专利名称：全天麻细胞破壁微丸胶囊的制备方法
技术领域：
本发明涉及一种全天麻微丸胶囊的制备方法，属于中药领域。
背景技术：
天麻是一种价格较贵的常用中药，为了便于人们服用，通常的做法是将天麻粉碎后制作成胶囊剂。经过普通粉碎制作的天麻胶囊存在下述问题。天麻虽然被粉碎成粉末状，但其植物细胞仍然完整；由于人体对天麻的植物细胞有一定溶解和吸收过程，相当多的天麻有效成分在没有被人体吸收即排出体外；既影响服用效果，又是对资源的浪费。细胞破壁技术出现后，因为可以提高对植物有效成分的利用，于是有了采用细胞破壁后的天麻粉末制作的天麻胶囊。但由于天麻含有多种对热敏感物质，特别是在细胞破壁后，细胞内的高热敏有效成分极易变质，因此直接采用细胞破壁后的天麻粉末制作的天麻胶囊存在着药性不稳定的问题。而且直接采用细胞破壁后的天麻粉末制作天麻胶囊，在填充胶囊时很麻烦，生产不方便。虽然将药物成分制成微丸，便于填充胶囊。但由于天麻成分的特殊性，如何将细胞破壁后的天麻粉末制作成微丸，而又不使细胞内的有效成分变质和保持药性稳定，始终未见报道。
发明内容
本发明人经过反复研究和实验对比，终于找到了将细胞破壁后的天麻粉末制作成微丸的有效方法，从而完成了本发明。
本发明目的在于，提供一种全天麻细胞破壁微丸胶囊的制备方法。
本发明的制备方法包括下列步骤a、取天麻粉碎成粗粉，在50～70摄氏度下干燥至水分低于6％，得A品；b、在低于80摄氏度下对A品进行植物细胞破壁粉碎，使细胞破壁率达到80％以上，灭菌，得B品；c、用浓度30～70％的乙醇与B品混合制成软材，通过微丸微粒制粒机在低于80摄氏度的温度下进行无辅料制粒丸；通过风送机将初粒丸送至干燥搓圆箱在60～100摄氏度下进行微粒搓圆成粒，然后装胶囊即得成品。
上述的全天麻细胞破壁微丸胶囊的制备方法中，所述的步骤c，最好是用浓度50～60％的乙醇与B品混合制成软材，通过微丸微粒制粒机在20～30摄氏度的温度下进行无辅料制粒丸；通过风送机将初粒丸送至干燥搓圆箱在60～70摄氏度下进行微粒搓圆成粒，然后装胶囊得成品。
前述的全天麻细胞破壁微丸胶囊的制备方法中，所述的步骤b，最好是在10～30摄氏度的温度下对A品进行植物细胞破壁粉碎，使细胞破壁率达到80％以上，灭菌，得B品；与现有技术比较，采用本发明制作的天麻胶囊，具有药性稳定，易于生产和储存运输、服用效果好的特点。
具体实施例方式实施例1全天麻细胞破壁微丸胶囊的制备。
a、取天麻粉碎成粗粉，在50～70摄氏度下干燥至水分低于6％，得A品；b、在10～30摄氏度的温度下对A品进行植物细胞破壁粉碎，使细胞破壁率达到80％以上，灭菌，得B品；c、用浓度50～60％的乙醇与B品混合制成软材，通过微丸微粒制粒机在20～30摄氏度的温度下进行无辅料制粒丸；通过风送机将初粒丸送至干燥搓圆箱在60～70摄氏度下进行微粒搓圆成粒，然后装胶囊得成品。
权利要求
1.全天麻细胞破壁微丸胶囊的制备方法；其特征在于，它包括下列步骤a、取天麻粉碎成粗粉，在50～70摄氏度下干燥至水分低于6％，得A品；b、在低于80摄氏度下对A品进行植物细胞破壁粉碎，使细胞破壁率达到80％以上，灭菌，得B品；c、用浓度30～70％的乙醇与B品混合制成软材，通过微丸微粒制粒机在低于80摄氏度的温度下进行无辅料制粒丸；通过风送机将初粒丸送至干燥搓圆箱在60～100摄氏度下进行微粒搓圆成粒，然后装胶囊即得成品。
2.根据权利要求1所述的全天麻细胞破壁微丸胶囊的制备方法；其特征在于，所述的步骤c，是用浓度50～60％的乙醇与B品混合制成软材，通过微丸微粒制粒机在20～30摄氏度的温度下进行无辅料制粒丸；通过风送机将初粒丸送至干燥搓圆箱在60～70摄氏度下进行微粒搓圆成粒，然后装胶囊得成品。
3.根据权利要求1或2所述的全天麻细胞破壁微丸胶囊的制备方法；其特征在于，所述的步骤b，是在10～30摄氏度的温度下对A品进行植物细胞破壁粉碎，使细胞破壁率达到80％以上，灭菌，得B品；
全文摘要
本发明公开了一种全天麻细胞破壁微丸胶囊的制备方法，属于中药领域。该方法包括下列步骤取天麻粉碎成粗粉，在50～70摄氏度下干燥至水分低于6％；在低于80摄氏度下对天麻植物细胞破壁粉碎，使细胞破壁率达到80％以上；用浓度30～70％的乙醇与天麻粉末混合制成软材，通过微丸微粒制粒机在低于80摄氏度的温度下进行无辅料制粒丸；通过风送机将初粒丸送至干燥搓圆箱在60～100摄氏度下进行微粒搓圆成粒，然后装胶囊即得成品。采用本发明制作的天麻胶囊，具有药性稳定，易于生产和储存运输、服用效果好的特点。
文档编号A61K9/48GK1528379SQ0314344
公开日2004年9月15日 申请日期2003年9月30日 优先权日2003年9月30日
发明者张喜倩, 高玉琼 申请人:张喜倩, 高玉琼