专利名称：电子元件的安装结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及把电子元件安装到印刷板上去的一种安装技术。
图5和图6是先有技术的电子元件安装结构。
在各个图中，1是电子元件，它具有从侧面伸出并弯向下方、以便输入信号和外加电源等用的管腿1a。2是装有电子元件1的多层印刷板，3是印刷板2的外部接续器，4是固定元件用的焊盘，5是使电子元件1保持电气和机械连接的焊料，6是在印刷板2的表面和各层间形成的接线结构。7是在印刷板2各层中形成的贯通孔，圆柱形导体7a插在该贯通孔7中。
利用上述组成，首先，通过网板印刷技术，把糊状的焊料5涂在固定元件用的焊盘4上。接着，用粘接剂自动地把电子元件1装到涂有焊料5的固定元件用的焊盘4上。然后，使焊料5熔化，把各个电子元件1装配到印刷板2上，使各个电子元件1通过接线结构6和插入贯通孔7的导体7a保持电气连接。
因为先有技术电子元件的安装结构是按照上述方法构成的，所以，当所安装电子元件1的数目增多时，印刷板2表面和背面的接线结构6的数目也增多，这样接线结构6就会占据电子元件1的安装位置，因此，不可能提高电子元件1的安装密度。为了应付这一问题，虽然可以考虑增多印刷板2的层数，但是，这样一来，印刷板2的总厚度就会增大，而且印刷板的成本也提高了。
本发明就是为了克服上述问题而提出来的，其目的在于获得一种能够高密度地安装电子元件、并且成本低的电子元件安装结构。
本发明的电子元件的安装结构是把装有电子元件的多层软衬底安装到印刷板上，在多层软衬底上形成一部分印刷板上的接线结构。
在多层软衬底上形成应该在印刷板表面和背面、或各层间形成的一部分接线结构，同时，把应该连接到这种接线结构上的电子元件安装上去。
下面参照
图1-图4说明本发明的电子元件安装结构的一个实施例。与先有技术实例图5和图6中相同的部分，使用相同的符号表示，并将其说明略去。
在各图中，11是安装于多层软衬底12上的电子元件，它具有管腿11a。13是多层软衬底12的外部接续器，14是多层软衬底12上固定元件用的焊盘，16是在多层软衬底12上形成的接线结构，它是把应该在印刷板2的表面和背面形成的一部分接线结构6设置到多层软衬底12的表面和背面以及各层间接线层15上了。17是在多层软衬底12层中形成的贯通孔，17a是插到贯通孔17中的导体。18是多层软衬底的固定焊盘，它通过焊料5和5a固定到设置在印刷板2表面和背面的固定多层软衬底用的焊盘19上。
下面参照图3和图4说明本发明的安装过程。
首先，在多层软衬底12上设有图3(a)所示固定元件用的焊盘14，如图3(b)所示，通过网板印刷技术，把糊状焊料5涂到多层软衬底12上固定元件用的焊盘14上;然后，如图3(c)所示，利用粘接剂等材料把电子元件11的管腿11a自动地装到固定元件的焊盘14上，并把在固定元件用的焊盘14上装有电子元件11的多层软衬底12放到图中未示出的，加热到温度高于焊料5的熔点的炉内，使焊料5熔化;从而，如图3(d)所示，把电子元件11固定到固定元件用的焊盘14上。
另一方面，在印刷板2上设有图3(A)所示的固定元件用的焊盘4和固定多层软衬底用的焊盘19，如图3(B)所示，通过网板印刷技术，把糊状焊料5涂到印刷板2上固定元件用的焊盘4和固定多层软衬底用的焊盘19上;然后，如图3(C)所示，利用粘接剂等材料，对于电子元件1和多层软衬底12，将其管腿1a和多层软衬底的固定焊盘18自动地装到固定元件用的焊盘4和固定多层软衬底用的焊盘19上，并将图3(C)所示的印刷板2放到图中未示出的加热到温度高于焊料5的熔点的炉内，使焊料5熔化;从而，如图3(D)所示，把电子元件1和多层软衬底12固定到固定元件用的焊盘4和固定多层软衬底用的焊盘19上。
最后，把图3(D)所示的印刷板2翻过来如图4(A)所示，通过网板印刷技术，把熔点低于上述焊料5的糊状焊料5a涂到设置于印刷板2背面的固定元件用的焊盘4和固定多层软衬底用的焊盘19上，如图4(B)所示。并且，如图4(C)所示，利用粘接剂等材料把电子元件1和通过与上述图3(a)～(d)的同样工序而形成的图4(d)所示的多层软衬底12自动地装到焊料5a(但是，使用的是熔点低于焊料5的焊料5a)上，并把图4(C)所示的印刷板2放到图中未示出的加热到温度高于焊料5a的熔点、但低于焊料5的熔点的炉内，使焊料5a熔化;从而，如图4(D)所示，把多层软衬底12和电子元件1安装到印刷板2的表面和背面。
按照上述结构，能把应在多层印刷板2上、或各层间形成的一部分接线结构，配置在多层软衬底12上和各层间的接线层15上，故能减少那部分多层印刷板2上的接线结构，并且，对于安装很多电子元件也不影响，因此，即使不增加印刷板的层数，也能提高电子元件的安装密度，从而可以减小印刷板的总厚度。
还有，在上述实施例中，示出了只在多层软衬底12的一面安装电子元件11的实例，但是，也可以在两面安装电子元件。另外，也可以不象上述实施例那样把多层软衬底12安装到印刷板2的两面，而而是只安装到它的一面。再者，虽然在上述实施例中是把电子元件1和多层软衬底12利用粘接剂等材料装上去的，但是，也可以不用粘接剂等材料，而只用焊料进行安装。
如上所述，按照本发明的电子元件的安装结构，是把装有电子元件的多层软衬底安装到印刷板上、并把印刷板上的一部分接线结构配置到了多层软衬底上的，所以，能够提高电子元件的安装密度，同时，还能减小印刷板的总厚度和降低印刷板的成本。
图1-图4是本发明的电子元件安装结构的一个实施例，图1为总体结构图，图2为沿图1中A-A线略加放大的剖面图，图3(a)-(d)及(A)-(D)和图4(a)-(d)及(A)-(D)为安装工序的工序图，图5和图6是先有技术的电子元件安装结构的一个实例例，图5为总体结构图，图6为沿图5中B-B线略加放大的剖面图。
1和11是电子元件，2是印刷板，6和16是接线结构，12是多层软衬底。
权利要求
一种电子元件的安装结构，其特征在于把装有电子元件的多层软衬底安装到印刷板上，并在上述多层软衬底上形成上述印刷板上的一部分接线结构。
全文摘要
本发明涉及电子元件的一种安装结构。在这种结构中，把电子元件安装到多层软衬底上，再把该软衬底安装到印刷板上，在软衬底上形成应在该印刷板上形成的一部分接线结构，从而，能提高电子元件的安装密度，并减小印刷板的总厚度和降低成本。
文档编号H05K1/14GK1031636SQ88102819
公开日1989年3月8日 申请日期1988年5月17日 优先权日1987年8月28日
发明者若松千春 申请人:三菱电机株式会社