本发明涉及硅棒切片技术领域，具体涉及一种提高硅片切割厚度均匀性的方法。
背景技术：
线切机切割硅片表面的平整度，是衡量硅片品质的一个很重要的指标。硅片在切割过程中入刀、出刀，钢线切割能力的不同，传统工艺导轮U型开槽方法及涂覆硬度，切割过程中产生的硅粉，都会对硅片的厚度均匀性产生不利影响。
技术实现要素：
本发明要解决的技术问题是提供一种提高硅片切割厚度均匀性的方法。
为解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案是：
一种提高硅片切割厚度均匀性的方法，包括以下步骤：
(1)导轮涂覆和开槽：导轮涂覆时，在导轮涂层反涂树脂胶中添加碳化硅粉，并开V型槽；
(2)粘棒：用AB胶将晶托、树脂板和硅棒粘接在一起；
(3)切割：将粘好的硅棒放到线切机中进行切割，切割前采用斜线网方式布网；切割过程中，将添加了硅粉分散剂的水溶液引流至切割面；
(4)切割完成，脱胶清洗硅片。
其中，所述步骤(1)中，碳化硅粉的添加比例为小于树脂胶总量的2％。
其中，所述步骤(3)中，切割过程中，添加了硅粉分散剂的水溶液经水溶液导流板引流至切割面。
采用上述技术方案所产生的有益效果在于：
本发明公开了一种提高硅片切割厚度均匀性的方法，本方法简单有效，可以明显提高硅片切割厚度的均匀性。导轮涂覆时，在导轮涂层反涂树脂胶中添加碳化硅粉，可以提高导轮涂层的机械强度；V型开槽方法，槽与钢线的复合远比传统U型开槽方法复合的严密，减小了切割过程中，钢线在槽中出现的波动范围，进而提高了硅片的厚度均匀性；斜线布网方式：斜线网中钢线与导轮槽壁有侧向拉力，增大了钢线张力，同时钢线在切割过程中可以旋转行进，使钢线的表面均匀受力，进而提高硅片的切割质量；添加硅粉分散剂的水溶液冲洗切割面，可以使切割过程中产生的硅粉均匀分布，避免了由于硅粉抱团进而影响硅片切割质量。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
一种提高硅片切割厚度均匀性的方法，包括以下步骤：
(1)导轮涂覆和开槽：导轮涂覆时，在导轮涂层反涂树脂胶中添加碳化硅粉，并开V型槽。优选的，碳化硅粉的添加比例为小于树脂胶总量的2％。
导轮涂覆时添加的碳化硅粉的量不宜过大，过大会增大钢线的磨损，进而影响切割质量。碳化硅粉的添加量取决于切割硅棒的质量，当切割含有大量杂质(如碳化硅、氮化硅)铸锭多晶时，适当增大碳化硅粉的用量，提高导轮涂层的机械强度。
(2)粘棒：用AB胶将晶托、树脂板和硅棒粘接在一起。
(3)切割：将粘好的硅棒放到线切机中进行切割，切割前采用斜线网方式布网；切割过程中，将添加了硅粉分散剂的水溶液引流至切割面。水溶液由水溶液喷管流出。
优选的，在切割过程中，添加了硅粉分散剂的水溶液经水溶液导流板引流至切割面。水溶液导流板设在水溶液喷管下方，可以使水溶液直接进入到钢线与硅棒切割接触的地方，增强切割过程中产生杂质的去除能力。
(4)切割完成，脱胶清洗硅片。