1.由从最表层侧开始按顺序具有硬涂层和透明树脂膜层的硬涂层层合体形成的物品的制造方法，其包括：
(A)将至少1个面具有压敏粘合剂层的支撑体的该压敏粘合剂层暂时粘贴在上述硬涂层层合体的至少1个面，获得暂时粘贴有支撑体的硬涂层层合体的工序；
(B)对该暂时粘贴有支撑体的硬涂层层合体应用选自铣刨加工、喷水加工、激光加工及冲压加工中的至少1种加工方法，将上述暂时粘贴有支撑体的硬涂层层合体切割成规定形状，获得暂时粘贴有支撑体的经切割的物品的工序；
(C)对该暂时粘贴有支撑体的经切割的物品应用选自热及活性能量射线中的至少1种，使上述支撑体与上述物品的粘合强度降低至2N/2.5cm以下的工序。
2.根据权利要求1所述的方法，其中上述工序(B)中使用铣刨加工。
3.根据权利要求2所述的方法，其使用刃尖的前端形状为圆筒圆形或前端球形的研磨机进行铣刨加工。
4.根据权利要求2或3所述的方法，其中在上述铣刨加工中使用的研磨机为带有凹痕的研磨机。
5.根据权利要求2-4中任一项所述的方法，其中上述研磨机的刃尖材质为超硬合金。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的方法，其中上述硬涂层层合体满足下述特性(i)：
(i)至少1个表面的铅笔硬度为7H以上。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的方法，其中上述硬涂层层合体满足下述特性(ii)及(iii)：
(ii)全光线透过率为90％以上；
(iii)雾度为2.0％以下。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的方法，其特征在于上述硬涂层层合体满足下述特性(iv)：
(iv)最小弯曲半径为40mm以下。
9.根据权利要求1-8中任一项所述的方法，其中上述物品在其平面图中具有曲率半径为0.1-20mm的曲线形切削加工线。
10.根据权利要求1-9中任一项所述的方法，其中上述硬涂层层合体从最表层侧开始按顺序具有硬涂层(H)和聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂层(α)。
11.根据权利要求1-10中任一项所述的方法，其中上述硬涂层层合体从最表层侧开始按顺序具有第一硬涂层(H1)；聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂层(α)；第二硬涂层(H2)。
12.根据权利要求1-11中任一项所述的方法，其中上述硬涂层层合体从最表层侧开始按顺序具有第一硬涂层(H1)；第一聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂层(α1)；芳族聚碳酸酯系树脂层(β)；第二聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂层(α2)；第二硬涂层(H2)，上述α1层、β层及α2层按顺序直接层合。
13.通过根据权利要求1-12中任一项所述的方法获得的物品。
14.根据权利要求13所述的物品作为触摸面板部件的用途。
15.物品，其由从最表层侧开始按顺序具有硬涂层和作为透明树脂膜层的聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂层的硬涂层层合体形成，在物品的平面图中具有曲率半径为0.1-20mm的曲线形切削加工线。
16.根据权利要求15所述的物品，其中上述硬涂层层合体从最表层侧开始按顺序具有第一硬涂层(H1)；聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂层(α)；第二硬涂层(H2)。
17.根据权利要求15所述的物品，其中上述硬涂层层合体从最表层侧开始按顺序具有第一硬涂层(H1)；第一聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂层(α1)；芳族聚碳酸酯系树脂层(β)；第二聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂层(α2)；第二硬涂层(H2)，上述α1层、β层及α2层按顺序直接层合。
18.根据权利要求15-17中任一项所述的物品，其中上述硬涂层层合体满足下述特性(i)：
(i)至少1个表面的铅笔硬度为7H以上。
19.根据权利要求15-18中任一项所述的物品，其中上述硬涂层层合体满足下述特性(ii)及(iii)：
(ii)全光线透过率为90％以上；
(iii)雾度为2.0％以下。
20.根据权利要求15-19中任一项所述的物品，其中上述硬涂层层合体满足下述特性(iv)：
(iv)最小弯曲半径为40mm以下。
21.根据权利要求15-20中任一项所述的物品作为触摸面板部件的用途。