本实用新型涉及一种轻质多孔烧结砖，属于建筑墙体材料的技术领域。
背景技术：
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现有的轻质多孔砖为长方体形，除开孔的两面外，其余四个面均为平面，表面光滑，致使砌成的墙面光滑，不容易在墙面涂抹水泥灰层，常常导致水泥灰层从墙面上脱落现象。现有的轻质多孔砖的砖体上开有条孔，而条孔的大小、形状往往完全一致，这种简单的结构虽然加工方便、易于生产制造，但存在导热系数高、保温效果差等技术缺陷，已经不能满足人们的需求。
技术实现要素：
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本实用新型的目的是为了克服现有轻质多孔烧结砖的不足，提供一种结构简单、造价低廉、承重性好、实用性强轻质多孔烧结砖。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：
一种轻质多孔烧结砖，为长方体形，是以粘土和煤矸石为原料烧结而成，包括砖体，所述砖体的前后面之间设有上行圆柱形通孔、下行圆柱形通孔和中间行圆柱形通孔，上行圆柱形通孔与下行圆柱形通孔的大小相等且对称设置，中间行圆柱形通孔的数量比上行圆柱形通孔的数量少一个，且中间行圆柱形通孔的孔径大于上行圆柱形通孔的孔径。每个中间行圆柱形通孔位于与之相对应的两个上行圆柱形通孔之间。在砖体的上、下面及左、右面上设有凹陷的斜纹，容易在在砖体的上、下面及左、右面上涂抹水泥灰层，能防止水泥灰层从砖体的上、下面及左、右面上脱落。所述砖体上、下两面上的斜纹的倾斜方向相同，砖体左右两面上的斜纹的倾斜方向相反。
本实用新型的有益效果是：结构简单、便于制造，承重性好、实用性强，降低生产成本降低了导热系数，具有更好的保温、隔热和隔音效果。
附图说明：
图1是本实用新型的结构示意图。
图中：1上行圆柱形通孔、2下行圆柱形通孔、3中间行圆柱形通孔、4斜纹。
具体实施方式：
如图1所示，一种轻质多孔烧结砖，为长方体形，是以粘土和煤矸石为原料烧结而成，包括砖体，在砖体的前后面之间设有七个上行圆柱形通孔(1)、七个下行圆柱形通孔(2)、六个中间行圆柱形通孔(3)，上行圆柱形通孔(1)与下行圆柱形通孔(2)的大小相等且对称设置，中间行圆柱形通孔(3)的孔径大于上行圆柱形通孔(1)的孔径。每个中间行圆柱形通孔(3)位于与之相对应的两个上行圆柱形通孔(1)之间。在砖体的上、下面及左、右面上设有凹陷的斜纹(4)，容易在在砖体的上、下面及左、右面上涂抹水泥灰层，能防止水泥灰层从砖体的上、下面及左、右面上脱落。所述砖体上、下两面上的斜纹(4)的倾斜方向相同，砖体左右两面上的斜纹(4)的倾斜方向相反。
本实用新型还可以有其他多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可以根据本实用新型做出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。