揭膜工装的制作方法

本实用新型涉及揭膜技术领域，更为具体地，涉及一种揭膜工装。

背景技术：

为方便对产品的性能检测，分析影响产品性能的不良因素，需要对产品进行拆分，以便检测人员对产品内部的各组件进行分析。

例如，在分析MEMS麦克风的振膜时，需要把振膜一侧的背极揭下来，从而分析振膜和背极之间的污染物，根据不良因素对产品结构及性能进行优化、改进。目前，背极的去除方法，主要是人工使用双面胶，直接揭掉MEMS 麦克风的背极，因为振膜和背极之间的距离很小，在无法掌握力度的情况下，很容易造成振膜破损，撕膜的成功率低。

可知，针对揭膜精度要求较高的产品或者薄膜，需要一种专业的揭膜工装，以确保产品组件均未受到损坏的情况下，完成撕膜作业。

技术实现要素：

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种揭膜工装，以解决目前手工揭膜成功率低、速度慢等缺点。

本实用新型提供的揭膜工装，包括底板、固定在底板上的产品定位组件、支架、通过支架固定在底板上的测微器；其中，产品定位组件包括立板、设置在立板靠近测微器一侧的侧板、设置在立板远离测微器一侧的夹持部；待处理的产品通过夹持部限位固定在侧板与立板之间，在测微器的端部固定有粘胶，测微器用于带动粘胶移动至与产品的待揭膜相粘合，并通过粘胶将待揭膜揭除。

此外，优选的结构是，侧板与夹持部通过穿透立板的横轴连接，在横轴外侧套设有弹簧，弹簧压缩在立板与夹持部之间。

此外，优选的结构是，在立板上设置有与横轴相适配的通孔，横轴穿过通孔，一端与侧板固定连接，另一端与夹持部固定连接。

此外，优选的结构是，弹簧的外径值大于通孔的孔径值。

此外，优选的结构是，在立板上设置有与产品相适配的定位槽，在侧板对应定位槽的位置设置有缺口，产品固定在定位槽与侧板之间，待揭膜避让在缺口内。

此外，优选的结构是，缺口的尺寸不大于定位槽的尺寸，并且，缺口的尺寸不小于待揭膜的尺寸。

此外，优选的结构是，在侧板上设置有避让测微器的避让台阶，避让台阶位于缺口外侧。

此外，优选的结构是，测微器为千分尺或者差动螺纹杆。

此外，优选的结构是，当测微器为千分尺时，千分尺的精度不低于0.1μm。

此外，优选的结构是，产品为MEMS麦克风，MEMS麦克风包括相对设置并间隔一定距离的振膜和背板；待揭膜为背板或者振膜。

从上面的技术方案可知，本实用新型的揭膜工装，通过挤压夹持部将待处理的产品限位固定在立板和侧板之间，进而通过测微器微调位于其端部的粘胶，直至粘胶与待揭膜接触，在粘胶和测微器的配合作用下，将待揭膜揭掉，采用测微器能够有效掌控粘胶的接触力度，防止待揭膜及其邻近组件损坏，揭膜成功率高、速度快，可满足产品的高精度揭膜要求。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：

图1为根据本实用新型实施例的揭膜工装的结构示意图一；

图2为根据本实用新型实施例的揭膜工装的结构示意图二；

图3为根据本实用新型实施例的揭膜工装的结构示意图三；

图4为根据本实用新型实施例的揭膜工装局部放大图。

其中的附图标记包括：底板1、支架2、立板3、定位槽31、夹持部4、侧板5、避让台阶51、缺口52、横轴6、测微器8、粘胶9。

在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。

具体实施方式

为详细描述本实用新型的揭膜工装的结构，以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。

图1至图3分别从不同角度示出了根据本实用新型实施例的揭膜工装的结构；图4示出了根据本实用新型实施例的揭膜工装的局部放大结构。

如图1至图4共同所示，本实用新型实施例的揭膜工装，包括底板1、固定在底板1上的产品定位组件、与产品定位组件存在一定间距的支架2、通过支架2固定在底板1上的测微器8；其中，产品定位组件进一步包括立板3、设置在立板3靠近测微器8一侧的侧板5、设置在立板3远离测微器8一侧的夹持部4；待处理的产品通过夹持部4限位固定在侧板5与立板3之间，在测微器8的端部设置有粘胶9，测微器8微调并带动粘胶9移动至与产品的待揭膜相粘合，进而通过粘胶9将待揭膜揭除。

具体地，侧板5与夹持部4通过穿透立板3的横轴6固定连接，在立板3 上设置有与横轴6相对应的通孔(图中未示出)，横轴6的一端与夹持部4固定连接，另一端穿过通孔后与侧板5固定连接，在横轴6的外侧套设有弹簧，弹簧压缩在立板3与夹持部4之间，在按压夹持部4并压缩弹簧时，横轴6 会在通孔内移动，横轴6两侧的夹持部4、侧板5与立板3之间的相对位置会发生变化，而加持部4与侧板5之间的位置关系是固定不变的，从而打开立板3与侧板5，便于将产品限位在立板3和侧板5之间。

进一步地，在立板3上设置有两个通孔，两个通孔位于同一条水平线上，位于立板3两侧的夹持部4和侧板5通过两个横轴6固定连接，在两个横轴6 位于夹持部4与立板3之间的结构外侧均套设有压缩弹簧，设置两组横轴6 与通孔的配合结构，能够确保挤压夹持部4时，侧板5相对于立板3平行移动，从而保证夹持在立板3和侧板5之间的产品受力均衡。

需要说明的是，在整个揭膜装置处于静止状态时，弹簧是压缩在夹持部4 与立板3之间的，即在弹簧的回弹力作用下，侧板5与立板3处于相互贴合的状态，当需要放置产品时，可沿横轴6的轴向方向按压夹持部4，对弹簧进一步压缩，横轴6带动侧板5向远离立板3的一侧运动，方便操作人员将产品置于立板3的限位结构(定位槽31)内，然后松开夹持部4，在弹簧的作用下，侧板5回复原位并与立板3相贴合，从而将产品限位在立板3和侧板5 之间。

可知，弹簧的外径值需大于通孔的孔径值，从而防止弹簧进入通孔内部，失去其提供弹性恢复力的作用，以确保弹簧始终挤压在夹持部4与立板3之间，提供定位产品的加持力。

在本实用新型的一个具体实施方式中，在立板3上设置有与产品相适配的定位槽31，在侧板5对应定位槽31的位置设置有缺口52，产品固定在定位槽31与侧板5之间，待揭膜避让在缺口52内，以便测微器8与待揭膜直接接触，并通过测微器8端部的粘胶9将待揭膜揭掉。其中，缺口52的尺寸不大于定位槽31的尺寸，从而在将产品置于定位槽31后，防止产品从缺口 52内脱落；并且，缺口52的尺寸不小于待揭膜的尺寸，从而确保待揭膜完全从缺口52内露出，以便测微器8进行揭膜。

此外，还可以在侧板5上设置避让测微器8端部的避让台阶51，避让台阶51位于缺口52外侧，或者说缺口52设置在避让台阶51内，在测微器8 的端部尺寸较大时，能够通过避让台阶51对测微器8进行避让，保证其端部的粘胶9能够顺利接触待揭膜即可，在本实用新型中，对避让台阶的具体结构及尺寸不作具体要求。

在本实用新型的另一具体实施方式中，测微器8为千分尺或者差动螺纹杆，当测微器8为千分尺时，千分尺的精度不低于0.1μm。例如，当本实用新型实施例中的待处理的产品为MEMS麦克风时，由于MEMS麦克风包括相对设置并间隔一定距离的振膜和背板，背板和振膜之间的距离为几微米，采用测微器8对背板或者振膜进行揭膜时，即待揭膜为背板或者振膜时，需要将测微器8的精度控制在0.1微米内，防止揭膜过程中对产品的其他结构件造成损坏。

具体地，首先将MEMS麦克风(电路板)限位固定在产品定位组件中，然后将测微器8的进程控制在微米级，先粗调至测微器8的端部靠近MEMS 麦克风的位置，然后每个刻度微调0.5微米，让测微器8端部的粘胶9接触 MEMS麦克风的背极并前进一个刻度(0.5μm)，最后通过粘胶9与测微器8 的配合，将背极揭下来，而此时的振膜不会受到任何损坏。

可知，在针对不同结构、尺寸及要求的产品进行拆解或者揭膜时，可以选用不同精度的测微器，固定产品的定位槽也可以根据产品的结构进行相应调整，并不限于附图中所示具体结构。

通过上述实施方式可以看出，本实用新型提供的揭膜工装，通过产品定位组件对待揭膜的产品进行限位固定，然后在高精度的测微器的配合下，精确调整粘胶的位置，确保其与待揭膜接触并不损坏产品其他结构，揭膜的速度快、成功率高。

如上参照附图以示例的方式描述了根据本实用新型提出的揭膜工装。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本实用新型所提出的揭膜工装，还可以在不脱离本实用新型内容的基础上做出各种改进。因此，本实用新型的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。