一种复合基覆铜板和绝缘板的制作方法

本实用新型涉及一种用于起支撑元器件和导电作用的复合基绝缘板和覆铜板，属于覆铜板或绝缘板
技术领域：
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背景技术：
：复合基覆铜板是将增强材料浸以树脂制成半固化片，一面或两面覆以铜箔经热压而成的一种板状材料，是做PCB(印制电路板)的基本重要材料，主要起互连导通、绝缘和支撑的作用。主要用于各种家电、显示器、汽车电子等智能化信息产品。复合基覆铜板的制造工艺如下所述：1.树脂合成：将环氧树脂、酚醛树脂、固化剂、阻燃剂、填料、溶剂等按一定比例配合成一定固含量、粘度和凝胶时间的树脂。2.浸渍与干燥：用玻璃布、玻纤纸和木浆纸做增强材料，浸渍以合成树脂(胶粘剂)，经烘干，制成一定固化程度的粘结片(简称PP)。3.热压成型：根据不同产品厚度，将一定数量PP叠配，单面或双面覆以铜箔，配以不锈钢模板等，经热压而成单面或双面覆铜板。单纯用若干PP，不用铜箔，热压而成，称为绝缘板。复合基覆铜板生产所用的增强材料有：1.玻璃布：一般采用平纹E-玻纤布，含碱量小于0.8％，克重一般在100-220g/m2之间；2.玻纤纸(也称无纺布、玻璃毡)：一般采用50-105g/m2的无碱毡；3.漂白棉纤维纸或漂白木纤维纸：通常用120-140g/m2克重的纸。目前复合基覆铜板的构成主要有两种：1.是CEM-3，两面各用一张玻璃布浸树脂做面料，中间用若干张玻纤纸(又称玻璃毡、无纺布)浸树脂做芯料，单面或双面覆铜箔；2.是CEM-1，两面各用一张玻璃布浸树脂做面料，中间用若干张木浆纸浸树脂做芯料，单面或双面覆铜箔；由上述复合基覆铜板的构成可以看出，其两面都是各用一张玻璃布浸树脂做面料。在实际应用中，生产成本较高，机械加工性能也有待进一步提高。技术实现要素：本实用新型针对现有复合基覆铜板的状况，提供一种成本低，性价比高，机械加工性更好的复合基覆铜板，相比同类型号，该覆铜板性能有所提高，更广泛的满足市场需求。本实用新型的复合基覆铜板，包括芯料层和面料层，芯料层的上下面均设置面料层，所述芯料层至少为一张木浆纸浸树脂粘结片(PP)，所述面料层至少为一张玻纤纸浸渍树脂粘结片，所述面料层上设置铜箔层。上述复合基覆铜板的厚度为0.4mm-10mm。所述玻纤纸的克重为50-150g/m2，所述玻纤纸为无碱或中碱。所述木浆纸或棉浆纸的克重为100-150g/m2。上述复合基覆铜板如果在面料层上不再设置铜箔层，就称为复合基绝缘板，具体是：包括芯料层和面料层，芯料层的上下面均设置面料层，所述芯料层至少为一张木浆纸或棉浆纸浸树脂的粘结片(PP)，所述面料层至少为一张玻纤纸浸渍树脂的粘结片。上述复合基覆铜板的制备过程如下所述：(1)将克重为50-150g/m2的玻纤纸浸渍面料树脂胶液，含胶量为45-50％，160℃-185℃烘干制成面料粘结片，将1张以上的面料粘结片叠加在一起作为上面料层或下面料层；所述树脂胶液是含卤面料树脂胶液或无卤面料树脂胶液。所述含卤面料树脂胶液包括以下质量份的原料：45-65份环氧树脂、0-20份酚醛树脂、0.5-3份双氰胺、0.05-0.15份咪唑、10-20份无机填料(氢氧化铝、氢氧化镁等)、25-40份溶剂(DMF(N，N-二甲基甲酰胺)、丙酮等)。上述原料加入反应釜，在温度为35-50℃下搅拌2-4小时，分散混匀。所述无卤面料树脂胶液包括以下质量份的原料：50-70份含磷环氧树脂、0-20份含磷酚醛树脂、0.2-3份双氰胺、0.05-0.15份咪唑、15-20份无机填料(氢氧化铝、氢氧化镁等)、20-40份(DMF(N，N-二甲基甲酰胺)、丙酮等)。上述原料加入反应釜，在温度为35-50℃下搅拌3-5小时，分散混匀。(2)将克重为100-150g/m2的木浆纸或棉浆纸浸渍芯料树脂胶液，含胶量50-60％，160℃-185℃烘干制成芯料粘结片，将1张以上的芯料粘结片叠加在一起作为芯料层；所述芯料树脂胶液是含卤芯料树脂胶液或无卤芯料树脂胶液。所述含卤芯料树脂胶液包括以下质量份的原料：25-40份环氧树脂、18-35份酚醛树脂、2-10份阻燃剂(四溴双酚A、三氧化二锑等)、2-8份增塑剂(磷酸酯等)、5-12份无机填料(氢氧化铝、氢氧化镁等)、15-40份溶剂(丙酮、甲醇等)。上述原料加入反应釜，在温度为35-50℃下搅拌3-5小时，分散混匀。所述无卤芯料树脂胶液包括以下质量份的原料：将40-60份含磷环氧树脂、15-20份含磷酚醛树脂、4-10份无机填料(氢氧化铝、氢氧化镁等)、2-8份增塑剂(磷酸酯等)、15-40份溶剂(丙酮等)。上述原料加入反应釜，在温度为35-50℃下搅拌3-5小时，分散混匀。(3)将下面料层、芯料层、上面料层和铜箔层叠加在一起，在压力6MPa-10MPa和温度为160℃-185℃条件下压合2-3小时。本实用新型采用玻纤纸替代玻璃布作为面料，并采用新的树脂配方，与现有的同类覆铜板产品相比，各项性能指标优于现同类产品，同时具有成本低，性价比高，机械加工性更好等特点，剥离强度、耐浸焊和冲孔性等指标均优于同类产品。采用玻纤纸替代玻璃布可促进新型节能材料的广泛应用，并可降低电子废弃物排放量。附图说明图1是本实用新型复合基覆铜板的结构示意图。图中：1.下面料层，2.芯料层，3.上面料层，4.铜箔层。具体实施方式本实用新型的复合基覆铜板涵盖了含卤和无卤覆铜板，如图1所示，包括芯料层2，在芯料层2的上面设置上面料层3，在芯料层2的底面设置下面料层1。上面料层3和下面料层1均为一张或两张玻纤纸浸渍树脂的粘结片(PP)，玻纤纸为克重50-150g/m2的无碱或中碱玻纤纸。芯料层2为多张木浆纸或棉浆纸浸树脂的粘结片(PP)，木浆纸或棉浆纸的克重为100-150g/m2。如果在上面料层3上不再设置铜箔，就是复合绝缘板。如果继续在上面料层1上表面覆以铜箔层4经热压成型就是复合覆铜板。实施例1用105g/m2的玻纤纸，浸渍含卤面料树脂胶液，含胶量48％，175℃烘干制成面料粘结片，1张面料粘结片作为上面料层3或下面料层1。用135g/m2木浆纸浸渍含卤芯料树脂胶液，含胶量55％，165℃烘干制成芯料粘结片，6张芯料粘结片叠加在一起，作为芯料层2。在其上下两面各叠加1张面料粘结片作为上面料层3和下面料层1。最后在上面料层3或下面料层1单面覆一张35微米厚的铜箔。在压力为6MPa，温度为170℃条件下压合3小时。含卤面料树脂胶液的制备：将56份溴化环氧树脂、8份酚醛树脂、1.8份双氰胺、0.1份咪唑、10份氢氧化镁、35份DMF加入反应釜，在温度为40℃下搅拌3小时，分散混匀。含卤芯料树脂胶液的制备：将30份环氧树脂、35份酚醛树脂、6份四溴双酚A，1份三氧化二锑、2份磷酸酯、7份氢氧化镁和30份丙酮，加入反应釜，在温度为40℃下搅拌4小时，分散混匀。实施例2用105g/m2的玻纤纸，浸渍无卤面料树脂胶液，含胶量50％，175℃烘干制成面料粘结片。用135g/m2木浆纸浸渍无卤芯料树脂胶液，含胶量55％，175℃烘干制成芯料粘结片。6张芯料叠加在一起，在其上、下两面各叠加1张面料粘结片，最后在单面覆一张35微米的铜箔。在压力为8MPa、温度为170℃条件下压合3小时。无卤面料树脂胶液的制备：将60份含磷环氧树脂、15份含磷酚醛树脂、0.5份双氰胺、0.05份咪唑、18份氢氧化铝、20份丙酮和20份DMF，加入反应釜，在温度为45℃下搅拌3.5小时，分散混匀，制成无卤面料树脂胶液。无卤芯料树脂胶液的制备：按质量份将将50份含磷环氧树脂、18份含磷酚醛树脂、8份氢氧化铝、6份磷酸酯、35份丙酮，加入反应釜，在温度为50℃下搅拌3小时，分散混匀，制成无卤芯料树脂胶液。实施例3用50g/m2的玻纤纸，浸渍含卤面料树脂，含胶量45％，160℃烘干制成面料粘结片，2张面料粘结片作为上面料层3或下面料层1。用150g/m2木浆纸浸渍含卤芯料树脂胶液，含胶量56％，170℃烘干制成芯料粘结片，5张芯料粘结片叠加在一起，作为芯料层2。在其上下两面各叠加2张面料粘结片作为上面料层3和下面料层1。最后在上面料层3或下面料层1单面覆一张35微米后的铜箔。在压力为9MPa、温度为165℃条件下压合2.5小时。含卤面料树脂胶液的配置：将45份溴化环氧树脂、0.5份双氰胺、0.15份咪唑、15份氢氧化铝和25份丙酮加入反应釜，在温度为50℃下搅拌2小时，分散混匀。含卤芯料树脂胶液：将25份环氧树脂、25份酚醛树脂、2份四溴双酚A、5份磷酸酯、5份氢氧化铝、15份丙酮，加入反应釜，在温度为35℃下搅拌3小时，分散混匀。实施例4本实施例与实施例3的不同之处在于含卤面料树脂胶液和含卤芯料树脂胶液的配置不同。含卤面料树脂胶液的配置：将65份溴化环氧树脂、20份酚醛树脂、3份双氰胺、0.05份咪唑、10份氢氧化铝、10份氢氧化镁、20份丙酮和20份DMF，在温度为35℃下搅拌4小时，分散混匀。含卤芯料树脂胶液的制备：将40份环氧树脂、18份酚醛树脂、7份四溴双酚A、3份三氧化二锑、8份磷酸酯、5份氢氧化铝、7份氢氧化镁，20份丙酮和20份DMF，加入反应釜，在温度为50℃下搅拌3，分散混匀。实施例5用150g/m2的玻纤纸，浸渍无卤面料树脂胶液，含胶量50％，170℃烘干制成面料粘结片。用100g/m2木浆纸浸渍无卤芯料树脂胶液，含胶量50％，160℃烘干制成芯料粘结片。6张芯料叠加在一起，在其上、下两面各叠加1张面料粘结片，最后在单面覆一张35微米的铜箔。在压力为7.5MPa、温度为185℃条件下压合2小时。无卤面料树脂胶液的制备：将50份含磷环氧树脂、20份含磷酚醛树脂、2.5份双氰胺、0.2份咪唑、15份氢氧化镁、10份丙酮和20份DMF，加入反应釜，在温度为35℃下搅拌5小时，分散混匀。无卤芯料树脂胶液的制备：按质量份将将40份含磷环氧树脂、20份含磷酚醛树脂、4份氢氧化铝、2份磷酸酯和15份丙酮，加入反应釜，在温度为35℃下搅拌4小时，分散混匀。实施例6用75g/m2的玻纤纸，浸渍无卤面料树脂胶液，含胶量49％，185℃烘干制成面料粘结片。用120g/m2木浆纸浸渍无卤芯料树脂胶液，含胶量55％，185℃烘干制成芯料粘结片。6张芯料叠加在一起，在其上、下两面各叠加1张面料粘结片，最后在单面覆一张35微米的铜箔。在压力为10MPa、温度为160℃条件下压合2.5小时。无卤面料树脂胶液的制备：将70份含磷环氧树脂、4份双氰胺、0.1份咪唑、10份氢氧化铝、10份氢氧化镁和20份丙酮，加入反应釜，在温度为50℃下搅拌3小时，分散混匀。无卤芯料树脂胶液的制备：按质量份将将60份含磷环氧树脂、15份含磷酚醛树脂、5份氢氧化铝、5份氢氧化镁、8份磷酸酯、40份丙酮，加入反应釜，在温度为40℃下搅拌3小时，分散混匀。比较例1本比较例的面料采用玻璃布，作为实施例1的比较例。用210g/m2的玻璃布，浸渍环氧树脂，含胶量48％，175℃烘干制成面料粘结片。用126g/m2木浆纸浸渍环氧酚醛体系树脂，含胶量55％，165℃烘干制成芯料粘结片。6张芯料叠加在一起，在其上、下两面各叠加1张面料粘结片，最后在单面覆一张35微米的铜箔。在压力为7MPa、温度为170℃条件下压合3小时。比较例2本比较例的面料采用玻璃布，作为实施例2的比较例。用210g/m2的玻璃布，浸渍含磷环氧树脂，含胶量50％，175℃烘干制成面料粘结片。用135g/m2木浆纸浸渍无卤素环氧酚醛树脂，含胶量55％，175℃烘干制成芯料粘结片。6张芯料叠加在一起，在其上、下两面各叠加1张面料粘结片，最后在单面覆一张35微米的铜箔。在压力为8MPa、温度为170℃条件下压合3小时。下表为本发明覆铜板与现有同类产品主要技术指标对比。其中实施例2与比较例2为无卤素环保型覆铜板。下表为实施例3.实施例4.实施例5.实施例6制备的复合覆铜板的主要技术指标。序号指标名称单位实施例3实施例4实施例5实施例6IEC标准1剥离强度N/mm1.711.691.601.61ε1.42耐浸焊(288℃)S29302520ε20(260℃)3阻燃性/FV-OFV-OFV-OFV-OFV-O4卤素含量％0.0650.063///5冲孔性/5-5-55-5-55-4-55-5-4/6平整度/优优优优/当前第1页1 2 3