本实用新型涉及食品加工领域，尤指一种食品加工机。
背景技术：
目前家用的食品加工机，包括内置电机的机座和设置在机座上的粉碎杯，粉碎杯体包括杯体和杯盖，在杯体和或杯盖上一般设有多个线路板，用来控制粉碎杯体内的电路，多个线路板之间会通过排线互相连接，传递信号，现有的食品加工机中，排线从线路板上引出时，对整个线路板以及其引出的排线没有进行密封防护，液体容易沿着排线进入线路板中，导致线路板损坏，影响机器使用。
技术实现要素：
为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种食品加工机，该食品加工机对其内的线路板以及排线进行了密封保护，保证了信号传输的稳定性。
为了达到本实用新型目的，本实用新型采用如下技术方案：一种食品加工机，包括封装壳体以及封装在所述封装壳体内的线路板，所述线路板上连接有排线，所述封装壳体的外侧设有密封腔，所述密封腔内设有排线出口，所述排线由所述排线出口引出，所述密封腔内填充有密封胶，所述密封胶密封所述排线出口。
可选地，所述封装壳体包括互相连接的上壳体和下壳体，所述上壳体和下壳体之间的缝隙为所述排线出口，所述封装壳体上设有环绕所述排线出口的围边，所述封装壳体和所述围边围成所述密封腔。
可选地，所述封装壳体包括互相连接的上壳体、下壳体以及夹装设置在上、下壳体边缘的密封垫，所述密封垫的外侧设有所述密封腔和所述排线出口。
可选地，所述下壳体和上壳体夹装设有围绕所述线路板四周的密封垫。
可选地，所述密封垫夹装设置在所述排线出口内，所述排线由所述密封垫与所述排线出口之间引出。
可选地，所述排线出口上设有所述密封垫一体成型的防水护套，所述防水护套套设在所述排线上，所述防水护套位于排线与排线出口之间。
可选地，所述密封腔为所述封装壳体向内凹陷的槽体，所述密封腔与所述封装壳体一体成型。
可选地，所述排线出口内设有防水护套，所述防水护套套设在所述排线上，所述防水护套位于排线与排线出口之间。
可选地，所述线路板包括电源板和控制板，所述电源板上设有针座，所述控制板上设有端子，所述针座与所述端子插接配合。
可选地，所述封装壳体包括封装所述电源板的第一封装壳体和封装所述控制板的第二封装壳体。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型中的封装壳体对线路板进行了密封保护，防止外部的液体及灰尘进入线路板中，导致线路板损坏，影响机器使用，并且，本实用新型还对密封腔进行了密封，加强了封装壳体的密封效果，密封了排线与排线出口之间的缝隙，防止液体沿着排线由该缝隙进入线路板中。
2、本实用新型中密封腔由围边与封装壳体外壁组合围成，加工简单，且方便向密封腔内填充密封胶。
3、本实用新型中设有密封垫，密封垫能够密封上壳体与下壳体之间的缝隙，保证了封装壳体的密封性。
4、本实用新型中封装壳体包括上、下壳体以及密封垫，密封腔和排线出口设置在密封垫上，在生产加工时，可以将密封腔和排线出口直接在密封垫上一体成型，然后在与上、下壳体连接，便于加工，且由于排线出口在密封垫上，使排线出口具有密封效果。
5、本实用新型中排线出口上设有密封垫一体成型的防水护套， 防水护套密封排线与排线出口之间的缝隙。
6、本实用新型中密封腔为封装壳体向内凹陷的槽体，当密封腔填充密封胶后，密封腔内的密封胶可以与封装壳体形成平面，保持封装壳体外壁平整，从而不影响封装壳体的美观。
7、本实用新型中线路板包括电源板和控制板，并且封装壳体分别封装电源板和控制板，保证了食品加工机上所有线路板的密封效果。
本实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
附图用来提供对本实用新型技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本实用新型的技术方案，并不构成对本实用新型技术方案的限制。
图1为本实用新型食品加工机的结构示意图；
图2为本实用新型食品加工机的爆炸图；
图3为本实用新型中封装壳体的爆炸图；
图4为本实用新型中封装壳体的结构示意图；
图5为本实用新型中封装壳体的剖视图；
图6为图5中A处的放大图；
图7为本实用新型中线路板的结构示意图；
图8为本实用新型食品加工机另一实施例的结构示意图；
图9为本实用新型中封装壳体另一实施例的爆炸图；
图10为本实用新型中密封垫的结构示意图；
图11为本实用新型中封装壳体另一实施例的爆炸图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
实施例1
如图1和图2所示，一种食品加工机，包括杯体1以及设置在杯体1上的机头2，机头2内设有多个线路板3，多个线路板3上分别连接有排线4，排线4用于将多个线路板3之间连接，在线路板3的外侧设有封装壳体5，封装壳体5用于将线路板3密封，
如图3、图4、图5和图6所示，封装壳体5包括互相连接的上壳体501和下壳体502，上壳体501的周边设有螺钉柱，下壳体502的周边设有与该螺钉柱相对的螺钉孔，上壳体501螺钉柱与下壳体502的螺钉孔螺钉连接，以使上壳体501和下壳体502固定，上壳体501为面板，下壳体502为U型槽，上壳体501盖设在下壳体502的开口上，上壳体501和下壳体502围成容纳空间，线路板3夹装设置在容纳空间内，上壳体501设有突出下壳体502侧壁的伸出部，下壳体502相对该伸出部的侧壁的边缘与上壳体501伸出部之间的缝隙为排线出口6，线路板3上的排线4由排线出口6引出，在伸出部的边沿上设有围绕排线出口6四周的围边7，其中，下壳体502的侧壁、上壳体501的伸出部、伸出部的围边7围成开口向下的密封腔8，排线出口6设置在密封腔8内，排线4穿过排线出口6，由密封腔8的开口引出，与其他线路板3连接，密封腔8内填充有密封胶，密封胶用于密封排线出口6。
在本实施例中，围边7也可以设置在下壳体502上，即下壳体502的侧壁上设有向外伸出的底板，底板上设有围绕排线出口6四周的围边7，围边7、底板、下壳体502的侧壁围成开口向上的密封腔8；在本实施例中，围边7还可以包括第一围边和第二围边，第一围边和第二围边分别设置在下壳体502和上壳体501上，即下壳体502的侧壁上设有向外伸出的围绕排线出口6四周的第一围边，第一围边为开口向上的槽体，上壳体501上设有向外伸出的围绕排线出口6四周的第二围边，第二围边为开口向下的槽体，第一围边和第二围边组合围成密封腔8，密封腔8的侧部设有用于排线4穿过的缺口。
本实用新型中的封装壳体5对线路板3进行了密封保护，防止外部的液体及灰尘进入线路板3中，导致线路板3损坏，影响机器使用，并且，本实用新型还对密封腔8进行了密封，加强了封装壳体5的密封效果，密封了排线4与排线出口6之间的缝隙，防止液体沿着排线4由该缝隙进入线路板3中。
在本实施例中，如图3和图6所示，在上壳体501和下壳体502的相接处设有密封垫9，密封垫9夹装设置在上壳体501和下壳体502的边部之间，密封垫9沿着上壳体501和下壳体502之间的缝隙延伸一周，并环绕线路板3的四周，排线出口6内夹装设有部分密封垫9，排线4由该部分密封垫9与排线出口6之间引出，密封垫9一方面能够密封上壳体501和下壳体502之间的缝隙，保证了封装壳体5的密封性，另一方面能够密封排线4与排线出口6之间的缝隙，防止液体沿该缝隙进入线路板3中。
在本实施例中，如图2和图7所示，线路板3包括电源板301和控制板302，电源板301上设有针座303，控制板302上连接有排线4，排线4的一端与控制板302连接，排线4的另一端设有端子304，针座303与端子304插接配合，以使电源板4和控制板5连接；封装壳体5包括第一封装壳体和第二封装壳体，第一封装壳体和第二封装壳体分别将电源板301和控制板302封装；本实用新型中封装壳体5分别封装电源板301和控制板302，保证了食品加工机上所有线路板3的密封效果。
在本实施例中，如图8所示，线路板3也可以设置在杯体1上，控制板302设置在杯体1的侧壁内，电源板301设置在杯体1的底部。
实施例2
实施例2与实施例1的区别在于，如图9所示，封装壳体5包括互相连接的上壳体501和下壳体502，下壳体502的侧壁上设有密封腔8，密封腔8为向内凹陷的槽体，密封腔8的底部设有排线出口6，排线出口6内设有防水护套10，防水护套10套设在排线4上，使防水护套10位于排线4与排线出口6之间，防水护套10用于密封排线4与排线出口6之间的缝隙，本实施例中密封腔8为凹陷的槽体，当密封腔8填充密封胶后，密封腔8内的密封胶可以与封装壳体5形成平面，保持封装壳体5外壁平整，从而不影响封装壳体5的美观。
在本实施例中，防水护套10也可以为密封垫9一体成型，密封垫9夹装设置在上壳体501和下壳体502之间，密封垫9一体成型的防水护套10设置在排线出口6内，并套设在排线4上。
实施例3
实施例3与实施例1的区别在于，如图10和图11所示，封装壳体5包括互相连接的上壳体501、下壳体502以及夹装设置在上壳体501和下壳体502之间的密封垫9，密封垫9的外壁与上壳体501、下壳体502的外壁平齐，密封垫9的外侧设有密封腔8和排线出口6；本实施例中密封腔8和排线出口6设置在密封垫9上，在生产加工时，可以将密封腔8和排线出口6直接在密封垫9上一体成型，然后在与上壳体501、下壳体502连接，便于加工，且由于排线出口6在密封垫9上，使排线出口9具有密封效果。
虽然本实用新型所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本实用新型而采用的实施方式，并非用以限定本实用新型。任何本实用新型所属领域内的技术人员，在不脱离本实用新型所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本实用新型的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。