一种一体式接口及其软袋的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于医疗器械领域，特别涉及一种一体式接口及其软袋与灌装方法。
【背景技术】
[0002]目前，单口管软袋使用的组合接口包含一个接口和一个封口盖。通过接口灌装完毕后，再将盖子焊接在上面。前述方式存在下述缺陷:1)提高了接口的成本；2)盖子焊接的高温处理过程中会产生塑料微粒，特别是在接口盖子偶尔发生燃烧的情况下，会严重污染已经灌入软袋中的药液。
[0003]此外，专利文献CN201542939U公开了一种非PVC软袋接口，其胶塞是将连接管上端口高出胶塞上端面的部分在超声作用下向内侧回弯，从而实现对胶塞的压紧，继而在胶塞上表面设置防菌盖。这种结构的接口，虽然解决了接口焊接时的污染问题，然而该接口制备时需要专门的超声设备进行超声焊接，接口的成本难以降低。
[0004]随着新的软袋生产线的出现以及对药液安全的更高要求标准，迫切需要一种方便灌装且对药液无污染且价格低廉的接口、软袋。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于提供一种一体式接口，包括接口本体、密封隔膜、胶塞和密封膜，所述接口本体具有结合部和输药通道，输药通道设置在所述结合部中且具有自所述结合部向外延伸的延伸部；其特征在于:
[0006]在延伸部底部设置有与所述延伸部一体成型的密封隔膜，所述密封隔膜与所述延伸部构成一容置室，在延伸部的通道中内嵌有一胶塞并收容于所述容置室内，所述胶塞压紧密封隔膜；
[0007]在胶塞外表面与延伸部外表面设置有密封膜。
[0008]如上所述的一体式接口，其特征在于:
[0009]所述延伸部顶部内侧设置有倒钩，所述胶塞在压入所述延伸部后被所述倒钩压紧。
[0010]如上所述的一体式接口，其特征在于:
[0011 ] 所述胶塞上表面设置有凹口，所述凹口与所述倒钩紧密卡合。
[0012]如上所述的一体式接口，其特征在于:
[0013]所述凹口呈完整的环状凹槽或者是离散的凹陷；
[0014]与所述凹槽相配合的所述倒钩呈完整的环形凸环或者是离散的突起。
[0015]如上任一所述的一体式接口，其特征在于:
[0016]所述密封隔膜上表面上设置有环形凸环/凹槽；
[0017]所述胶塞下表面设置有与所述密封隔膜上表面上的环形凸环/凹槽彼此紧密嵌合的环形凹槽/凸环。
[0018]如上任一所述的一体式接口，其特征在于:所述输药通道在所述结合部中的通道内径小于在所述延伸部中的通道的外径。
[0019]如上所述的一体式接口，其特征在于:
[0020]所述延伸部中的通道的截面呈锥形；
[0021]所述胶塞与所述延伸部中的通道形状相匹配且所述胶塞外径与所述延伸部中的通道的内径一致。
[0022]如上所述的一体式接口，其特征在于:
[0023]所述延伸部中的通道呈柱形；
[0024]所述胶塞与所述延伸部中的通道形状相匹配且所述胶塞外径与所述延伸部中的通道的内径一致。
[0025]如上任一所述的接口，其特征在于:
[0026]所述密封膜是塑料膜或铝箔；
[0027]所述胶塞的中心穿刺区域比边沿薄。
[0028]本发明还提出了一种具有一体式接口的软袋，其特征在于:包括如上任一所述的一体式接口；
[0029]所述一体式接口的所述结合部伸入所述软袋的开口中，并通过所述结合部焊接在所述软袋的开口中。
[0030]与现有技术相比，本发明具有下述有益技术效果:
[0031]本发明的一体化接口一是降低了接口成本，二是不要焊接封盖，避免了灌装和密封过程中的药液污染，保证了用药安全，三是不通过接口灌装药液，提高了灌装效率。
【附图说明】
[0032]图1本发明的具有一体式接口的软袋；
[0033]图2 —体式接口的局部细节图；
[0034]图3装上胶塞的一体式接口的局部细节图；
[0035]图4胶塞的结构图。
【具体实施方式】
[0036]下面，结合附图对本发明的一体式接口及软袋，做进一步的说明。
[0037]如图1所示，具有一体式接口的软袋，包括接口本体，所述接口本体包括结合部4、容置室3、密封隔膜7、胶塞2和密封膜I。所述一体式接口通过结合部4和软袋焊接在一起。
[0038]如图2所示，接口本体中设置有输药通道，输药通道设置在所述结合部4中且具有自所述结合部向外延伸的延伸部；在延伸部底部设置有一密封隔膜7，所述密封隔膜7与所述延伸部侧壁形成容置室3，在延伸部上端内侧，设置有倒钩5。
[0039]倒钩5整体呈斜向下的结构，倒钩5的固定端固定在延伸部侧壁上端，自由端斜向下平滑过渡，使得胶塞2在压入容置室3时，能够方便的从倒钩5平滑的上表面滑入容置室内并被自由端卡合固定在容置室内。
[0040]通过压入的方式，将胶塞2压入容置室3中，且胶塞2的上表面边沿被倒钩5压紧卡合，使得所述胶塞2被倒钩5压紧的嵌入容置室3中，如图3所示。
[0041]胶塞2的上表面，可以设置有环状的凹槽6或者离散状的凹陷6，与之相应的是，倒钩5可以是环状的，也可以是离散状的卡爪，分别与胶塞上表面上的凹槽6或凹陷6对应配合，并能紧密卡合，牢牢的固定压紧胶塞2。
[0042]离散状的卡转以及与之配合的离散的凹陷，其数量可以是2个、3个、4个或更多个，优选的是3个卡爪和凹陷。一体式接口的装配实验表明，3个卡爪的弹性以及卡合强度，使得胶塞的安装最为便捷，卡合强度也能满足密封穿刺孔的要求。
[0043]本发明的优选技术方案，为了更好地密封输药通道，可将输药通道设计成下窄上宽的锥形，而胶塞2则也相应的设置成锥形。
[0044]输药通道还可以设计成下宽上窄的柱形，即在延伸部和接口 3的结合部，输药通道的内表面形成一个T形结构。胶塞2也相应的设置成柱状，与延伸部的输药通道相配合。
[0045]无论输药通道、胶塞的呈何种形状，胶塞的上表面都与输药通道，或者说延伸部的上表面大概平齐，便于设置密封膜I。
[0046]对于密封膜I的设置，可以是一层塑料膜，也可以是铝箔，直接压在了胶塞2和延伸部上端，对胶塞形成密封保护。
[0047]对于胶塞2，如图4所示，位于中心的穿刺区域2 - 4，以及环绕中心穿刺区域2 - 4的凸环或凹环2 -1。在胶塞2被压入容置室3并被倒钩5压紧后，胶塞2下表面上的凸环或凹环2-1与密封隔膜7上表面相应位置处的凹环或凸环相互卡合，从而实现紧密的配合，避免因为穿刺针刺穿密封隔膜7后导致胶塞2与密封隔膜7之间的配合不密切而出现的漏液现象。
[0048]可以预见的是，胶塞下面与密封隔膜上表面之间的凹环与凸环的配合，可以是两道，或更多道。
[0049]需要说明的是:以上仅用以说明而非限制本发明的技术方案，尽管参照上述实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解:依然可以对本发明进行修改或者等同替换，而不脱离本发明的精神和范围的任何修改或局部替换，均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
【主权项】
1.一种一体式接口，包括接口本体、密封隔膜、胶塞和密封膜，所述接口本体具有结合部和输药通道，输药通道设置在所述结合部中且具有自所述结合部向外延伸的延伸部；其特征在于: 在延伸部底部设置有与所述延伸部一体成型的密封隔膜，所述密封隔膜与所述延伸部构成一容置室，在延伸部的通道中内嵌有一胶塞并收容于所述容置室内，所述胶塞压紧密封隔膜； 在胶塞外表面与延伸部外表面设置有密封膜。2.如权利要求1所述的一体式接口，其特征在于: 所述延伸部顶部内侧设置有倒钩，所述胶塞在压入所述延伸部后被所述倒钩压紧； 所述倒钩整体斜向下，且其上表面呈向下的平滑的斜面。3.如权利要求2所述的一体式接口，其特征在于: 所述胶塞上表面设置有凹口，所述凹口与所述倒钩紧密卡合。4.如权利要求3所述的一体式接口，其特征在于: 所述凹口呈完整的环状凹槽或者是离散的凹陷； 与所述凹槽相配合的所述倒钩呈完整的环形凸环或者是离散的突起。5.如权利要求1-4任一所述的一体式接口，其特征在于: 所述密封隔膜上表面上设置有环形凸环/凹槽； 所述胶塞下表面设置有与所述密封隔膜上表面上的环形凸环/凹槽彼此紧密嵌合的环形凹槽/凸环。6.如权利要求1-4任一所述的一体式接口，其特征在于:所述输药通道在所述结合部中的通道内径小于在所述延伸部中的通道的外径。7.如权利要求6所述的一体式接口，其特征在于: 所述延伸部中的通道的截面呈锥形； 所述胶塞与所述延伸部中的通道形状相匹配且所述胶塞外径与所述延伸部中的通道的内径一致。8.如权利要求6所述的一体式接口，其特征在于: 所述延伸部中的通道呈柱形； 所述胶塞与所述延伸部中的通道形状相匹配且所述胶塞外径与所述延伸部中的通道的内径一致。9.如权利要求1-4、7-8任一所述的接口，其特征在于: 所述密封膜是塑料膜或铝箔； 所述胶塞的中心穿刺区域比边沿薄。10.如权利要求5所述的接口，其特征在于: 所述密封膜是塑料膜或铝箔； 所述胶塞的中心穿刺区域比边沿薄。11.如权利要求6所述的接口，其特征在于: 所述密封膜是塑料膜或铝箔； 所述胶塞的中心穿刺区域比边沿薄。12.—种具有一体式接口的软袋，其特征在于:包括如权利要求1-9任一所述的一体式接口 ； 所述一体式接口的所述结合部伸入所述软袋的开口中，并通过所述结合部焊接在所述软袋的开口中。
【专利摘要】本实用新型涉及一种一体式接口，包括接口本体、密封隔膜、胶塞和密封膜，所述接口本体具有结合部和输药通道，输药通道设置在所述结合部中且具有自所述结合部向外延伸的延伸部；其特征在于：在延伸部底部设置有与所述延伸部一体成型的密封隔膜，所述密封隔膜与所述延伸部构成一容置室，在延伸部的通道中内嵌有一胶塞并收容于所述容置室内，所述胶塞压紧密封隔膜；在胶塞外表面与延伸部外表面设置有密封膜。本发明还涉及一种具有一体式接口的软袋。
【IPC分类】A61J1/10, A61J1/14
【公开号】CN204890595
【申请号】CN201520282361
【发明人】邱宇, 李科, 张云
【申请人】重庆莱美药业股份有限公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年5月4日