一种圆刀模切材料拼接加工工艺的制作方法

文档序号:2353102阅读:1411来源:国知局
一种圆刀模切材料拼接加工工艺的制作方法
【专利摘要】一种圆刀模切材料拼接加工工艺,包括步骤如下:S1,模切出产品的预备纵向边框;将密集模切出的所述预备纵向边框,拉大间距到设计宽度;S2,将产品的预备横向边框覆合在另一料带上,上下所述预备横向边框的上下间距为设计高度;S3,在所述预备纵向边框的两端和所述预备横向边框的对应位置上模切出相配合的凸咬合结构和凹咬合结构;S4,将所述预备横向边框和所述预备纵向边框覆合拼接在一起,所述凸咬合结构与所述凹咬合结构之间咬合拼接;S5,模切出产品的内框和外框,并进行后续加工处理。本工艺不产生内轮廓废料,提高了材料的利用率;本发明工艺简单,无复杂零件的加工,使用方便,制造成本低廉。
【专利说明】一种圆刀模切材料拼接加工工艺

【技术领域】
[0001]本发明涉及电子行业的胶粘件模切【技术领域】,尤其是涉及一种圆刀模切材料拼接加工工艺。

【背景技术】
[0002]现有模切加工工艺对于环形产品都采用两种工艺:一种为一次切出产品内外环,另一种为内外环分开切。上述两种工艺存在的问题是:整个环形产品内轮廓里的材料都将被浪费。


【发明内容】

[0003]本发明的目的在于设计一种新型的圆刀模切材料拼接加工工艺,解决上述问题。
[0004]为了实现上述目的,本发明采用的技术方案如下:
[0005]一种圆刀模切材料拼接加工工艺,包括步骤如下:
[0006]SI,模切出产品的预备纵向边框,所述预备纵向边框包含模切的周边留边量;
[0007]使用设备异步贴合功能,将密集模切出的所述预备纵向边框,拉大间距到设计宽度,并进行料带转移贴合;
[0008]S2,将产品的预备横向边框覆合在另一料带上,上下所述预备横向边框的上下间距为设计高度;其中,SI和S2之间无先后之分;
[0009]S3,在所述预备纵向边框的两端和所述预备横向边框的对应位置上模切出相配合的凸咬合结构和凹咬合结构;
[0010]S4,将所述预备横向边框和所述预备纵向边框覆合拼接在一起,所述预备纵向边框两端上的和对应位置的所述预备横向边框上的所述凸咬合结构与所述凹咬合结构之间咬合拼接;
[0011]S5,模切出产品的内框和外框,并进行后续加工处理。
[0012]SI中,不需要按照产品跳距切割。
[0013]S2中,用同一把模具,同时模切所述预备横向边框和所述预备纵向边框,模切出相配合的所述凸咬合结构和所述凹咬合结构。
[0014]S5中,按照现有技术工艺,模切出产品的内框和外框。
[0015]1.本发明在圆刀机上实现模切材料拼接技术,将环状产品所需原材料以省料的方式拼接成一定结构。目的在于避免环形产品中,传统工艺内轮廓废料的产生。拼接好材料后,再进行传统模切,加工产品的内框和外形。整个工艺过程由圆刀模切设备自动完成。此工艺拼接部分的材料,只产生模切工艺正常的周边留边废料,不产生内框面积的废料。
[0016]2.工艺步骤:1模切出产品纵向边框的材料。(包含模切的周边留边量)不需要按照产品跳距切割,如附图中图4右图所示。2使用设备异步贴合功能,将密集模切出的条状材料,拉大间距进行料带转移贴合。3产品横向边框部分覆合在另一料带上,如附图中的图5所示。4用同一把模具,如附图7中的走料形式,同时模切横向和纵向原材料,5切过的横竖条材料覆合拼接在一起。6后续同传统工艺一致,先切出产品内框,然后再切出产品外框,其它加工同传统工艺。
[0017]3.此工艺适合轮廓尺寸在30毫米*30毫米mm以上环形窄边框产品。
[0018]4.本工艺适合于自动化程度较高的圆刀模切机,设备需具备如下条件:1工位电机和收放料轴电机均需伺服电机。2工位座数量6个或6个以上。3设备具备异步贴合功倉泛。
[0019]本发明的有益效果可以总结如下:
[0020]1、正常工艺中产生的模切内框废料绝大多数会被当做废料处理,本工艺不产生内轮廓废料,提高了材料的利用率。
[0021]2、本发明工艺简单,无复杂零件的加工,使用方便,制造成本低廉。

【专利附图】

【附图说明】
[0022]图1为产品形状示意图。
[0023]图2为创新工艺思路的示意图,把产品拆分成纵横四块胶。
[0024]图3为图2中拼接后的不意图。
[0025]图4为模切和异步贴合预备纵向边框的示意图。
[0026]图5为覆合预备横向边框的示意图。
[0027]图6为凸咬合结构和凹咬合结构配合后的示意图。
[0028]图7为本工艺的设备走料示意图。

【具体实施方式】
[0029]为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
[0030]如图1至图7所示的一种圆刀模切材料拼接加工工艺,包括步骤如下:
[0031]SI,模切出产品的预备纵向边框11,所述预备纵向边框11包含模切的周边留边量;
[0032]使用设备异步贴合功能,将密集模切出的所述预备纵向边框11,拉大间距到设计宽度,并进行料带转移贴合;
[0033]S2,将产品的预备横向边框12覆合在另一料带上,上下所述预备横向边框12的上下间距为设计高度;其中,SI和S2之间无先后之分;
[0034]S3,在所述预备纵向边框11的两端和所述预备横向边框12的对应位置上模切出相配合的凸咬合结构13和凹咬合结构14 ;
[0035]S4,将所述预备横向边框12和所述预备纵向边框11覆合拼接在一起,所述预备纵向边框11两端上的和对应位置的所述预备横向边框12上的所述凸咬合结构13与所述凹咬合结构14之间咬合拼接;
[0036]S5,模切出产品的内框和外框,并进行后续加工处理。
[0037]在更加优选的实施例中,SI中,不需要按照产品跳距切割。
[0038]在更加优选的实施例中,S2中,用同一把模具,同时模切所述预备横向边框12和所述预备纵向边框11,模切出相配合的所述凸咬合结构13和所述凹咬合结构14。
[0039]在更加优选的实施例中,S5中,按照现有技术工艺,模切出产品的内框和外框。
[0040]如图1为产品形状。产品材料为双面胶,正常工艺一把刀先模切出如图1绿色产品内框,然后再切出红色外框,靠两把刀模套切出如图产品,另外一种传统加工方法使一把刀模同时切出产品内外框,不论如何,绿色内框之内的胶都会由于工艺加工需求浪费掉。为了不浪费这部分材料,下面为创新工艺思路:
[0041]图2为创新工艺思路,把产品拆分成纵横四块胶,拼接完如图3所示。
[0042]如图3蓝色为本工艺横向和纵向的拼接线,纵向两个较宽的边框和横向两个较窄的边框是由四块原材料拼接而成。实现新工艺步骤如下如图4,纵向较宽的两条原材料时先用一把刀模连续切割出条状,然后利用设备异步贴合的功能,转移胶条到另外的料带上,同时将胶条拉大间距到所需位置。
[0043]另外横向的两条细长胶条,需要先在另一料带上按照所需位置覆合两条胶条,如图5所示。
[0044]用同一把刀模,同时模切图4右图所示的材料和图5所示的材料,切出效果如图6中的两个竖胶条和两个横胶条。注意此时拼接成的内轮廓并非产品最终的内轮廓,各边都要留出周边模切余量。
[0045]图7为产品的整体拼接示意图。其中第一部位料带I的料带和胶覆合后,经过刀模5,模切后,第二部位料带2承载的是图4中左图切出的胶条。通过异步贴合功能,贴合在第三部位料带3,第三部位料带3承载的是图4中右图切出的胶条。第四部位料带4承载的是如图5显示的形式。双面离型料带8夹在第四部位料带4和第三部位料带3之间,第二刀模6同时对第四部位料带4和第三部位料带3材料上的胶条进行模切,合拼,拼接成如图6所示,当拼接完成后,余下步骤按照传统工艺,先切出内框,最后再切出外轮廓。
[0046]现有技术正常工艺中产生的模切内框废料绝大多数会被当做废料处理,本工艺不产生内轮廓废料,提高了材料的利用率。由于产品大小不同,间距不同,发明的效果也不相同,以 申请人:试验为例,产品规格136毫米*69毫米,纵向边宽在I毫米,横向边框宽10毫米,正常产品内框面积为120毫米*67毫米,现有的工艺会产生内框这样大面积的无用废料,此新工艺产品的纵向和横向分开切,不会再产生内框废料,纵向(垂直走料方向),需要为两条12毫米宽料带。横向(走料方向)需要留出27毫米长度材料,宽度同原工艺。产品每片实际正常工艺所需面积为140毫米*75毫米。纵向节约51毫米,横向节约113毫米。按此计算得知,本工艺主料用量为原工艺的45%,此类拼接更多适合应用手机视窗胶的拼接,以视窗胶工艺为例,以不同边宽的产品为例,纵向尺寸多在I毫米到两毫米间,横向多在10毫米到I毫米间,目前手机屏多在3寸屏以上,节约原材料的比率在20%?50%。另需要注意的是此工艺需要添加两种离型辅料用量,辅料根据胶的特点按行业内做法按照过程料选用。以 申请人:测试产品为例,胶(产品材料)选用tesa62624,辅料选用PET91501,辅料两倍下料。胶的价格和辅料价格之比为34:1,可以证明辅料的添加影响不大。并可看到本工艺适合原材料价格较贵的产品材料。内框面积越大,节省材料越多。
[0047]以上通过具体的和优选的实施例详细的描述了本发明,但本领域技术人员应该明白,本发明并不局限于以上所述实施例,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换等,均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种圆刀模切材料拼接加工工艺,其特征在于,包括步骤如下: Si,模切出产品的预备纵向边框,所述预备纵向边框包含模切的周边留边量; 使用设备异步贴合功能,将密集模切出的所述预备纵向边框,拉大间距到设计宽度,并进行料带转移贴合; S2,将产品的预备横向边框覆合在另一料带上,上下所述预备横向边框的上下间距为设计高度;其中,SI和S2之间无先后之分; S3,在所述预备纵向边框的两端和所述预备横向边框的对应位置上模切出相配合的凸咬合结构和凹咬合结构; S4,将所述预备横向边框和所述预备纵向边框覆合拼接在一起,所述预备纵向边框两端上的和对应位置的所述预备横向边框上的所述凸咬合结构与所述凹咬合结构之间咬合拼接; S5,模切出产品的内框和外框,并进行后续加工处理。
2.根据权利要求1所述的圆刀模切材料拼接加工工艺,其特征在于:S1中,不需要按照产品跳距切割。
3.根据权利要求1所述的圆刀模切材料拼接加工工艺,其特征在于:S2中,用同一把模具,同时模切所述预备横向边框和所述预备纵向边框,模切出相配合的所述凸咬合结构和所述凹咬合结构。
4.根据权利要求1所述的圆刀模切材料拼接加工工艺,其特征在于:S5中,按照现有技术工艺,模切出产品的内框和外框。
【文档编号】B26F1/38GK104260148SQ201410466849
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年9月12日 优先权日:2014年9月12日
【发明者】李毓龙 申请人:北京华懋伟业精密电子有限公司
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