专利名称：卷对卷连续水平式钻孔设备的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种卷对卷连续水平式钻孔设备。
背景技术：
随着电子消费产品日渐轻薄短小的走向，软性电子产品藉由其挠性化的特性、低 成本及易于携带等优点，往后仍是具有相当潜力的研究领域。根据材料挠性化的特性，以目 前在软性电路板的制程上，采用滚轮卷绕式输送的生产模式，将会成为未来发展的主轴。目前在软性电路板的制作过程中，大多仍采用单张非连续式的加工机制，当工件 在作业过程中因人为因素导致异常或输送不当，易致使软性电路板刮伤及损坏，造成外观 缺陷的报废、制品数量增加及产品质量下降，进而影响电路板良率。并且，目前在软性电路 板的制作过程中，常因钻孔加工后的落屑，落于机构平台的表面造成磨损，进而导致维修成 本上升。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种卷对卷连续水平式钻孔设备，可大幅减少人工及 提升成品的良率，改善质量及降低生产成本，并可改善因钻孔后的落屑落于机构平台的表 面，造成机构平台的表面受到磨耗及刮损，导致钻孔设备维修成本增加的问题。为了达成上述目的，本实用新型提供一种卷对卷连续水平式钻孔设备。其中该钻 孔设备包括一送料卷筒机、一收料卷筒机及一钻孔机构。该送料卷筒机与该收料卷筒机之 间形成一软性电路板的输送路径。该送料卷筒机与该收料卷筒机分别具有一送料卷筒及一 收料卷筒。该钻孔机构具有一机构平台。该机构平台上设有多个吸附孔，且该钻孔机构设 于该送料卷筒机与该收料卷筒机之间。该钻孔设备还包括落屑治具。该落屑治具包括一板 体，该板体设有多个落屑孔。其中该落屑孔相对应于该吸附孔，且该落屑孔孔径小于该吸附 孔孔径，该落屑治具将该钻孔机构钻设于卷带式工件后的落屑导引至该机构平台上的该吸 附孔内。该钻孔机构与该落屑治具设于该输送路径上，且该落屑治具置于该机构平台上。于一较佳的实施例中，该钻孔设备包括一定位机构，置于该送料卷筒机的一侧，且 该定位机构包括一基座及一定位器，其中该定位器设于该基座的上方。于一较佳的实施例中，该落屑治具为一非金属载体。于一较佳的实施例中，该机构平台为铝所制成。于一较佳的实施例中，该落屑治具为可拆卸式结合于该机构平台上。于一较佳的实施例中，该机构平台及该落屑治具有多个凸柱及对应于该多个凸柱 的多个定位孔，且该多个凸柱卡合于该多个定位孔。于一较佳的实施例中，该落屑治具的板体厚度为2. 0mm，其公差要求为士5%，且 该落屑孔的孔径=钻孔孔径X 10+0. 1mm，其中，钻孔孔径为该钻孔机构钻孔于卷带式工件 上的孔径。本实用新型具有以下有益的效果本实用新型采用连续式加工生产流程，并采用
3水平式的输送模式，可大幅减少人力及提升成品的良率。本实用新型落屑治具利用其孔径 小于该机构平台上的孔径的技术特征，减少落于该机构平台的表面的加工后落屑，降低该 机构平台表面的磨耗及刮损，可迅速地藉由落屑治具，抑制钻孔设备耗材成本的增加，进而 生产大量变异性低的良品。本实用新型利用自动化的设备取代目前的生产模式，以改善软 性电路板于输送的过程中，遭受碰撞而产生外观上的瑕疵，进而提升质量及降低生产成本。为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型 的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制 者ο
图1为本实用新型提供的卷对卷连续水平式钻孔设备侧面示意图；图2为本实用新型提供的卷对卷连续水平式钻孔设备第二实施例的立体示意图；图3为本实用新型提供的卷对卷连续水平式钻孔设备中落屑治具部分组件的立 体图。附图中主要组件符号说明1送料卷筒机11送料卷筒2钻孔机构21机构平台211吸附孔212 凸柱3落屑治具31 板体311落屑孔312定位孔313 穿孔4收料卷筒机41收料卷筒5软性电路板6定位机构61 基座62定位器7吸附机8排料管9集尘机A输送路径B钻孔方向具体实施方式
请参阅附图1，本实用新型提供了 一卷对卷连续水平式钻孔设备。该钻孔设备包括 一用以送料的送料卷筒机1、一钻设于软性电路板5的钻孔机构2及一用以收料的收料卷筒 机4。该送料卷筒机1与该收料卷筒机4之间形成一软性电路板5的输送路径A，该送料卷 筒机1与该收料卷筒机4分别具有一送料卷筒11及一收料卷筒41。该钻孔机构2具有一 机构平台21，且该钻孔机构2设于该送料卷筒机1与该收料卷筒机4之间。该钻孔设备还 包括落屑治具3，该落屑治具3置于该钻孔机构2的机构平台21上，且该钻孔机构2与该落 屑治具3设于该输送路径A上。请参阅附图2及附图3，附图2为本实用新型的第二实施例。图2中除揭露该送料 卷筒机1、该钻孔机构2、该落屑治具3及该收料卷筒机4之外，还包含一定位机构6、一吸附 机7、两排料管8及一集尘机9。该定位机构6设于该送料卷筒机1与该钻孔机构2之间， 并置于该输送路径A上。该定位机构6包含一基座61及一定位器62，该定位器62设于该 基座61的上方，用于该软性电路板5于该输送路径A上的定位及校正。其中该软性电路板 5置于该基座61与该定位器62之间的输送路径A上。该钻孔机构2的机构平台21为铝 所制成，且设有多个吸附孔211及多个凸柱212。该多个凸柱212设于靠近该机构平台21 的边侧且置于该机构平台21上。该输送路径A上的该软性电路板5由该钻孔机构2进行 雷射钻孔，其钻孔后的落屑经该落屑治具3落于该机构平台21上。该落屑治具3包括一板 体31，其中该板体31具有多个落屑孔311、多个定位孔312、多个穿孔313。该机构平台21 上的多个凸柱212对应于该板体31的多个定位孔312。该板体31的多个落屑孔311及多 个穿孔313设于该板体31的中间区域，其中该落屑孔311相对应于该吸附孔211，且该落 屑孔311孔径小于该吸附孔211孔径。该多个穿孔313可因钻孔后的该软性电路板5不同 形状的孔形布置，进而配合该软性电路板5的孔形布置生成相对应的几何孔形。该钻孔机 构2钻设于该软性电路板5后的落屑，经该多个穿孔313后，未落于机构平台21上的吸附 孔211内的落屑，再用酒精清洁机构平台21的表面。该多个定位孔312设于靠近该落屑治 具3的边侧且位于该落屑治具3上，且该落屑治具3为可拆卸式结合于该机构平台21上。在本实施例中，该板体31的两定位孔312对应于该机构平台21的两凸柱212为 最简易的组合方式。本实用新型除了揭示该板体31的两定位孔312及该机构平台21的两 凸柱212外，该板体31及该机构平台21也可另外设有相互对应的多个凸部及多个卡合槽， 不以此设限。且该多个凸部卡合于该多个定位孔。本实施例中，该落屑治具3的板体31的厚度可为2. 0mm，其公差要求可为士5%， 且该落屑孔311的孔径可以等于(钻孔孔径X 10) +0. Imm,但不以此设限，其中，钻孔孔径为 该钻孔机构2钻孔于该软性电路板5，即卷带式工作件上的孔径。本实施例中揭示该吸附机7及该集尘机9，其中该吸附机7设于该钻孔机构2的 一侧，用于吸附该输送路径A上的该软性电路板5进行雷射光钻孔后的落屑，经该落屑治具 3上的落屑孔311落于该机构平台21上相对应的该多个吸附孔211内，而连接该机构平台 21的该吸附机7将所吸附的落屑，经由连接该机构平台21与该吸附机7及该吸附机7与该 集尘机9的排料管8，集中置于该集尘机9内，其中该集尘机9设于该吸附机7的一侧。本 实用新型所揭示该收料卷筒机4，包含该收料卷筒41，该收料卷筒机4用于钻孔后的软性电 路板5的收料作业，且该钻孔后的软性电路板5以卷绕的方式贴置于该收料卷筒41的外表面。本实施例可采用波长为355nm的雷射光钻孔，但不以此设限。本实用新型的落屑治具3是以卷对卷连续水平式钻孔设备进行生产作业，但其型 式并不限定。落屑治具3具体可为非金属载体等构成。根据目前软性电路板大多是采用单张加工作业，本实用新型可改善传统加工制 程，将现今非连续式加工进阶成连续式加工，并采用水平式的输送模式，可大幅减少人工及 提升成品的良率。本实用新型的落屑治具3，利用其孔径小于机构平台21上孔径的技术特 征，可改善因加工后的落屑落于机构平台21的表面，造成机构平台21表面的磨耗及刮损， 导致钻孔设备维修成本增加。另外，为改善输送软性电路板5的过程遭受碰撞而产生外观上的瑕疵，以致于质 量下降及增加生产成本，本实用新型是利用自动化的设备取代旧有的生产模式。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，非意欲局限本创作的专利保护范围，故 举凡运用本实用新型说明书及图式内容所为的等效变化，均同理皆包含于本实用新型的权 利保护范围内，合予陈明。
权利要求1.一种卷对卷连续水平式钻孔设备，其特征在于，该钻孔设备包括一送料卷筒机、一 收料卷筒机及一钻孔机构，该送料卷筒机与该收料卷筒机之间形成一软性电路板的输送路 径，该钻孔机构具有一机构平台，该机构平台上设有多个吸附孔，且该钻孔机构设于该送料 卷筒机与该收料卷筒机之间；该钻孔设备还包括落屑治具；该落屑治具包括一板体，该板体设有多个落屑孔，该多个落屑孔相对应于该多个吸附孔，且该多个落屑 孔孔径小于该多个吸附孔孔径，该落屑治具将该钻孔机构钻设于软性电路板后的落屑导引 至该机构平台上的该多个吸附孔内，其中该钻孔机构与该落屑治具设于该输送路径上，且 该落屑治具设于该机构平台上。
2.如权利要求1所述的卷对卷连续水平式钻孔设备，其特征在于，该钻孔设备包括一 定位机构，置于该送料卷筒机的一侧，且该定位机构包括一基座及一定位器，其中该定位器 设于该基座的上方。
3.如权利要求1所述的卷对卷连续水平式钻孔设备，其特征在于，该落屑治具为一非 金属载体。
4.如权利要求1所述的卷对卷连续水平式钻孔设备，其特征在于，该机构平台为铝所 制成。
5.如权利要求1所述的卷对卷连续水平式钻孔设备，其特征在于，该落屑治具为可拆 卸式结合于该机构平台上。
6.如权利要求1所述的卷对卷连续水平式钻孔设备，其特征在于，该机构平台及该落 屑治具有多个凸柱及对应于该多个凸柱的多个定位孔，且该多个凸柱卡合于该多个定位 孔。
7.如权利要求1所述的卷对卷连续水平式钻孔设备，其特征在于，该落屑治具的板体 厚度为2. Omm,其公差要求为士5%，且该落屑孔的孔径=钻孔孔径X 10+0. 1mm，其中，钻孔 孔径为该钻孔机构钻孔于卷带式工件上的孔径。
专利摘要本实用新型提供一种卷对卷连续水平式钻孔设备，其中该钻孔设备包括一送料卷筒机、一收料卷筒机及一钻孔机构。该送料卷筒机与该收料卷筒机之间形成一软性电路板的输送路径。该钻孔机构具有一机构平台。该钻孔设备还包括落屑治具，该落屑治具设于该机构平台上。藉此，利用连续水平式的输送模式，可大幅提升成品的良率。此外，落屑治具可以使钻孔后的落屑落于机构平台的表面，避免造成机构平台的表面受到磨耗及刮损，导致钻孔设备维修成本增加。
文档编号B26F1/00GK201783991SQ201020295550
公开日2011年4月6日 申请日期2010年8月17日 优先权日2010年8月17日
发明者许日能 申请人:嘉联益科技股份有限公司