一种覆膜机涂胶装置的制作方法

文档序号:14339857阅读:393来源:国知局
一种覆膜机涂胶装置的制作方法

本实用新型涉及覆膜机技术领域,尤其涉及一种覆膜机涂胶装置。



背景技术:

覆膜是将塑料薄膜涂上粘合剂,将其与以纸张为承印物的印刷品,经橡皮滚筒和加热滚筒加压合在一起,形成纸塑合一的产品,覆膜机可分即涂型覆膜机和预涂型覆膜机两大类,覆膜机分上胶、烘道、热压三部分,其中上胶过程需要用到一种覆膜机涂胶装置。

然而现有的一种覆膜机涂胶装置在使用时仍存在一定的不足之处,使用时,覆膜机出胶不均匀,出胶量不好控制,且出胶口容易出现粘结的情况,为后期的工作带来麻烦。



技术实现要素:

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种覆膜机涂胶装置。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种覆膜机涂胶装置,包括上胶辊和覆膜机壳体,所述覆膜机壳体的顶部设置有覆膜板,所述覆膜机壳体的顶部位于覆膜板的上方设置有上胶辊,所述上胶辊的底部开设有凹槽,所述凹槽的水平中线位置处等距开设有多个出胶口,所述上胶辊的内部位于出胶口的一侧通过滑动凹槽连接有第一弧型滑板,且第一弧型滑板的一侧等距设置有多个第一卡齿,所述上胶辊的内部位于出胶口的一侧通过滑动凹槽连接有第二弧型滑板,且第二弧型滑板的一侧等距设置有多个第二卡齿,所述第一卡齿、第二卡齿的一侧与齿轮啮合连接,所述覆膜机壳体的内部设置有单向电机,所述覆膜机壳体的内部设置有XTL100电动伸缩杆,所述XTL100电动伸缩杆的一端连接有八型滑块。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述第一弧型滑板与第二弧型滑板关于出胶口的水平中线对称。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述八型滑块的水平中线与凹槽的水平中线位于同一直线上。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述凹槽的内径与八型滑块的外径大小相等。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述齿轮的水平中线与上胶辊的水平中线位于同一直线上。

本实用新型中,首先,上胶辊的底部开设有凹槽,凹槽为八型结构,方便出胶,且凹槽上等距开设有多个出胶口,出胶口的内部设置有控制出胶口大小的两个弧型滑板,从而控制出胶的量,不仅保证了覆膜机的出胶均匀,且能视情况而定来控制出胶的多少,保证覆膜的顺畅,且避免了出胶过多导致浪费的现象,节约资源,其次,凹槽的外部设置有八型滑块,在XTL100电动伸缩杆的带动下,进而带动滑块在凹槽口来回运动,达到清理胶状物质的目的,保证在覆膜出胶口不会因长期工作而造成堵塞的现象,为后续工作提供了便利。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种覆膜机涂胶装置的上胶辊的结构示意图;

图2为本实用新型提出的一种覆膜机的结构示意图;

图3为本实用新型提出的一种覆膜机涂胶装置的上胶辊的剖视图。

图例说明:

1-上胶辊、2-凹槽、3-出胶口、4-第一弧型滑板、5-第二弧型滑板、6-八型滑块、7-覆膜板、8-覆膜机壳体、9-单向电机、10-XTL100电动伸缩杆、11-齿轮、12-第一卡齿、13-第二卡齿。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。

参照图1-3,一种覆膜机涂胶装置,包括上胶辊1和覆膜机壳体8,覆膜机壳体8的顶部设置有覆膜板7,覆膜机壳体8的顶部位于覆膜板7的上方设置有上胶辊1,上胶辊1的底部开设有凹槽2,凹槽1的水平中线位置处等距开设有多个出胶口3,上胶辊1的内部位于出胶口3的一侧通过滑动凹槽连接有第一弧型滑板4,且第一弧型滑板4的一侧等距设置有多个第一卡齿12,上胶辊1的内部位于出胶口3的一侧通过滑动凹槽连接有第二弧型滑板5,且第二弧型滑板5的一侧等距设置有多个第二卡齿13,第一卡齿12、第二卡齿13的一侧与齿轮11啮合连接,覆膜机壳体8的内部设置有单向电机9,覆膜机壳体8的内部设置有XTL100电动伸缩杆10,XTL100电动伸缩杆10的一端连接有八型滑块6。

第一弧型滑板4与第二弧型滑板5关于出胶口3的水平中线对称,八型滑块6的水平中线与凹槽2的水平中线位于同一直线上,凹槽2的内径与八型滑块6的外径大小相等,齿轮11的水平中线与上胶辊1的水平中线位于同一直线上。

凹槽2上等距开设有多个出胶口3,起到控制出胶量的作用,且保证了出胶均匀。

工作原理:使用时,启动单向电机9,带动齿轮11转动,进而在第一卡齿12与第二卡齿13的作用下带动第一弧型滑板4与第二弧型滑板5运动,从而控制出胶口3的大小,从而起到控制出胶量的作用,当覆膜机覆膜结束后,启动XTL100电动伸缩杆10,打动八型滑块在凹槽2的外侧来回运动,可以清理胶状物体。

以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

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