本实用新型涉及一种保护膜，具体的说，是涉及一种用于导光板在线贴合的保护膜。
背景技术：
导光板是一种高透明高净度的产品，其对生产环境及表面品质的要求标准很高，为了避免导光板在加工、搬运及运输过程中受到摩擦或因操作不当而导致其表面划伤或粘附灰尘、油污的问题，需要在导光板的表面贴附一层保护膜，在结束运输、贮存、加工及组装等处理后，再揭去该膜。目前，市场上大部分保护膜（以聚对苯而甲酸已二脂保护膜为例），这种保护膜存在各种缺陷：
1、保护膜的粘度主要是根据胶的厚度决定的，粘度高就代表了厚度高，当天气热的时候胶层会热胀，寒冷时会冷缩，贴在被保护物体的时候会像出汗一样--行业简称溢胶，所以保护膜的粘度不能太高，不然在使用的是会感觉很难撕下保护膜。而在中国南北方温度差异大，四季温度分明，使用保护膜的温度差异也相当大，保护膜的粘性会随着在不同区域不同季节而发生改变，对此，使用者对这个问题很是头痛。
2、一般保护膜在沿着撕裂线进行裁剪撕裂的时候经常发生破损、撕裂力度小等情况。
3、由于保护膜粘性会随着温度的升高而上升。在裁切时，锯刀高速运转，温度上升，所以在裁切时经常会产生膜与膜粘贴在一起，导致操作不方便等问题。
4、现有保护膜在生产过程中容易产生残胶，残胶的出现，使得整个保护膜不易贴合，其耐温性也较差。
上述缺陷，值得解决。
技术实现要素：
为了克服现有的技术的不足, 本实用新型提供一种导光板在线贴合保护膜。
本实用新型技术方案如下所述：
一种导光板在线贴合保护膜，其特征在于，包括由内而外的基材表层、芯层以及弹性体层，所述芯层设于所述基材表层和所述弹性体层之间，所述弹性体层与板材粘合连接，
所述基材表层、所述芯层以及所述弹性体层经过共挤工艺形成一体。
进一步的，该保护膜的厚度为50-150微米。
更进一步的，所述基材表层的厚度为30-40微米。
更进一步的，所述芯层的厚度为30-40微米。
更进一步的，所述弹性体层的厚度为8-10微米。
进一步的，所述基材表层的原料包括基材母粒，所述基材母粒为长碳链的丙烯酸单体共聚或接枝形成，所述基材母粒内混合有聚四氟乙烯，其中聚四氟乙烯的重量比为4%。
根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，本实用新型的保护膜适用在导光板上，保护膜与导光板贴合性好，不易发生相对移位，保护膜粘性稳定，导光性好，不但具有优异的耐高温高湿老化性能，且在振动的情况下也不会刮伤被保护面；本实用新型具有稳定性，粘性不随温度的升高/降低而发生变化，薄膜在裁切时不会因锯刀的高温产生熔化而粘贴在一起；本实用新型具有高强度、易撕性，不仅抗张强度高、不易破损，而且双向撕裂力很小，即具有很好的双向直线易撕性；保护膜可以重复贴合，且不产生残胶现象。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
在图中，1、基材表层；2、芯层；3、弹性体层。
具体实施方式
下面结合附图以及实施方式对本实用新型进行进一步的描述：
如图1所示，一种导光板在线贴合保护膜，包括由内而外的基材表层1、芯层2以及弹性体层3，芯层2设于基材表层1和弹性体层3之间，弹性体层3与板材粘合连接，
基材表层1、芯层2以及弹性体层3经过共挤工艺形成一体。
该保护膜的厚度为50-150微米，其中，基材表层1起到一个耐温作用，保护膜贴服在板材上，在90度温度的环境下不变形，不收缩，不起气泡，其厚度为30-40微米，芯层2起到一个保护膜增挺增脆的作用，以方便板材的裁切不会黏连，其厚度为30-40微米，弹性体层3也叫橡胶层，与板材起到一个粘合作用，其厚度为8-10微米。
导光板膜的主体材料是聚乙烯和聚丙烯和橡胶，聚丙烯为主材料聚乙烯为次材料，橡胶为粘性材料。优选的，基材表层的原料包括基材母粒，基材母粒为长碳链的丙烯酸单体共聚或接枝形成，基材母粒内混合有聚四氟乙烯，其中聚四氟乙烯的重量比为4%。
保护膜贴在导光板上，放在恒温恒湿试验箱中温度为100℃、湿度为80％的环境中放置5个小时，放置后导光板上的保护膜不打皱、收缩、卷尾，且撕开保护膜，导光板上无残胶，无起雾现象。
耐高/低温保护膜在温度不低于0℃时，粘性变化≤±2g，保护膜在温度不大于100℃时，粘性变化≤±2g。保护膜的粘性具有一定稳定性，粘性不随温度的升高/降低而发生变化，因此，薄膜在裁切时不会因锯刀的高温产生熔化而粘贴在一起。
弹性体层具有稳定性，不会溢出来与其他保护层的胶黏再一起，保护膜可以重复贴合，且不产生残胶现象。
保护膜能降低起始撕裂力，同时使得后续的撕开过程力度均匀，撕裂线呈直线，便于裁切等应用，不仅抗张强度高、不易破损，而且双向撕裂力很小，即具有很好的双向直线易撕性。
应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。