一种用于解决留底纸不良的架桥半成品及其工艺的制作方法

本发明属于模切技术领域，具体涉及一种用于解决留底纸不良的架桥半成品及其架桥工艺。

背景技术：

泡棉材料越来越多地用于当前模切行业，其具有表面材质疏松、密度小的特点，但泡棉对保护膜的选择有严格要求，如若保护膜偏重会出现撕烂泡棉的问题，而偏轻会出现产品留底纸的问题，至今仍没有发现一款合适的保护膜实配于此类泡棉，因此模切生产过程中造成原材料的极大浪费。目前，使用泡棉的模切产品90%的问题都是反离型问题，同样也是客户抱怨最多的问题，而反离型问题亦是这类产品的“癌症”，难以彻底根除。但模切产品的原材料价值较高，占产品总成本的比重大，而由于反离型问题的存在，导致原材料成本大幅度增加，模切产品的市场竞争力严重下降。

技术实现要素：

本发明针对现有技术中使用泡棉的模切产品存在的反离型问题，提供一种用于解决留底纸不良的架桥半成品及其架桥工艺，借助于该工艺，使得底纸与产品胶面留有一定的空隙，以防止产品和底纸直接接触而出现留底纸问题，从根本上解决了留底纸不良。

本发明采用如下技术方案：

一种用于解决留底纸不良的架桥半成品，所述架桥半成品用于承托模切产品，所述模切产品包括贴膜以及贴合于贴膜顶面的保护膜，且所述保护膜在贴膜的一端延伸出一段距离构成保护膜的延伸部，所述架桥半成品包括设于底部的底纸，所述底纸沿其延伸方向并排设有若干条形的垫高部，所述垫高部的顶面与所述保护膜的延伸部的部分底面相贴合，垫高部使得贴膜的底面与底纸的顶面之间留有间隙，其中，所述保护膜的延伸部的底面未与垫高部的顶面相贴合的部分为取下模切产品时的施力位置。

进一步地，所述垫高部包括设于其顶部的泡棉，所述泡棉的顶面与所述保护膜的延伸部的部分底面相贴合。

进一步地，所述垫高部由自下而上依次设置的硅胶带、双面胶和泡棉构成。

进一步地，所述泡棉的顶面为pet面。

所述的用于解决留底纸不良的架桥半成品的架桥工艺，包括以下步骤，自下而上依次叠设底纸和垫高材料并复合后，利用圆刀分条刀半切至底纸上表面，排走垫高材料的边废，留取条形垫高部即可。

优选地，所述架桥工艺包括以下步骤，自下而上依次叠设低粘膜、底纸和垫高材料并复合后，利用圆刀分条刀半切至底纸上表面，排走垫高材料的边废，留取条形垫高部，剥离低粘膜即可；所述垫高材料由自下而上依次叠设的硅胶带、双面胶和泡棉构成。

本发明的有益效果如下：

模切产品的使用的泡棉，譬如06泡棉、sg泡棉等，由于其表面结构以及密度的影响，导致保护膜很难匹配，反离型比例很大，进而造成生产中很难把控，制程良率很低，生产成本升高。反离型问题包括留底纸和难剥离两种情况，其中，在剥离过程中，揭起保护膜，贴膜没有跟着保护膜一起揭走，而滞留在底纸上，此为留底纸不良；而难剥离是指把模切产品贴在被贴物（钢板/塑料板/pc板等）上，揭起保护膜，保护膜把贴膜从被贴物上带起。

本发明是针对留底纸不良的问题，开发出架桥工艺，主要以泡棉作为垫高部，使得模切产品与底纸避免接触，两者之间留有一定的间隙，得益于该间隙的设置，贴膜和底纸无需接触，从根本上避免了贴膜滞留在底纸上的可能，客户使用时直接夹取模切产品即可；由此有效提高了模切产品的制程良率，缩减了原材料成本，生产成本明显降低。进一步地，本发明所述垫高部的顶面与所述保护膜的延伸部的部分底面相贴合，所述保护膜的延伸部的底面未与垫高部的顶面相贴合的部分为取下模切产品时的施力位置，这一设计是为了方便客户取下模切产品，设计虽然简单，却能达到四两拨千斤的效果，贴膜效率显著提高，客户反馈的满意度特别高，这也显著增强了产品的市场竞争力。

此外，使用本发明的架桥工艺，则无需浪费精力和时间去寻找与泡棉相匹配的克重适宜的保护膜，而且对底纸的离型力要求低，也无需花费过多资源去研究底纸与胶的适配，节省了研发资源，缩短了研发周期，这对企业的生存发展都大有裨益。

附图说明

图1为架桥半成品图；

图2为架桥成品图；

图3为架桥工艺的示意图。

具体实施方式

为了使本发明的技术目的、技术方案和有益效果更加清楚，下面结合附图和具体实施例对本发明的技术方案作出进一步的说明。

一种用于解决留底纸不良的架桥半成品，所述架桥半成品用于承托模切产品，所述模切产品包括贴膜（图2深蓝色所示）以及贴合于贴膜顶面的保护膜（图2浅蓝色所示），保护膜的底面为胶面，且所述保护膜在贴膜的一端延伸出一段距离构成保护膜的延伸部，如图1所示，所述架桥半成品包括设于底部的底纸（图1中黄色所示即为底纸），所述底纸沿其延伸方向并排设有若干条形的垫高部，所述垫高部由自下而上依次设置的硅胶带、双面胶和泡棉构成（图1中黑色所示即为泡棉），泡棉pet面朝上。如图2所示，以保护膜的延伸部的延伸方向为前，所述泡棉的顶面与所述保护膜的延伸部的前半部分底面相粘接（保护膜可在泡棉顶面对称分布两排），垫高部使得贴膜的底面与底纸的顶面之间留有间隙，其中，所述保护膜的延伸部的底面未与垫高部的顶面相贴合的后半部分为用镊子夹取模切产品时的施力位置。

如图3所示，所述的用于解决留底纸不良的架桥半成品的架桥工艺，包括以下步骤，在工站1处（即m1），自下而上依次叠设低粘膜、底纸、硅胶带（胶面朝下）和双面胶并辊压复合后，在工站2处（即m2），在顶面继续辊压复合泡棉，然后在工站3处（即m3）利用圆刀分条刀a半切至底纸上表面，在工站4/5/6处（即m4/m5/m6）依次排走垫高材料的边废，留取条形垫高部，在工站7处（即m7）剥离低粘膜，即得架桥半成品。

最后所应说明的是：上述实施例仅用于说明而非限制本发明的技术方案，任何对本发明进行的等同替换及不脱离本发明精神和范围的修改或局部替换，其均应涵盖在本发明权利要求保护的范围之内。

技术特征：

技术总结
本发明提供一种用于解决留底纸不良的架桥半成品及其工艺，所述架桥半成品用于承托模切产品，所述模切产品包括贴膜以及贴合于贴膜顶面的保护膜，且所述保护膜在贴膜的一端延伸出一段距离构成保护膜的延伸部，所述架桥半成品包括设于底部的底纸，所述底纸沿其延伸方向并排设有若干条形的垫高部，所述垫高部的顶面与所述保护膜的延伸部的部分底面相贴合，垫高部使得贴膜的底面与底纸的顶面之间留有间隙，其中，所述保护膜的延伸部的底面未与垫高部的顶面相贴合的部分为取下模切产品时的施力位置。本发明的底纸与产品胶面留有一定的空隙，以防止产品和底纸直接接触而出现留底纸问题，从根本上解决了留底纸不良。

技术研发人员：王先波
受保护的技术使用者：郑州领胜科技有限公司
技术研发日：2018.12.17
技术公布日：2019.03.15