专利名称：免烧结节能复合砖的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种建筑材料，特别是垒砌墙体砖的装置。
现有的砖，是采用挖土加工砖坯，凉干后进窑炉烧结而成。这种传统制砖工艺复杂、周期长、正品率低、大量地耗费燃料、减少耕地面积等缺陷，不利社会发展。
本发明的目的是提供一种不挖土，免烧结、重量轻、抗寒隔音、不用灰砂垒砌，靠凹凸方榫相互卡合的建房高效现代化的砖。
发明是这样实现的，免烧结节能复合砖，靠续层差位相与凸凹方榫卡合垒砌来实现建造高楼大厦与民宅墙体。
本发明革去了现有砖生产挖土与烧结及垒砌用灰砂的落后工艺，比传统砖生产与施工简单，容易实现。
发明的具体由以下实例及其附图给出
图1是根据本发明提出的免烧结节能复合砖的整块砖立体外形图。
图2是根据本发明提出的免烧结节能复合砖的整块砖的剖面图。
图3是根据本发明提出的免烧结节能复合砖的半块砖的立体外形图。
图4是根据本发明提出的免烧结节能复合砖的半块砖的剖面图。
下面结合免烧结节能复合砖
图1与图2及半块砖图3图4详细说明依据发明指出的具体装置的细节及工作情况。
该免烧结节能复合砖装置是由水泥20％、废矿渣50％、碎石砖块15％、烟灰5％、水10％复合搅拌，适量加入模具，150吨油压机加压成型，取出固化一天，时效27天即可使用。
该免烧结节能复合装置由
图1外形扁正方体组成整块砖，由图3外形长正方体组成半块砖，二砖各边均设12条R槽，此槽用于内外粉刷灰浆水泥时，起到胶合加固作用。图2整块砖剖面中间设4个方形通孔；图4半块砖剖面中间设2个方形通孔；每块砖方孔上端设凸的方榫，方孔下端设凹的方榫，按该砖的凸凹方榫差位相互卡合，以次续层垒砌好，再靠内外粉刷完成墙体。
权利要求1.免烧结节能复合砖，特别是建筑高楼大厦与民宅墙体用的砖，该砖特征在于a、免烧结节能复合砖采用扁正方体的为整块砖，各边均设12条R槽，中间设4个通孔，各孔上端设凸方榫，下端设凹方榫；b、免烧结节能复合砖采用长正方体的为半块砖，各边均设12条R槽，中间设2个通孔，各孔上端设凸方榫，下端设凹方榫。
专利摘要免烧结节能复合砖是建筑房屋墙体的材料，它革去了现有砖挖土烧结工艺及垒砌大量用灰砂胶结的缺陷，采用复合材料，模具压制成型。砖的中间设孔，上下端面设凸凹方榫，垒砌靠续层差位相互卡合。产品具有重量轻，高强度，安全可靠、操作方便，造价低，抗寒隔音优越。免烧结节能复合砖，适用于建造各种高低层次的高楼大厦与民宅墙体使用。
文档编号E04B2/18GK2057436SQ8821785
公开日1990年5月23日 申请日期1988年12月26日 优先权日1988年12月26日
发明者陈红星 申请人:陈红星