专利名称：电装置的制作方法
技术水平本发明涉及一种独立权利要求前叙部分所述类型的电装置。
DE-OS4222838已经给出一个电装置，在该装置中，一个发动机控制系统的用于控制装置电子的产生损耗热量的功率元件被安置在一个壳体内的印刷线路板上。
为了将带有一个印刷线路板的电控制装置中的功率元件的损耗热量导出，将功率元件安装在一个冷却面上。这样，功率元件的数量就受到冷却面上的为其提供的空间和最大可导出的损耗功率的限制。因此，由于将功率元件固定在起到散热片作用的冷却面上，印刷线路板上为其他的电路元件所提供的布线面积就减小了。
因为在电路设计思想中越来越多地用基于半导体的功率元件来替代例如继电器等电子机械元件，这些所要使用的功率元件的数量也就增多，从而通过精细的电子设计，电路的规模及其他元件的数量也随之增大。但是，电装置体积的增大却不是所希望的。
本发明的优点根据本发明的、具有权利要求1特征的电装置，其优点在于，通过将功率元件完全地固定在处于壳体框架上的特别的突出片(Steg)上，在最佳利用印刷线路板上布线面积中为一些功率元件赢得了附加空间。通过突出片与壳体框架的热接触，就保证了很好地将损耗功率导出到其他的散热片上。
通过将突出片与每个壳体框架壁离开地安置，就使得在印刷线路板上带有少量连接线路的有利的电路布置成为可能。这样，所需要的布线面积就可以小，那些在很多场合下必需的一个附加印刷线路板连同附加的冷却体就可省略不用。通过在这里成为可能的紧凑结构，就可得到电路的一个良好的屏蔽，进而也得到了电装置的好的电磁兼容性能(EMV-Verhalten)。功率元件的热的形式的损耗功率可以借助于突出片直接地由壳体框架经过壳体底板而导出到周围环境中。
带有相对灵敏的电路的印刷线路板处于壳体框架的与壳体底板相对的那一面，是特别有利的。由此可大大地提高需要导出的损耗功率，因为在壳体框架和壳体底板之间的连接的面积可以很大，同时也可安排很多(螺栓)连接位置。这样，为印刷线路板布线用的面积也相对来说大了，因为印刷线路板不会由于空隙而被中断，而为导出热量这些空隙在其它情况下是必要的。
在从属权利要求中给出根据本发明的电装置的有利的构造。其中特别是可以与各自的应用场合相关地配置横向和/或纵向突出片。
附图
借助于附图讨论了根据本发明的一个实施例。该附图是一个带有布置在印刷线路板上的功率元件的电装置的剖面图。
实施例的说明根据在附图中的一个电装置的剖面，一个壳体框架1通过图中没有示出的螺栓连接而被固定在一个金属壳体底板2上，这样就实现了一个热学意义的接触。一定数量的功率元件4连同它们的电接头5一起被焊在一个同样是固定在壳体框架1上的印刷线路板3上。这些功率元件4与其传热的壳体部分一起为了导出损耗功率固定在横向突出片6或纵向突出片7上。为了更好的固定和实现与壳体1的在热学意义下好的接触，通过金属夹8将这些功率元件压紧在突出片6或7上。
在本实施例中，通过装设肋9而使表面积增大的壳体底板2被安置在壳体框架1的、与印刷线路板3相反对置的一侧上，这样向周围环境导出热量就不会影响印刷线路板3。那些对于外部接头所必需的插接件可按通常方式安装在印刷线路板3上。此外，也可安上附加壳体部件，也可通过在其上安装有该电装置的装置组来形成附加壳体部件。
权利要求
1．电装置，它具有一个至少部分地安置在印刷线路板(3)上的电路，其中，该电路具有功率元件(4)，每个功率元件(4)都带有各自的用于导出热量的配置；还具有一个用于电路的壳体框架(1)，其特征是，壳体框架(1)具有一定数量的突出片(6,7)，这些突出片与相应的壳体框架壁连接并离开壳体框架壁，在这些突出片上固定有功率元件(4)的导热壳体部件，它们保持热学意义下的接触；壳体框架(1)在热学意义的接触下可附在一个导热的壳体底板(2)上。
2．按照权利要求1所述的电装置，其特征是，用电子电路的印刷线路板(3)位于壳体框架(1)的、与电机械配置的壳体底板(2)相反对置的一侧。
3．按照权利要求1或2所述的电装置，其特征是，每个突出片(6)都垂直于各自的壳体框架壁以一个事先给定的量突出到壳体内。
4．按照权利要求1至3之一所述的电装置，其特征是，每个突出片(7)都以一个预定的距离与各自的壳体框架壁平行地展延。
5．按照权利要求1至4之一所述的电装置，其特征是，壳体框架(1)可与壳体底板(2)通过螺栓固定连接。
6．按照权利要求1至5之一所述的电装置，其特征是，功率元件(4)借助于金属夹(8)被压紧在突出片(6,7)上。
7．按照权利要求1至6之一所述的电装置，其特征是，壳体底板(2)是一个电机械配置的组成部分并且其具有用于排走热量的附加的肋(9)。
全文摘要
本发明涉及一种电装置,其具有一个至少部分地安置在印刷线路板(3)上的电子电路,其中,该电路具有功率元件(4),每个功率元件(4)都带有各自的用于导出热量的配置。对于该电子电路有一个壳体框架(1),其中,壳体框架(1)具有一定数量的突出片(6,7),这些突出片各与相应的壳体框架壁连接并离开壳体框架壁,同时在这些突出片上固定有功率元件(4)的导热壳体部件,它们保持在热学意义下的接触。壳体框架(1)可附在一个导热的壳体底板(2)上,并保持在热学意义下的接触。
文档编号H05K7/02GK1214186SQ96180181
公开日1999年4月14日 申请日期1996年11月22日 优先权日1996年3月9日
发明者维利·本茨, 彼得·德普图拉, 沃尔德马·恩斯特 申请人:罗伯特·博施有限公司