姬松茸保健茶的加工方法与流程

文档序号:11364591阅读:621来源:国知局

本发明涉及属于保健茶加工技术领域,尤其是涉及一种姬松茸保健茶的加工方法。



背景技术:

姬松茸,是一种夏秋生长的腐生菌,生活在高温、多湿、通风的环境中,具杏仁香味,口感脆嫩。姬松茸菌盖嫩,菌柄脆,口感极好,味纯鲜香,食用价值颇高。姬松茸性平、味甘,归心、肺、肝、肾经,具有健脑、消炎、益肾、降血糖、改善糖尿病、降胆固醇、增强精力、改善动脉硬化、防治心血管病等功效。姬松茸被视为强有力抵抗滤过性病毒的物质,它能防止病毒和有害物体进入人体危害脆弱的组织,大幅度提高免疫功能,阻挠、干扰病毒生长;促进人骨髓的造血功能;且有保护肝、肾的作用。姬松茸能改善肝功能障碍,具有抗过敏作用,可促进消化道的蠕动、降低血液中的胆固醇、降低血糖值,是激活免疫功能的佳品。姬松茸中的多糖类和固醇类物质,能抑制肿瘤细胞的生长,具有抗肿瘤作用,对致癌物质有吸收、排泄作用。姬松茸可促进人的骨髓的造血功能,能干扰白血病的细胞增殖。姬松茸菌丝体粉中含能杀死癌细胞的蛋白质,及人体必需的全部氨基酸,可长期服用,老少皆宜。

姬松茸营养价值高、功效多,用于加工成姬松茸保健茶,不仅提高营养价值,且美味健康,提高其经济价值,同时也为姬松茸的深加工提供一条新途径。



技术实现要素:

本发明的目的是充分开发姬松茸原料的深加工产品,提供一种姬松茸保健茶的加工方法。

本发明解决其技术问题所采取的技术方案是:

一种姬松茸保健茶的加工方法,其特征在于:采用茶叶→沸水浸泡→加入添加物→装瓶→灭菌→接种→培养→烘干→初包揉→复烘→复包揉→烘焙→摊晾→粉碎→包装→成品的加工工艺流程,具体操作步骤为:

(1)菌质制备:将毛冬青、金线莲叶、菊花脑嫩叶用沸水浸泡搅拌,使茶叶吃水均匀,加入适量的鱼腥草、枸杞粉和牡丹皮,充分搅拌,称取220克培养料装入蘑菇瓶,压平,于68℃下灭菌45分钟,待培养料降温至38℃时,接入一块姬松茸斜面菌种,置30℃暗条件下培养12天,菌丝长满瓶即为菌质;

(2)菌质加工:挑选无污染的菌质,挖出后于69℃下烘至4成干,即茶条不粘手时进行初包揉处理;再于88℃烘5小时,烘至茶条微感刺手时进行复包揉处理,然后采用温度45℃,烘烤至手能折断茶梗,稍经摊晾,粉碎成粉;

(3)包装:用食品袋分装碎物,每包20克,即成姬松茸保健茶成品。

有益效果:本发明产品呈棕褐色粉状物,不粘手,不结块,易冲泡,气芳香、味微涩,具有姬松茸和茶叶的混合香味,本产品不仅营养丰富,可以调节、增强人体免疫力,具有健脑益肾、防癌抗癌等功效,是一种营养丰富、保健养生的保健茶,老少皆宜。

具体实施方式

实施例1:

一种姬松茸保健茶的加工方法,具体操作步骤为:

(1)菌质制备:将乌龙茶、薄荷草和黄荆叶用沸水浸泡搅拌,使茶叶吃水均匀,加入适量的蔗糖、甘草液、红薯粉和石斛粉,充分搅拌,称取160克培养料装入蘑菇瓶,压平,于135℃下灭菌30分钟,待培养料降温至45℃时,接入一块姬松茸斜面菌种,置38℃暗条件下培养15天,菌丝长满瓶即为菌质;

(2)菌质加工:挑选无污染的菌质,挖出后于112℃下烘至7成干,即茶条不粘手时进行初包揉处理;再于100℃烘1-2小时,烘至茶条微感刺手时进行复包揉处理,然后采用温度45℃,烘烤至手能折断茶梗,稍经摊晾,粉碎成粉;

(3)包装:用食品袋分装碎物,每包5克,即成姬松茸保健茶成品。

实施例2:

一种姬松茸保健茶的加工方法,具体操作步骤为:

(1)菌质制备:将毛冬青、枇杷叶用沸水浸泡搅拌,使茶叶吃水均匀,加入适量的甘薯粉、木糖醇和香菇粉,充分搅拌,称取200克培养料装入蘑菇瓶,压平,于108℃下灭菌45分钟,待培养料降温至32℃时,接入一块姬松茸斜面菌种,置28℃暗条件下培养45天,菌丝长满瓶即为菌质;

(2)菌质加工:挑选无污染的菌质,挖出后于121℃下烘至8成干,即茶条不粘手时进行初包揉处理;再于85℃烘2小时,烘至茶条微感刺手时进行复包揉处理,然后采用温度55℃,烘烤至手能折断茶梗,稍经摊晾,粉碎成粉;

(3)包装:用食品袋分装碎物,每包12克,即成姬松茸保健茶成品。

本发明未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种姬松茸保健茶的加工方法,属于食品加工领域。其特征在于:采用茶叶→沸水浸泡→加入添加物→装瓶→灭菌→接种→培养→烘干→初包揉→复烘→复包揉→烘焙→摊晾→粉碎→包装→成品的加工工艺流程。有益效果:本发明产品呈棕褐色粉状物,不粘手,不结块,易冲泡,气芳香、味微涩,具有姬松茸和茶叶的混合香味,本产品不仅营养丰富,可以调节、增强人体免疫力,具有健脑益肾、防癌抗癌等功效,是一种营养丰富、保健养生的保健茶,老少皆宜。

技术研发人员:冯林丽
受保护的技术使用者:安徽智联管理咨询有限公司
技术研发日:2017.06.13
技术公布日:2017.09.05
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