一种硬对硬贴合设备及电子屏的制作方法

本发明涉及光学胶贴合
技术领域：
，尤其涉及一种硬对硬贴合设备及电子屏。
背景技术：
：电子屏的各个部分通过贴合的方式固定在一起，传统硬性基材+光学胶+硬性基材的贴合方式行业通称为全贴合，例如，触摸屏中玻璃盖板与感应片的贴合、显示屏中玻璃盖板与显示屏的贴合或者触摸屏和显示屏的贴合，上述实现贴合的方式为：通过贴合设备给需要贴合的硬性基材施加压力和加热实现贴合。发明人在实现本发明的过程中发现：传统硬对硬贴合方式通过真空贴合设备的下上作业平台给电子屏施加外力和加热的方式，因设备上下作业平台因制作精度和老化等原因会使作业平台局部平整度不平整或者使设备平台局部温度不均匀，导致电子屏出现质量问题，如显示屏因压力不均导致局分产生mura问题和气泡问题。同时传统真空贴合设备贴合后的电子屏中还有气泡存在，所以还需要借助高压脱泡机对电子屏进行除泡，才能完成贴合动作，工艺上较为繁琐的同时，还需要增加新的设备才能完成贴合，所以传统贴合设备还有待改善和提升。技术实现要素：针对上述技术问题，本发明实施例提供了一种硬对硬贴合设备及电子屏，以解决传统的全贴合设备因平台不平整和平台局部温度不均匀导致贴合不均匀的技术问题。本发明实施例的第一方面提供一种电子屏硬对硬贴合设备，包括：硫化罐，所述硫化罐用于放置预贴合的电子屏；密封锁紧装置，所述密封锁紧装置用于保证所述预贴合的电子屏的密封环境；逻辑控制器；加热装置，所述加热装置与所述逻辑控制器连接；真空负压装置，所述真空负压装置与所述逻辑控制器连接，用于对所述硫化罐抽真空；正压装置，所述正压装置与所述逻辑控制器连接，用于对所述硫化罐加压；泄压装置，所述泄压装置与所述逻辑控制器连接，用于对所述硫化罐泄压。可选地，所述硫化罐包括：外壳和罐体，所述罐体中的架子用于放置所述预贴合的电子屏。可选地，所述密封锁紧装置包括：密封圈和密封盖，所述罐体端口具有凹槽，所述密封圈位于所述凹槽内，所述密封盖用于与所述密封圈配合，以保证所述电子屏的密封环境。可选地，所述加热装置包括：加热模块和风机风扇，所述加热模块和所述风机风扇均与所述逻辑控制器连接，所述风机风扇用于对所述罐体进行热循环。可选地，所述真空负压装置包括：抽真空管道、真空泵、真空度感应器和真空表，所述抽真空管道的一端与所述罐体连接，另一端与所述真空泵连接；所述真空泵与所述逻辑控制器连接，用于对所述罐体抽真空；所述真空度感应器用于检测所述罐体内的真空度，所述真空表与所述真空度感应器连接。可选地，所述贴合设备还包括：破真空电磁阀门；所述破真空电磁阀门与所述逻辑控制器连接。可选地，所述正压装置包括：加压管道、压力表和压力感应器；所述压力表与所述压力感应器连接；所述加压管道的一端与所述罐体连接，所述加压管道的另一端与所述逻辑控制器连接；所述压力感应器与所述逻辑控制器和所述罐体连接，用于检测所述罐体内的压力。可选地，所述贴合设备还包括：温度感应器和温度表，所述温度感应器和所述温度表均与所述逻辑控制器连接，所述温度表用于显示所述罐体的当前温度。可选地，所述贴合设备还包括：计时装置，所述计时装置与所述逻辑控制器连接。本发明实施例的第二方面提供一种电子屏，所述电子屏采用如上所述的所述贴合设备制备得到。本发明提供的硬对硬贴合设备通过真空负压装置对预贴合的电子屏进行排气，并采用加热装置对气体加热，加热后的气体对预贴合的电子屏进行加温使第二次贴合中，胶体软化达到最好的流动效果和断差填充效果，并且本发明的硬对硬贴合设备其通过一台设备即可完成硬对硬贴合以及脱泡动作，而无需借助脱泡机进行二次消泡，在节约设备投入成本的同时也减少了资源的浪费。附图说明图1为本发明实施例提供的一种贴合设备100的结构示意图；图2是本发明实施例提供的真空负压装置的结构示意图。具体实施方式下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“上”、“下”、“内”、“外”、“底部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的
技术领域：
的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是用于限制本发明。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。全贴合技术即是以光学胶将玻璃盖板与感应片和/或显示模组无缝隙完全贴在一起，本发明的硬对硬全贴合方法主要应用于电子屏的贴合，该电子屏可以为触摸屏(玻璃盖板+光学胶+感应片)、显示屏(玻璃盖板+光学胶+显示屏)或者触摸显示屏(玻璃盖板+光学胶+感应片+光学胶+显示屏)等。如上列举的电子屏在贴合时，会将玻璃盖板或触摸屏与光学胶进行软对硬初步贴合之后再与对应的待贴合物进行对位预贴合，得到预贴合的电子屏，然后将该预贴合的电子屏置于特定的贴合设备中通过气压施压实现玻璃盖板与对应待贴合物的硬对硬贴合。例如触摸显示屏，其通常是采用两部分分别贴合实现，即：第一次贴合，盖板与触控模组(即感应片)的贴合(在本发明中，该第一次贴合被称为预贴合)；第二次贴合，贴合后的盖板以及触摸模组与显示模组的再贴合。又例如在需要对触摸屏进行贴合时，则将玻璃盖板与光学胶进行软对硬初步贴合之后，再与对应的感应片进行对位预贴合，然后将预贴合的触摸屏置于特定的贴合设备中通过负压排气、气体对流加热、气压施压、实现玻璃盖板或触摸屏与感应片或显示屏的贴合，得到触摸屏或显示屏以及触摸显示屏。本发明提供的硬对硬贴合设备，可用于上述触摸屏、显示屏或者触摸显示屏等电子屏的贴合，其采用气压对产品传递温度和施加压力，不会产生受力不均和受热不均导致的贴合问题，如显示屏全贴合时不会产生气泡及mura问题。并且本发明的硬对硬贴合设备其通过一台设备即可完成硬对硬贴合以及脱泡动作，而无需借助脱泡机进行二次消泡，在节约设备投入成本的同时也减少了资源的浪费，以下对本发明的硬对硬贴合设备进行详细说明。具体请参阅图1，图1是本发明实施例提供的一种贴合设备100的结构示意图，如图1所示，所述贴合设备100包括：硫化罐101、密封锁紧装置102、逻辑控制器103、加热装置104、真空负压装置105、正压装置106、泄压装置107和计时装置108。其中，逻辑控制器103、加热装置104、真空负压装置105、正压装置106和泄压装置107置于硫化罐101内，图1为了显示加热装置104、真空负压装置105、正压装置106和泄压装置107的通信关系，以框图的方式将逻辑控制器103、加热装置104、真空负压装置105、正压装置106和泄压装置107置于硫化罐101外进行示意。在本发明发明实施例中，所述逻辑控制器可以是plc107。所述硫化罐101用于放置预贴合的电子屏；所述密封锁紧装置102用于保证所所述预贴合的电子屏的密封环境；所述加热装置104、所述真空负压装置105、所述正压装置106和所述泄压装置107均与所述逻辑控制器103连接；所述真空负压装置105用于对所述硫化罐抽真空，使得预贴合电子屏置于一真空环境；所述正压装置106，用于对所述硫化罐加压；所述泄压装置107用于对所述硫化罐101泄压。其中，所述硫化罐101包括：外壳(图未示)和罐体(图未示)，所述罐体中的架子用于放置所述预贴合的电子屏。所述密封锁紧装置102包括：密封圈(图未示)和密封盖(图未示)，所述罐体端口具有凹槽，所述密封圈位于所述凹槽内，所述密封盖用于与所述密封圈配合，以保证所述电子屏的密封环境。所述加热装置104包括：加热模块和风机风扇，所述加热模块和所述风机风扇均与所述逻辑控制器103连接；所述加热模块用于对所述罐体进行加热，所述风机风扇用于在所述加热模块进行加热的同时，对所述罐体进行热风循环，使得所述罐体内的温度均衡。请参阅图2，所述真空负压装置105包括：抽真空管道1051、真空泵1052、真空度感应器(图未示)和真空表1053。所述抽真空管道1051的一端与所述罐体连接，另一端与所述真空泵1052连接；所述真空泵1052与所述逻辑控制器103连接，用于对所述罐体抽真空；所述真空度感应器置于所述罐体内合适的位置，用于检测所述罐体内的真空度，所述真空表1053与所述真空度感应器连接。具体地，在进行抽真空时，逻辑控制器103控制真空泵通过真空管道对所述罐体进行抽真空；通过罐体中与逻辑控制器相连接的真空度感应器检测真空值并且在真空表上显示当前的真空度，在达到设定真空度后停止抽真空。所述正压装置106包括：加压管道、压力表和压力感应器。所述压力表与所述压力感应器连接；所述加压管道的一端与所述罐体连接，所述加压管道的另一端与所述逻辑控制器连接；所述压力感应器与所述逻辑控制器和所述罐体连接，用于检测所述罐体内的压力。具体地，在对罐体进行加压时，逻辑控制器103控制加压管道对罐体进行加压；通过罐体中与逻辑控制器相连接的压力感应器检测当前的压力值并且在压力表上显示当前压力值显示，在达到设定压力后停止加压。在一些实施例中，所述贴合设备100还包括：温度感应器和温度表，所述温度感应器和所述温度表均与所述逻辑控制器连接，所述温度表用于显示所述罐体的当前温度。温度感应器用于检测罐体内的温度，以在达到设定温度后关闭加热开关，温度降至设定下限时重开加热开关，保证罐体中的温度在设定的范围内。所述贴合设备还包括：计时装置108，所述计时装置108与所述逻辑控制器连接，用于配合加热装置104、真空负压装置105、正压装置106和泄压装置107在加热、抽真空、加压或者泄压过程中进行辅助计时。本发明实施例提供的硬对硬贴合设备由于采用气压对预贴合的电子屏进行施压，取代了传统通过设备作业平台给电子屏施加外力和加热的作业方式，从根本上解决了因设备平台不平整和设备平台局部温度不均匀带来的贴合问题。具体地，本发明的贴合设备，通过真空负压装置对预贴合的电子屏进行排气，并采用加热装置对气体加热，加热后的气体对预贴合的电子屏进行加温使第二次贴合中，胶体软化达到最好的流动效果和断差填充效果，并且本发明的硬对硬贴合设备其通过一台设备即可完成硬对硬贴合以及脱泡动作，而无需借助脱泡机进行二次消泡，在节约设备投入成本的同时也减少了资源的浪费。以下以触摸屏为例，利用上述贴合设备100对触摸屏的硬对硬贴合工艺流程具体介绍如下：1、将玻璃盖板与sca热熔型光学胶进行软对硬贴合。玻璃盖板用于对显示模组或者触摸模组起保护作用，此步骤，即在玻璃盖板上贴覆光学胶。在本发明实施例中所述光学胶可以选用sca热熔型光学胶。sca热熔型光学胶是一种新型的光学胶，具有优越的透光性、清晰度、粘接性、优越的耐湿耐热耐候性，尤其具有优异的抗震及抗爆性能，sca光学胶极大地改善了触摸屏整体的安全性、可靠性、耐久性及美观性，有效地维护了触摸屏使用的稳定性和长期性。2、将贴好sca热熔型光学胶的玻璃盖板与感应片sensor进行对位预贴合。将初步贴合的玻璃盖板与显示模组进行对位预贴合，则得到预贴合电子屏为的显示屏，该贴合设备还可以应用于触摸屏和触摸显示屏中。其中，将初步贴合的玻璃盖板与触控模组(即感应片)进行对位预贴合，则得到预贴合的电子屏为触摸屏；将初步贴合的玻璃盖板与感应片和显示屏进行对位预贴合，则得到预贴合的电子屏为触摸显示屏。3、将预贴好的触摸屏置于硫化罐101中，通过负压装置105抽真空，待真空表1053显示达到-96～102kpa时停止抽真空。在进行贴合之前，需要先抽真空，此步骤即将热熔型光学胶对位预贴合好的电子屏放入罐体中架子上，并通过密封锁紧装置102进行密封后，通过真空负压装置105进行抽真空，以排除触摸屏中的气体。通过罐体中与逻辑控制器103相连接的真空度感应器检测真空值达到设定真空度后停止抽真空。4、通过计时装置108进行计时，达到设定时间后，逻辑控制器103传输指令给破真空电磁阀门，进行破真空。5、通过加热装置104给硫化罐101加热，加热温度为：65-85℃，通过计时装置计时，维持此温度10-60min。加热管模块对罐体进行加热，同时风机风扇进行热风循环。温度感应器检测温度达到设定温度后关闭加热开关，温度降至设定下限时重开加热开关，保证罐体中的温度在设定的范围内。加热管模块通过加热空气，并通过气体对流实现对电子屏加热，使其热熔胶熔解软化达到良好的流动性的同时满足其被粘合硬基材的断差，完成封边动作。通过计时装置108进行计时，达到时间后，逻辑控制器103传输指令给加热管模块103关闭加热开关。6、通过正压装置106进行加压，在达到设定压力后，通过计时装置108计时，计时时间为30-120min。加压管道进行加压，压力感应器检测到压力达到设定压力后，加热管模块重新加热，待温度感应器检测温度达到设定温度后关闭加热开关，温度降至设定下限时重开加热开关，保证罐体中的温度在设定的范围内。7、待计时装置108达到设定时间后，逻辑控制器103传输指令给正压装置106进行泄压，并关闭加热管模块。8、待压力表105显示当前罐体内的压力为0时，完成贴合，并打开密封锁紧装置102，取出贴合好的触摸屏，进行检验。9、对贴合好的触摸屏进行产品外观和功能进行检验的结果如下表1所示：表1验证数量外观不良功能不良良率3000100％由上述检验结果可知，采用气压对预贴合的电子屏进行施压的方式，产品的外观和功能均能满足要求，产品的良率为100％，采用正气压对预贴合的电子屏进行施压及脱泡，从根本上解决了因设备平台不平整和设备平台局部温度不均匀带来的贴合问题，并且只需一台设备即可完成贴合及脱泡动作，节约设备成本的同时也节约了资源的浪费。本发明还提供一种电子屏，所述电子屏采用上述实施例中的硬对硬贴合设备制备得到，上述实施中的贴合设备在本实施例中同样适用，在此不再赘述。可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案及本发明构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。当前第1页12