食物料理机的制作方法

本实用新型涉及食品加工
技术领域：
，特别涉及一种食物料理机。
背景技术：
：现有食物料理机的加热方式通常为发热管加热，即通电使发热管内的电阻丝通过电流而产生热量。这种加热方式具有较多的缺点，如：热量损失大，加热时间长，易产生加热区域不均匀，又因热量集中在发热管上，散热效率差，容易产生糊底现象，且导致食物料理机难以清洗和安全性能差。技术实现要素：本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提供一种食物料理机，旨在于使食物料理机的加热效率高、加热区域均匀、散热效率高、及性能安全可靠。为实现上述目的，本实用新型提出的食物料理机，包括主机和设置于所述主机上的搅拌杯组件，所述搅拌杯组件包括搅拌杯和部分位于所述搅拌杯内的刀片组件，所述主机内设有驱动所述刀片组件的电机；所述搅拌杯的下方设置有导磁盘，所述主机设置有线圈盘，所述线圈盘设于所述导磁盘的下方，且与所述导磁盘相对设置。所述线圈盘包括PCB基板、设置于所述PCB基板的线圈和磁条、及开设于PCB基板的散热孔，所述线圈在所述PCB基板上的投影与所述散热孔分离。进一步地，所述线圈盘包括多个PCB基板和多个线圈，所述多个PCB基板和所述多个线圈上下交替层叠设置，所述多个线圈在水平面内的投影重叠，每一PCB基板上均设有所述散热孔，所述多个散热孔在水平面内的投影重叠，所述多个线圈在水平面内的投影与所述多个散热孔分离。进一步地，所述线圈为多匝，呈螺旋状盘设在所述PCB基板上，每二相邻的两匝所述线圈之间具有间隔区域，所述散热孔位于所述间隔区域。进一步地，所述PCB基板上设有多个所述散热孔，每一所述散热孔为沿所在PCB基板的周向延伸的弧形孔，所述多个散热孔排列成以所在PCB基板的圆心同心设置的多个散热环组。进一步地，每一所述散热环组由沿所在PCB基板的周向等间距设置的多个所述散热孔构成，每个所述散热环组所包含的散热孔的数量相同，长度相等。进一步地，所述多个散热环组的散热孔的长度由所在PCB基板的圆心向外逐渐增大。进一步地，所述PCB基板上进一步设有磁柱孔和的磁条，所述磁条具有磁柱，所述磁柱设置于所述磁柱孔内。进一步地，所述线圈设在所述PCB基板的中心处和外周缘之间，所述磁柱孔形成在所述PCB基板的中心处和/或外周缘处。进一步地，所述主机还包括与所述电机传动轴末端固定连接的离合器；所述刀片组件包括刀座、刀轴和与刀轴连接的刀片，该刀片容纳于所述搅拌杯内；所述线圈盘和所述导磁盘均形成有过孔，所述刀轴的另一端穿过所述过孔后与所述离合器连接，所述刀座固定在所述导磁盘的过孔内，所述刀座内形成一供所述刀轴穿过的容纳槽。进一步地，所述容纳槽的直径为10～40mm。进一步地，所述过孔的直径为15～45mm。进一步地，所述刀轴的直径为5～15mm，所述刀轴的长度为25～65mm。进一步地，所述主机还包括收容所述电机的外壳，设于所述外壳外的固定架，所述线圈盘固设于所述固定架内；所述固定架的高度大于0、小于或等于40mm。本实用新型的技术方案，通过在食物料理机中设置线圈盘和与线圈盘相对设置的导磁盘，可实现食物料理机的电磁加热功能，完成对容纳于搅拌杯中的食物进行加热处理的过程。并且，这样的加热方式，热量利用充分，基本无散失，加热区域均匀、热启动非常快，热效率高达90％以上，可大大提高食物料理机的加热效率。另外，本实用新型的线圈盘具有PCB基板、设置于PCB基板上的线圈和磁条，通过在PCB基板上设置散热孔，散热孔与线圈在PCB基板上的位置错开，可使空气通过散热孔在线圈盘的内部流通，从而带走线圈所产生的热量，以对线圈进行散热，从而大幅降低了线圈盘使用时的温度，进而提高食物料理机的加热效率。附图说明为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本实用新型食物料理机一实施例的剖视示意图。图2为图1所示食物料理机的爆炸图。图3是本实用新型食物料理机的线圈盘一实施例的立体结构示意图。图4是图3所示线圈盘的局部结构示意图。图5是图3所示线圈盘的平面结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称100食物料理机18电机10主机19线路板11线圈盘30搅拌杯组件111PCB基板31搅拌杯底座112安装耳33搅拌杯113线圈35刀片组件115散热孔351刀片117磁柱孔353刀轴12固定架355刀座13装饰圈3551容纳槽15减震垫37导磁盘17离合器本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。参照图1-5，本实用新型提出一种食物料理机100。请参照图1和图3，在本实用新型一实施例中，所述食物料理机100包括主机10和设置于主机10的搅拌杯组件30。搅拌杯组件30包括搅拌杯33和部分位于搅拌杯33内的刀片组件35，主机10内设有驱动所述刀片组件35的电机18。搅拌杯33的下方设置有导磁盘37，主机10设置有与导磁盘37相对设置的线圈盘11，且线圈盘11设于导磁盘37的下方。线圈盘11包括PCB(PrintedCircuitBoard，PCB)基板111(参图3)、设置于PCB基板111的线圈113和磁条(未图示)、及开设于PCB基板111的散热孔115，线圈113在PCB基板111上的投影与散热孔115分离。线圈盘11大致为一圆盘状结构。本实用新型的技术方案，通过在食物料理机100中设置线圈盘11和与线圈盘11相对设置的导磁盘37，可实现食物料理机100的电磁加热功能，完成对容纳于搅拌杯33中的食物进行加热处理的过程。并且，这样的加热方式，热量利用充分，基本无散失，加热区域均匀、热启动非常快，热效率高达90％以上，可大大提高食物料理机100的加热效率。进一步地，根据本实用新型实施例的线圈盘11，通过在PCB基板111上设置散热孔115，散热孔115与线圈113在PCB基板111上的位置错开，可使空气通过散热孔115在线圈盘11的内部流通，从而带走线圈113所产生的热量，以对线圈113进行散热，从而大幅降低了线圈盘11使用时的温度。因此，应用该线圈盘11的食物料理机100具有加热快、散热效果好、安全性能高等优点。而且采用线圈盘11的加热方式具有加热区域均匀的优点，在线圈盘11的散热效率高时，食物料理机100不会出现糊底现象。进一步地，本实施例将线圈盘11的直径设置为100mm～150mm，可更加合理且更加有效地实现食物料理机100的电磁加热功能。本实施例中，线圈盘11包括多个PCB基板111和多个线圈113，多个PCB基板111和多个线圈113上下交替层叠设置，多个线圈113在水平面内的投影重叠，每一PCB基板111上均设有散热孔115，多个散热孔115在水平面内的投影重叠，多个线圈113在水平面内的投影与多个散热孔115分离。本实用新型实施例的线圈盘11包括多个交替层叠设置的PCB基板111和线圈113，由此可以提高线圈盘11的电感量，从而提高线圈盘11的加热效率。进一步地，多个线圈113在水平面内的投影与多个散热孔115分离，使得线圈盘11在具有高加热效率的同时也具有良好的散热效果。具体地，制作线圈盘11时，可以先将线圈113覆在PCB基板111上，在每个PCB基板111上的相同位置开设散热孔115，然后对多个线圈113和多个PCB基板111进行压合，从而制得该线圈盘11。线圈113为多匝，呈螺旋状盘设在PCB基板111上，每二相邻的两匝线圈113之间具有间隔区域(未标示)，散热孔115位于间隔区域。本实用新型实施例的散热孔115位于间隔区域，从而充分利用PCB基板111上的空间。线圈113与散热孔115的位置错开，保证了线圈盘11具有较佳的散热效果。PCB基板上111设有多个散热孔115，每一散热孔115为沿所在PCB基板111的周向延伸的弧形孔，多个散热孔115排列成以所在PCB基板111的圆心同心设置的多个散热环组(未标示)。本实用新型实施例的每一散热环组可位于与其对应的二相邻设置的线圈113之间，从而在线圈盘11内形成多个空气流通回路(未标示)，使得更多的空气进入线圈盘11内部以带走更多的热量，从而可进一步降低线圈113在使用时的温度。每一散热环组由沿PCB基板111的周向等间距设置的多个散热孔115构成。也就是说，多个散热孔115可以分别沿PCB基板111的周向和径向间隔设置。本实用新型实施例沿PCB基板111的周向和径向间隔设置多个散热孔115，可以进一步提高散热孔115对线圈113的散热效果。进一步参阅图4-5，每一散热环组所包含的散热孔115的数量相同，长度相等。在本实用新型一较佳实施例中，每一散热环组可以包含多个长度相等的散热孔115。本实用新型实施例的每一散热环组中的散热孔115的数量相同，长度相等，既可以保证散热孔115对线圈113的散热效果，又可以便于多个散热孔115的加工，以使PCB基板111的制造更加方便。进一步地，多个散热环组的散热孔115的长度由所在PCB基板111的圆心向外逐渐增大。换言之，位于PCB基板111外侧的散热环组所包含的散热孔115的长度可以大于位于PCB基板111内侧的散热环组所包含的散热孔115的长度。本实用新型实施例的多个散热环组的散热孔115的长度由所在PCB基板111的圆心向外逐渐增大，使得在每个散热环组包含的散热孔115的数量相同的情况下，提高多个散热环组对线圈113散热的均匀性，保证线圈113的各个部分的热量均能够被流通的空气带走。在本实用新型的一个具体示例中，PCB基板111可为玻璃纤维板，线圈113可为铜箔。每个PCB基板111的外周缘设有安装耳112，多个PCB基板111的安装耳112在上下方向上的位置对应。由此可利用多个安装耳112将线圈盘11安装在食物料理机100中。本实用新型的多个安装耳112在上下方向上的位置对应，使得线圈盘11的安装更加方便、牢靠。PCB基板111上进一步设有磁柱孔117，磁条具有磁柱(未图示)，磁柱设置于磁柱孔117内。本实用新型将磁柱设置于磁柱孔117内，以使磁条与PCB基板111连接。线圈113设在PCB基板111的中心处和外周缘之间，磁柱孔117形成在PCB基板111的中心处和/或外周缘处。优选地，磁条可通过胶固等方式固定于线圈盘11上。具体地，磁条可以通过固定胶粘接在PCB基板111上，由此可以提高磁条的稳定性。本实用新型的线圈113设在PCB基板111的中心处和外周缘之间，磁柱孔117形成在PCB基板111的中心处和/或外周缘处，从而避免磁柱与线圈113接触。请结合参照图1及图2，主机10还包括与电机传动轴(未标示)的末端固定连接的离合器17；刀片组件35包括刀座355、刀轴353和与刀轴353一端连接的刀片351，刀片351容纳于搅拌杯33内；线圈盘11和导磁盘37均形成有过孔(未标示)，刀轴353的另一端穿过过孔后与离合器17连接，刀座355固定在导磁盘37的过孔内，刀座355内形成一供刀轴353穿过的容纳槽3551。本实用新型的刀轴353穿过的容纳槽3551、过孔后与离合器17连接，使得刀轴353可通过离合器17与电机18传动连接，电机18通过离合器17带动刀轴353和刀片351转动。容纳槽3551的直径为10～40mm，优选为20～30mm，进一步优选为25mm。具体地，油封和轴承也设置于容纳槽3532中，刀轴353穿过油封、轴承、容纳槽3551及过孔，与离合器17连接。可以理解的，容纳槽3551的尺寸可根据实际需求来设定。进一步地，本实用新型技术方案于刀座355中设置容纳槽3551，容纳槽3551的直径设置为10～40mm，使得油封、轴承及刀轴353可容纳于容纳槽3551，以保护油封、轴承及刀轴353。线圈盘11和导磁盘37的过孔的直径为15～45mm，优选为20～35mm。可以理解的，过孔的尺寸可根据实际需求来设定。具体地，刀座355、容纳于刀座355的油封和轴承、及刀轴353均部分容纳于过孔，刀轴353穿过过孔，与离合器连接。本实用新型技术方案的线圈盘11和导磁盘37的过孔的直径设置为15～45mm，刀座355容纳于过孔，通过刀座固定螺母与导磁盘37连接。进一步地，容纳于刀座355的油封和轴承、及刀轴353可容纳于过孔与导磁盘37连接。同时，电机18、刀片351及刀轴353转动时，会产生振动，将刀座355、容纳于刀座355的油封和轴承、及刀轴353均部分容纳于过孔，与导磁盘37连接，可防止刀座355、油封和轴承、及刀轴353受到该振动的影响而发生晃动。刀轴353的直径为5～15mm，优选为6～12mm，刀轴353的长度为25～65mm，优选为30～55mm。本实用新型技术方案的刀轴353的直径设置为5～15mm，刀轴353的长度设置为25～65mm，刀轴353具有足够的长度与离合器连接，使得刀轴353和与刀轴353连接的刀片351可通过离合器和离合器与电机18电连接。进一步地，刀轴353具有适当的直径，电机18驱动刀轴353转动时，刀轴353不会出现晃动等现象。请进一步参照图1及图2，搅拌杯组件30进一步包括搅拌杯底座31。搅拌杯33设置于搅拌杯底座31。刀片组件35还包括油封(未标示)及轴承(未标示)。刀片351部分容纳于搅拌杯33中。搅拌杯底座31大致为一桶状结构。导磁盘37和线圈盘11可容纳于搅拌杯底座31中，刀片组件35部分容纳于搅拌杯底座31中。搅拌杯底座31可放置于主机10上。导磁盘37为不锈钢盘。线圈盘11与导磁盘37相对设置。优选地，线圈盘11位于导磁盘37下方。本实用新型技术方案的线圈盘11工作时，产生高速变化的交变磁场，当磁场内的磁力线通过导磁盘37时，导磁盘37快速发热，使得食物料理机100对容置于其内的食材进行加热。刀片组件35穿过导磁盘37和线圈盘11的过孔后与离合器17连接。所述主机10还包括收容电机18的外壳(未标示)、设置于所述外壳上的装饰圈13、和设置于外壳外的固定架12、位于所述装饰圈13上的减震垫15、与刀片组件35连接的离合器17、与离合器17连接的电机18、及与电机18电连接的线路板19。线圈盘11固设于固定架12内，固定架12的高度大于0、小于或等于40mm。主机10还形成有容置腔(未标示)，电机18、线路板19等部件容纳于容置腔中。电机18通过离合器17与刀片组件35连接。线圈盘11与线路板19电性连接。具体地，离合器17包括上离合器(未标示)和与电机18连接的下离合器，下离合器与上离合器连接。上离合器套设于刀轴353远离刀片351的一端，下离合器套设于电机18的输出轴(未标示)。电机18通过上离合器与下离合器驱动刀轴353和刀片351转动，以对食物进行搅打。减震垫15开设有容纳槽，下离合器和电机的输出轴均部分容纳于容纳槽中，以减小电机18、刀轴353及刀片351工作时产生的振动。本实用新型技术方案通过在外壳上设置装饰圈13，以使食物料理机100更加美观。将上离合器套设于刀轴353远离刀片351的一端，下离合器套设于上离合器，下离合器与电机18连接，电机18通过上离合器与下离合器驱动刀轴353与刀片351转动。下离合器和电机18的输出轴均部分容纳于减震垫15的容纳槽中，以减小电机18、刀轴353及刀片351工作时产生的振动。进一步地，该尺寸的固定架12可以使食物料理机100的外观尺寸适中，可使线圈盘11容纳于内。且线圈盘11与电机18及电源板19有适当的距离，方便排线。同时，由于固定架12具有适当的高度，线圈盘11工作时产生的热量，也可与该固定架12内部空气进行热交换，使得容纳于固定架12内部的线圈盘11具有较佳的散热效果。食物料理机100可为破壁料理机、搅拌机或豆浆机等。所述破壁料理机可集合榨汁机、豆浆机、冰激凌机、料理机、研磨机等产品功能，可瞬间击破食物细胞壁，释放植物生化素。以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
技术领域：
均包括在本实用新型的专利保护范围内。当前第1页1 2 3