专利名称：一种防止香菇菌皮过厚的方法
一种防止香菇菌皮过厚的方法技术领域
本发明属于食用菌栽培技术领域，特别是一种防止香菇菌皮过厚的方法。
背景技术：
代料栽培香菇，其菌筒或菌块的菌丝生长达到生理成熟时，表层菌丝形成一层似树皮的保护膜，称为菌皮，又可称为菌膜。菌皮过厚是因为脱袋时气温高，空气相对湿度大，通风不足，菌筒上的气生菌丝旺盛，由于气温高于25°C，菌筒表面菌丝分泌黄水多，并且逐渐为深褐色，形成较厚的菌皮，由此降低香菇的商品价值。发明内容
本发明的目的是针对香菇生产中出现的菌皮不良的问题，提供一种能够防止菌皮过厚的方法。
本发明是这样实现的:
1、种植季节安排在春季到初夏，适宜期在每年的3-6月份。
2、培养基的主要成分。以糖厂的甘蔗渣为主要原料，甘蔗渣79%，米糠20%，蔗糖1%，石灰1%，培养基含水量60-65% (即料水比为I: 1.2-2)，PH值为6-6.5。
3、控制好菇房的环境条件。在菌丝转色时，控制温度在20_25°C ;空气相对湿度75-80%;加强通风排湿，避免强光照。如果深褐色的水珠分泌过多，就必须用洁净的纱布擦去菌筒上的酱油色水液。
采用上述方案，能有效防止香菇菌皮过厚的问题。
具体实施方式
下面通过实施例对本发明作进一步说明。
实施例:
在5月份，以糖厂的甘蔗渣为培养基的主要原料，甘蔗渣79%，米糠20%，蔗糖1%，石灰1%，培养 基含水量60-65% (即料水比为1: 1.2-2)，PH值为6-6.5。在菌丝转色时，控制温度在25°C;空气相对湿度80%;加强通风排湿，避免强光照。经观测，香菇厚皮率仅为I %。
权利要求
1.一种防止香菇菌皮过厚的方法，其特征在于，香菇种植季节安排在春季到初夏，培养基以糖厂的甘蔗渣为主要原料，甘蔗渣79 %，米糠20 %，蔗糖I %，石灰I %，培养基含水量6065% (即料水比为1: 1.2-2)，PH值为6-6.5。在菌丝转色时，控制温度在20_25°C ;空气相对湿度75-80% ;加强通风排湿，避免`强光照。
全文摘要
本发明向人们公开一种防止香菇菌皮过厚的方法，这种方法是把香菇种植季节安排在春季到初夏，培养基以糖厂的甘蔗渣为主要原料，用米糠、蔗糖、石灰作辅助料。料袋接种后，在菌丝转色时，通过控制菇房温度、空气相对湿度，加强通风排湿，避免强光照，达到防止厚皮香菇产生的目的。采用本发明可有效防止香菇菌皮过厚，并提高香菇产量、品质。
文档编号A01G1/04GK103155788SQ201110410808
公开日2013年6月19日 申请日期2011年12月12日 优先权日2011年12月12日
发明者不公告发明人 申请人:张月桂