风板由所述底座的侧壁延伸至所述待散热元器件
9.如权利要求6所述的电路元器件散热结构，其特征在于，所述导风件与所述围板相切。
10.一种电磁炉，其特征在于，所述电磁炉具有如权利要求1至8中任意一项所述的电路元器件散热结构。
【文档编号】H05B6/02GK204217288SQ201420420187
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2014年7月28日 优先权日:2014年7月28日
【发明者】叶国林 申请人:佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司, 美的集团股份有限公司