魔芋深加工工艺的制作方法_2

文档序号:9917291阅读:来源:国知局
筒内的魔芋翻滚并与布置于去皮滚筒内底壁处的清洁球丝摩擦,从而实现去皮目的;
d、通过淋洗装置对去皮后的魔芋进行淋洗操作;
e、通过切片装置对淋洗后的魔芋进行切片;将经过脱皮后的魔芋倒入设置于切片机壳顶部的切片机进料孔内,切片机转轴在电机的驱动下转动,切片机转轴的转动带动布置于切片机转轴上的若干扇形刀片转动,由于扇形刀片上布置有若干个沿其圆周方向阵列的切片刀口,从而使得从切片机进料孔落下的魔芋进入切片刀口内;由于条形刀片与扇形刀片交错布置,条形刀片刃口与切片机转轴的中心轴线垂直距离小于切片刀口槽底部与切片机转轴的中心轴线垂直距离,从而使得扇形刀片在转动过程中,带动魔芋被条形刀片切割,从而达到切片效果,切片后的魔芋从切片机壳底部的切片机出料孔落出;
f、通过加热装置对魔芋片进行加热处理;将经过魔芋片放入加热内筒中,通过驱动电机驱动匀热转轴转动,匀热转轴的输出端布置有沿其圆周方向分布的若干匀热支架,匀热支架可拆卸连接加热内筒,从而使得匀热转轴驱动加热内筒绕匀热转轴的轴线方向转动,由于匀热转轴的外部套接有加热筒体,并且加热筒体的内壁设置有加热源,从而使得放置于加热内筒中的待加热物件均匀受热;待加热一定之间后,即可取出魔芋片;
g、通过风干装置对加热后的魔芋片进行冷却并干燥其表面,对干燥后的魔芋片进行包装。
【附图说明】
[0024]为了更清楚地说明本发明实施例,下面将对实施例中所需要使用的附图做简单的介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0025]图1为本发明的双动力装置的结构原理图。
[0026]图2为本发明的主轴与副轴的连接结构原理图。
[0027]图3为本发明的主轴与副轴的连接结构原理图。
[0028]图4为本发明的主轴与副轴的连接结构原理图。
[0029]图5为本发明的主轴与副轴的连接结构的爆炸图。
[0030]图6为本发明的主轴的爆炸图。
[0031 ]图7为本发明的清洗装置结构示意图。
[0032]图8为本发明的清洗装置剖面结构示意图。
[0033]图9为本发明的清洗内筒体结构示意图。
[0034]图10为本发明的清洗内筒体结构示意图。
[0035]图11为本发明的去皮装置结构示意图。
[0036]图12为本发明的去皮装置的剖面结构示意图。
[0037]图13为本发明的切片装置的结构示意图。
[0038]图14为本发明的切片装置的剖面结构示意图。
[0039]图15为本发明的切片装置的刀组结构示意图。
[0040]图16为本发明的粉碎装置结构示意图。
[0041]图17为本发明的粉碎装置的一级破碎结构剖面结构示意图。
[0042]图18为本发明的粉碎装置的二级破碎结构剖面结构示意图。
[0043]图19为本发明的加热装置结构示意图。
[0044]图20为本发明的加热装置的加热筒体结构示意图。
[0045]图21为本发明的加热装置的旋转支架结构示意图。
[0046]图中标示为: 10、动力箱。
[0047]20、主筒体。
[0048]30、连接壳体;32、主轴齿轮;34、副轴齿轮。
[0049]40、调控装置;42、副筒体;44、定位盘;46、台阶。
[0050]50、支座。
[0051]60、动能输出装置;62、输出轴;64、导向凹槽;66、动能输出端。
[0052]70、副轴;72、圆盘;74、弹簧;76、环形凸起部。
[0053]80、主轴。
[0054]100、清洗装置;110、清洗外筒体;120、清洗内筒体;122、清洗滤孔;124、清洗筒导向槽;130、联动盘体;132、联动凸起块;134、连接盘体;142、底盘;144、清洗转轴。
[0055]200、去皮装置;210、去皮支撑架;220、去皮悬架;230、去皮滚筒;240、去皮挡板;250、去皮筒轴。
[0056]300、切片装置;310、切片机壳;320、切片机进料孔;330、条形刀片;340、切片机转轴;350、扇形刀片;360、切片机卸料孔。
[0057]400、粉碎装置;410、一级粉碎装置;411、一级进料孔;412、蛟龙轴;413、一级驱动轴;414、一级卸料孔;420、二级粉碎装置;422、二级驱动轴;424、二级粉碎刀片。
[0058]500、加热装置;510、加热筒体;512、匀热转轴;514、匀热支架;516、加热内筒;518、加热筒体环形台阶;520、加热筒盖体;522、气管;524、气压表;530、加热筒支架。
【具体实施方式】
[0059]下面结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下,所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护范围。
[0060]如图1-20所示,魔芋深加工系统,其包括依次设置的对魔芋进行除泥沙的除杂装置,对除杂后的魔芋进行清洗的清洗装置,对清洗后的魔芋进行去皮的去皮装置,对去皮后的魔芋进行淋洗的淋洗装置,对淋洗后的魔芋进行切片的切片装置,对魔芋片进行加热的加热装置,对加热后的魔芋片进行风干的风干装置以及进行包装的包装装置。
[0061]如图1-20所示,魔芋深加工系统,其包括依次设置的对魔芋进行除泥沙的除杂装置,对除杂后的魔芋进行清洗的清洗装置,对清洗后的魔芋进行去皮的去皮装置,对去皮后的魔芋进行淋洗的淋洗装置,对淋洗后的魔芋进行切片的切片装置,
对魔芋切片后制取的魔芋片进行浸渍护色液的浸渍装置,对浸渍护色液的魔芋片进行真空油炸的真空油炸装置,对油炸后的魔芋片进行脱油的脱油装置和进行包装的包装装置。
[0062]如图1-20所示,魔芋深加工系统,其包括依次设置的对魔芋进行除泥沙的除杂装置,对除杂后的魔芋进行清洗的清洗装置,对清洗后的魔芋进行去皮的去皮装置,对去皮后的魔芋进行淋洗的淋洗装置,对淋洗后的魔芋进行破碎的粉碎装置,对经过粉碎后制取的魔芋颗粒与浆液混合物通过过滤装置的过滤处理并获取魔芋颗粒,对粉碎后的魔芋粉进行风干的风干装置,对风干后的魔芋粉进行消毒的消毒装置,对消毒后的魔芋进行包装的包
[0063]对于上述的除杂装置、淋洗装置、风干装置、包装装置、浸渍装置、油炸装置、脱油装置、过滤装置、消毒装置可采用现有技术中已经存在的具有相同功能的设备来实现。
[0064]上述的清洗装置100,包括清洗外筒体110、套接于清洗外筒体110内的清洗内筒体120、与清洗内筒体120相连接的联动盘体130、与联动盘体130相连接的双动力装置,清洗外筒体110固定设置并且清洗外筒体110内设置有盛水腔,清洗外筒体110与清洗内筒体120同心布置并且清洗内筒体120可相对于清洗外筒体110自由转动,清洗内筒体120内设置有清洗腔室,清洗内筒体120的底部连接有底盘142,底盘142的中心部位连接有清洗转轴144,清洗外筒体110的中心位置设置有与清洗转轴144相匹配的轴槽,清洗内筒体120可绕自身轴线转动,清洗内筒体120壁部设置有清洗滤孔122,清洗内筒体120上布置有沿其径向设置的清洗筒导向槽124,联动盘体130套接于清洗内筒体120内并且联动盘体130上设置有与清洗筒导向槽124相匹配的联动凸起块132,通过联动凸起块132与清洗筒导向槽124的匹配可实现联动盘体在清洗内筒体120内的径向运动;当联动盘体130转动时,由于联动凸起部与清洗筒导向槽124相匹配,从而使得联动盘体130带动清洗内筒体120的转动。
[0065]如图1-6所示,双动力装置,其包括动力箱10、与动力箱10相连接的主筒体20、与主筒体20相连接的连接壳体30、套接于主筒体20内的动能输出装置60、与连接壳体30相连接的调控装置40、与调控装置相匹配的副轴70;通过动力箱10提供动力驱动套接于主筒体20内的主轴80转动,从而驱动动能输出装置60的径向运动;通过驱动副轴的转动,从而驱动动能输出装置60的转动并且沿着径向运动。
[0066]主筒体20—端通过铆钉与动力箱10壳体连接,主筒体20的另一端通过铆钉与连接壳体30相连接,主筒体20内套接的主轴80的驱动端与动力箱10的输出端相连接,动力箱10输出动能驱动主轴80的转动,主轴80上设置有外螺纹。<
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