贴合设备的制作方法

本发明涉及一种贴合设备，特别是一种具有多个承载台的贴合设备。

背景技术：

近年来，随着科技的进步，许多电子装置，例如平板电脑、智能手机、一体型电脑(All-In-One Computer)、数位相机、手表、音乐播放装置或掌上型游戏机等，可搭载一触控显示面板，使用者通过触控的方式输入信号给电子装置。如此，使用者可不需要使用其他例如鼠标或键盘等的输入装置，即可与电子装置进行互动。如此，因为不需要搭配鼠标或键盘，可大幅减少电子装置的体积和重量。

一般来说，触控显示面板包含一触控层模块，其由多层的薄膜贴合而成。在目前的贴合过程中，主要是利用一对位补偿平台(Single Alignment Stage)进行贴合。上述对位补偿平台包含一上腔体、一承载台、一校正模块以及一下腔体。承载台设置于下腔体内，上腔体可封闭下腔体，以使上腔体的一薄膜与承载台上的另一薄膜进行真空贴合。然而，由于现有技术的下腔体仅可容置单一承载台，且校正模块设置于下腔体外，校正模块只能对单一下腔体内的单一承载台进行位置校正。因此，由于对位补偿平台一次仅能对单一的触控层模块进行贴合，故将大幅增加加工时间。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是提供一种贴合设备，以缩短加工时间。

为了实现上述目的，本发明提供了一种贴合设备，其包含一下腔体、多个承载台、多个校正模块、一上腔体以及一检测装置。下腔体具有一容置空间以及一开口，开口连通容置空间。承载台位于容置空间内。校正模块分别连接承载台，以使承载台可相对下腔体位移。上腔体具有一板体以及多个固定盘，固定盘固定于板体上，板体以可移动的方式而具有一第一位置以及一第二位置。 于第一位置时，板体与下腔体相隔一第一距离；于第二位置时，板体覆盖于开口，以封闭容置空间，且固定盘分别对应于承载台。检测装置以可移动的方式设置于下腔体旁。当板体于第一位置时，检测装置用以检测承载台以及对应的固定盘的相对位置，校正模块驱动承载台位移，以使承载台分别对位于固定盘。

本发明的技术效果在于：

本发明的贴合设备，由于多个承载台设置于下腔体内，且多个校正模块可分别对下腔体内的承载台进行位置校正。如此，于一次工艺中，可同时对多组的薄膜进行贴合。因此，本发明的贴合设备解决了于一次的贴合工艺只能进行一组薄膜的贴合的问题，进而大幅提升加工效率。另外，由于本发明的贴合设备包含多组的检测装置以及校正模块，可分别对所对应的薄膜进行对位，并同时校正相对位置，避免贴合时产生气泡，进而大幅提升品质。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为根据本发明一实施例的贴合设备的立体示意图；

图2为图1的贴合设备的承载台、校正模块以及真空装置的剖面示意图；

图3为图1的贴合设备的侧视示意图；

图4为图1的贴合设备的第一作动侧视示意图；

图5为图1的贴合设备的第二作动侧视示意图；

图6为图1的贴合设备的第三作动侧视示意图。

其中，附图标记

1 贴合设备

10 下腔体

11 容置空间

12 开口

13 穿孔

14 通气孔

20 承载台

21 杆件

24 气压缸

25 蛇腹管

30 上腔体

31 板体

32 固定盘

40 检测装置

41 第一影像撷取元件

42 第二影像撷取元件

43 移动杆件

44 感测模块

48 高度调校模块

50 校正模块

51 水平校正子模块

52 旋转校正子模块

60 对位模块

70 移动装置

80 真空装置

91 第一加工件

92 第二加工件

A1 第一方向

A2 第二方向

A3 第三方向

A4 第四方向

D1 第一距离

X 第一轴向

Y 第二轴向

Z 垂直轴向

具体实施方式

下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：

本发明的贴合设备，用以对二薄膜进行贴合。举例来说，二薄膜可组合为一触控模层组。然而，上述的举例非用以限定本发明。在其他实施例中，二薄膜可组合为其他功能的膜层组。

以下介绍一实施例的贴合设备，请参照图1至图3。图1为根据本发明一实施例的贴合设备的立体示意图。图2为图1的贴合设备的承载台、校正模块以及真空装置的剖面示意图。图3为图1的贴合设备的侧视示意图。

本实施例的贴合设备1，其包含一下腔体10、多个承载台20、多个校正模块50、一上腔体30以及一检测装置40。下腔体10具有一容置空间11以及一开口12，开口12连通容置空间11。在本实施例以及部分的其他实施例中，下腔体10还具有穿孔13以及通气孔14，穿孔13以及通气孔14皆连通于容置空间11。承载台20位于容置空间11内。校正模块50分别连接承载台20。上腔体30以可相对于下腔体10移动的方式设置，以可封闭下腔体10。检测装置40设置于下腔体10旁。在本实施例以及部分的其他实施例中，贴合设备1还包含一移动装置70以及一真空装置80。移动装置70连接上腔体30，移动装置70用以带动上腔体30位移。真空装置80的一端连接下腔体10通气孔14。当上腔体30封闭下腔体10时，真空装置80用以对下腔体10内的容置空间11进行抽真空，以进行贴合作业。

在本实施例中，承载台20的数量为四，并以二乘以二的矩阵方式排列，但此数量和排列方式仅用以示意，非用以限定本发明。在其他实施例中，承载台20的数量可为二以上的正整数。

承载台20用以乘载一第一加工件91。详言之，可利用一电子臂(未绘示)或其他装置将第一加工件91放置于承载台20上。举例来说，第一加工件91可以是一触控薄膜，但非用以限定本发明。在其他实施例中，第一加工件91例如为一感应玻璃(Sensor Glass)。

在本实施例以及部分的其他实施例中，贴合设备1还包含杆件21、气压缸24以及蛇腹管25。杆件21贯穿下腔体10，且杆件21具有彼此相对的两端。杆件21的一端连接承载台20，杆件21的另一端连接气压缸24。气压缸24用以推动杆件21移动，进而带动承载台20垂直轴向Z移动。如此，承载台20得以与上腔体30进行贴合作业。蛇腹管25套设位于下腔体10外的杆件21，如此，可避免杆件21以及杆件21贯穿于下腔体10的穿孔13暴露于外界。此 外，当气压缸24进行杆件21移动时，蛇腹管25的长度可相对延伸或缩短。如此，蛇腹管25的设置有利于真空以及贴合作业。在本实施例中，气压缸24的数量为四，各气压缸24对应于杆件21，各自气压缸24推动所对应的乘载台20，但此对应的方式非用以限定本发明。在其他实施例中，举例来说，气压缸24可以一对多的方式对应多个杆件21，用以推动多个承载台20。

多个校正模块50分别连接于对应的多个承载台20，以使承载台20可相对下腔体10位移。详细来说，各校正模块50包含一水平校正子模块51以及一旋转校正子模块52，分别连接于承载台20。水平校正子模块51用以调整承载台20的二正交的第一轴向X以及第二轴向Y的水平方向位置；旋转校正子模块52用以调整承载台20的相对于第一轴向X以及第二轴向Y所形成的平面的旋转角度。换句话说，旋转校正子模块52用以带动承载台20原地摆动。详言之，当承载台20未与上腔体30对位时，可利用水平校正子模块51以及旋转校正子模块52调整承载台20的相对位置，以使互相完全重叠对位。另外，承载台20以及校正模块50的线路可设置于蛇腹管25内，而不直接暴露于外界。如此，可提升下腔体10的气密性。

上腔体30具有一板体31以及多个固定盘32。固定盘32分别固定于板体31上，固定盘32用以供一第二加工件92放置。举例来说，于一实施例中，一电子臂(未绘示)可用以放置第二加工件92于固定盘32上，以及拿取贴合工艺结束后的第一加工件91以及第二加工件92的完成品。在本实施例中，第二加工件92例如为一遮盖玻璃(Cover Glass)，但非用以限定本发明。详细来说，可先放置第二加工件92于固定盘32上。而后，板体31通过移动装置70而以可移动的方式并同时带动固定盘32相对于下腔体10移动，而使板体31具有一第一位置(如图4所示)以及一第二位置(如图6所示)。如此，固定盘32得以对应下腔体10内的承载台20。当板体31于第一位置时，板体31与下腔体10相隔一第一距离D1；当板体31于第二位置时，板体31覆盖于开口12，以封闭容置空间11，且固定盘32分别对应于承载台20。因此，第二加工件92的位置可对应于第一加工件91的位置。

检测装置40以可移动的方式设置于下腔体10旁。检测装置40用以检测承载台20以及对应固定盘32的相对位置。详细来说，如图1以及图3所示，检测装置40包含至少一移动杆件43以及多个感测模块44，感测模块44设置 于至少一移动杆件43，各感测模块44包含一第一影像撷取元件41以及一第二影像撷取元件42。第一影像撷取元件41对应于上腔体30，而第二影像撷取元件42对应于下腔体10。移动杆件43可相对于下腔体10以及上腔体30移动，而可移动至下腔体10以及上腔体30之间，以使感测模块44检测下腔体10以及上腔体30之间的相对位置。详言之，在本实施例中，通过第一影像撷取元件41以及第二影像撷取元件42进行影像撷取，再利用控制模块进行分析，以得知承载台20上的第一加工件91与上腔体30的第二加工件92是否精确对位。如此，检测装置40可将相对位置的数据传递至校正模块50。校正模块50可驱动承载台20位移，以使承载台20分别精确地对位于固定盘32。

在本实施例中，移动杆件43的数量为二，而各移动杆件43上有二感测模块44，但上述的数量非用以限定本发明。在其他实施例中，举例来说，检测装置40可仅包含一移动杆件43，上面设置有四感测模块44。

在本实施例以及部分的其他实施例中，贴合设备1还包含一对位模块60以及一高度调校模块48。对位模块60设置于检测装置40旁，并用以量测检测装置40相对于上腔体30的相对位置。高度调校模块48用以调整检测装置40相对于上腔体30的相对位置，在本实施例中，定义上腔体30为原点，对位模块60量测检测装置40与上腔体30之间的距离，高度调校模块48根据上述对位模块60所量测的数据而调整检测装置40与上腔体30之间的距离，使这距离一致。如此，这种预先校正检测装置40的位置的方式，将会提升检测结果的准确度，以增加贴合时的精度。

以下介绍本案的一实施例贴合设备的贴合流程。请先参照图3，在本实施例以及部分的其他实施例中，首先，先置放第一加工件91于乘载台20上，并置放第二加工件91于固定盘32上。

接着，请参照图4，移动装置70带动上腔体30沿第一方向A1位移至下腔体10的上方并相隔第一距离D1。在本实施例以及部分的其他实施例中，板体31可沿着第二方向A2进行180度翻转，以使上腔体30上的第二加工件91面对于第一加工件91。但此翻转过程非用以限定本发明，在其他实施例中，板体31不需要翻转，第二加工件91即直接面对第一加工件91。

请参照图5，其为图1的贴合设备的第二作动侧视示意图。此时，移动杆件43沿第三方向A3移动至上腔体30以及下腔体10之间。在本实施例以及 部分的实施例中，对位模块60对感测模块44进行检测，以确认各感测模块44与对应的上腔体30之间是否等距或水平。若无，则高度调校模块48可调整感测模块44彼此之间的高度。然而，在其他实施例中。可不需要执行此一步骤。

当感测模块44位于上腔体30以及下腔体10之间后，第一影像撷取元件41分别面对固定盘32，而第二影像撷取元件42系分别面对承载台20。此时，第一影像撷取元件41对固定盘32上的第二加工件92取像，第二影像撷取元件42对承载台20上的第一加工件91取像。如此，可对彼此对应的第一加工件91以及第二加工件92进行相对位置分析。举例来说，以第二加工件92为原点，而比对第一加工件91的位置。若第一加工件91未精确对位于第二加工件92时，校正模块50的水平校正子模块51以及旋转校正子模块52可以调整承载台20的位置。即承载台20可沿着第一轴向X以及第二轴向Y移动或旋转摆动，藉以对位于第二加工件92。

请参照图6，当第一加工件91完成对位于第二加工件92后，开始进行贴合步骤。详细来说，移动装置70带动上腔体30沿着第四方向A4朝向下腔体10移动。当上腔体30封闭下腔体10时，气压缸24推动承载台20向上腔体30顶升，而真空装置70对上腔体30以及下腔体10内的容置空间11进行抽真空。如此，第一加工件91即可贴合于第二加工件92。由于本发明的贴合有分别精确对位，可避免第一加工件91与第二加工件92之间有气泡产生，进而提升加工品质。此外，由于进行抽真空的步骤需要花费不少时间。因此，本实施例可以在一次抽真空的过程中，即可贴合多组第一加工件91以及第二加工件92，进而提升加工速率。

完成贴合后，上腔体30即可复归原位，并带走第一加工件91以及第二加工件92。因此，即完成第一加工件91以及第二加工件92的贴合，以待进行下一步工艺。除上述的步骤外，当完成贴合后，可利用一光学系统，检测第一加工件91及第二加工件92是否有微粒、脏污或毛线等缺陷。藉此，光学系统可排除不符合品质的加工件。

本发明的贴合设备，由于多个承载台设置于下腔体内，且多个校正模块可分别对下腔体内的承载台进行位置校正。如此，于一次工艺中，可同时对多组的薄膜进行贴合。因此，本发明解决现有技术问题中，于一次工艺只能进行一 组薄膜的贴合的方式，进而提升加工效率。另外，由于本发明的贴合设备包含多组的检测装置以及校正模块，可分别对所对应的薄膜进行对位，并同时校正，进而避免贴合时产生气泡，并大幅提升品质。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。