一种多线切割机硅片分切模具的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及多线切割分切片领域，具体是一种用多线切割机将已切割硅片再次将多个硅片沿径向切割方法的模具设计。
【背景技术】
[0002]当今市场，超大规模集成电路大多数用直拉硅片作为衬底材料，硅片的大直径化与高表面平整度是其发展的主要方向，多线切割技术在提高硅片平整度以及表面几何参数方面与其它设备(内圆切片机等)相比具有较大优势。以往在多线切割中通过多线切割机一次性切割成一定厚度的硅片，从而实现硅片的批量切割。而在实际应用中，需要将大量硅片再次切割一分为二，以适应硅片的特殊用途，这在目前的多线切割技术中很难实现。
【发明内容】
[0003]有鉴于此，本发明旨在提出一种多线切割机硅片分切模具，以解决现有技术存在的问题。
[0004]为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的:
[0005]—种多线切割机硅片分切模具，所述硅片分切模具包括两块平行侧板和设置于两侧板之间的两块平行连接板，所述侧板与所述平行连接板围成一上下开放的长方体结构，所述侧板的内侧均匀分布有若干凹槽，且两块平行侧板上的凹槽一一对应，所述凹槽的宽度与待切割硅片宽度一致，用于固定所述待切割硅片。
[0006]进一步的，所述连接板的横截面为“H”形结构。
[0007]进一步的，所述模具的高度h =娃片直径+(2-3)mm。
[0008]进一步的，所述模具内凹槽间隙宽度L =娃片厚度+(l_2)mm。
[0009]更进一步的，所述侧板与所述连接板均为绝缘板。
[0010]相对于现有技术，本发明所述的多线切割机硅片分切模具具有以下优势:
[0011]为更好的定位分切硅片切割前精度，保证硅片粘接90°的同时，模具采用硅片间分离固定方式，此方式可避免硅片合并产生的累计误差，同时本发明的分切模具上端具有导向延伸设计可提升多线切割机入刀精度；下端的树脂条空隙结构可更好地保证粘接精度。将粘接好的采用此结构的整体工件固定于多线切割机上，采用将该模具的凹槽间隙对准切割钢线的线网间隙、硅片定位槽对准切割线的双找正方式，将厚度小于1_2_的薄硅片进行一分为二切割，切割后硅片TTV与厚度散差与一次切割硅片相差无几。
【附图说明】
[0012]构成本发明的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
[0013]图1为本发明实施例所述的多线切割机硅片分切模具的立体结构示意图；
[0014]图2为本发明实施例所述的多线切割机硅片分切模具的左视图；
[0015]图3为本发明实施例所述的多线切割机硅片分切模具的使用状态图；
[0016]图4为本发明实施例所述的多线切割机硅片分切模具的工作状态示意图。
【具体实施方式】
[0017]需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0018]下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。
[0019]—种多线切割机硅片分切模具，如图1和2所示，所述硅片分切模具2包括两块平行侧板21和设置于两侧板之间的两块平行连接板22，所述侧板21与所述平行连接板22围成一上下开放的长方体结构，所述侧板21的内侧均匀分布有若干凹槽1，且两块平行侧板上的凹槽1 一一对应，所述凹槽1的宽度与待切割硅片3宽度一致，用于固定所述待切割硅片3。
[0020]所述分切模具的顶端具备硅片导向延伸作用，具体地，所述连接板22的横截面为“H”形结构，该结构可以保证模具2的上端对于切割钢线可以起到导向延伸的作用，可提升多线切割机入刀精度。
[0021]同时，为了更好的固定待切割娃片3，所述模具2的高度h =娃片直径+(2-3)mm ；所述模具2内凹槽间隙宽度L =硅片厚度+(l-2)mm。
[0022]为了防止切割过程中对于硅片性能的破坏，所述侧板与所述连接板均为绝缘板。
[0023]如图3、4所示，本发明的多线切割机硅片分切模具的工作状态及过程如下:
[0024]将待二次切割的硅片3的定位槽向上将硅片放置此发明模具2中，并用水胶固定形成一个整体工件，再将整体工件粘合在树脂条4上完成待分切硅片整体粘接。为更好的定位分切硅片切割前精度，保证硅片粘接90°的同时，模具采用硅片间分离固定方式，此方式可避免硅片合并产生的累计误差，同时本发明的分切模具上端具有导向延伸设计可提升多线切割机入刀精度；下端的树脂条4空隙结构可更好地保证粘接精度。将粘接好的采用此结构的整体工件固定于多线切割机的料座5上，采用将该模具的凹槽间隙对准切割钢线6的线网间隙、硅片定位槽对准切割线的双找正方式，将厚度小于1_2_的薄硅片进行一分为二切割，切割后硅片TTV与厚度散差与一次切割硅片相差无几。
[0025]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种多线切割机硅片分切模具，其特征在于:所述硅片分切模具包括两块平行侧板和设置于两侧板之间的两块平行连接板，所述侧板与所述平行连接板围成一上下开放的长方体结构，所述侧板的内侧均匀分布有若干凹槽，且两块平行侧板上的凹槽一一对应，所述凹槽的宽度与待切割硅片宽度一致，用于固定所述待切割硅片。2.根据权利要求1所述的多线切割机硅片分切模具，其特征在于:所述连接板的横截面为“H”形结构。3.根据权利要求1所述的多线切割机硅片分切模具，其特征在于:所述模具的高度h=娃片直径+(2-3) mm。4.根据权利要求1-3任一项所述的多线切割机硅片分切模具，其特征在于:所述模具内凹槽间隙宽度L =硅片厚度+(l-2)mm。5.根据权利要求1所述的多线切割机硅片分切模具，其特征在于:所述侧板与所述连接板均为绝缘板。
【专利摘要】本发明提供了一种多线切割机硅片分切模具，包括两块平行侧板和设置于两侧板之间的两块平行连接板，侧板与平行连接板围成一上下开放的长方体结构，所述侧板的内侧均匀分布有若干凹槽，且两块平行侧板上的凹槽一一对应，所述凹槽的宽度与待切割硅片宽度一致，用于固定所述待切割硅片。本发明的分切模具上端具有导向延伸设计可提升多线切割机入刀精度；下端的树脂条空隙结构可更好地保证粘接精度。
【IPC分类】B28D5/04, B28D5/00
【公开号】CN105235079
【申请号】CN201510680069
【发明人】郭红慧, 王彦君, 陈桐, 王帅, 王少刚, 李海龙, 赵勇, 魏延鹏, 雷海云, 孙红永
【申请人】天津市环欧半导体材料技术有限公司
【公开日】2016年1月13日
【申请日】2015年10月19日