一种米粒均质分离设备的制作方法

文档序号:12496662阅读:365来源:国知局
一种米粒均质分离设备的制作方法与工艺

本实用新型涉及一种农用设备,具体涉及一种米粒均质分离设备,属于机械技术领域。



背景技术:

随着农业科学技术的不断革新,人们对于生活质量的要求越来越高,尤其是食用食品的安全质量,我们日常食用的米粒上在生长或者工业处理过程中,一般都会携带大量的农药兽药残留,这些物质都会对人体产生不良反应。

针对这样的食品安全问题,我们不能视而不见,因此我们需要研究开发一种分离设备,对附着在米粒表面、以及米粒内部的微生物等物质进行有效的分离,生产出一种无菌米粒,以解决人们对于食品安全问题的烦恼,从而提高人们的生活质量,让人们吃上完全放心的大米。



技术实现要素:

本实用新型要解决的技术问题克服现有的缺陷,提供一种米粒均质分离设备,可以有效解决背景技术中的问题。

为了解决上述技术问题,本实用新型提供了如下的技术方案:

本实用新型提供一种米粒均质分离设备,包括进料口、进料阀、一级均质、基座、影响阀、撞击圈、二级均质、电压表、出料阀、出料口、机罩、电机、盘车盖、传动装置、注油口和底座,所述进料口下侧通过进料阀与一级均质相连接,所述一级均质上侧设置有基座,所述基座下侧安装有影响阀,且基座下侧影响阀周围固定连接有撞击圈,所述影响阀右侧连接有二级均质,所述二级均质上侧设置有电压表,且二级均质右侧通过出料阀与出料口相连接,所述二级均质下侧固定安装有机罩,所述机罩内侧设置有电机,所述电机左侧设置有盘车盖,且电机左侧与传动装置啮合连接,所述机罩外侧设置有注油口,且机罩下侧固定安装有底座。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述进料口高出地面1.5m。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述一级均质与二级均质结构上垂直安装。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述撞击圈材料选用抗冲击金属材质。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述机罩外侧设置有散热片。

本实用新型所达到的有益效果是:本实用新型是生物科学技术方面的一项突破,对比于一般的分离,这种米粒均质分离,实现了物质表面的细菌、残留物的分离,更加细致,均质柔和,无污染,产品无损伤,设备重复性好等优点。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。

在附图中:

图1是本实用新型实施例所述的一种米粒均质分离设备整体结构示意图;

图2是本实用新型实施例所述的一级均质结构示意图;

图中标号:1、进料口;2、进料阀;3、一级均质;4、基座;5、影响阀;6、撞击圈;7、二级均质;8、电压表;9、出料阀;10、出料口;11、机罩;12、电机;13、盘车盖;14、传动装置;15、注油口;16、底座。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

实施例:请参阅图1和图2,本实用新型一种米粒均质分离设备,包括进料口1、进料阀2、一级均质3、基座4、影响阀5、撞击圈6、二级均质7、电压表8、出料阀9、出料口10、机罩11、电机12、盘车盖13、传动装置14、注油口15和底座16,所述进料口1下侧通过进料阀2与一级均质3相连接,所述一级均质3上侧设置有基座4,所述基座4下侧安装有影响阀5,且基座4下侧影响阀5周围固定连接有撞击圈6,所述影响阀5右侧连接有二级均质7,所述二级均质7上侧设置有电压表8,且二级均质7右侧通过出料阀9与出料口10相连接,所述二级均质7下侧固定安装有机罩11,所述机罩11内侧设置有电机12,所述电机12左侧设置有盘车盖13,且电机12左侧与传动装置14啮合连接,所述机罩11外侧设置有注油口15,且机罩11下侧固定安装有底座16。

所述进料口1高出地面1.5m,便于投料;所述一级均质3与二级均质7结构上垂直安装,能够有更好的均质效果;所述撞击圈6材料选用抗冲击金属材质,经常承受冲击,需选用耐消耗材料;所述机罩11外侧设置有散热片,以免电机过热卡机。

需要说明的是,本实用新型为一种米粒均质分离设备,在使用该设备之前打开盘车盖13,给电机盘车,之后首先通过进料口1投料,进料阀2打开,米粒进入一级均质3,通过基座4、影响阀5、撞击圈6的配合作用实现均质,接下来进入到二级均质7,经过二级均质7的磨砂喷嘴后通过出料阀9、出料口10装袋,整个过程中完全由电机12带动传动装置14实现运转。

最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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