自动吸附压合装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种自动吸附压合装置，包括：工作台；吸附装置，包括真空吸口和吸附定位柱；载具，包括支座、定位座、电路板固定件和元件压合件，支座设置于工作台上，定位座设置于支座上，定位座上设置有定位腔室、电路板定位柱，电路板固定件设置于定位座底部，元件压合件设置于定位座顶部，支座上设置有吸附定位孔；压合装置，其设置于工作台上方。本实用新型中电路板放置于定位座下方，吸附装置吸取元件放置到定位腔室中并与电路板接触，元件压合件翻转将元件压在电路板上，由压合装置将二者压制为一体，相较于现有技术，不需要人工拿取元件，电路板定位柱定位电路板、吸附定位孔定位元件，实现电路板和定位元件的定位和固定，定位准确，保证压合质量。
【专利说明】自动吸附压合装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种自动吸附压合装置。
【背景技术】
[0002]近几年，随着电子产业的飞速发展，电路板被广泛用于电脑、手机、数码相机以及汽车等产品中。
[0003]电路主板上常常需要在其表面贴覆其他元件，现有技术中，普遍通过热工将其他元件贴合到电路主板上，因此对位精度不高，工作效率低，尤其是片状或者薄膜状的工件，难度非常大。
实用新型内容
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种自动吸附压合装置。
[0005]为了达到上述目的，本实用新型的技术方案如下:
[0006]本实用新型提供一种自动吸附压合装置，包括:
[0007]工作台；
[0008]吸附装置，包括真空吸口和设置于真空吸口四周的至少二个吸附定位柱；
[0009]载具，包括支座、定位座、电路板固定件和元件压合件，支座设置于工作台上，定位座设置于支座上，定位座上设置有定位腔室，定位座上位于定位腔室四周设置有至少二个电路板定位柱，电路板固定件翻转地设置于定位座底部，元件压合件翻转地设置于定位座顶部，支座上设置有与吸附定位柱相匹配的吸附定位孔；
[0010]压合装置，其设置于工作台上方。
[0011]本实用新型中电路板放置于定位座下方，吸附装置吸取元件放置到定位腔室中并与电路板接触，元件压合件翻转将元件压在电路板上，最后由压合装置将二者压制为一体，相较于现有技术，省却人工，不需要人工拿取元件，电路板定位柱定位电路板、吸附定位孔定位元件，实现电路板和定位元件的定位和固定，定位准确，保证压合质量。
[0012]本实用新型中上述的压合装置包括驱动气缸和压头，驱动气缸与压头连接。
[0013]在上述技术方案的基础上，还可做如下改进:
[0014]作为优选的方案，上述的压头顶部还设置有重力装置。
[0015]采用上述优选的方案，重力装置给压头施加重力，进一步给元件和电路板之间施加压合力，提高压合效果。
[0016]作为优选的方案，上述的压头于重力装置之间设置有弹性连接件。
[0017]采用上述优选的方案，在气缸驱动压头向下移动时，弹性连接件可避免重力装置与压头之间的硬性碰撞。
[0018]作为优选的方案，还设置有吹气装置，压头上设置有若干气孔，气孔与吹气装置连接。
[0019]采用上述优选的方案，压合完成后，吹气装置吹气使得压头与元件顺利分开，避免压头带走元件，影响压合效果。
[0020]作为优选的方案，还设置有元件定位模组，元件定位模组上阵列设置有若干元件安放槽，元件定位槽四周设置有至少二个与吸附定位柱相匹配的吸附定位孔，元件定位模组上设置有至少二个元件定位孔。
[0021]采用上述优选的方案，元件放置于安放槽中，吸附定位孔定位吸附装置，使得吸附装置吸取元件时定位准确。
【专利附图】
【附图说明】
[0022]图1为本实用新型一种实施方式的结构示意图。
[0023]图2为本实用新型一种实施方式载具的结构示意图。
[0024]图3为本实用新型另一种实施方式的结构示意图。
[0025]其中，10.工作台，20.吸附装置，30.载具，31.支座，32.定位座，320.定位腔室，321.电路板定位柱，322.吸附定位孔，33.电路板固定件，34.元件压合件，40.压合装置，50.元件定位模组，51.元件定位槽，52.元件定位孔。
【具体实施方式】
[0026]下面结合附图详细说明本实用新型的优选实施方式。
[0027]为了达到本实用新型的目的，如图1至图2所示，在本实用新型的其中一种实施方式中提供一种自动吸附压合装置，包括:
[0028]工作台10 ；
[0029]吸附装置20，包括真空吸口和设置于真空吸口四周的二个吸附定位柱；
[0030]载具30，包括支座31、定位座32、电路板固定件33和元件压合件34，支座31设置于工作台10上，定位座32设置于支座31上，定位座32上设置有定位腔室320，定位座32上位于定位腔室320两侧设置有电路板定位柱321，电路板固定件33翻转地设置于定位座32底部，元件压合件34翻转地设置于定位座32顶部，支座31上设置有与吸附定位柱321相匹配的吸附定位孔322;
[0031]压合装置40，其设置于工作台上方。
[0032]本实施方式中电路板放置于定位座32下方，吸附装置20吸取元件放置到定位腔室320中并与电路板接触，元件压合件34翻转将元件压在电路板上，最后由压合装置40将二者压制为一体，相较于现有技术，省却人工，不需要人工拿取元件，电路板定位柱321定位电路板、吸附定位孔322定位元件，实现电路板和定位元件的定位和固定，定位准确，保证压合质量。
[0033]本实施方式中上述的压合装置40包括驱动气缸和压头，驱动气缸与压头连接。
[0034]为了进一步地优化本实用新型的实施效果，在本实用新型的另一种实施方式中，在前述内容的基础上，上述的压头顶部还设置有重力装置。
[0035]采用上述优选的方案，重力装置给压头施加重力，进一步给元件和电路板之间施加压合力，提高压合效果。
[0036]为了进一步地优化本实用新型的实施效果，在本实用新型的另一种实施方式中，在前述内容的基础上，上述的压头于重力装置之间设置有弹性连接件。
[0037]采用上述优选的方案，在气缸驱动压头向下移动时，弹性连接件可避免重力装置与压头之间的硬性碰撞。
[0038]为了进一步地优化本实用新型的实施效果，在本实用新型的另一种实施方式中，在前述内容的基础上，还设置有吹气装置，压头上设置有若干气孔，气孔与吹气装置连接。
[0039]采用上述优选的方案，压合完成后，吹气装置吹气使得压头与元件顺利分开，避免压头带走元件，影响压合效果。
[0040]如图3所示，为了进一步地优化本实用新型的实施效果，在本实用新型的另一种实施方式中，在前述内容的基础上，还设置有元件定位模组50，元件定位模组50上阵列设置有三十个元件安放槽51，每个元件定位槽51两侧设置有与吸附定位柱321相匹配的吸附定位孔322，元件定位模组50上设置有四个元件定位孔52。
[0041]本实施方式中元件安放槽51沿水平横向设置有三列，沿水平纵向设置有十列，具体地根据实际情况选择，不仅仅限于本实施方式的排列方式。
[0042]采用上述优选的方案，元件放置于安放槽51中，吸附定位孔322定位吸附装置20，使得吸附装置20吸取元件时定位准确。
[0043]以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.自动吸附压合装置，其特征在于，包括: 工作台； 吸附装置，包括真空吸口和设置于所述真空吸口四周的至少二个吸附定位柱； 载具，包括支座、定位座、电路板固定件和元件压合件，所述支座设置于所述工作台上，所述定位座设置于所述支座上，所述定位座上设置有定位腔室，所述定位座上位于所述定位腔室四周设置有至少二个电路板定位柱，所述电路板固定件翻转地设置于所述定位座底部，所述元件压合件翻转地设置于所述定位座顶部，所述支座上设置有与所述吸附定位柱相匹配的吸附定位孔； 压合装置，其设置于所述工作台上方。
2.根据权利要求1所述的自动吸附压合装置，其特征在于，所述压合装置包括驱动气缸和压头，所述驱动气缸与所述压头连接。
3.根据权利要求2所述的自动吸附压合装置，其特征在于，所述压头顶部还设置有重力装置。
4.根据权利要求3所述的自动吸附压合装置，其特征在于，所述压头于重力装置之间设置有弹性连接件。
5.根据权利要求2-4任一所述的自动吸附压合装置，其特征在于，还设置有吹气装置，所述压头上设置有若干气孔，所述气孔与所述吹气装置连接。
6.根据权利要求1所述的自动吸附压合装置，其特征在于，还设置有元件定位模组，所述元件定位模组上阵列设置有若干元件安放槽，所述元件定位槽四周设置有至少二个与所述吸附定位柱相匹配的吸附定位孔，所述元件定位模组上设置有至少二个元件定位孔。
【文档编号】H05K3/30GK204231764SQ201420725682
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年11月27日 优先权日:2014年11月27日
【发明者】牛朝军, 吴敦建 申请人:苏州龙雨电子设备有限公司