一种显卡散热组件的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种显卡散热组件，包括：壳体、热管、风机、散热模组和热管紧固件，所述热管、风机、散热模组和热管紧固件分别安装于壳体内；所述散热模组与热管相互连接在一起，并设置于风机的下方；所述热管通过热管紧固件固定安装于壳体的背板上。本实用新型所述热管和散热模组相互连接在一起，通过热管紧固件的固定作用能够轻松改变散热模组的数量；在此基础上，本实用新型还能够将多个风机进行自由组合，甚至增加水冷套件的散热方式，从多个方面保证了显卡的散热灵活性，散热效果快速且稳定可靠。
【专利说明】一种显卡散热组件
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种散热组件，尤其涉及一种显卡散热组件。
【背景技术】
[0002]现有的显卡散热装置的散热组件一般只设计固定的风扇，在设计和加工的时候，就直接把散热风扇的数量和位置给固定了下来，在后续使用中没有办法增加其他散热模组，也没有办法增加或减少显卡的散热风扇数量；而对于不同的产品来说，因为结构设计以及所需要的散热性能并不相同，或者即使是同一产品，在使用过程中其所需要的散热效果也存在区别，因此，将会带来较多不便之处。
【发明内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是需要提供一种能够增加散热模组，并改变散热模组数量的显卡散热组件。
[0004]对此，本实用新型提供一种显卡散热组件，包括:壳体、热管、风机、散热模组和热管紧固件，所述热管、风机、散热模组和热管紧固件分别安装于壳体内；所述散热模组与热管相互连接在一起，并设置于风机的下方；所述热管通过热管紧固件固定安装于壳体的背板上。
[0005]在显卡处于工作状态的时候，所述风机高速运转从而带动周围热气流加速流动，引冷风导出热风，从而达到快速散热的目的；所述热管和散热模组相互连接在一起并设置在风机的下方，所述热管能够迅速地将CPU中心的热量传向周围的散热模组实现循环导热，保证了 CPU的稳定工作；所述散热模组优选为铝材鳍片，通过高密且科学分布焊接的铝材鳍片，能够对热管传导的热能迅速吸取，并在高速运转的风机作用下进行快速散热，从而起到极速散热的效果。
[0006]本实用新型的进一步改进在于，所述热管紧固件包括连接在一起的第一紧固端和第二紧固端，所述第一紧固端的下端和第二紧固端的上端分别对应设置有凹槽，所述凹槽用于固定热管。所述第一紧固端为热管紧固件的上半部分，所述第二紧固端为热管紧固件的下半部分；当第一紧固端和第二紧固端连接在一起的时候，中间的凹槽正好用来固定热管，因此，通过热管紧固件的固定作用能够轻易实现增加热管和散热模组数量的目的；所述第一紧固端和第二紧固端可以通过卡合机构连接在一起，也可以通过螺丝连接在一起。
[0007]本实用新型的进一步改进在于，所述散热模组设置有热管孔，所述热管通过热管孔设置在散热模组的中间。
[0008]本实用新型的进一步改进在于，包括两个以上的散热模组，所述两个以上的散热模组通过热管相互连接在一起。优选地，每一个设置在散热模组中间的热管两端均设置有连接机构，所述两个以上的散热模组通过连接机构连接在一起，这样，就能够将多个热管和多个散热模组交叉依次连接在一起。
[0009]本实用新型的进一步改进在于，所述散热模组包括鳍片。
[0010]本实用新型的进一步改进在于，包括两个以上的风机，所述壳体两侧设置有用于将多个风机组合在一起的卡接部件。所述卡接部件能够将多个风机自由组合在一起，进而实现增加或减少风机的数量的目的。
[0011]本实用新型的进一步改进在于，还包括风机支架，所述风机通过风机支架安装于壳体内。
[0012]本实用新型的进一步改进在于，所述壳体还包括散热器盖子，所述散热器盖子设置在风机上方。所述散热器盖子优选为金属盖，所述散热器盖子能起到防尘的作用，大大减少了灰尘进入显卡散热组件内部而影响散热效果，增加显卡散热组件的人性化设计。
[0013]本实用新型的进一步改进在于，还包括水冷套件，所述水冷套件连接至外部的水泵，并设置在风机和散热模组之间。在运行风机进行散热的时候，该水冷套件通过水泵的作用，通入水冷液体达到加速散热的目的，所述水冷套件优选为铜水冷套件和/或铝水冷套件。
[0014]与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于:所述热管和散热模组相互连接在一起，通过热管紧固件的固定作用能够轻松改变散热模组的数量；在此基础上，本发明还能够将多个风机进行自由组合，甚至增加水冷套件的散热方式，从多个方面保证了显卡的散热灵活性，散热效果快速且稳定可靠。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1是本实用新型一种实施例的分解结构示意图；
[0016]图2是本实用新型一种实施例的结构示意图；
[0017]图3是本实用新型一种实施例的横向侧面结构示意图；
[0018]图4是本实用新型一种实施例的竖向侧面结构示意图；
[0019]图5是本实用新型一种实施例的立体结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]下面结合附图，对本实用新型的较优的实施例作进一步的详细说明。
[0021]实施例1:
[0022]如图1至图5所示，本例提供一种显卡散热组件，包括:壳体1、热管2、风机3、散热模组4和热管紧固件8，所述热管2、风机3和散热模组4分别安装于壳体I内；所述散热模组4与热管2相互连接在一起，并设置于风机3的下方；所述热管2通过热管紧固件8固定安装于壳体I的背板10上。
[0023]在显卡处于工作状态的时候，所述风机3高速运转从而带动周围热气流加速流动，引冷风导出热风，从而达到快速散热的目的；所述热管2和散热模组4相互连接在一起并设置在风机3的下方，所述热管2能够迅速地将CPU中心的热量传向周围的散热模组4实现循环导热，保证了 CPU的稳定工作；所述散热模组4优选为铝材鳍片，通过高密且科学分布焊接的铝材鳍片，能够对热管2传导的热能迅速吸取，并在高速运转的风机3作用下进行快速散热，从而起到极速散热的效果。
[0024]如图1所示，本例所述热管紧固件8包括连接在一起的第一紧固端和第二紧固端，所述第一紧固端的下端和第二紧固端的上端分别对应设置有凹槽，所述凹槽用于固定热管2。所述第一紧固端为热管紧固件8的上半部分，所述第二紧固端为热管紧固件8的下半部分；当第一紧固端和第二紧固端连接在一起的时候，中间的凹槽正好用来固定热管2，因此，通过热管紧固件8的固定作用能够轻易实现增加热管2和散热模组4数量的目的；所述第一紧固端和第二紧固端可以通过卡合机构连接在一起，也可以通过螺丝连接在一起。
[0025]如图1所示，本例所述散热模组4设置有热管孔9，所述热管2通过热管孔9设置在散热模组4的中间；本例包括两个以上的散热模组4，所述两个以上的散热模组4通过热管2相互连接在一起。优选地，每一个设置在散热模组4中间的热管2两端均设置有连接机构，所述两个以上的散热模组4通过连接机构连接在一起，这样，就能够将多个热管2和多个散热模组4交叉依次连接在一起，即以热管2-散热模组4-热管2-散热模组4……的方式依次连接在一起，所述散热模组4优选为鳍片；所述连接机构可以是螺丝连接机构，也可以是卡合连接机构。
[0026]实施例2:
[0027]如图1、图2、图3和图5所示，在实施例1的基础上，本例还包括风机支架7和两个以上的风机3，所述壳体I两侧设置有用于将多个风机3组合在一起的卡接部件5 ;所述风机3通过风机支架7安装于壳体I内。所述卡接部件5能够将多个风机3自由组合在一起，进而实现增加或减少风机3的数量的目的，如图1所示，本例将4个风机3组合在一起。
[0028]本例所述壳体I还优选包括散热器盖子6，所述散热器盖子6设置在风机3上方。所述散热器盖子6优选为金属盖，所述散热器盖子6与壳体I的背板10优选通过盖子铆钉连接在一起，所述散热器盖子6能起到防尘的作用，大大减少了灰尘进入显卡散热组件内部而影响散热效果，增加显卡散热组件的人性化设计。
[0029]实施例3:
[0030]如图1、图2、图4和图5所示,本例还包括水冷套件11,所述水冷套件11连接至外部的水泵，并设置在风机3和散热模组4之间。在运行风机3进行散热的时候，该水冷套件11通过水泵的作用，通入水冷液体达到加速散热的目的，所述水冷套件11优选为铜水冷套件11和/或铝水冷套件11，如图1所示，本例将4个风机3组合在一起，其中一个风机3的下方设置有水冷套件11。
[0031]以上所述之【具体实施方式】为本实用新型的较佳实施方式，并非以此限定本实用新型的具体实施范围，本实用新型的范围包括并不限于本【具体实施方式】，凡依照本实用新型之形状、结构所作的等效变化均在本实用新型的保护范围内。
【权利要求】
1.一种显卡散热组件，其特征在于，包括:壳体、热管、风机、散热模组和热管紧固件，所述热管、风机、散热模组和热管紧固件分别安装于壳体内；所述散热模组与热管相互连接在一起，并设置于风机的下方；所述热管通过热管紧固件固定安装于壳体的背板上。
2.根据权利要求1所述的显卡散热组件，其特征在于，所述热管紧固件包括连接在一起的第一紧固端和第二紧固端，所述第一紧固端的下端和第二紧固端的上端分别对应设置有凹槽，所述凹槽用于固定热管。
3.根据权利要求1所述的显卡散热组件，其特征在于，所述散热模组设置有热管孔，所述热管通过热管孔设置在散热模组的中间。
4.根据权利要求3所述的显卡散热组件，其特征在于，包括两个以上的散热模组，所述两个以上的散热模组通过热管相互连接在一起。
5.根据权利要求4所述的显卡散热组件，其特征在于，每一个设置在散热模组中间的热管两端均设置有连接机构，所述两个以上的散热模组通过连接机构连接在一起。
6.根据权利要求1至5任意一项所述的显卡散热组件，其特征在于，所述散热模组包括鳍片。
7.根据权利要求1至5任意一项所述的显卡散热组件，其特征在于，包括两个以上的风机，所述壳体两侧设置有用于将多个风机组合在一起的卡接部件。
8.根据权利要求1至5任意一项所述的显卡散热组件，其特征在于，还包括风机支架，所述风机通过风机支架安装于壳体内。
9.根据权利要求1至5任意一项所述的显卡散热组件，其特征在于，所述壳体还包括散热器盖子，所述散热器盖子设置在风机上方。
10.根据权利要求1至5任意一项所述的显卡散热组件，其特征在于，还包括水冷套件，所述水冷套件连接至外部的水泵，并设置在风机和散热模组之间。
【文档编号】H05K7/20GK204191074SQ201420590458
【公开日】2015年3月4日 申请日期:2014年10月13日 优先权日:2014年10月13日
【发明者】万山 申请人:深圳市七彩虹科技发展有限公司