地板一体成型单元件改良结构的制作方法

文档序号:2005360阅读:128来源:国知局
专利名称:地板一体成型单元件改良结构的制作方法
技术领域
本实用新型为一种地板一体成型单元件改良结构,尤指一种在有效的结构强度内 达到轻易组装及拆卸的组装式地板。
背景技术
随着生活品质越来越高,人们对于住所美观的要求也随的提升,一成不变的装潢 已逐渐走向下坡的趋势,随即演变出一种可以方便更换的装潢零件,只需将原本的装潢拆 卸,即可更换替代的装潢零件。一般的装潢设计都是把地面搭配成配合其它装潢部分的花纹配色,让整个室内设 计呈现出具有装饰效果的一体式空间摆设,但若居住者于使用一段期间后想改变原本空间 内部的摆设,常会因为某些装潢物品是固定式结构而不易更换,而往往造成居住者想要放 弃重新装潢,而传统装潢方面又以地板装潢最不容易去做变动,故现今市面上可以发现到 一种可以组合及拆卸的组装地板,可以方便使用者自由搭配。请参阅图1所示,一般传统的可拆卸式地板,于主板10边缘设有一卡固结构11,此 一卡固结构11为复数个内窄外宽的卡扣部12,并以一预定间隔来进行排列使得卡扣部12 的间形成一内宽外窄的卡槽部13,此卡槽部13刚好可与卡扣部12相互扣合,但此种地板 的缺点在于当使用者频繁的组装拆卸,往往会造成卡扣部12容易断裂,当主板10的部份卡 扣部12呈现断裂状态,组合起来的地板装潢往往会产生凹洞,同时会造成装饰效果大打折 扣。请参阅图2所示,另一种传统的可拆卸式组装地板,上述组装地板于主板20接合 处设有一平行主板20表面的导槽21,并以一额外对应导槽21结构的导轨条22来进行组 装,上述导槽21设为一外窄内宽的槽孔,当两主板20相邻时,上述两主板20的导槽21会 共同形成一容置空间23,将上述导轨条22穿套入容置空间23来相互固定两主板20,此种 组装地板的缺点在于组装时还需额外准备导轨条22,对于组装方面以及搬运方面有着极大 的不便。请参阅图3,而另一种习用拼装式地板结构的主板30是由两不同片体相互黏贴结 合,并于两侧分别突出一局部长度,而主板30 —侧边缘形成一嵌放部31,并于另一侧相对 边缘形成一凸接部32,用以将两主板30相互卡制,此外,主板30是以底部涂胶来黏合固定 在一使用者欲装饰设计的待设平面33上。然而此一拼装式地板的缺点在于主板30于设置时已直接固定在待设平面33上, 故使用者无法随意更换,若欲拆卸更换时,需要将主板30从待设平面33上直接拔除,此一 过程往往容易造成待设平面33以及主板30本身受到损坏,而且主板30并非一体成型,往 往会造成结构强度不足,当地板经过一段时间使用后,两片体可能会因人为因素、自然因 素,或是其它外在因素而导致分离。由此可知,传统的组装式地板目前尚具有拆装不便或是容易造成地面损坏等缺 失,因此,组装式地板仍有大大改进空间的必要。发明内容本实用新型主要目的在于地板为一体成型的主板结构,有效强化地板的结构强 度,而且地板的四周侧设有一配合其它相同地板组接的连结单元,让地板在有效的结构强 度内,让地板的间的组装程序简化,同时降低施工安装的时间及成本。本实用新型的另一目的在于连结单元可依据使用者的需要,设为可方便拆卸或是 不易拆卸的定位结构。为达上述目的,本实用新型设有一个一体成型的主板,上述主板于四周侧的其中 两相邻边设有一第一嵌合部,并于另两相邻边设有一第二嵌合部,上述第一嵌合部位于主 板底部呈现一沟槽结构,上述第二嵌合部位于主板底部呈现一凸块结构,而沟槽结构及凸 块结构相对的邻接面上设有一组相互对应的连结单元。其中,地板是以第一嵌合部来配合 另一塑料地板的第二嵌合部,并由第一嵌合部及第二嵌合部上设置的连结单元相互组接定 位。于一较佳实施例中,上述第一嵌合部的沟槽结构设为一由主板底部周侧向内凹陷 的嵌合槽,上述第二嵌合部的凸块结构设为一由主板底部周侧向外延伸的嵌合块。上述连 结单元设置于上述嵌合块的外凸顶面以及上述嵌合槽的内凹顶面。于另一较佳实施例中,上述第一嵌合部的沟槽结构设为一由主板底部周侧向内凹 陷的嵌合槽,并于上述嵌合槽的内凹顶面设有一连结单元,而上述第二嵌合部的凸块结构 设为一由主板底部周侧向内凹陷的组接槽,并由一连接于组接槽内向外凸上述嵌合槽长度 的连结单元来构成。于再一较佳实施例中上述第一嵌合槽设为一由主板底部周侧向内凹陷的嵌合槽, 上述第二嵌合部于相对一侧设为一由主板向外延伸凸出的嵌合块,而上述第二嵌合部于另 一侧设为一由主板向内凹陷的组接槽,并于组接槽内设置一外凸上述嵌合槽长度的连接单 元所构成。上述连结单元进一步设于上述嵌合块的外凸顶面以及上述嵌合槽的内凹顶面。于一较佳实施例中,上述连结单元为一组相互连结固定的公、母连接件,上述公、 母连接件为对应的磁性结构、魔鬼毡结构、导轨及导槽或凸块与卡槽的其中一种组接定位 结构,但此用为方便说明,并非加以限制。于另一较佳实施例中,上述连结单元为黏胶层,上述黏胶层设为胶水、双面胶带或 热熔胶的其中一种胶黏定位结构,但此用为方便说明,并非加以限制。于又一较佳实施例中,上述主板于制作时进一步添加负离子材料来形成一负离子 主板,此为有效杀菌并且达到净化空气的功效。上述主板顶部进一步设有一增加装饰效果的图案层,此一图案层可依据使用者个 人所爱好的地板图样,将具有特殊花纹图样的图案层设于主板顶部。上述图案层为一与上述主板一体成型的图案层,将预定的花纹图样于上述主板制 作时,直接压印于上述主板顶面。本实用新型的特点在于地板设有一体成型的第一嵌合部及第二嵌合部,并于嵌合 部的接触面上设置一连结单元,让地板在有效的结构强度内由连结单元来组装固定,使用 者可透过此一快速组装的结构设计,简便且迅速的将地板铺设完成,有效降低施工安装的 时间及成本。
图1为习用可拆卸式组装地板的立体图;图2为习用有导轨条组装地板的立体图;图3为习用拼装式地板的立体图;图4为本实用新型第一实施例的第一立体图;图5为本实用新型第一实施例另一视角的立体图;图6为本实用新型实际操作的示意图;图7为本实用新型第二实施例的立体图;图8为本实用新型第二实施例另一视角的立体图;图9为本实用新型第二实施例的背视图;图10为本实用新型第三实施例的立体图;图11为本实用新型第三实施例的背视图;图12为本实用新型第三实施例的纵向剖面图;图13为本实用新型第三实施例另一方向的横向剖面图;以及图14为本实用新型设有图案层的剖面图。主要组件符号说明10--------主板401-------主板11--------卡固结构402-------主板12--------卡扣部41--------第一嵌合部13--------卡槽部411------嵌合槽20--------主板42-------第二嵌合部21--------导槽421------组接槽22--------导轨条422------连接片23--------容置空间423------嵌合块30--------主板43--------邻接面31--------嵌放部44--------连结单元32--------凸接部441------第一连接件33--------待设平面442------第二连接件40--------主板45--------图案层
具体实施方式
为便于能更进一步对本实用新型的构造、使用及其特征有更深一层,明确、详实的认识与了解,现举出较佳的实施例,配合图标详细说明如下请参阅图4,本实用新型设有一主板40,上述主板40于四周边的其中两相邻边设 有第一嵌合部41以及于另两相邻边设有第二嵌合部42,上述第一嵌合部41于主板40底部 呈现一沟槽结构,上述第二嵌合部42于主板40底部向外凸出呈现一凸块结构,上述主板40 的第一嵌合部41与另一主板40的第二嵌合部42两两嵌接,并于上述第一嵌合部41的沟 槽结构与上述第二嵌合部42的凸块结构的邻接面43上设有一组相互对应的连结单元44。[0051]请参阅图4、5,于本实用新型第一实施例中,上述第一嵌合部41分别设置于上述 主板40的两相邻边,上述第一嵌合部41设为一向内凹陷的嵌合槽411,并以连结单元44的 第一连接件441覆盖于嵌合槽411的内凹顶面,上述主板40于另两相邻边设有第二嵌合部 42,上述第二嵌合部42设为一向外凸出的嵌合块421,上述第二嵌合部42内以连结单元44 的第二连接件442覆盖于嵌合块421的外凸顶面,上述第一嵌合部41与第二嵌合部42以 第一连接件441及第二连接件442相互固定,上述嵌合槽411的高度为上述嵌合块421与 第二连接件442的高度以及上述第一连接件441的高度总合与上述主板40相符,因此两地 板相接时,顶面呈现一水平状态。 请参阅图6,此一图标为两主板401、402组接的示意图,上述主板401设有第一嵌 合部41,对应上述主板401设有另一主板402,上述主板402设有一第二嵌合部42,上述两 主板401、402于第一嵌合部41与第二嵌合部42的邻接面43分别设有第一连接件441以 及第二连接件442,如图所示,将主板401与主板402以箭头方向对接,使得第一连接件441 与第二连接件442接触,将两主板401与402固定,上述主板401的高度与主板402的高度 相符,上述主板401与主板402相接时,其邻接面43的第一嵌合部41、第一连接件441、第 二嵌合部42及第二连接件442共同产生的高度,符合上述主板401、402的高度。请参阅图7、8、9,于本实用新型第二实施例中,上述主板40于第一嵌合部41的底 面两相邻边设有向内凹陷的嵌合槽411,于另两相邻边设有第二嵌合部42,上述第二嵌合 部42的底面相邻侧边设有向内凹陷的组接槽421,上述嵌合槽411底面设有一第一连接件 441,并于上述组接槽421设有一外凸上述嵌合槽411长度的第二连接件442,上述组接槽 421的高度为上述第二连接件442的高度,上述嵌合槽411的高度为上述第一连接件441与 第二连接件442两者高度的和,此为两主板40嵌合时,其第一嵌合部41与第二嵌合部42 的高度与主板40的高度相符。请参阅图10、11、12、13,于本实用新型第三实施例中,上述主板40于第一嵌合部 41的底面的两相邻边设有一由主板40向内凹陷的嵌合槽411,于另两相邻边设有第二嵌合 部42,上述第二嵌合部42于相对上述第一嵌合部41的底面的一侧设有一由主板40向外延 伸凸出的嵌合块423,上述第二嵌合部42于相对第一嵌合部41的另一侧设为一由主板40 向内凹陷的组接槽421,并于上述组接槽421中设有一外凸嵌合槽411长度的连接片422, 上述嵌合槽411的底面设有第一连接件441,上述连接片422与上述嵌合块423外凸部分顶 面设有第二连接件442,上述组接槽421的高度与上述连接片422相符,上述嵌合槽411的 高度为设于上述嵌合槽411内的第一连接件441的高度,再加上述连接片422与第二连接 件442的高度,使得上述第一连接件441与第二连接件442的邻接面43为一平面,让主板 40与主板40嵌合时,保持主板40表面平顺。于一较佳实施例中,上述三个实施例中的第一连接件441与第二连接件442为一 组公、母连接件,如此即可达到简化组装及拆卸程序,于图标一可行实施例中,上述公、母连 接件为磁性结构;但此用为方便说明,并非加以限制,亦即,上述公、母连接件可设为魔鬼毡 结构、导轨与导槽以及凸块与卡槽(图未示)。于另一较佳实施例中,上述连结单元44为一黏胶层,上述黏胶层为胶水、双面胶 带或热熔胶的其中一种胶黏定位结构(图未示),本实用新型透过胶黏层来达到地板的间 的完整固定,并同时减少脱落的现象。[0057]于再一较佳实施例中,上述主板40于制作时进一步添加一负离子材料(图未示),让主板40形成一负离子主板,上述负离子主板是透过负离子与细菌结合后,使细菌产生结 构改变或能量转移至死,,可以达到有效杀菌以及净化空气的效果,让使用者使用时更为安 心。请参阅图14,上述主板40顶部进一步设有一增加装饰效果的图案层45。此一图 案层45可依据使用者个人所爱好的地板图样,将具有特殊花纹图样的图案层45设于主板 40顶部,像是应用喷涂、印刷、雷射雕刻或是黏贴等方式进行图案层45加工。于另一较佳实施例中,上述主板40顶部所设置的图案层45为与上述主板40 —体 成型的图案层45,本实用新型于上述主板40制作时,将具有特殊花纹图样的图案层45压印 于上述主板40的顶面,让上述图案层45与上述主板40成为一体的样态。综上所述,本实用新型地板一体成型单元件改良结构藉由主板边缘所设置的第一 嵌合部与第二嵌合部来达到相互嵌合的作用,并利用设置于第一嵌合部与第二嵌合部相互 邻接面的连结单元,在有效的结构强度内达到将主板与主板相互固定的目的。同时并可将连结单元设置为公、母连接件,达到具有简易组装及方便拆卸的功效, 此外,亦可将连结单元设为黏胶层,让地板达到完整固定且不易脱落的功效。以上所述,仅为方便说明提出本实用新型的较佳实施例而已,当不能以此限制本 实用新型实施的范围,即大凡依本实用新型申请专利范围及说明书内容所述,在不离本实 用新型精神范畴,熟悉此一行业技术人员所可作的各种简易变形与修饰,皆仍应含括于本 实用新型申请专利范围内。
权利要求一种地板一体成型单元件改良结构,上述地板设有一个一体成型的主板,其特征在于上述主板于四周侧的其中两相邻边设有一第一嵌合部,并于另两相邻边设有一第二嵌合部,上述第一嵌合部位于主板底部呈现一沟槽结构,上述第二嵌合部位于主板底部呈现一凸块 结构,而沟槽结构及凸块结构相对的邻接面上设有一组相互对应的连结单元。
2.如权利要求1所述之地板一体成型单元件改良结构,其特征在于上述第一嵌合部 的沟槽结构设为一由主板底部周侧向内凹陷的嵌合槽,而上述第二嵌合部的凸块结构设为 一由主板底部周侧向外延伸的一嵌合块。
3.如权利要求2所述之地板一体成型单元件改良结构,其特征在于上述连结单元设 置于上述嵌合块的外凸顶面以及上述嵌合槽的内凹顶面。
4.如权利要求1所述之地板一体成型单元件改良结构,其特征在于上述第一嵌合部 的沟槽结构设为一由主板底部周侧向内凹陷的嵌合槽,上述嵌合槽的内凹顶面设有连结单 元,而上述第二嵌合部的凸块结构是一由主板底部周侧向内凹陷的组接槽以及一连接于组 接槽内并外凸上述嵌合槽长度的连结单元所构成。
5.如权利要求1所述之地板一体成型单元件改良结构,其特征在于上述第一嵌合部 的沟槽结构设为一由主板底部周侧向内凹陷的嵌合槽,上述第二嵌合部于相对一侧设为一 由主板底部周侧向外延伸凸出的嵌合块,而上述第二嵌合部的另一相对侧是一由主板底部 周侧向内凹陷的组接槽以及一连接于组接槽内并外凸上述嵌合槽长度的连接片所构成。
6.如权利要求5所述之地板一体成型单元件改良结构,其特征在于上述连结单元进 一步设于上述嵌合块及连接片的外凸顶面以及嵌合槽的内凹顶面。
7.如权利要求1所述之地板一体成型单元件改良结构,其特征在于上述连结单元为 一组相互连接固定的公、母连接件。
8.如权利要求7所述之地板一体成型单元件改良结构,其特征在于上述公、母连接件 设为对应的磁性结构、魔鬼毡结构、导轨及导槽或凸块及卡槽的其中一种组接定位结构。
9.如权利要求1所述之地板一体成型单元件改良结构,其特征在于上述连结单元为 一黏胶层。
10.如权利要求9所述之地板一体成型单元件改良结构,其特征在于上述黏胶层设为 胶水、双面胶带或热熔胶的其中一种胶黏定位结构。
11.如权利要求1所述之地板一体成型单元件改良结构,其特征在于上述主板为添加 有负离子材料的一负离子主板。
专利摘要一种地板一体成型单元件改良结构,设有一个一体成型的主板,此主板于四周侧的其中两相邻边设有一第一嵌合部,并于另两相邻边设有一第二嵌合部,第一嵌合部位于主板底部呈现一沟槽结构,第二嵌合部位于主板底部呈现一凸块结构,而沟槽结构与凸块结构相对的邻接面上设有一组连结单元,其中,主板的第一嵌合部与另一主板的第二嵌合部相互配合,并利用连结单元将两主板组接固定。本实用新型主板是以一体成型方式制成,有效提升地板本身的结构强度,并且利用四周侧的第一及第二嵌合部上设置的连接单元,让地板在有效的结构强度内,达到轻易组装及拆卸地板的功效。
文档编号E04F15/02GK201588378SQ200920292508
公开日2010年9月22日 申请日期2009年12月11日 优先权日2009年12月11日
发明者林胜辉 申请人:丰嘉国际股份有限公司
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