专利名称：配备有旋转刀具的加工设备的制作方法
技术领域：
本申请涉及一种配备有一旋转刀具的加工设备，特别涉及一种带有一个螺纹件的加工设备，其中螺纹件被螺纹连接到一个可转动地安装的转轴上，以可拆卸式地将一旋转刀具安装在转轴上。
背景技术：
在半导体芯片的制作过程中，将在一个半导体晶片正面上布置着一列一列的矩形格区域，而且将半导体电路布置在每个矩形区域中。该半导体晶片按列的方式切割以使各个矩形区域分离开，从而构成半导体芯片。为了按列的方式切割半导体晶片，优选使用了在日本待审的公开专利申请No.2003-203885中披露的一种称作切割芯片机的加工设备。这样的加工设备带有一个可旋转安装的转轴，一个用于旋转驱动该转轴的旋转驱动源，以及一个可拆卸式地安装在该转轴上的旋转刀具。该旋转刀具包括一个含有金刚石磨粒的环形切割刀片。
利用一个螺纹连接在转轴上的螺纹件来将该旋转刀具安装在该转轴上。尤其是，如在上述的日本待审的公开专利申请No.2003-203885中披露的一样，将一个安装器具安装到转轴的前端部上，并且将旋转刀具安装到该安装器具上。在转轴的前端部中形成了一个朝向其前端部方向外径逐渐减小的锥形部分，而且在安装器具中形成了一个朝向其前端部方向内径逐渐减小的通孔，这样，可使安装器具内的通孔套在转轴的锥形部分上。在转轴的前端上设有一外螺纹，或者在该转轴的前端上设有一内螺纹孔。将一个螺母件拧到该外螺纹上，或者将一个螺栓件拧入到该内螺纹中，结果，借助于螺母件或者螺栓件的头部使安装器具向后移动。照这样，转轴的锥形部分紧密地装配在安装器具的通孔内，因而将该安装器具非常可靠的固定在该转轴上。
然而，在如上构造的现有的加工设备中存在以下需要解决的问题在将旋转刀具安装在转轴上，或者为进行更换将已经磨损的旋转刀具从转轴上拆卸下来时，需要相对于该转轴旋转该螺纹件，从而将该螺纹件螺纹连接到转轴上或者将该螺纹件从转轴拧下来。对于这种螺纹连接或者螺纹拆卸而言，需要旋转螺纹件，同时止动转轴的转动。并行地完成螺纹件的旋转和止动转轴的转动的手动操作是非常复杂和困难的。为了非常可靠地止动转轴的转动，就需要一个用于夹紧该转轴的特殊工具。
发明内容
本发明的一个目的在于提供一种新颖和改进的加工设备，当将一个旋转刀具安装在一个转轴上或者从该转轴上拆卸下来时，该加工设备在不需要一个特殊工具或者一种复杂的手工操作的情况下，就能可靠地止动转轴的转动，因此能非常容易地把旋转刀具安装在该转轴上或者从该转轴上拆卸下来。
为了实现上述目的，本发明提供了一种加工设备，该装置包括一个可旋转安装的转轴，一个用于可旋转地驱动所述转轴的旋转驱动源，一个可拆卸式地安装在所述转轴上的旋转刀具，以及至少一个螺纹连接到所述转轴上用于将所述旋转刀具安装在所述转轴上的螺纹件，其特征在于，设置选择性旋转止动装置从而有选择地止动转轴的转动。
可优选的是，所述的选择性旋转止动装置包括至少一个在所述转轴的外圆周表面上形成的止动凹槽，以及一个有选择地位于一个操作位置和一个非操作位置上的止动件，其中，在所述的操作位置上，该止动件与该止动凹槽相接合，而在所述的非操作位置上，该止动件从该止动凹槽中撤回。可优选的是，多个所述的止动凹槽在圆周方向上间隔设置。可优选的是，所述的旋转止动装置包括一个容纳件，所述容纳件具有一个在其内形成的容纳孔，所述容纳孔有一开口与所述转轴的外圆周表面相对，将所述的止动件可滑动地容纳在所述的容纳孔中，而且当所述的止动件位于所述的操作位置时，其前端部部分地从所述容纳孔的所述开口中突伸出来，而当所述的止动件位于所述的非操作位置时，其基本上全部都容纳在所述的容纳孔中。可优选的是，所述的选择性旋转止动装置包括用于将所述的止动件弹性地偏压到所述的非操作位置上的弹性偏压装置，和用于将所述的止动件有选择地滑动到所述的操作位置来抵抗弹性偏压装置的弹性偏压动作的强制滑动装置。可优选的是，所述的强制滑动装置可使压缩空气作用到所述的止动件的后端上。所述的旋转刀具可为具有一个包含金刚石磨粒的环形切割刀片的形式。
图1为按本发明构造的加工设备的一个优选实施例的整体透视图；图2为利用图1的加工设备切割半导体晶片的透视图，其中的半导体晶片通过安装带而安装在框架上；图3为图1的加工设备中与切割有关的主要组件的透视图；图4为图1的加工设备中切割装置的截面图；图5-A至5-C为沿图4中V-V线剖开的横截面视图。
具体实施例方式
结合附图所示出的优选实施方式，对本发明构造的加工设备进行详细的说明。
图1示出了一种称作切割机的加工设备，其是将本发明用于加工设备的一典型例子。图示的加工设备包括一壳体2、一装载区4、一预备区6、一夹紧区8、一对准区10、一切割区12、以及设置在壳体2内的清洁/干燥区14。在装载区4内设有一升降台16，并且在该升降台16上设有一盒子18。在该盒子18中储存有多个沿上下方向隔开的半导体晶片20(如图2所示)。
如图2所示，将容纳在盒子18中的半导体晶片20通过安装带22而安装在框架24上。由金属或者合成树脂制成的框架24在其中心处具有一相当大的圆形开口26。安装带22横跨该圆形开口26而延伸，并且附着在框架24的背面上。将半导体晶片20放置在该圆形开口26内，并使其背面附着在安装带22上。在半导体晶片20的正面上以格纹图案布置有列28，这些列28划出多个矩形区域30。在每个矩形区域30上设有一半导体电路。
再参考图1，将第一传输装置32设置成与装载区4和预备区6相联结。第一传输装置32根据升降台16的升起和降低而被致动，从而将每个安装有要被切割的半导体晶片20的框架24依次从盒子18运送到预备区6。(如在下面将会详细描述的那样，将装有经已切割、清洁和干燥的半导体晶片20的框架24从预备区6运送回盒子18内。)将第二传输装置34设置成与预备区6、夹紧区8和清洁/干燥区14相联结。通过第二传输装置34将运送盒子18到预备区6上的框架24输送到夹紧区8上。在夹紧区8，夹紧装置36将框架24和其上安装的半导体晶片20夹持住。更具体地讲，夹紧装置36设有一个卡盘38，该卡盘具有一大体上水平的抽吸表面，而且在该卡盘38上设有多个抽吸孔或槽。将安装在框架24上的半导体晶片20放置在卡盘38上，并真空吸附在卡盘38上。在夹紧装置36内设有一对握持装置40，通过这对握持装置40来握持框架24。
正如将在下面详细描述的那样，在一大体上水平的平面上，将夹紧装置36沿一个第一方向即x轴方向移动。由夹紧装置36夹持的半导体晶片20根据夹紧装置36的移动而移动，并依次输送到对准区10和切割区12。在图示的实施例中，将波纹伸缩式装置41设置在夹紧装置36沿X轴所示的两侧上(即下游侧和上游侧)，该波纹伸缩式装置41根据夹紧装置36的移动而伸长或者收缩。对准装置42结合对准区10而设置。在对准区10中，产生一夹持在夹紧装置36上的半导体晶片20的正面像，并且如果需要，根据该像非常精确地将半导体晶片20定位。然后，通过切割装置44的动作，在切割区12内沿列28来切割半导体晶片20。矩形区域30通过这种切割而各个分离开，但安装带22从未被切割开。因此，各个分离开的矩形区域30通过安装带22而继续安装在框架24上。将在下面进行详细说明对准装置42和切割装置44。
在切割区12内按需要切割半导体晶片20之后，夹紧装置36返回到夹紧区8。将一个第三传输装置46设置成与夹紧区8和清洁/干燥区14相联结。通过第三传输装置46将框架24和其上所安装的半导体晶片20运载到清洁/干燥区14。在该清洁/干燥区14中，通过清洁/干燥装置(没有示出)将已经切割的半导体晶片20清洁并干燥。然后，通过第二传输装置34将框架24和其上所安装的半导体晶片20送回到预备区6，接着再通过第一传输装置32而送入到盒子18中。
在图3中，省略了壳体2的顶壁和位于夹紧装置36的两侧上的波纹伸缩式装置41，并示出了位于它们之下的组件。参考图3和图1，在壳体2内设有支承板48。将一对沿X轴方向延伸的导轨50固定在支承板48上，并将一滑块52安装在这对导轨50上以便使其可沿X轴方向移动。将一沿X轴方向延伸的丝杠54可旋转地安装在这对导轨50之间，并且将一脉冲马达56的输出轴连接到该丝杠54上。滑块52具有一向下延伸的垂下部分(没有示出)，而且在该垂下部分中形成一沿X轴方向作为一通孔而延伸的内螺纹孔。将丝杠54拧入到该内螺纹孔中。通过一圆筒件58，将支承台59安装到滑块52上，而且还将夹紧装置36安装在该支承台59上。这样，当脉冲马达56沿正常方向转动时，支承台59和夹紧装置36沿箭头60所示的切割方向而移动。当脉冲马达56沿相反的方向转动时，支承台59和夹紧装置36沿箭头62所示的返回方向而移动。由卡板38和这对握持装置40构成了夹紧装置36，将该夹紧装置设置成可绕一大体垂直延伸的中心轴而转动。将用于转动卡板38和这对握持装置40的脉冲马达(没有示出)设置在该圆筒状件58中。
将一对沿Y轴方向延伸的导轨64固定到支承板48上，并将一滑块66安装在这对导轨64上以便可沿Y轴方向运动。将一个沿Y轴方向延伸的丝杠68可旋转地安装在这对导轨64之间，而且将一脉冲马达72的一个输出轴连接到该丝杠68上。滑块66呈近似L的形状，并且具有一个水平的底部74，和一个从该水平底部74向上延伸的直立部分76。在该水平的底部74内形成有一个向下延伸的垂下部分(没有示出)，而且在该垂下部分中形成有一个沿Y轴方向作为一个通孔而延伸的内螺纹孔。将丝杠68拧入到该内螺纹孔中。在滑块66的直立部分76上还设有一对沿Z轴方向延伸的导轨80(在图3中只示出了一个导轨80的上端)。将连接块82安装在这对导轨80上从而使其可沿Z轴方向移动。将一个沿Z轴方向延伸的丝杠(没有示出)可旋转地安装在滑块66的直立部分76上，而且将一脉冲马达84的一个输出轴连接到该丝杠上。在连接块82内设有一个朝滑块66的直立部分76方向突出的凸起(没有示出)，而且在该凸起中形成有一个沿Z轴方向作为一个通孔而延伸的内螺纹孔。将上述沿Z轴方向延伸的丝杠拧入到该内螺纹孔中。将所述的切割装置44安装在该连接块82上。该切割装置44具有一个固定在连接块82上的外壳86，以及一个可旋转地安装在该外壳86内的沿Y轴方向延伸的转轴88(图4)。将旋转刀具90可拆卸式地安装在该转轴88的前端部上。将一个用于喷射冷却液可以是纯净水的冷却液喷射装置92设置在该外壳86的前端上。切割装置44包括转轴88和旋转刀具90，将在下面进行详细描述。
当脉冲马达72沿正常方向转动时，滑块66沿Y轴方向向前移动，从而使旋转刀具90也沿Y轴方向向前移动。当脉冲马达72沿相反的方向转动时，滑块66沿Y轴方向向后移动，从而使旋转刀具90也沿Y轴方向向后移动。当脉冲马达84沿正常方向转动时，连接块82沿Z轴方向降低，从而使旋转刀具90也沿Z轴方向降低。当脉冲马达84沿相反的方向转动时，连接块82沿Z轴方向升高，从而使旋转刀具90也沿Z轴方向升高。
将一沿X轴方向突出的支承块94固定到外壳86上，并且将一个构成前述对准装置42的显微镜96安装在该支承块94上。当夹紧装置36位于对准区10内时，该夹紧装置36就位于显微镜96之下，于是，由夹紧装置36夹持的半导体晶片20的正面的光学图像就投射到显微镜96上。由成像装置(没有示出)将入射到显微镜96中的光学图像接收到，其中，该成像装置可由CCD构成来进行需要的图像处理。将经过图像处理后的图像信号传输到控制装置，在控制装置中，利用这些信号来进行半导体晶片20的列28和切割装置44的旋转刀具90之间的对准。另外，还将这些图像信号传输到位于壳体2上的一个监控器98，并在该监控器98上显示出来。
参考图4，在切割装置44的外壳86内以某一轴向距离设置两个径向空气轴承100和102，并且在外壳86内设置了位于这两个径向空气轴承100和102之间一个止推空气轴承104。在外壳86内还设有一个用于连通径向空气轴承100、102和止推空气轴承104的空气供给通道106。将空气供给通道106连接到一个压缩空气源108，这样，压缩空气可经由空气供给通道106而供给到径向空气轴承100、102和止推空气轴承104。通过径向空气轴承100、102和止推空气轴承104可旋转地安装转轴88。在转轴88上设有一个由止推空气轴承104支承的环形凸缘107。由于止推空气轴承104对环形凸缘107的支承，所以可止动转轴88的轴向移动。
在该外壳86的后端部中，设有用于以一高速旋转该转轴88的旋转驱动源110。在图示的实施例中，旋转驱动源110是由一个电动马达来构成的，该电动马达包括一个安装在该转轴88的后端部上的转子112和一个环绕该转子112而设置的定子114。转子112是由一个永久磁铁制成的，而定子是由线圈来制成的。
转轴88的前端部从外壳86中突出出来，并且将旋转刀具90经由一个安装器具116而安装在该前端部上。更具体而言，一锥形部分118的外径朝向转轴88的前端方向(图4中的左端)逐渐变小，将该锥形部分设置在转轴88的前端部上并且是由诸如不锈钢的适合的金属而制成的。在该锥形部分118的前端设有外螺纹部分120。外螺纹部分120具有与锥形部分118的最小外径基本相同的外径，并且在外螺纹部分120的外圆周表面上设有一外螺纹。在安装器具116内形成一通孔122，该通孔122的内径朝向安装器具116的前端方向逐渐减小，类似的，该安装器具也可以由诸如不锈钢的适合金属而制成。将位于转轴88内的锥形部分118的圆锥角和位于安装器具116内的通孔122的圆锥角设置成基本相同。沿径向向外突出的凸缘124是在安装器具116的后部上形成的，向前突出的环形凸起126是在凸缘部分124的一外圆周边缘部分的前表面上形成的。环形凸起126的前表面基本上垂直于安装器具116的中心轴线。在环形凸起126的前端上设有一个安装部分128和一个外螺纹部分130。该安装部分128具有一圆柱形的外表面。外螺纹部分130的外径与安装部分128的外径基本上相同，而且该外螺纹部分130在其外圆周表面上设有一外螺纹。在安装器具116的前表面上设有一向前突出的环形凸起132，而且该环形凸起132的前端面基本上垂直于安装器具116的中心轴线。如图4所示，将安装器具116的通孔122套在转轴88的锥形部分118上。将一个螺纹件，即一个螺母件134安装在该转轴88的外螺纹部分120上。这样，通过螺母件134，将推动安装器具116向后(图4中向右)的力施加到安装器具116的环形凸起132上，从而使安装器具116的通孔122紧密地与转轴88的锥形部分118相接合。结果，就将安装器具116固定到转轴88上了。
再参考图4，图示实施例中的旋转刀具90包括一个轴套136和一个环形的切割刀片138。该轴套136可由诸如铝的适合材料而制成，在轴套136的中心部分上形成了一个通孔140，该通孔140的内径与安装器具116的安装部分128的外径基本上相同。在轴套136的后端形成了一个环形凸缘142。轴套136的后表面(即环形凸缘142的后表面)及其前表面都基本上垂直于该轴套136的中心轴线而延伸。该环形的切割刀片138呈环形薄板的形状，将其内圆周部分固定到位于轴套136的环形凸缘142的后表面的一外圆周部分上，而且其外圆周部分突出于环形凸缘136的外圆周边缘之外。该环形的切割刀片138可以通过诸如将金刚石颗粒分散在一电镀层金属上、诸如镍中以便电镀在轴套136的环形凸缘142上而形成所谓的电镀成形刀片。如图4所清楚地示出的一样，将这样构造的旋转刀具90安装在安装器具116的安装部分128上，然后，将螺纹件即螺母件144拧入到安装器具116的外螺纹部130内，从而使旋转刀具90可拆卸式地安装在安装器具116上。螺母件144具有一基本上垂直于其中心轴线的后表面。将螺母件144拧到安装器具116的外螺纹部分130上，并将旋转刀具90插入在安装器具116的环形凸起126和螺母件144的后表面之间，从而将该旋转刀具安装在适当的位置上。
在按本发明构造的加工设备中，设置用于有选择地止动转轴88的转动的选择性旋转止动装置是重要的。参考图5-A至5-C和图4，以标号146表示的选择性旋转止动装置包括至少一个止动凹槽148，以及一个与止动凹槽148相配合的止动件150，其中，止动凹槽是在转轴88(优选的是，在圆周方向上以相等的间距设有多个止动凹槽148)的外圆周表面上形成的。更具体而言，在图示的实施例中，沿转轴88的外圆周表面以相等的间距设置三个止动凹槽148。每个止动凹槽148的横截面可以是圆形的。另一方面，将一个容纳件152安装在外壳86上。容纳件152用于把一个呈矩形平行六面体式的底座部分154和一个呈圆柱体形的突起部分156通过诸如粘结剂的适当方式而连合起来。在外壳86的壁中形成了一个通孔158，该通孔的内径与容纳件152的突起部分156的外径相对应。通过将容纳件152的突起部分156插入到外壳86的通孔158中并借助一个诸如紧固螺钉的合适的紧固装置(没有示出)而使该容纳件152固定到外壳86上。在容纳件152中形成了一个容纳孔160。该容纳孔160从突起部分156的前端面沿底座部分154的厚度方向延伸到中心部。容纳孔160的横截面形状可以为圆形。在容纳孔160的前端面上的开口与转轴88的外圆周表面相对。在容纳孔160的底部表面的中心上设有一个凸起162。在容纳孔160的前端上设有一个环形的突起部164。止动件150包括一具有较大直径的圆柱形头部166和一具有较小直径的圆柱形轴部168，而且将该止动件容纳在容纳件152的容纳孔160中。在该容纳孔160中还容纳一个包含螺旋压缩弹簧的弹性偏压装置170。该弹性偏压装置170围绕着止动件150的轴部168而设置，并插在容纳孔160的环形突起部164和止动件150的头部166之间。这样，弹性偏压装置170向远离转轴88的方向来弹性地偏压止动件150，如图5-A所示，将止动件150弹性偏压至一个非操作位置，在该非操作位置上，止动件150的头部166与位于容纳孔160的底面上的凸起162相接触。当止动件150位于图5-A所示的非操作位置时，该止动件150不会从容纳孔160的前端上的开口中突伸出来，而且该止动件基本上都容纳在该容纳孔160中。
在容纳件152的底座部分154中还设有一个与容纳孔160的后端部(图5-A的右下部)相通的空气供给通道172。该空气供给通道172经由选择阀174而有选择地与压缩空气源108和大气相连通。当将空气供给通道172与大气相连通时，通过弹性偏压装置170的弹性偏压动作，止动件150位于图5-A所示的非操作位置。相反，当将空气供给通道172与压缩空气源108相连通时，压缩空气通过空气供给通道172供给到容纳孔160的后端部，而且该压缩空气作用在止动件150的后端上，从而迫使该止动件150向图5-A的左方克服弹性偏压装置170的弹性偏压作用。如图5-B所示，当任何一个在转轴88上形成的止动凹槽148都没有和该止动件150的自由端对准时，受压缩空气逼迫的止动件150的自由端抵压在转轴88的外圆周表面上。当转轴88稍微转动从而使一个止动凹槽148和止动件150的自由端对准起来时，受压缩空气逼迫的止动件150前进到图5-C所示的操作位置，并使其自由端与止动凹槽148的内部相接合。结果，止动了转轴88的转动。当空气供给通道172与大气相通以便从容纳孔160中排出压缩空气时，止动件150又返回到图5-A所示的非操作位置。这样，止动件150的自由端从止动凹槽148中撤出来，以便允许转轴88的转动。
再参考图5和图4，在上述的切割装置44中，当将由电动马达构成的旋转驱动源110断开时，转轴88处于自由可转状态。这样，当利用螺母件134将旋转刀具90安装在转轴88上，在将该螺母件安装在转轴88上或者从其上拆卸下来时，或者当将螺母件144安装在安装器具116或者从其上拆卸下来时，就需要止动转轴88的转动并且沿一预定方向转动该螺母件134或者144。在按本发明构造的加工设备中，仅通过操作选择阀174来使空气供给通道172与压缩空气源108相连通就能简单地止动转轴88的转动。当空气供给通道172与压缩空气源108相连通时，向图5-A的左侧对止动件150施加力来抵抗弹性偏压装置170的弹性偏压动作。当这些止动凹槽148中的一个与止动件150的自由端对准时，该止动件150将移动至图5-C所示的操作位置，从而使止动件150的自由端与止动凹槽148接合起来。结果，止动了转轴88的转动。当这些止动凹槽148中的一个脱离与止动件150的自由端对准时，略微转动该转轴88直到这些止动凹槽148中的一个与止动件150的自由端对准为止。在转轴88进行一些转动之后，止动件150的自由端与止动凹槽148接合起来。这样，止动了转轴88的转动。
如上所述，已经结合附图对按本发明构造的加工设备的优选实施方式进行了详细的描述。然而，可以理解的是，在不偏离本发明的精神和实质的情况下可以对本发明进行各种修改和变化。
在图示的实施例中，例如，止动件150是通过压缩空气的推动而到达操作位置的。可替换的是，该止动件150可通过一个电磁线圈或者其它的致动装置而被推动到操作位置。而且，如果需要，可以设置一个适当的手动操作杆，并且通过该手动操作杆的手动操作而将该止动件150推动到操作位置。在这种情况下，希望将该手动操作杆附加一锁紧机构，其中，在止动件150已经被推动到操作位置的状态下，该锁紧机构能可松开地锁紧该手动操作杆。
而且，在图示的实施例中，使用了固定在轴套136上的具有环形切割刀片138的旋转刀具。然而，还可以使用各种类型的旋转刀具。诸如只含有环形切割刀片类型的旋转刀具(可将这样的旋转刀具通过将其夹持在安装器具116和一相应的握紧件之间而安装在转轴88上)。
此外，在图示的实施例中，将螺母件134螺纹连接到位于转轴88的前端部的外螺纹上。可替换的是，允许在转轴88的前端表面内形成一个内螺纹孔，并将一个螺栓件拧入到该内螺纹孔中，从而从螺栓件的头部向安装器具的前表面施加一个使安装器具116向后的力。
权利要求
1.一种加工设备，该装置包括一个可旋转安装的转轴、一个用于可旋转地驱动所述转轴的旋转驱动源、一个可拆卸式地安装在所述转轴上的旋转刀具、以及至少一个螺纹连接到所述转轴上用于将所述旋转刀具安装在所述转轴上的螺纹件，其特征在于，设置选择性旋转止动装置从而有选择地止动转轴的转动。
2.根据权利要求1所述的加工设备，其特征在于，所述的选择性旋转止动装置包括至少一个在所述转轴的外圆周表面上形成的止动凹槽，以及一个有选择地位于一个操作位置和一个非操作位置上的止动件，其中，在所述的操作位置上，该止动件与该止动凹槽相接合，而在所述的非操作位置上，该止动件从该止动凹槽中撤回。
3.根据权利要求2所述的加工设备，其特征在于，多个所述的止动凹槽在圆周方向上间隔设置。
4.根据权利要求2所述的加工设备，其特征在于，所述的旋转止动装置包括一个容纳件，所述容纳件具有一个在其内形成的容纳孔，所述容纳孔有一开口与所述转轴的外圆周表面相对，将所述的止动件可滑动地容纳在所述的容纳孔中，而且当所述的止动件位于所述的操作位置时，其前端部部分地从所述容纳孔的所述开口中突伸出来，而当所述的止动件位于所述的非操作位置时，其基本上全部都容纳在所述的容纳孔中。
5.根据权利要求4所述的加工设备，其特征在于，所述的选择性旋转止动装置包括用于将所述的止动件弹性地偏压到所述的非操作位置上的弹性偏压装置，和用于将所述的止动件有选择地滑动到所述的操作位置来抵抗弹性偏压装置的弹性偏压动作的强制滑动装置。
6.根据权利要求5所述的加工设备，其特征在于，所述的强制滑动装置可使压缩空气作用到所述的止动件的后端上。
7.根据权利要求1所述的加工设备，其特征在于，所述的旋转刀具具有一个包含金刚石磨粒的环形切割刀片。
全文摘要
一种加工设备，该装置包括一个可旋转安装的转轴，一个用于可旋转地驱动所述转轴的旋转驱动源，一个可拆卸式地安装在所述转轴上的旋转刀具，以及至少一个螺纹连接到所述转轴上用于将所述旋转刀具安装在所述转轴上的螺纹件。该加工设备还设有选择性旋转止动装置，从而有选择地止动转轴的转动。
文档编号B27B5/32GK1531030SQ20041002820
公开日2004年9月22日 申请日期2004年1月28日 优先权日2003年1月28日
发明者久保田亨 申请人:株式会社迪斯科